CN120299991A 附金属膜的衬底的分断方法 （三星钻石工业股份有限公司）

201880069057.32018.10.16本发明提供一种可良好分断附金属膜的衬的第1主表面侧进行刻划而形成划线，分断金属膜且使垂直裂缝沿分断预定位置向衬底内部延展的步骤；及使裂断杆从未设金属膜的第2主表面侧与附金属膜的衬底抵接而使垂直裂缝进一2所述附金属膜的衬底在第2主表面设有器件图所述裂断步骤中使所述附金属膜的衬底的姿势与所述刻划步骤时裂断棒抵接于设有所述器件图案的第2主表面而进行所述5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在所述附金属膜的衬底的基材的厚度为0.6m6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在在具备供载置刻划对象物的载台、及对载置在所述载台的所刻划的所述刻划轮的刻划装置中，在将所述附金属膜的衬底以所述第1主表面侧与所述刻所述载台中的至少由所述相机拍摄的范围内以透明的材3后进行通过施加外力使所述裂缝沿衬底厚度方向进一步延展而将半导体器件用衬底裂断化)的形态，所述母衬底在一主表面形成有由包含半导体层或电极等的半导体器件的单位第1主表面侧进行刻划而形成划线，分断所述金属膜且使垂直裂缝从所述划线沿所述分断4未设所述金属膜的第2主表面侧与所述附金属膜衬底抵接而使所述垂直裂缝进一步延展，断步骤使所述附金属膜的衬底的姿势与所述刻划划装置中，在将所述附金属膜的衬底以所述第1主表面侧与所述刻划工具对向的姿势固定[0020]图1是示意性表示实施方式的方法中的分断对象也就是衬底(母衬底)10的构成的[0029]图10是以实施方式的方法对衬底10进行多个部位的分断后所获得的多片金属膜3[0031]图1是示意性表示本实施方式的方法中的分断对象也就是衬底(母衬底)10的构成5[0033]器件图案2是作为制作对象的半导体器件中，主要体现其功能或特性的包含半导Al2O3[0042]载台101构成为具有水平的上表面作为被载置面，且可通过未图示的吸引机构吸由玻璃等透明的材料构成，以便能由配置在其下方的相机103对载置在被载置面的刻划对101可通过未图标的驱动机构在水平面内进行二轴6[0044]相机103以可观察、拍摄铅直上方的方式设置在载台101的下方。相机103为例如[0048]所述衬底10的姿势与以往一般进行的用以分断附金属膜的衬底的刻划处理中的包含SiC的情况，那么刻划载荷为1N～10N左右(例如3.5N)即可，刻划速度为100mm/s~[0055]图4是从所述刻划处理后衬底10的金属膜3侧拍摄的图像。根据图4确认到通过形[0057]如上所述形成有垂直裂缝VC的衬底10接下来供裂断处理。图5是示意性表示执行7[0059]保持部201包含一对单位保持部201a与201b。单位保持部201a与201b在水平方向[0060]另外，保持部201可使一对单位保持部201a与201b在水平面内预先确定的一方向[0062]裂断杆202为板状的金属制(例如超硬合金制)部件，且设置为剖视时成等腰三角[0064]所述裂断杆202设置成在保持部进退方向上的一对单位保持部201a与201b的中间割胶带4的状态的经刻划处理后的衬底10的金属膜3侧的面及侧部的形态下，贴附保护膜5案2侧进行衬底10的裂断处理，这与以往一般进行的用于分断附金属膜的衬底的裂断处理8使刻划处理中设置有划线SL乃至垂直裂缝VC的衬底10的分断预定位置P的延伸方向，与裂[0071]此时，裂断杆202的刀尖202e并非直接抵接于分断预定位置P的器件图案侧端部[0072]如此，对于衬底10，产生以裂断杆202的刀尖202e为作用点，以一对单位保持部行多个部位的分断后所获得的多片金属膜3表面的一主表面具有器件图案而在另一主表面具有金属膜的半导体器件用衬底进行分断的情9台101中的至少相机103的摄像范围内必须以透明的材料构成，但在金属膜3形成特定的对位保持部201a与201b的保持部201，但也可取代此而使用具备与衬底整面接触而进行保持的包含弹性体的保持部的裂断装置。裂断处理的压入量优选为0.05mm～0.2mm(例如