晶盛机电深度研究报告：光伏半导体单晶炉全球龙头营收四年增长两倍后回落

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光伏/半导体单晶炉全球龙头，营收四年增长两倍后回落目录一、晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业 11、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备 12、控制权清晰、治理稳定，股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”特征 23、公司业务覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条 24、营收四年增长两倍后回落，2024年起受光伏周期扰动 45、期间费用率总体可控，2025财务费用因利息收入减少攀升 66、前五大客户集中度持续下降，2025年降至51.10% 8二、国内厂商正积极投产，主要以12英寸半导体级硅片新增产能为主 101、半导体国产化进程加速，带动我国半导体设备行业快速发展 102、国内硅片国产替代进程的加速，带动上游晶体生长设备市场增长 11三、以国外供应商为主，国内企业仅少数实现批量供应 131、晶体生长设备以国外供应商为主 133、国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据 15四、发展趋势：大尺寸化、高纯度、高良率与设备—工艺协同优化是行业核心技术方向 161、半导体级设备国产化加速，进口替代空间广阔 162、硅片大尺寸化推动大尺寸单晶炉需求 163、第三代半导体崛起带动碳化硅单晶炉高增长 164、技术向高纯度、高良率与设备—工艺协同演进 165、行业周期性波动与竞争加剧并存 16一、晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业1、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备晶盛机电前身系上虞晶盛机电工程有限公司，2010年12月整体变更为股份有限公司，2012年5月11日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码300316）。公司属专用设备制造业，聚焦“先进材料、先进装备”，产品覆盖晶体生长设备、智能化加工设备、蓝宝石材料、碳化硅衬底、石英坩埚及精密零部件等，是国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配套能力的平台型企业。公司于2012年5月11日在深交所创业板挂牌，为单一A股上市（无H股、无多地上市）。上市后公司通过向特定对象发行股票等方式多次募资，支撑半导体装备与材料产能扩张；2022年完成非公开发行（兴业证券主承销），持续强化研发与制造能力。资本平台清晰、融资纵深充足。公司发展主线可概括为：以晶体生长设备技术突破为起点，沿“半导体硅片设备—化合物半导体装备—光伏整线装备”持续品类扩张，并以资本市场融资加速产能与研发升级。晶盛机电发展历程时间重要事件2010年12月上虞晶盛机电工程有限公司整体变更为股份有限公司2012年5月登陆深交所创业板（300316），开启资本化进程2010年代单晶硅生长炉在光伏领域实现技术与规模双领先，奠定装备龙头地位2017年起布局半导体8—12英寸大硅片设备，推进核心装备国产替代2020年代蓝宝石材料全球领先、碳化硅衬底国内前列、石英坩埚全球领先，材料业务成型2022年完成非公开发行募资，扩充半导体装备与材料产能2025年受光伏周期影响业绩阶段性回落；12英寸系列半导体设备（外延、离子注入、键合、清洗等）进入验证/量产阶段资料来源：智研咨询整理2、控制权清晰、治理稳定，股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”特征截至2026年6月末，公司普通股股东总数为77,474户。控股股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司持股47.39%，其实际控制人为邱敏秀女士与曹建伟先生（一致行动人），二人通过控股股东及直接持股形成稳定控制链，公司控制权清晰、治理稳定。股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”特征。截至2026年6月公司前十名股东持股情况序号股东名称股东性质持股比例（%）持股数量（股）1绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司境内非国有法人47.39620,635,5222香港中央结算有限公司境外法人（北向资金）4.2856,093,4533曹建伟境内自然人（实控人之一）2.7235,587,2664邱敏秀境内自然人（实控人之一）2.3430,677,0205全国社保基金一零二组合其他（机构）1.5019,579,5346中国太平洋人寿保险－分红－个人分红其他（机构）1.1815,481,6377毛全林境内自然人0.8110,636,4768何俊境内自然人（实控人一致行动人）0.658,470,1769浙江大晶创业投资有限公司境内非国有法人0.597,725,00010中国太平洋人寿保险－传统－普通保险产品其他（机构）0.486,295,317资料来源：智研咨询整理3、公司业务覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条公司业务围绕半导体产业链上下游展开，形成半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件三大板块，覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条。半导体装备包括晶体生长设备、智能化加工设备、化合物半导体装备与新能源光伏整线设备；半导体衬底材料以蓝宝石、碳化硅为主；耗材及零部件包括石英坩埚、金刚线、精密零部件与石墨制品。公司主要产品布局及应用领域产品线细分品类主要应用半导体装备——晶体生长设备单晶硅生长炉（单晶炉）、区熔单晶炉半导体硅片、光伏硅片长晶半导体装备——智能化加工设备截断机、开方机、滚磨一体机、金刚线切片机、倒角/研磨/抛光设备硅片、碳化硅衬底切磨抛加工半导体装备——化合物半导体装备碳化硅外延设备、减薄/抛光/清洗/键合设备、离子注入机碳化硅、硅衬底及先进封装半导体装备——新能源光伏装备光伏硅片/电池/组件整线核心装备光伏产业链制造半导体衬底材料蓝宝石材料、碳化硅衬底（6—8英寸量产、12英寸突破）LED/MiniLED、功率器件、射频半导体耗材及零部件石英坩埚、金刚线、精密零部件、石墨制品、真空腔体半导体及光伏制造耗材资料来源：公司年报、智研咨询整理在经营模式上，公司采用“自主研发+自主制造+直销为主”的经营模式。研发环节以国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站为依托，构建高层次研发体系；制造环节以销定产（按客户订单排产）、以产定购（按生产计划采购）；销售环节以直销为主，2024年直接销售占比达99.91%。境内外均以直销推进，境外收入占比由2021年的0.47%升至2025年的6.70%，海外半导体客户拓展成效显现。公司经营模式与销售模式分工环节模式说明研发自主研发国家企业技术中心+博士后工作站，以教授/博士为核心的人才矩阵采购以产定购原材料及标准件市场采购，定制化零部件外协定制制造以销定产依据客户订单组织生产，搭建稳定批量交付体系销售直销为主2024年直接销售占比99.91%；商务部负责市场开拓与技术服务境内外直销覆盖境内为主，境外占比由2021年0.47%升至2025年6.70%资料来源：公司年报、智研咨询整理4、营收四年增长两倍后回落，2024年起受光伏周期扰动2021—2023年，公司营收由59.61亿元增至179.83亿元，四年（2021—2025）复合增速约17.5%，增长主要受益光伏扩产与半导体设备国产替代。2024年营收微降2.26%至175.77亿元，2025年受光伏行业周期性下行、去库存与价格竞争影响，营收同比下滑35.38%至113.57亿元；2026年上半年营收34.52亿元、同比降40.47%，行业底部特征明显。业绩拐点出现在2024年，主因下游资本开支放缓与订单节奏变化。盈利能力方面，公司综合毛利率在2022—2023年维持高位（约39.7%—41.6%），2024年降至33.37%，2025年进一步降至29.78%，主因光伏产业链价格竞争致设备与材料盈利承压、产品结构变化。分产品看，设备及其服务毛利率由2023年的38.85%降至2025年的33.88%，材料毛利率由2023年的56.15%大幅降至2025年的16.18%。归母净利润同步波动，2023年达45.58亿元峰值后连续两年回落。2021-2026年H1晶盛机电经营业绩资料来源：公司公告、智研咨询整理从收入结构看，设备及其服务始终为收入压舱石，占比在72%—84%区间；材料业务（蓝宝石、碳化硅衬底、石英坩埚等）占比由2021年的6.53%升至2025年的21.67%，成为第二增长极，体现“装备+材料”双轮驱动与抗周期属性。2025年设备收入84.03亿元、材料收入24.62亿元。2021—2025晶盛机电分产品分产品收入结构情况资料来源：公司公告、智研咨询整理从产销量看，受下游订单减少、排产收缩影响，公司设备产销量自2024年起回落。晶体生长设备销量由2022年的5,331台增至2024年的8308台，2025年按“设备（合并）”口径销量7785台（同比-22.84%），产量853台（同比-84.30%），主要因本期订单减少、排产减少；库存量降至3,771台，去库存特征显著。产销率（销量/产量）因产量骤降而偏高，反映以消化库存为主。2022-2025年晶盛机电晶体生长设备产销量情况年度产品口径销售量生产量库存量2022晶体生长设备5,3319,6388,7652023晶体生长设备6,82010,30512,2502024晶体生长设备8,3082,7706,7122025设备（合并）7,7858533,771资料来源：公司公告、智研咨询整理从收入地区分布看，公司收入以境内为主，但境外占比由2021年的0.47%稳步提升至2025年的6.70%，海外市场（尤其半导体客户）拓展取得进展；2024年境外收入同比大增186.78%，国际化初见成效。境内外毛利率均随行业周期下行，2025年境内毛利率29.46%。2021—2025年晶盛机电主营业务收入地区分布情况资料来源：公司公告、智研咨询整理5、期间费用率总体可控，2025财务费用因利息收入减少攀升公司期间费用以研发与管理费用为主，销售费率长期低于1%，管控高效。2025年销售费用率0.75%、管理费用率4.37%，整体稳定；财务费用率由2024年的0.06%升至2025年的0.47%，主因利息收入减少（财务费用同比+444.31%）。研发费用率逆势由6.37%升至8.41%，体现逆周期加大研发投人。2021—2025晶盛机电期间费用情况资料来源：公司公告、智研咨询整理公司研发投入由2021年的3.54亿元增至2023年的11.45亿元，2024—2025年随营收回落而小幅下降，但占营收比重由2023年的6.37%升至2025年的8.41%，逆周期加码研发。研发支出资本化金额连续多年为0，费用化口径审慎。2021—2025年晶盛机电研发投入情况资料来源：公司公告、智研咨询整理在研项目方面，公司在研项目聚焦12英寸半导体核心装备，覆盖减薄抛光清洗、热式氧化物原子层沉积（ALD）、减压外延、大束流离子注入、等离子体增强原子层沉积（PEALD）、SOI键合、W2W高精密键合、硅锗减压外延等，多数处于验证或量产阶段，目标实现量产并批量销售，强化半导体装备国产替代能力。截至2025年末公司主要在研项目情况项目名称项目目的进展拟达目标12英寸三轴减薄抛光清洗一体机研发大尺寸减薄抛光清洗一体化设备，达国际先进验证阶段量产并批量销售8英寸双轴留边减薄机封装领域8英寸留边减薄设备实现量产量产并批量销售热式氧化物原子层沉积设备研制自主知识产权12英寸热式氧化物ALD验证阶段量产并批量销售单腔预清洗型减压外延设备研制自主知识产权12英寸减压外延设备验证阶段通过客户量产验证硅大束流离子注入机12英寸硅大束流低能离子注入，整合供应链验证阶段量产并批量销售等离子体增强原子层沉积设备低温薄膜沉积、精准厚度均匀性验证阶段量产并批量销售12寸SOI键合设备进口替代、成本优势的12寸SOI键合验证阶段量产并批量销售12寸W2W高精密键合设备先进封装12寸W2W高精密键合设计阶段量产并批量销售12英寸硅锗减压外延生长设备完全自主知识产权12英寸硅锗减压外延验证阶段量产并批量销售8英寸碳化硅双面抛光机自主知识产权8英寸碳化硅双面抛光—量产并批量销售资料来源：公司公告、智研咨询整理6、前五大客户集中度持续下降，2025年降至51.10%公司前五大客户销售额占比由2021年的79.88%波动下行至2025年的51.10%，客户结构趋于分散、对单一大客户依赖减弱，抗风险能力提升。客户以规模大、资信好的行业龙头2021—2025年公司客户集中度情况资料来源：公司公告、智研咨询整理二、国内厂商正积极投产，主要以12英寸半导体级硅片新增产能为主1、半导体国产化进程加速，带动我国半导体设备行业快速发展晶体生长设备（CrystalGrowthEquipment）是指利用直拉法（CZ法）、物理气相传输法（PVT法）等晶体生长工艺，将元素或化合物原料在受控温场下生长为单晶体的专用设备。按下游应用与材料属性，主要分为半导体级单晶硅炉、化合物半导体（碳化硅等）单晶炉及蓝宝石单晶炉；其中半导体级晶体生长设备直接决定所生长晶体的纯度、缺陷率与氧含量等关键指标，是半导体材料制造不可或缺的基础装备。晶体生长设备行业分类资料来源：公司公告、智研咨询整理晶体生长设备行业的发展与全球及中国半导体产业、第三代半导体材料的扩张高度相关。半导体设备是半导体产业链上游核心环节，其市场与半导体产业景气密切相关。近年来，受益于国内晶圆厂扩产以及半导体国产化推进，我国半导体设备行业进入快速增长阶段。据统计，中国半导体设备市场规模从2021年的1,911.1亿元增长至2025年的3,337.4亿元，年复合增长率达到15.0%；2026年中国半导体设备市场规模有望达到3903.5亿元，国产替代空间巨大。2021-2026年中国半导体设备市场规模统计资料来源：智研咨询整理相关报告：智研咨询发布的《中国晶体生长设备行业市场竞争态势及发展前景研判报告》2、国内硅片国产替代进程的加速，带动上游晶体生长设备市场增长晶体生长设备作为半导体设备的重要组成，受益于下游晶圆厂扩产与第三代半导体产线建设。国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额，半导体级晶体生长设备国产化率仅为30%左右。国内半导体级硅片及晶体生长设备市场具有巨大的进口替代空间，12英寸硅片将成为未来国内硅片市场份额增长的主要驱动因素，将有效带动上游晶体生长设备市场规模的增长。近年来，国内主要半导体级硅片制造厂商正积极投入新增硅片产能建设，主要厂商已公开披露的新建硅片产能合计约为230万片/月,以12英寸半导体级硅片新增产能为主。随着国内硅片市场国产替代进程的加速，预计至2025年，国内8英寸和12英寸新增硅片产能分别为月产182万片和256万片，合计为438万片/月，可实现较大幅度的规模增长。中国半导体级晶体生长设备厂商产能情况半导体级硅片类别国内厂商目前产能2025年预计产能产能增量产能增幅产能：万片/月占比产能：万片/月占比产能：万片/月占比8英寸18377.22%36554.07%18241.55%99.45%12英寸5422.78%31045.93%25658.45%474.07%合计237100.00%675100.00%438100.00%184.81%资料来源：公司年报、智研咨询整理三、以国外供应商为主，国内企业仅少数实现批量供应1、晶体生长设备以国外供应商为主因国内半导体硅片产业起步相对较晚，在产业发展初期，为尽早实现半导体级硅片的规模化量产，国内硅片厂商主要通过引入国外硅片厂商成熟技术路线、技术团队发展硅片业务，使用晶体生长设备以国外供应商为主。截至目前，中国大陆半导体硅片厂商技术发展相对落后，国内主要硅片厂商以生产200mm（8英寸）及以下抛光片、外延片为主，300mm（12英寸）产能规模占比相对较低。根据中金公司等研究报告1，目前国内8英寸和12英寸硅片合计产能分别约为月产183万片及54万片。随着国家及行业的政策不断支持，国内半导体产业链快速发展，硅片厂商的数量及技术水平不断发展，预计到2025年，8英寸和12英寸硅片规划产能分别为月产365万片和310万片，产能增幅分别为99.45%和474.07%，具有较大的市场发展空间。国内半导体材料制造及晶体生长设备市场竞争格局资料来源：智研咨询整理晶体生长设备行业技术门槛高，全球市场长期由国外厂商垄断，国内仅有少数企业可实现设备技术验证并批量供应。国内半导体级单晶硅炉市场以海外设备供应商为主，占比约70%，其中S-TECHCo.,Ltd.市场占有率约40%以上；国内设备供应商约30%的占有率主要由晶升装备与晶盛机电两家厂商构成（二者占有率相当）。晶盛机电、连城数控的晶体生长设备下游以光伏领域为主，半导体级单晶硅炉业务规模相对有限。半导体级单晶硅炉（12英寸）主要竞争企业公司名称基本情况产品单价(万元/台,含税)市场占有率晶盛机电围绕硅、碳化硅、蓝宝石开发系列设备，2021营收59.61亿元1,000-1,600约10%-15%（主要为光伏领域）连城数控专注光伏及半导体晶体硅生长设备，2021营收20.40亿元未单独披露半导体级单晶硅炉暂无S-TECHCo.,Ltd.韩国领先半导体及光伏单晶炉供应商1,300-2,000约40%以上PVATePlaAG德国高温真空炉及晶体生长设备供应商，2021营收1.55亿欧元1,500-2,500未单独披露晶升装备聚焦半导体级晶体生长设备，2021营收1.95亿元1,300-1,700约9.01%-15.63%（2020-2021）资料来源：智研咨询整理3、国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。北方华创为国内碳化硅单晶炉主要厂商，占国内碳化硅厂商采购份额约50%以上；晶升装备产品市场占有率约27.47%-29.01%，在国内市场占据较为领先份额。国内碳化硅单晶炉厂商可分为三个梯队：第一梯队为晶升装备与北方华创；第二梯队为宁波恒普真空（小批量交付）、沈阳中科汉达等；第三梯队为连城数控、哈尔滨科友、山东力冠等处于样机开发及验证阶段的企业。此外，天科合达、晶盛机电、露笑科技等衬底材料厂商采用自研/自产设备模式，主要自用。半导体级单晶硅炉（12英寸）主要竞争企业公司名称梯队/定位市场占有率/备注北方华创第一梯队（主要厂商）占国内碳化硅厂商采购份额50%以上晶升装备第一梯队（主要厂商）市场占有率约27.47%-29.01%宁波恒普真空第二梯队已实现向下游小批量交付沈阳中科汉达第二梯队按自研/自产厂商要求配套供应主要部件连城数控、哈尔滨科友、山东力冠、厦门天三等第三梯队多处于样机开发及验证阶段，未批量供应天科合达、晶盛机电、露笑科技、同光、烁科衬底材料厂商（自研/自产）设备主要自用，不对外批量销售资料来源：智研咨询整理四、发展趋势：大尺寸化、高纯度、高良率与设备—工艺协同优化是行业核心技术方向1、半导体级设备国产化加速，进口替代空间广阔国内半导体材料与设备占全球市场份额仍不足10%，国产化率整体偏低。在中美贸易纷争与电子信息安全考量下，实现核心技术“自主可控”成为最重要发展目标。随着国产设备持续通过客户验证、下游产能爬坡，半导体级单晶硅炉等设备的国产化率有望显著提升，为国内设备企业构建有利竞争环境。2、硅片大尺寸化推动大尺寸单晶炉需求为降低单位芯片成本，半导体硅片不断