镶牙门诊病历范文

镶牙门诊病历范文2024-03-12口腔修复科就诊号：202403120047姓名：张某某性别：男年龄：58岁职业：退休教师联系电话：1386729住址：XX市XX区XX路XX小区12栋3单元501室过敏史：青霉素类药物过敏食物过敏史：无既往史：高血压病史12年，规律口服硝苯地平缓释片20mgbid，近3个月血压波动于132-146/78-92mmHg；2型糖尿病病史8年，规律口服盐酸二甲双胍片0.5gtid，近3个月空腹血糖波动于6.1-7.9mmol/L，糖化血红蛋白6.8%；无冠状动脉粥样硬化性心脏病、慢性阻塞性肺疾病、肝肾疾病、血液系统疾病史；无手术史、输血史；吸烟史32年，每日约15支，未戒烟；偶饮酒，每月约2-3次，每次白酒50-100ml；口腔既往治疗史：10年前因龋齿、牙周脓肿先后拔除上下颌共7颗牙齿，8年前拔除上颌前牙2颗，5年前拔除下颌后牙2颗，同期于外院行上下颌塑料基托可摘局部义齿修复，3年前于外院行右上后牙银汞充填治疗，未行系统牙周治疗。主诉：上下颌多颗牙缺失10年余，咀嚼效率下降2年，要求重新镶牙修复。现病史：患者10年前因口腔内多颗牙出现龋坏、松动伴反复肿痛，于外院分次拔除患牙后行可摘局部义齿修复，5年前因义齿固位差、松动明显更换塑料基托可摘局部义齿。近2年自觉剩余牙松动加重，咀嚼时食物嵌塞明显，义齿佩戴后易出现黏膜压痛，说话时异物感明显，发音不清，进食硬质食物困难，影响日常饮食及社交，遂来我院就诊要求重新镶牙修复。患者自觉近1年口腔干燥，晨起口腔异味明显，刷牙时牙龈偶有出血，无自发性疼痛、夜间痛史。口腔检查：1.口外检查：面部左右对称，面下1/3高度降低，鼻唇沟、颏唇沟加深，面部皮肤无异常。颞下颌关节检查：开口度3.7cm（上下中切牙切缘间距），开口型为垂直向下的直线型，双侧关节区无压痛，开口、闭口过程中无弹响、摩擦音，双侧咀嚼肌无压痛。腮腺、下颌下腺、舌下腺区无肿大，挤压腮腺导管口有清亮唾液溢出，分泌正常。2.口内软组织检查：唇、颊、舌黏膜颜色粉红，质地正常，无溃疡、糜烂、肿物，舌体大小正常，舌苔薄白，腭部黏膜光滑，无异常。3.上颌牙列及牙槽嵴检查：（1）牙列缺损情况：剩余牙位为13（右上尖牙）、14（右上第一前磨牙）、17（右上第二磨牙）、23（左上尖牙）、27（左上第二磨牙），共5颗；缺失牙位为11、12、15、16、21、22、24、25、26，共9颗，牙列缺损分类为Kennedy第三类第二亚类。（2）剩余牙体牙周检查：13：牙冠完整，无龋坏及充填物，牙颈部可见少量牙石及色素沉着，牙龈退缩1.5mm，松动I度（颊舌向松动幅度<1mm），叩诊（-），牙周探诊深度（PD）：颊侧2-3mm，腭侧2-3mm，探诊出血（BI）：2级，牙石（++）。14：牙冠合面可见银汞充填体，边缘密合，无继发龋，牙颈部牙石（++），牙龈退缩2.0mm，松动I度，叩诊（±），PD：颊侧3-4mm，腭侧2-3mm，BI：3级。17：牙冠完整，远中颈部可见黑褐色龋损，探诊质软，达牙本质浅层，探痛（-），叩诊（-），松动I度，牙龈退缩1.0mm，PD：颊侧2-3mm，腭侧2-3mm，BI：2级，牙石（+++）。23：牙冠完整，无龋坏，牙颈部牙石（++），牙龈退缩2.0mm，松动I度，叩诊（-），PD：颊侧2-3mm，腭侧2-3mm，BI：2级。27：牙冠完整，近中合面可见黑褐色龋损，达牙本质中层，探诊（±），叩诊（-），松动I度，牙龈退缩2.5mm，PD：颊侧3-4mm，腭侧2-3mm，BI：3级，牙石（+++）；牙体伸长1.5mm，近中倾斜约10°，对颌牙缺失。（3）牙槽嵴及黏膜检查：上颌前牙区牙槽嵴呈凹陷型吸收，牙槽嵴顶宽度约4.0mm，高度约6.0mm；后牙区牙槽嵴顶宽度约5.0mm，高度约8.0mm；牙槽嵴黏膜轻度充血，无溃疡、肿物，腭部黏膜厚度约2.8mm，质地正常。4.下颌牙列及牙槽嵴检查：（1）牙列缺损情况：剩余牙位为33（左下尖牙）、34（左下第一前磨牙）、43（右下尖牙）、44（右下第一前磨牙）、47（右下第二磨牙），共5颗；缺失牙位为31、32、35、36、37、41、42、45、46，共9颗，牙列缺损分类为Kennedy第二类第二亚类。（2）剩余牙体牙周检查：33：牙冠完整，无龋坏，牙颈部牙石（++），牙龈退缩1.5mm，松动I度，叩诊（-），PD：唇侧2-3mm，舌侧2-3mm，BI：2级。34：牙冠完整，无龋坏，牙颈部牙石（++），牙龈退缩2.0mm，松动I度，叩诊（±），PD：颊侧3-4mm，舌侧3-4mm，BI：3级。43：牙冠完整，无龋坏，牙颈部牙石（++），牙龈退缩1.0mm，松动I度，叩诊（-），PD：唇侧2-3mm，舌侧2-3mm，BI：2级。44：牙冠颊侧颈部可见楔状缺损，达牙本质浅层，探诊（±），叩诊（-），松动I度，牙龈退缩2.0mm，PD：颊侧2-3mm，舌侧2-3mm，BI：2级，牙石（++）。47：牙冠合面可见黑褐色龋损，达牙本质深层，近髓角，探诊敏感，无穿髓点，叩诊（-），松动II度（颊舌向松动幅度1-2mm，无近远中向松动），牙龈退缩2.5mm，PD：颊侧3-4mm，舌侧4-5mm，BI：3级，牙石（+++）。（3）牙槽嵴及黏膜检查：下颌前牙区牙槽嵴低平，呈水平型吸收，牙槽嵴顶宽度约3.0mm，高度约5.0mm；后牙区牙槽嵴顶宽度约4.0mm，高度约7.0mm；牙槽嵴黏膜充血，可见散在点状红斑，无溃疡；下颌舌骨嵴明显，左侧后牙区颊侧有中度倒凹，磨牙后垫区黏膜质地松软，厚度约3.0mm。5.咬合关系检查：剩余天然牙正中合位时，13与43、14与44、17与47均有咬合接触；前牙区缺失，覆合、覆盖无法测量；27因对颌牙缺失伸长，与下颌牙槽嵴黏膜距离约1.0mm；双侧后牙区咬合支持不足，面下1/3垂直距离降低。辅助检查：1.口腔全景片（2024-03-12，本院）：上下颌多颗牙缺失，剩余牙牙槽骨均有不同程度水平吸收，13、23牙槽骨吸收至根中1/3，14、33、34、43、44牙槽骨吸收至根中1/3，17牙槽骨吸收至根颈1/3，27牙槽骨吸收至根中1/3伴近中角形吸收，47牙槽骨吸收至根中1/2；17远中颈部龋损达牙本质浅层，未近髓，根尖周无暗影；27近中合面龋损达牙本质中层，未近髓，根尖周无暗影；44颊侧颈部楔状缺损达牙本质浅层，根尖周无暗影；47合面龋损达牙本质深层，近髓角，根尖周无暗影，牙周膜间隙增宽；上颌窦底距17根尖距离约2.0mm，距27根尖距离约3.0mm；下颌神经管距下颌后牙区牙槽嵴顶距离约12.0mm；颞下颌关节髁突形态正常，关节间隙对称，无明显骨质破坏。2.根尖片（2024-03-12，本院，17、27、47位）：与全景片表现一致，龋损深度、牙槽骨吸收程度显示更清晰，无根尖周病变。3.指尖随机血糖（2024-03-12，本院）：7.2mmol/L。诊断：1.上下颌牙列缺损（上颌Kennedy第三类第二亚类，下颌Kennedy第二类第二亚类）2.慢性广泛性中度牙周炎3.17远中颈部龋4.27近中合面龋伴牙体伸长5.44颊侧楔状缺损6.47深龋7.高血压病2级（中危组）8.2型糖尿病治疗计划：经与患者充分沟通，告知其口腔内具体情况，讲解不同修复方式的优缺点、疗程、费用及风险，结合患者的口腔条件、全身情况、经济状况及个人意愿，确定整体治疗计划如下：1.修复前基础治疗（牙周治疗+牙体治疗）（1）口腔卫生指导：教会患者巴氏刷牙法，指导使用牙线、间隙刷清洁牙齿邻面，进行戒烟宣教，强调牙周健康对修复效果及剩余牙保留的重要性。（2）全口龈上洁治、龈下刮治及根面平整术，牙周袋内局部放置盐酸米诺环素软膏，控制牙周炎症，待牙周稳定后再行修复治疗。（3）牙体牙髓治疗：17行复合树脂直接充填治疗；27行复合树脂充填后调磨伸长牙体，避免咬合创伤；44行复合树脂充填楔状缺损；47先行安抚治疗，观察2周无症状后行垫底充填治疗。2.修复治疗（1）修复方式：上下颌钴铬合金铸造支架可摘局部义齿修复。（2）上颌义齿设计：基牙选择：13、14、17、23、27共5颗基牙。固位体设计：13、23设计腭侧三臂卡环（卡环臂位于腭侧倒凹区，避免唇侧暴露影响美观），近中腭侧支托；14设计三臂卡环，远中合支托，颊舌侧卡环臂；17、27设计三臂卡环，近中合支托，颊舌侧卡环臂。连接体设计：整体铸造腭板，前腭杆前缘位于上前牙舌侧龈缘上方6mm处，后腭杆后缘位于软硬腭交界处前方2mm处，腭板厚度0.5mm，边缘圆钝移行。基托设计：塑料基托覆盖牙槽嵴顶及颊舌侧黏膜，颊侧边缘伸展至前庭沟底上方2mm，远中伸展至上颌结节颊侧，后缘覆盖翼上颌切迹，基托厚度2.0mm。人工牙选择：前牙选用VITA3DMaster系列复合树脂牙，色号2M2；后牙选用半解剖式复合树脂牙，牙尖斜度20°，色号2M2，减少侧向力及基牙负荷。（3）下颌义齿设计：基牙选择：33、34、43、44、47共5颗基牙。固位体设计：33、43设计舌侧三臂卡环，远中舌侧支托，避免唇侧暴露；34设计RPI卡环组（近中合支托、远中邻面板、颊侧I杆），减少游离端义齿对基牙的扭力；44设计三臂卡环，远中合支托；47设计三臂卡环，近中合支托。连接体设计：整体铸造舌板，上缘位于下前牙舌侧龈缘上方3mm处，覆盖舌侧隆突区，下缘位于口底黏膜上方2mm处，厚度0.5mm，边缘圆钝。基托设计：塑料基托覆盖牙槽嵴顶，颊侧边缘伸展至前庭沟底上方2mm，舌侧伸展至下颌舌骨肌后缘，左侧游离端基托远中伸展至磨牙后垫1/2-2/3处，适当加宽加厚，增加支持面积，减少黏膜压强。人工牙选择：同上颌，前牙复合树脂牙2M2色，后牙半解剖式复合树脂牙20°牙尖斜度，2M2色。3.维护治疗（1）戴牙后1周复诊调整，3个月后复查，之后每半年定期复查一次，检查义齿使用情况、基牙牙周情况、黏膜情况，必要时进行义齿调整或更换。（2）每半年进行一次牙周维护治疗（龈上洁治，必要时龈下刮治），维持牙周稳定。患者对上述治疗计划完全理解，同意治疗方案，签署《口腔修复治疗知情同意书》《牙周治疗知情同意书》。初诊处理：1.口腔卫生指导：详细讲解巴氏刷牙法的操作要点（刷毛与牙面呈45°角，小幅度水平颤动，每次刷牙不少于2分钟，每天早晚各一次），演示牙线、间隙刷的使用方法，针对基牙邻面的清洁重点指导；进行戒烟宣教，告知吸烟对牙周组织的危害及对修复体使用寿命的影响，建议患者逐步减少吸烟量，争取戒烟。2.全口龈上洁治术：采用超声洁牙机行全口龈上牙石、菌斑、色素清除，然后用抛光杯蘸抛光膏抛光牙面，减少菌斑附着。3.龈下刮治及根面平整：行上颌右侧后牙区（13、14、17）、上颌前牙区（23）龈下刮治及根面平整，使用Gracey刮治器清除龈下牙石及病变牙骨质，平整根面，术后用生理盐水冲洗牙周袋，袋内放置盐酸米诺环素软膏0.5g。4.医嘱：嘱术后2小时内勿进食过热、过冷食物，避免用患侧咀嚼硬物，短期内可能出现牙齿敏感、牙龈少量出血，属正常现象，如出血量大或疼痛明显及时就诊；注意保持口腔卫生，按指导方法清洁牙齿；预约1周后复诊行剩余牙位龈下刮治治疗。2024-03-19复诊1主诉：术后牙龈少量出血1天，无明显疼痛，牙齿轻度敏感，可耐受。检查：全口牙龈轻度红肿，较初诊时减轻，13、14、17、23位点牙龈无明显出血，BI1-2级，牙石清除干净，无明显龈上牙石。处理：1.行剩余牙位（上颌左侧后牙区27、下颌全口33、34、43、44、47）龈下刮治及根面平整术，重点清理深牙周袋位点（27、34、47），术后用生理盐水冲洗牙周袋，袋内放置盐酸米诺环素软膏0.5g。2.牙体治疗：（1）17远中颈部龋：去除龋坏组织，达牙本质浅层，备V类洞型，酸蚀30秒，冲洗，吹干，涂布粘接剂，光固化20秒，3MZ350复合树脂分层充填，光固化，调合，抛光。（2）27近中合面龋：去除龋坏组织，达牙本质中层，未见穿髓点，备II类洞型，酸蚀，冲洗，吹干，涂布粘接剂，光固化，3MZ350复合树脂分层充填，光固化，调磨伸长的远中舌尖及边缘嵴约1.2mm，保留牙体组织避免露髓，抛光。（3）44颊侧楔状缺损：去除龋坏及薄壁弱尖，达牙本质浅层，备V类洞型，酸蚀，冲洗，吹干，涂布粘接剂，光固化，3MZ350复合树脂充填，光固化，抛光。（4）47合面深龋：去除大部分龋坏组织，近髓角处保留少量软化牙本质，避免穿髓，氢氧化钙糊剂间接盖髓，氧化锌丁香油粘固粉暂封窝洞，调合，避免咬合受力。3.医嘱：嘱注意口腔卫生，避免用47侧咀嚼硬物，如出现自发性疼痛、夜间痛、咬合痛等症状及时就诊；预约2周后复诊，评估牙周治疗效果及47安抚治疗效果，行下一步治疗。2024-04-02复诊2主诉：无牙龈出血，牙齿敏感症状消失，47无疼痛不适。检查：1.牙周检查：全口牙龈颜色粉红，质地坚韧，边缘贴合牙面，BI0-1级，所有牙位PD均≤3mm，探诊无出血，松动度与初诊时相比无加重，牙周炎症控制良好，病情稳定。2.牙体检查：17、27、44充填体完好，边缘密合，无继发龋，叩诊（-）；47暂封体完好，叩诊（-），冷测反应同对照牙，无敏感症状。3.指尖空腹血糖：6.8mmol/L，符合修复治疗前血糖控制要求。处理：1.47牙体治疗：去除暂封体，去净剩余软化牙本质，未见穿髓点，探诊（±），氢氧化钙糊剂垫底（厚度约1.0mm），玻璃离子水门汀垫底，3MZ350复合树脂分层充填，光固化，调合，抛光。2.修复前评估：牙周炎症控制稳定，剩余牙体疾病已处理，全身情况良好，符合可摘局部义齿修复适应症，再次向患者确认修复方案为上下颌钴铬合金铸造支架可摘局部义齿，患者无异议。3.基牙预备：按照术前设计的支托凹、隙卡沟、邻面板位置进行基牙预备：（1）上颌基牙预备：13：近中腭侧支托凹预备，支托凹深度1.5mm，颊舌径宽度2.0mm，近远中径长度2.5mm，位于近中边缘嵴腭侧1/3处，预备后抛光，检查支托凹外形呈圆三角形，底平壁直，无尖锐边缘。14：远中合支托凹预备，深度1.5mm，宽度2.0mm，长度2.5mm；颊舌侧隙卡沟预备，深度0.8mm，宽度1.0mm，位于颊舌侧外展隙处，沟底呈圆弧形，预备后抛光，牙线可顺利通过隙卡沟，无卡滞。17：近中合支托凹预备，深度1.5mm，宽度2.0mm，长度2.5mm；颊侧隙卡沟预备，深度0.8mm，宽度1.0mm，预备后抛光。23：近中腭侧支托凹预备，深度1.5mm，宽度2.0mm，长度2.5mm，预备后抛光。27：近中合支托凹预备，深度1.5mm，宽度2.0mm，长度2.5mm；颊侧隙卡沟预备，深度0.8mm，宽度1.0mm，预备后抛光。（2）下颌基牙预备：33：远中舌侧支托凹预备，支托凹深度1.2mm，宽度1.8mm，长度2.0mm，预备后抛光。34：近中合支托凹预备，深度1.2mm，宽度1.8mm，长度2.5mm；远中邻面板预备，邻面板宽度3.0mm，高度2.0mm，邻面与牙体长轴平行，无倒凹，预备后抛光。43：远中舌侧支托凹预备，深度1.2mm，宽度1.8mm，长度2.0mm，预备后抛光。44：远中合支托凹预备，深度1.2mm，宽度1.8mm，长度2.5mm；颊侧隙卡沟预备，深度0.8mm，宽度1.0mm，预备后抛光。47：近中合支托凹预备，深度1.2mm，宽度1.8mm，长度2.5mm；颊侧隙卡沟预备，深度0.8mm，宽度1.0mm，预备后抛光。4.初印模制取：选择大小合适的上下颌有牙颌托盘，藻酸盐印模材料制取上下颌初印模，待材料固化后顺牙长轴方向取出，检查印模完整性，所有基牙、缺牙区、黏膜转折处清晰，无缺损、气泡，符合要求。5.灌注石膏模型：超硬石膏灌注上下颌初模型，待石膏完全固化后脱模，检查模型完整性，无缺损、气泡。6.医嘱：嘱注意口腔卫生，避免用预备后的基牙咀嚼硬物，如有牙齿敏感、疼痛等不适及时就诊；预约1周后复诊，试戴个别托盘，制取终印模。2024-04-09复诊3主诉：无牙齿敏感、疼痛等不适。检查：基牙预备处牙龈无红肿、无退缩，充填体完好，无松动加重。处理：1.个别托盘试戴：试戴在初模型上制作的自凝塑料个别托盘，检查边缘伸展：上颌托盘边缘距前庭沟底约2mm，腭侧后缘达翼上颌切迹后2mm，覆盖颤动线区；下颌托盘边缘距前庭沟底约2mm，舌侧达下颌舌骨肌后缘，覆盖磨牙后垫区。磨改过长边缘，调整托盘贴合度，确保托盘与黏膜均匀接触，无局部压迫。2.边缘整塑：用边缘整塑蜡行分区边缘整塑，上颌依次整塑唇侧、左右颊侧、后堤区；下颌依次整塑唇侧、左右颊侧、舌侧、磨牙后垫区，整塑后边缘厚度约2mm，边缘封闭良好，牵拉唇颊舌组织时托盘无移位。3.终印模制取：个别托盘内涂布硅橡胶粘接剂，静置待干后注入加聚型硅橡胶轻体（3MExpress），重点涂布于基牙预备区、缺牙区、腭侧、舌侧等精细区域，将盛有硅橡胶重体的托盘顺就位道方向戴入口内，轻压就位，保持压力均匀，待硅橡胶完全固化（约3分钟）后，顺牙长轴方向取出印模，检查印模完整性：所有基牙、支托凹、隙卡沟、缺牙区、黏膜转折处、边缘整塑区均清晰完整，无气泡、缺损、移位，符合精密印模要求。4.暂基托及蜡堤制作：在上下颌初模型上用自凝塑料制作暂基托，上颌暂基托覆盖整个腭部及牙槽嵴区，边缘与黏膜贴合，有一定固位力；下颌暂基托覆盖牙槽嵴及舌侧区域，边缘贴合。在暂基托上制作蜡堤，前牙区蜡堤宽度约6mm，高度约10mm，后牙区宽度约8mm，高度约8mm，蜡堤表面平整。5.颌位关系确定：（1）垂直距离确定：患者端坐于治疗椅上，背部挺直，双眼平视前方，下颌自然放松，处于息止颌位，用垂直距离尺测量鼻底至颏底的距离为68mm，减去2mm息止合间隙，确定正中合位时垂直距离为66mm。结合面部外形观察法验证：面下1/3高度与面中1/3、面上1/3比例协调，鼻唇沟深度约3mm，颏唇沟深度约4mm，面部表情自然，符合要求。（2）正中关系位确定：在上颌蜡堤后缘中央粘一直径约3mm的蜡球，嘱患者卷舌舔舐蜡球，同时医生双手轻托患者下颌颏部，引导下颌缓慢后退，嘱患者轻轻咬合，重复3次，每次咬合后上下蜡堤的接触印记一致，确认正中关系位准确。同时用吞咽咬合法验证：嘱患者做吞咽动作同时咬合，所得咬合位置与卷舌后舔法一致，确认正中关系位正确。（3）标志线标记：在上颌蜡堤上用记号笔标记：①面中线（与面部中线一致，通过两眉间中点、鼻尖、人中、颏部中点连线）；②口角线（上下唇自然闭合时口角的位置，对应尖牙远中位置）；③唇高线（微笑时上唇下缘的位置，对应上中切牙切2/3高度）；④唇低线（微笑时下唇上缘的位置，对应下中切牙切1/2高度）。6.比色：在自然光线下（诊室窗户旁，上午10点左右自然光），用VITA3DMaster比色板进行前牙比色，结合患者年龄、肤色、面部特征，选择前牙牙色为2M2，患者查看后表示满意，确认牙色。7.面弓转移：用Hanau面弓转移上颌骨与颞下颌关节的位置关系，将上颌模型固定在半可调式合架上，获取前伸合记录：嘱患者下颌前伸约3mm，上下蜡堤咬合，待蜡冷却后取出，用于调整前伸髁导斜度为30°，根据Hanau公式计算侧方髁导斜度为16°，调整合架髁导盘角度。然后根据确定的正中关系位，将下颌模型固定在合架上，确认颌位关系准确。8.医嘱：嘱注意口腔卫生，避免基牙咀嚼硬物，如有不适及时就诊；预约1周后复诊试戴铸造支架。2024-04-16复诊4主诉：无不适，要求试戴支架。检查：上下颌钴铬合金铸造支架外观完整，表面光滑，无裂纹、砂眼、变形，卡环、支托、连接杆边缘圆钝，无尖锐边缘。口内试戴：1.上颌支架试戴：顺就位道方向戴入，就位顺利，无明显阻力，就位后检查：各基牙支托与支托凹密合，探针无法探入间隙；卡环臂位于基牙倒凹区，固位力适中，无过紧或过松；腭板与黏膜贴合均匀接触，无翘动，按压前牙区、双侧后牙区，支架无移位；支架边缘圆钝，无刺激黏膜。2.下颌支架试戴：顺就位道方向戴入，就位顺利，无翘动，按压左侧游离端（37区），支架无明显下沉及翘动；34位RPI卡环组就位良好，近中合支托完全就位，邻面板与34远中邻面贴合，I杆位于34颊侧倒凹区，固位良好；其余基牙卡环、支托均就位密合，无间隙；舌板与舌侧黏膜、基牙舌侧隆突区贴合，无压痛。3.咬合检查：戴入支架后，用咬合纸检查天然牙及支架金属部分的咬合接触，剩余天然牙咬合接触均匀，支架金属部分无早接触、无咬合干扰。处理：1.支架试戴合适，患者无不适，确认支架符合要求，送技工室进行人工牙排列。2.医嘱：嘱注意口腔卫生，基牙避免咀嚼硬物，如有不适及时就诊；预约1周后复诊试排牙。2024-04-23复诊5主诉：无不适，要求试排牙。检查：上下颌义齿人工牙排列完成，蜡基托与模型贴合，人工牙排列整齐，咬合关系良好。口内试戴：1.就位：上下颌义齿戴入顺利，固位良好，无翘动、移位。2.美观检查：前牙排列对称，中线与面部中线一致，上中切牙切缘位于唇高线下方2mm，与微笑线协调；前牙覆合2mm，覆盖3mm，符合正常咬合关系；面下1/3高度合适，面部比例协调，鼻唇沟、颏唇沟深度自然，患者对美观效果表示满意。3.咬合检查：正中合位时，上下颌人工牙及天然牙均有均匀的咬合接触，无早接触点；前伸合位时，上下前牙切端接触，后牙无接触，达到前伸合平衡；侧方合位时，工作侧上下后牙颊尖接触，非工作侧无接触，达到侧方合平衡，符合可摘局部义齿咬合平衡要求。4.发音检查：嘱患者发“斯”（si）、“师”（shi）、“基”（ji）、“欺”（qi）等齿音、舌面音，发音清晰，无明显发音障碍，患者表示发音正常，无异物感导致的发音不清。5.固位稳定检查：嘱患者做张口、吞咽、说话、鼓腮等动作，义齿无脱落、移位，固位稳定良好。处理：1.患者对试排牙的美观、咬合、固位、发音均满意，确认无误后，送技工室进行装胶、热处理、抛光。2.医嘱：嘱注意口腔卫生，如有不适及时就诊；预约1周后复诊戴牙。2024-04-30复诊6（戴牙日）主诉：要求戴牙。检查：上下颌钴铬合金铸造支架可摘局部义齿制作完成，基托为粉红色，质地均匀，无气泡、砂眼，人工牙排列整齐，合面形态清晰，支架表面抛光良好，边缘圆钝，无缺损、变形。戴牙及调整：1.义齿戴入：上颌义齿顺就位道方向戴入，轻压就位，固位良好；下颌义齿顺就位道戴入，固位良好，无翘动。2.密合度检查：用探针检查基托边缘与黏膜贴合情况，无明显间隙，基托边缘伸展合适，无过长、过短。3.固位力检查：用手轻轻牵拉义齿，上颌义齿固位力约700g，下颌义齿固位力约600g，固位力适中，无过紧或过松。4.咬合调整：用蓝色咬合纸检查正中合位咬合高点，发现上颌左侧后牙区25、26牙位人工牙合面有2处早接触点，用金刚砂车针调磨人工牙合面高点，抛光；然后用红色咬合纸检查前伸合、侧方合咬合高点，调磨人工牙颊尖、舌尖斜面，直至正中合、前伸合、侧方合咬合接触均匀，无早接触、无咬合干扰。5.基托缓冲：检查基托边缘组织面，发现上颌左侧后牙区颊侧基托边缘稍长，压迫黏膜发白，患者诉轻微压痛，磨改过长边缘，抛光；下颌左侧游离端舌侧基托压迫下颌舌骨嵴处黏膜发白，压痛明显，磨改缓冲该处基托组织面约0.5mm，抛光后再次戴入，患者压痛消失，黏膜无压迫发白。6.再次检查义齿固位、稳定、咬合、密合度，均符合要求，患者无明显不适。戴牙医嘱：1.初戴适应：初戴义齿会有异物感、恶心、发音不清、咀嚼不便等不适，属于正常现象，一般1-2周后会逐渐适应；如出现明显疼痛、溃疡、义齿松动等不适，及时就诊调整，切勿自行修改义齿。2.饮食注意：初戴1周内先进食软食，从小块食物开始，用双侧后牙同时咀嚼，逐渐过渡到正常饮食；避免咀嚼过硬、过黏的食物，防止义齿脱落、折断或基牙损伤。3.口腔卫生维护：每天饭后取下义齿，用清水冲洗干净，用软毛牙刷蘸清水刷洗义齿各面，避免用硬毛刷、牙膏刷洗，防止磨损义齿表面；晚上睡觉前取下义齿，浸泡在清水或专用义齿清洁液中，不要戴着义齿睡觉，让口腔黏膜得到充分休息；每天早晚用巴氏刷牙法清洁剩余天然牙，用牙线、间隙刷清洁基牙邻面，保持口腔卫生，防止基牙龋坏、牙周炎