硫酸盐光亮镀铜工艺样本

全光亮酸性镀铜

全光亮酸性镀铜镀液，是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入

有机组合的光亮剂和添加剂。所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率

低、镀液的整平性好，但还存在着操作温度不能高于40℃、形状

复杂的零件在低电流密度区光亮较差，槽液维护比较复杂等不足之

处，因此，近几年来国内许多研究单位和工厂针对这些不足作进一

步研究，以期开发出更高水平的新型组合光亮剂（具有全光亮酸性

镀铜工艺的操作温度在40C以上时稳定性能优越、光亮电流密度范

围宽、光亮剂用量少、维护操作方便、镀后不需除膜等优良性能）。

（一）全光亮酸性镀铜光亮剂

酸铜光亮剂有二大系列：一类是非染料体系（如传统非染料体系

由M、N、SP、P组成），另一类是染料体系（如日本进口的210）,

现就非染料体系的组成、性能作简要的介绍。

1.含疏基的杂环化合物或硫喔衍生物

通式为：R—SH

这一类化合物，既是光亮剂又是整平剂。市售有代表性的有：

乙撑硫R尿（N）,乙基硫胭，甲基咪唾咻硫酮，2-四氢嘎嘎硫酮，2-毓

基苯骈噬理，2-疏基苯骈咪理（M）……

2.聚二硫化合物

通式为：R1—S—S—R2

式中R1为芳香烧（苯基）、烷燃、烷基磺酸盐或杂环化合物；R2为

烷基磺酸盐或杂环化合物。

这一类化合物是良好的光亮剂。市售有代表性的有：聚二硫二丙

烷磺酸钠（SP）,苯基聚二硫丙烷磺酸钠……

2.聚酸化合物

通式为：（-CH2-CH20-）。

这类光亮剂实质为表面活性剂，采用的是非离子型和阴离子型。

这类表面活性剂除了它的润湿作用能够消除镀铜层产生针孔和麻砂

现象外，还能够提高阴极极化作用，使镀铜层的晶粒更为均匀、细

致和紧密，而且还有增大光亮范围的效果。其不足之处是，因为在

阴极上产生一层肉眼看不见的憎水膜，因此镀铜后必须在除膜溶液

中除膜，然后方可进行镀银，以保证镀层的结合力。市售有代表性

的有：聚乙二醇（分子量为6000）,0P10或0P21,乳化剂，AE0乳化

剂……

上述各类光亮剂必须组合使用。搭配恰当，才能镀出镜面光亮、

整平性能和韧性良好的镀铜层。这可能是由于硫酸盐镀铜镀液的总

的吸附效果主要依赖于它们的共同作用。

在市场上，有很多全光亮酸性镀铜光亮剂商品，大多是染料型

的，选用几个厂商的产品，如表3—3—7、表3—3—8和表3—3—9

所列。

（二）工艺规范（见表3—3—7、表3—3—8和表3—3—9）

表3-3-7全光亮酸性镀铜工艺规范（挂镀）（一）

0

0

表3—3—8全光亮酸性镀铜工艺规范摘选（挂镀）（二）

0

除膜工艺：

（1）电解除膜法（阳极电解）：

氢氧化钠20g/L碳酸钠（或磷酸三钠）20g/L

阳极电流密度3A/dm2〜5A/dm2温度30c〜50℃,时间5s〜15s

（2）化学除膜法：

氢氧化钠30g/L〜50g/L十二烷基硫酸钠2g/L〜4g/L

温度40c〜60℃,时间5s〜15s

镀件除膜后，必须经清洗中和（硫酸中和）后再镀光亮银，如镀亮

铜后直接镀铭能够不必除膜。

（三）镀液配制方法

先将计算量的硫酸铜溶解在配制体积2/3的温水中，当硫酸铜

完全溶解和冷却后，在不断搅拌下慢慢地加入硫酸（加入硫酸时为

放热反应），静止镀液并进行过滤，再加入规定的添加剂后，试镀

合格后即可生产。

（四）镀液成分和工艺规范的影响（以非染料体系为例）

1.硫酸铜

根据生产条件和不同的要求，硫酸铜含量可采用150g/L〜

220g/L范围内。铜含量低，允许工作电流密度低，阴极电流效率低。

硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制，而且镀液中随硫酸含量的

增高而硫酸铜的溶解度相应的降低。因此硫酸铜含量必须低于其溶

解度才能防止硫酸铜析出。

表3—3—9全光亮酸性镀铜工艺规范（挂、滚镀）（二）

0

2.硫酸

硫酸在镀液中能显著降低镀液电阻，能防止硫酸铜水解沉淀。硫

酸含量低时镀层粗糙，阳极钝化，增加硫酸含量，能提高均镀能力,

但有些光亮剂易于分解。

3.光亮剂

酸性光亮镀铜的添加剂由三个部分组成：光亮剂载体、主光亮

剂、整平剂。

(I)光亮剂载体。常采用的为聚乙二醇或0P乳化剂。这些表面活

性剂在电极表面上的吸附比其它添加剂都要强。单独添加这类表面

活性剂并不获得光亮镀层，必须与其它添加剂配合使用。

(2)主光亮剂。这类光亮剂的结构通式为：

R-(S)m-(CH2)nS03A

式中m=2,n=3~4效果最好；A=H或K、Nap

聚二硫二丙烷磺酸钠(SP),NN-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸

钠(TPS)属于这一类光亮剂。这类光亮剂单独添加即有光亮作用，如

与光亮剂载体配用则会得到更为光亮的光亮区。

(3)整平剂。其作用是改进镀液的整平性能，而且能改进低电流

密度区的光亮度和整平性，分子结构上差异很大的化合物都可月作

整平剂，多数为杂环化合物、染料等。整平剂的含量范围比较窄，

有时操作温度不同，其最佳含量范围也不同。含量太低，光亮度和

整平性不好，含量太高则容易产生条纹、麻点。

4.氯离子

氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无机阴离子。没有氯离

子便不能获得理想的光亮铜层，但含量过高产生麻点，并影响光亮

度和整平性。氯离子其控制为20mg/L〜80mg/L。

5.温度

操作温度一般在20℃〜40℃之间，如果镀液温度过低，不但允

许工作电流密度低，而且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度，能

增加镀液导电度，但会使镀层结晶粗糙。整平性下降。

6.电流密度

电流密度能否提高，取决于镀液成分和其它条件。提高镀液温

度、增加搅拌、镀液浓度高等，都能提高允许工作电流密度。电

流密度低镀件深凹处不亮，沉积速度慢。

7.搅拌

用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液，能够增大允许工作电

流密度，以加快沉积速度。当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。

在添加十二烷基硫酸钠镀液中，不宜采用空气搅拌。

8.阳极

电解铜极在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生

毛刺、粗糙。若采用含有少量磷（0.030%〜0.075%）的铜阳极能

够减少铜粉。如果铜阳极含磷量过高，便会产生一层较厚的膜，阳

极不易溶解，导致镀液中铜含量下降。

阳极与阴极面积的比例一般为（1~2）:1,在硫酸含量正常和无

杂质干扰的情况下，阳极不会钝化，镀液中铜含量能基本保持平

衡。为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而影响镀铜层质量，

必须用阳极保护框或阳极袋（二层以上涤纶布）。

9.杂质的影响

一般说来，硫酸盐镀铜镀液中，金属杂质含量允许比其它电镀

镀液高一些，这是因为铜的电极电位较正，而在强酸性溶液中，如

银、锌、铁之类金属杂质不致于造成共沉积的条件，因此影响小

一些。但碑和睇杂质会使镀层粗糙变脆，某些有机杂质也会影响镀

层发脆。

10.光亮剂

光亮剂的添加可用霍耳槽控制或凭经验添加，应该勤加少加。光

亮剂的消耗量与镀液中固体颗粒的污染程度、温度、阳极、镀液

的维护以及是否采用空气搅拌都有关系。如果控制维护得好，消耗

量低。如果单靠补加光亮剂来提高亮度的办法，不但浪费光亮剂，

而且使分解产物很快积累起来，效果并不好。

（五）镀液的净化处理

1.日常净化

硫酸盐镀铜镀液不可能不产生一价铜，如果采用空气搅拌则能

够使产生的一价铜氧化成二价铜。如不采用空气搅拌则必须每个班

次在镀液中添加30%的双氧水0.1mL/L-0.2mL/L（用蒸偏水稀

释后再加入），以将一价铜氧化成二价铜。采用这个方法处理一份铜

时，镀液中的硫酸浓度会逐渐下降，应及时分析补加。一价铜氧化

成Cu2+的反应如下：

回一一

2.定期净化处理

镀液经过较长时间使用后就应该进行定期净化处理。其方法为：

将镀液加热至70%,在搅拌下加入1mL/L〜2mlML的30%双氧水，

充分搅拌lh,再慢慢加入3g/L〜5g/L的粉末状活性炭，继续搅拌

0.5h,静置，待镀液澄清后过滤。取镀液进行化学分析和霍耳槽试

验，根据其结果调整成分并补加所需量的光亮剂，试镀正常方可生

产。

（六）常见故障及纠正方法（见表3—3—10和表3—3—11）

表3—3—10普通硫酸盐镀铜常见故障及纠正方法

0

表3-3-n光亮镀铜（以配方1为例）常见故障及纠正方法

H

210硫酸盐光亮镀铜工艺

一、用途和特征：

1.快速光亮和特高的填平度；

2.广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区可得到极高的

填平度；

3.工作范围广，18-38℃都可得到较好的效果：

4.对银的结合力好，不会因产生膜层引起的结合力不良；

5.操作简便，光剂消耗量少；

6.光亮剂稳定性较高；

二、操作条件:

操作条件范围标准

硫酸铜160-240克/升200克/升

硫酸40-90克/升60克/升

氯离子30-120毫克/升60毫克/升

210A填平剂0.3-0.6毫升/升0.5毫升/升

210B光亮剂0.1-0.5毫升/升0.4毫升/升

210c开缸剂4-8毫升/升5毫升/升

温度18℃-40℃25℃

阳极磷铜（磷含量为0.03-0.06%）

阴极电流密度1.5-8A/dm2

阳极电流密度0.5-30A/dm2

搅拌空气或机械

三、添加光剂的作用和控制：

210c（开缸剂）：开缸、转光剂或加硫酸铜时使用，支援光亮剂A及B作出高填平

光亮的

镀层，并消除针孔；

210A填平剂：使低电流密度区亮度良好。210A过多，会造成低电位黑，高电位

烧焦,此时，可

可加入210B抵消;

210B光亮剂：使高电位区获得高填平光亮的镀层；

四、补充方法：

正常的操作下，添加量：210A60-80亳升/1000安培小时210B60-80亳升

/1000安培小时

五、包装：20公斤/桶、25公斤/桶

酸性光亮铜-故障处理方法:

故障形成原因补救方法

1、镀液温度低於20c1、升高温度至此24-28C

2、铜含量过低（低於50克/升，比重2、添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1波

（D镀层烧焦

低於20波美）关或3.7克/升金属铜）

，A剂过量工电解消耗过量的210A或加入30%的双氧水

（0.1-02亳升/升），或置少量活性碳於滤泵中

4、缺少B剂4、加0.2亳升/升B剂

（2）高电位镀层成山1、缺少开缸剂1、加5亳升/升开缸剂

脉纹2、缺少氯离子2、经化学分析后调整氯离子至80毫克/升

1、镀液温度超过30C1、降温

2、B剂过量2、电解消耗过多的210剂

（3）低电位光亮度差

3、缺少开缸剂3、加3-5毫升/升开缸剂

4、有机物污染4、加50-100亳升/升过硫酸钾（或钠）

1、电解消耗过量的210A或加入30%的双氧水

（4）低电位填平度差1、A剂过量

（0.1-02亳升/升），或置少量活性碳於滤泵中

1、缺少210A与210B1、加适量210A与210B

（5）填平度差2、加入1克/升锌粉，1%硫酸银溶液，（4.4亳

2、氯离子过量（高於150亳克/升）

升/升的1%硫酸银溶液可沉淀10亳克/升氯离子）

1、加入50-100亳克/升过碳酸钾（或钠）

（6）加入光剂后无相

行机物污染2、加入5-10克/升活性碳处理，然后补充5亮升/

应效果

升开缸剂，0.5亳升/升210A,及适量湿润剂

1、镀液温度大於30'C1、冷却镀液至24-28'C

2、210A与210B之添加比例不恰当2、调整210A与210B之添加量比例

3、建议助滤剂的用量为300-500克/平方米过滤

（7）光剂消耗量大3、助滤剂不合适或过多

面积

4、阳极不合适或阳极电流密度过大（不可大於

4、阳极衣面垢多

2.5安培/平方分米）

（8）光亮锲镀酸铜上1、镀酸铜后10-15克/升之氢氧化钠溶液中电解

1、210A过量（超过1妄升/升）

结合力差处理30秒（20C）,或阅⑴中3

（9）酸铜镀层在预镀

1、预镀银镀液含硫化物1、用不含硫之半光亮镀银

锲上结合力差

酸性光亮铜-故障处理方法:

1、滤泵入口要远离空气搅

1、滤泵吸入空气

拌位置，防止吸入气泡

2、打气喉之气孔不可过小

2、不适当之空气搅拌

（直径最好不小於3毫米）

（10）-镀层有微细针孔

3、加1-2毫力切湿润剂,

3、缺少湿润剂湿润剂只有在足够的开缸

剂含量下才有效

4、缺少开缸剂4、力口5毫升/升210开缸剂

1、镀液内有悬浮的微粒1、连续过滤镀液，建议用

（例如：活性碳粉）助滤剂

（11）镀层布满幼细的微粒2、搅拌用之空气被污染2、检查隔尘网，隔油网，

（如油污、尘土等）最好用无油气泵来打气

3、镀层烧焦形成海棉状镀3、阅（1）

层

4、添加硫酸铜时没有充分

4、撤底滤清硫酸铜镀液

过滤

5、使用不适当阳极（例如5、只能使用磷铜阳极，此

阳极不含磷，引致表面有阳极表面会有一层黑色之

深红色之阳极泥）阳极膜

1、硫酸含水量过高（大於

1、稀释镀液

65克/升）

2、铜含量过高（大於60克

2、稀释镀液

/升）

2、加入1克”|•锌粉，1%硫酸银溶

（12）阳极钝化3、氯离子含量过高（大於

液，（4.4身升/升的1%硫酸银溶液可

120毫克/升）

沉淀10亳克/升氯离子）

4、阳极袋堵塞4、清洗阳极袋

5、镀液被大量铁杂质严重

5、稀释镀液

污染，致使镀液比重过高

镀液经净化处理对各种添加剂之影响:

高镒酸钾2・5克/

活性碳5-10克/30%双氧水1过硫酸钾（或钠）

处理升活性碳5-10克/

升毫升/升50-100亳克/升

升

210A完全除去完全除去大部分除没有作用

210B部分除去完全除去没有作用没有作用

210开缸剂部分除去完全除去没有作用没有作用

210湿润剂完全除去完全除去没有作用没有作用

酸性镀铜-故障处理方法

发布日期：-05-08浏览次数：187

核心提示：故障成因纠正方法（1）镀层烧焦

故障成因纠正方法

a）镀液温度低了20℃

a）升高温度至24-28℃

b）铜含量过低（低于50克

b）添加硫酸铜

/升）

C）分析后补充

c）氯离子含量过低

（1）镀层烧焦d）电解消耗填平剂或用双氧水少量

d）填平剂过量

活性碳处理消耗

e）缺少光量剂

e）补充光量剂

t）检查阴极移动空气搅

。正确使用搅拌

拌

a）缺少开缸剂a）补加开缸剂

（2）高电位镀层褶皱

b）缺少氯离子b）经分析后调整至80亳克/升

a）镀液温度超过33℃,a）降低温度30℃以内

b）光量剂过量b）电解消耗过多的光量剂

（3）低电位光亮度差

c）缺少开缸剂c）补充开缸剂

d）有机物污染d）加入50-100亳克过硫酸钾（或钠）

（4）低电位整平性突然a）填平剂过量a）电解消耗

变差b）硫酸不足b）分析后补充

a）缺少填平剂光亮剂a）添加适量之填平剂与光亮剂

（5）整平性差b）氯离子过量（高于150b）加入锌份或硫酸银溶液能够沉淀

亳克/升）氯离子

a）添加剂不够a）补充添加剂

b）氯离子含量过高或偏b）分析后调至80亳克/升

低c）增加阳极面积

（6）光亮度不足

C）阳极面积不足d）检查导电情况

d）导电不良e）稀释镀液并分析是否补充其它原

e）硫酸含量偏高料

（7）加入添加剂后无相a）加入50-100毫克/升过硫酸钾（或钠）

a）有机物污染

应效果b）加入5-10克/升活性碳份处理，然后

补充添加剂

a）镀液温度大于30℃

a）降温至正常工艺范围

b）填平剂与光亮剂的添

b）调整填平剂与光亮剂之比例

（8）添加剂消耗量大加比例不恰当

c）阳极不合适或阳极电流密度过大

C）阳极表面污垢多

（不可大于2.5A/平方分米

（9）光亮银层在预镀铜a）镀酸铜后10%的氢氧化钠液中电解处

a）填平剂过量

上结合力差理30秒

（10）酸铜镀层在预镀银

a）预镀银镀液含硫化物a）采用不含硫的半光亮银镀液

上结合力差

a）滤泵入口要远离空气搅拌位置防止吸

a）滤泵吸入空气入气泡

b）不适当的空气搅拌b）打气喉之气孔不可过小，直径最好

（11）镀层有微细针孔

c）缺少润湿剂不小于3厘米

d）缺少开缸剂c）补足润湿剂

d）补加开缸剂

a）镀液内有悬浮的微细颗粒

a）过淀镀液

b）搅拌的空气被污染

b）检查隔尘网，隔油网,最好用无油气

c）镀层烧焦形成海绵状

（12）镀层布满幼细的微泵打气,

镀层

粒C）检查温度，分析铜含量，氯离子

d）添加硫酸铜时没有充

d）过滤镀液

分过滤

c）使用磷铜阳极

e）使用权用不适当阳极

a）硫酸含量过高a）稀释镀液

b）铜含量过高b）稀释镀液

（13）阳极钝化

c）氯离子含量过高C）加入其它物质使其沉淀减少

d）阳极袋堵塞d）清洗阳极袋

e)镀液被子大量铁杂质C)除杂质，稀释镀液

致使镀液比重过高

硫酸盐镀光亮银故障及其处理方法：预镀暗银层与酸性光亮镀铜层之间结合力

不好

可能原因原因分析及处理方法

(1)工件出槽时，该厂是采用手工作业的银一银一格的生产线，在生产

产生了双极性电中不关闭电源而连续操作，在工件出槽时，镀件上产生

极了双性电极，因银易钝化，在双性电极的影响下，使

工件呈阳极性的预镀锲层上产生钝化膜，以致造成铜层

与银层结合力不良

处理方法：工件从预镀锲槽出槽时，调小电流，甚至

切断电源，防止双性电极现象的产生。同时，保证酸铜

槽前而的活化强度，消除已产生了的钝化膜

关于双极性电极现象的论述，详见第三章故障现象26

员工在操作时，动作不迅速，工件经预镀银后，入酸

⑵工件入酸铜铜槽时，未能及时通电，预镀银层表面产生置换铜镀

槽时，产生了置层，而影响预镀锲层与铜层之间的结合力

换性铜层处理方法：工件入酸铜槽时，应立即通电或带电入

槽，避免置换铜的产生

(3)电压不稳定，电镀时，电压不稳定，电流时有时无，特别是在用电

电流时有时无高峰，当工件进入酸性镀铜时，如恰逢断电，预镀银

层产生了置换铜，而影响了镀层之间的结合力

处理方法：一旦断电，立即取出工件，放在水槽中，

来电时重新活化后，再人酸钢槽中进行电镀

镀银后处理：镀银后镀层结合力不好的原因及处理

(1)结合力不好的原因

①镀前处理不良，零件表面有油未洗净，表面有氧化物酸洗未

去掉。

②清洗水槽中有油。

③酸活化液中有铜杂质。

④电镀过程中产生双极性，或上道电镀后断电时间过长。

⑤硼酸过少。

⑥铁杂质过多。

⑦镀液pH值过高。

⑧镀液有油或有机杂质、光亮剂过多。

(2)处理方法

①若前处理不良，可观察到零件整体或无规则的局部位置结合

力不好，人槽前零件表面可见挂有水珠。要提高去油温度，更换已

有油源的去油液，对难以去除的油污，要增加有机溶剂清洗的步

骤。

②水槽的水要采取流动水，使表面浮泊及时排除。

③酸活化液中有铜，会在表面上产生疏松的置换层，要及时更

换已变蓝色的活化液。

④双极性造成的结合力不好发生在有规律的部位上；进出槽时

降低电流、电压、可防止双极性产生。

⑤硼酸、铁杂质、pH值、有机杂质等可经过小试，如霍尔槽

试验加以确定和纠正。

510酸性光亮镀铜添加剂

一、用途和特征

I快速光亮和特高的填平度、光亮度。

2广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密区也可得到极高

的填平光亮度。

3工作温度范围广，（18—35）°C都可得到较好的效果。

4杂质容韧量特高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。

5操作简便，光亮剂消耗量少。

6光亮剂稳定性较高，兼容性能好，能与任何酸铜光剂混用，转缸易。

二、电镀条件

原料范围标准(开缸)

硫酸铜180〜220g/L200g/L

硫酸49〜90g/L70g/L（即38ml/L,密度=1.84）的硫酸

氯离子50〜90mg/L80mg/L

510Mu4〜10ml/L6ml/L

510A0.3〜06ml/L0.4ml/L

510B0.4〜0.6ml/L0.4ml/L

温度15〜30℃28℃

阴极电流密度1.5〜8A/dm2

阳极电流密度0.5〜30A/dm2

搅拌空气或机械

电压2〜10V

三、添加剂的作用与控制

510开缸Mu:开缸，转光剂或加硫酸铜时使用，支持光剂A和B作出高填平光亮

的镀层，并消除针孔。

510A:使低电流密度区施镀良好，510A过多，会造成低电位黑，高电位烧焦，此

时可加入510B抵消。

510B:高电位区获得填平光亮的镀层。

四、补充方法

正常的操作下,每1千安培小时消耗510A、510B各(50-80)毫升；510Mu(30〜50)

毫升.

五、酸铜镀液的管理维护

1镀液温度25c时约20Be0;

2PH值小于1不需要管理；

3镀液温度（10〜40）℃取中（20〜28）℃（如果镀液

温度高于35℃时，光亮度较差，光剂的消耗量增加，此时最好能冷

却镀液）；

4阳极含磷量（0.03〜0.05）%（其它铜阳极会引致泥渣

产生这些泥渣很微细，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点）；

5搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆：

6电流密度阴极电流密度为（1〜6）A/dm2;

7电压一般为（1-6）V,较大的镀液能够6V视采用电流密度及镀件多少而

定；

8镀液成分及添加剂的作用及管理

硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量气温低时易在阳极结晶沉淀出来，使电阻

增加，电流表下跌，低电位光亮度及填平度下降：过低，高电位易烧，光剂消

耗量较平时大。

硫酸：是提高镀液导电率，但浓度太高，会使硫酸铜溶解度下降，在阳极结晶

出来光剂损耗大，填平度下降，硫酸太少，低电位光亮度及填平度差，阳极溶

解不良，电阻大。

氯离子：做催化剂用，开缸时添加后一般平时不加，因自来水的氯离子补充，

但应保持（30〜150）ng/L,如不足，高电位会有一块不光亮，出现树枝条纹，

太高镀层光亮度填平度均较差。

510A:光剂太少，低电位不亮无填平，太高易使高电位烧，甚至出现条纹，可

补加510B之平衡，也可补加（1〜2）ml/L510Muo

510B:光剂太多，使低电位不亮，高电位出现白蒙，可添加适量510A平衡，太

少镀层光亮及填平度较差。

510Mu:开缸时使用，平常只在添加硫酸铜时添加，如镀层有针孔或粗糙，可能

51OMu不足可补加（1〜2）ml/L。

六酸性光亮镀铜-故障处理方法

故障成因纠正方法

（1）镀层焦烧a）镀液温度低于20℃a）升高液温至（24-28）℃

））铜含量过低（低于50g/L,比重低b）添加硫酸铜（加入15g/L硫酸铜可提高lOBe'

于200B。'）或3.7g/L的金属铜）

c）氯离子含量过低c）分析后补充到正常范围

d）填平剂510A过量d）电解消耗过量的填平剂510A,或加入5（端的双

氧水（0.1-0.2）ml/L）,或放置少量活性碳过滤泵

中

。）缺少光亮剂510Be）添加0.2nil/L光亮剂510B

f）搅拌不良f）检查阴极移动或空气搅拌

⑵高电位镀层a）缺少开缸剂510Mua）添加3亳升•/升开缸剂510Mu

成山脉纹））缺少氯离子b）经分析后调整至正常范围内

⑶低电位光亮a）镀液温度超过33℃a）降温至（24-28）℃

度差））光亮剂510B过量））电解消耗过多的光亮剂510B

c）缺少开缸剂510Muc）添加（3-5）ml/L的开缸剂510Mu.加入

d）有机物污染（50-100）mg/L过硫酸钾（或钠）

（4）低电位填平a）填平剂510A过量a）参阅⑴d）

突然变差））硫酸不足b）分析后补充

（5）填平度差a）缺少填平剂510A与光亮剂降低a）添加适量之填平剂510A与光亮剂510B：用候氏

510B槽判断）

））氯离子过量（高于150mg/L）））加入lg/L锌粉，或1%硫酸银溶液（4.4nl/L）的

1%硫酸银溶液可沉淀10mg/L的氯离子）

（6）光亮度不足a）添中剂不够“）补充填平剂510A及光亮剂平0B（用候氏槽判

新）

b）氯离子含量过高或偏低b）分析后调整至正常范围内

C）阳极面积不足