PCB设计与制作-Altium Designer设计应用312

《PCB设计与制作》1.1认识PCB1.2PCB设计软件1.3AltiumDesigner软件的安装与汉化1.4认识AD16的设计环境以单片机开发板为例PCB是什么？印制电路板（printedcircuitboard）英文简称PCB，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，并为电子元器件提供相互电气连接。因此，PCB具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB是什么？通常说的PCB是指裸板，即没有焊接元器件的电路板。《PCB设计与制作》课程的任务就是将电子电路产品的PCB版图设计出来，然后制作成印制电路板，最后焊接并调试得到实际的电子产品。PCB是什么？PCB设计制作流程

——以一款爱心炫光流水灯为例绘制电路原理图设计PCB版图使用AltiumDesigner软件设计完成PCB设计制作流程

——以一款爱心炫光流水灯为例绘制电路原理图设计PCB版图制作PCB电路板焊接元器件电路板调试课程学习内容及方法项目1：简易闪烁灯的PCB设计项目2：呼吸灯电路的PCB设计制作与调试项目3：流水灯控制电路的PCB设计制作与调试项目4：单片机万年历双面异形PCB设计项目5：无线鼠标电路异形四层PCB设计项目1手把手教学→项目2、3引导学习→项目4、5自主学习网络教学平台——学习通APP/course/90790050.html1.1认识PCB1.1.1印制电路板分类1.1.2PCB设计要素1.1.3常见元器件及其封装1.1.1印制电路板的分类根据PCB的电路层数，可分为：单面板双面板多层板根据PCB板材的软硬进行分类，可分为：刚性PCB柔性PCB软硬结合板1.1.1印制电路板的分类单面板（Single-SidedBoards）单面板是指只有一面敷铜的电路板，有元件面（顶层TopLayer）和焊接面(底层BottomLayer)两个概念。所谓元件面，就是电子元器件所在的那个面。焊接面就是元件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面。对于过孔插装元件(THD)，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。单面板特点：制作简单，造价低；但是，走线不能交叉而必须绕独自的路径，只适用于简单电路。1.1.1印制电路板的分类双面板（Double-SidedBoards）

两面都有导电图形，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做金属化过孔(via）。特点：应用最广泛，双面板的面积比单面板大了一倍，并且解决了单面板中因为布线交错的难点，适用比单面板复杂的电路。1.1.1印制电路板的分类多层板（Multi-LayerBoards）指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。特点：装配密度高，体积小；对于高频电路，加入地线层，屏蔽效果好。通常层数都是偶数，层数越多成本越高，但是加工周期也更长，质量检测比较麻烦。1.1.1印制电路板的分类刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。柔性板的耐弯折性，精密性，可更好的应到高精密仪器上（如相机、手机、摄像机等）。柔性PCB软硬结合PCB1.1.2PCB设计要素铜箔铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成PCB的线路与图面。表现形式：铜膜导线、覆铜、焊盘、过孔等1.1.2PCB设计要素铜膜导线（trace）在PCB的表面可以看到的细小线路，称为铜膜导线，是用来提供PCB上零件的电路连接。PCB的导线有粗有细，粗的通常是电源线和地线，而细的则是数据线，导线的粗细不同主要是根据流过的电流值决定的。铜箔宽度（mm）铜箔厚度/电流值70μm50μm35μm2.506.00A5.10A4.50A2.005.10A4.30A4.00A1.504.20A3.50A3.20A1.203.60A3.00A2.70A1.003.20A2.60A2.30A0.802.80A2.40A2.00A0.602.30A1.90A1.60A0.502.00A1.70A1.35A0.401.70A1.35A1.10A0.31.30A1.10A0.80A0.200.90A0.70A0.55A0.150.70A0.50A0.20A1.1.2PCB设计要素焊盘（Pad）焊盘是用于焊接元器件引脚的金属孔，可以固定元件引脚、引出线或测试线等的。AltiumDesigner封装库中给出了形状大小不同的焊盘，如圆形、方形、八角形、圆角方形焊盘等。根据元件封装类型还分为针脚式和贴片式两类封装。针脚式元件封装焊盘上必须要有通孔，表面粘贴式元件封装焊盘上无通孔。焊盘（a）圆形

（b）矩形

（c）八角形

（d）圆角矩形

直插式焊盘

直插式焊盘

贴片焊盘

贴片焊盘图1-11几种类型焊盘1.1.2PCB设计要素过孔（Via）PCB层与层之间的电气连接是通过金属化的过孔来完成的。过孔是在钻孔后的基材孔壁上淀积金属层以实现不同导电层之间的电气连接。从工艺上，过孔可以分为三类：盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔，用于表层电路和下面内层的电路连接，孔的深度通常不超过一定的比率。埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。通孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔，用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。1.1.2PCB设计要素覆铜（PlaceFill）覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用铜箔填充，敷铜的作用：一是散热，二是屏蔽用来减小高频干扰，三是降低压降，提高电源效率印制。敷铜的方法有大面积覆铜和网格覆铜两种。

（a）大面积覆铜（b）网格覆铜图1-13PCB上的覆铜类型1.1.2PCB设计要素阻焊膜（soldermask）在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层彩色的阻焊膜，其作用是提高焊接质量和节约焊料，也是PCB的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜的颜色只是起到装饰作用，对性能是没有什么影响的。

1.1.2PCB设计要素丝印字符（silkscreen）在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框（大多是白色的），以方便组装后维修及辨识用。1.1.3常见元器件及其封装元件封装分类：针脚式元件（THD）封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板1.1.3常见元器件及其封装元件封装分类：针脚式元件（THD）封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板贴片式元件（SMD）封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。1.1.3常见元器件及其封装印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，主要由封装外形和焊盘组成。封装外形用图形及字符形式来指示具体元件装配的位置，是不具备电气性质的。焊盘外形1.1.3常见元器件及其封装焊盘（Pad）：用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚针脚式的焊盘放在“多层Multilayer”贴片式焊盘放在“顶层Toplayer”

或“底层Bottomlayer”图形标注放在“

”顶层丝印层TopOverLayer1.1.3常见元器件及其封装元件封装的命名规则一般为：元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。轴状的封装，如电阻、电容封装名为“AXIAL0.4”，表示两个管脚焊盘的间距为0.4英寸(400mil)。AXIAL0.4AXIAL0.31.1.3常见元器件及其封装元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。电阻电容的贴片封装：英制单位的名称为“0402”，表示元件的外形长×宽为0.04×0.02inch，如图所示。公制单位的名称为“RESC1005L”表示元件的外形长×宽为1.0×0.5mm，如图所示1.1.3常见元器件及其封装元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。LED、径向极性电容类元件封装:英制单位名称为“RB.2/.4”，表示两个管脚焊盘的间距为0.2英寸（200mil=5mm），元件直径为0.4英寸(400mil=10mm)。RB.1/.2RB.2/.41.1.3常见元器件及其封装元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。CAPPR2-5x6.8同样表示径向极性电容类元件封装，但为公制单位，表示焊盘间距2mm，包含“+”号轮廓为5X6.8mm的圆形尺寸CAPPR5-4x5，表示焊盘间距5mm，4×5表示元件轮廓直径为4mm，包括焊盘长度为5mm。CAPPR2-5x6.8CAPPR5-4x51.1.3常见元器件及其封装元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。DIP-16表示双列直插式元件的封装，两列共16个引脚SOP-14为与DIP对应的小型贴片封装，共14个引脚1.2PCB设计软件1.2.1ORCADCapture软件1.2.2PowerPCB软件1.2.3AltiumDesigner软件1.2.1ORCADCapture软件ORCAD是一个混合名词，来源于：俄勒冈(Oregon)+计算机辅助设计（CAD）。早在工作于DOS环境的ORCAD4.0，它就集成了电路原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，而且它的界面友好且直观，它的元器件库也是所有EDA软件中最丰富的，在世界上它一直是EDA软件中的首选。1.2.2PowerPCB软件PowerPCB系列软件是由美国MentorGraphics公司主推的电路设计自动化软件，也是目前在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。是一个优秀的印制电路板设计软件。1.2.3AltiumDesigner软件AltiumDesigner是一款综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能的软件，简称AD。AD包含所有设计任务所需工具：原理图、电路仿真、信号完整分析、PCB设计等。1.3AltiumDesigner软件的安装与汉化1.3.1AD16软件的安装1.3.2AD16软件的汉化AD16的下载自行在Altium公司的官网上下载，下载地址为：/下载AltiumDesigner16或其他AD版本的软件或者在网络学习平台的1.2节的“2任务概要”中下载1.3.1AD16软件的安装运行主程序:只改盘符不改路径！两个一起改。方便后面软件的破解。安装过程中有提示修改电脑配置的，全部“选允许本程序所有操作”！1.3.1AD16软件的安装启动主程序

1.3.2AD16软件的汉化菜单栏“DXP”→“Preferences……”→“General”选项→勾选√“UseLocalizedResources”→关闭、重启软件1.4认识AD16软件的设计环境1.4.1AD16的界面环境1.4.2工程文件的操作1.4.1AD16的界面环境菜单栏系统工具栏导航栏工作区面板工作区窗口面板标签已打开面板的选项卡面板选项卡工作窗口标签重设工作区面板的默认状态方法：点击查看→桌面布局→Default。隐藏或固定工作面板的按钮状态栏：可选择工作区面板元件库工作区的面板可以通过拖拽，使其悬浮或者固定在主界面的某一侧边。1.4.1AD16的界面环境1.4.2工程文件的操作PCB工程文件原理图文件PCB文件制造输出文件设置文件库文件PCB封装库原理图库FPGA工程文件自由文件工程文件：PCB工程文件*.PrjPCBFPGA工程文件*.PrjFpg集成库工程 *.LibPkgAD16常见工程及文件类型（用扩展名加以区分）：原理图文件*.SchDoc电路版图文件*.PcbDoc元件符号库*.SchLib元件封装库*.PcbLib1.4.2工程文件的操作PCB作业（学生文件夹）工程1（文件夹）…工程n（文件夹）原理图文件1PCB文件1…原理图文件nPCB文件n…【注意】每个工程都要建立一个文件夹，以存放工程中的所有文档1.PCB工程的创建与关闭新建文件夹“E:\姓名PCB作业”新建工程“文件→New→Priject…”创建一个项目文件夹

2.原理图的创建与关闭新建文件夹“E:\姓名PCB作业”新建工程“文件→New→Project…”新建原理图文件在Project面板中选中，点右键→保存为：电路原理图.SchDoc新建PCB文件关闭文件及工程3.将自由文件添加到工程中【判断】你的Project面板中的工程及文档是下图示的哪种？文件名后有*，说明该工程或文档没有保存没有建立工程，文档是自由的或单独的，这样会致使：①原理图编译（规则检查）出错；②不能导入PCB设计。有工程，但是文档（自由的文档）没有加载进工程中。

在Projects面板中用鼠标拖拽“FreeDocuments”自由文档到工程文档列表中，同时还要将文件另存在工程的文件夹中，即可将该文件添加到工程中。【拓展训练1】工程、文件的创建及保存在AD16软件中点击文件→新建→工程→PCB工程，命名为“工程1.PrjPCB”，并保存在“E:\姓名PCB作业\工程1”文件夹中在工程1中点击文件→新建→原理图，命名为“原理图1.SchDoc”，保存在“工程1”文件夹中在工程1中点击文件→新建→PCB，命名为“PCB1.PcbDoc”，并保存在“工程1”文件夹中

第2章Altium软件设计快速入门

【项目】设计简易闪烁灯的单面PCB2.1印制电路板的设计流程2.2原理图快速设计2.3单面PCB快速设计手把手教学项目实例认识项目：简易LED闪烁灯功能：电源接通时，电路中的两只三极管会轮流导通和截止，导致两只发光二极管不停地循环发光。改变电容的容量可以改发光管循环的速度。认识项目：简易LED闪烁灯项目任务：设计LED闪烁灯的单面PCB任务1：绘制电路原理图LED闪烁灯电路原理图认识项目：简易LED闪烁灯项目任务：设计LED闪烁灯的单面PCB任务2：设计闪烁灯的单面PCBPCB设计图电路板3D图2.1印制电路板的设计流程2.1.1电路原理图设计的流程2.1.2PCB的设计流程2.1.1电路原理图设计的流程创建PCB工程及原理图文件设置原理图模板及录入信息元件的查找、放置及布局设置元件参数完成电气连接输出报表、打印图纸是否有错误？存盘、结束编译原理图（电气规则检查）修改调整YesNo2.1.2PCB的设计流程导入原理图网络元件布局及调整设置布线规则自动、手工布线及调整输出报表、制造文件及图纸打印是否有错误？存盘、结束编译PCB（DRC检查）修改调整YesNo前期准备：完成原理图绘制使用PCB向导规划电路板的板框是否有错误？YesNo修改原理图2.2原理图快速设计

【操作步骤】

简易闪烁灯电路原理图设计实例2.2.1认识原理图编辑器2.2.2设置原理图图纸参数2.2.3设置原理图模板与标题栏2.2.4快速查找、放置常用元件及电源端口2.2.5元件布局与参数设置2.2.6电气连接2.2.7编译并修改原理图2.2.8生成材料清单及打印图纸步骤1：新建PCB工程启动AD软件。在主界面的菜单栏中，选择菜单命令【File】（文件）→【New】（新建）”→【Project】（工程）命令。在弹出对话框内设置工程名Name为“简易闪烁灯工程.PrjPCB”，保存在自己的PCB作业文件夹中。同时勾选“GreateProjectFolder”创建工程文件夹。步骤2：新建原理图文件并设置标题栏点击菜单【File】（文件）→【New】（新建）→【Schematic】（原理图）命令。在“Project”面板中选中该原理图文件右键→“SaveAs”（另存为）命令将原理图保存在刚创建的“简易闪烁灯工程”文件夹中，并命名为“简易闪烁灯原理图.SchDoc”。图2-33创建原理图文件2.2.1认识原理图编辑器点击菜单【File】（文件）→【New】（新建）→【Schematic】（原理图）命令SchematicStandard

原理图标准工具栏WiringTools

布线工具栏UtilitiesTools

实用工具栏可在菜单栏的查看→工具条中调出相应的工具栏2.2.1认识原理图编辑器熟记原理图中的常用快捷键放大缩小：

“Ctrl”+鼠标滑轮或键盘“PgUp”“PgDn”上下移动图纸：鼠标滑轮左右移动图纸：按“Shift”+鼠标滑轮缩放至整张图纸：V→D缩放至所有实体：V→F区域放大：

V→A刷新：按“END”请放大图纸右下方的标题栏2.2.2设置原理图图纸参数(步骤2)图纸的设置是通过文档选项对话框来设置的。方法：执行菜单【Design】（设计）→【DocumentOptions】（文档选项）命令在图纸的右键菜单【Option】（选项）→【DocumentOptions】（文档选项）命令。图纸栅格设置:勾选为设置有效电气栅格设置2.2.2设置原理图图纸参数(步骤2)设置图纸尺寸自定义图纸尺寸图纸方向显示默认标题栏参考边框与图纸边框图纸边框颜色图纸背景颜色显示模板标题栏（在原理图中设置）2.2.3设置原理图模板与标题栏(步骤2)设置模板：横向，A标题栏设置：标题：LED闪烁灯电路原理图，学号、姓名班级、学校、组别组名第1张共1张图纸（Sheet1of1）2.2.3设置原理图模板与标题栏(步骤2)默认的标题栏样式（图纸大小为A4），但是该标题栏样式不能显示标题栏的信息。2.2.3设置原理图模板与标题栏(步骤2)更改标题栏样式为Altium公司的标题栏，如下：标题栏中出现*，说明该信息可修改输入调用Altium模板的方法为执行菜单【Design】（设计）→【GeneralTemplates】（通用模板）→选择模板的尺寸A2.2.3设置原理图模板与标题栏

(步骤2)点击“设计”D/O“文档选项”→“参数”在“名称”对应的“值”中输入信息，可以修改标题栏显示内容2.2.3设置原理图模板与标题栏(步骤2)名称参数值名称参数值Address1/2/3/4地址1/2/3/4（学校）DocumentNumber文档编号(学号)Author图纸作者Organization组织/机构（班级）CheckeBy图纸检验人Revision版本号（修订者）CompanyName公司名称SheetNumber图纸编号Date文档创建日期SheetTotal图纸总数量DrawnBy绘图者Title图纸标题表2-2图纸常用参数信息表

2.2.4快速查找、放置常用元件及电源端口(步骤3)认识元件库面板：点击右侧边的“库”面板确定这2个常用元件库是否装载：MiscellaneousDevices.lib杂项元件库：包含常用的电阻、电容、二极管等的元件符号MiscellaneousConnector.lib连接器件库：包含常用的接插器件等厂家名称.IntLib包含各厂家生产的元器件的符号和封装当前的元件集成库2.2.4快速查找、放置常用元件及电源端口(步骤3)元件库面板：元器件列表原理图符号预览模型元件列表PCB3D模型预览元件搜索框2.2.4快速查找、放置常用元件及电源端口(步骤3)杂项元件库电阻元件的库名称电容元件的库名称电感元件的库名称二极管的库名称发光二级管的名称三极管的库名称开关的库名称连接器件库连接器/排针的名称MiscellaneousDevices.libRES*（RES1-4）CAP*（无极性、CAPPOL*有极性）InductorDiode*（整流管、稳压管、肖特基管等）LED*NPN/PNPSW-*（按键开关、

单刀双掷开关等）MiscellaneousConnector.libHeader（2-30Pin）请牢记常用元件的库名称：2.2.5元件布局与参数设置(步骤3)说明元件名称元件标号元件注释电阻RES2R1~R4470、33k发光二级管LED1D1D2LED极性电容CAPPOL2C1C2100uF三极管NPNQ1Q29014连接器HEADER2P1电源接口悬浮状态下，按（TAB）键修改元件参数按（空格）键元件旋转90°按（X、Y）键水平、垂直翻转元件2.2.5元件布局与参数设置(步骤3)设置元件参数的2种方法：把元件放置好，再双击修改参数→每次只能修改一个元件悬浮状态（没有放下）时，按下TAB键修改参数→改好一个，后面放置的元件会自动更新信息。元件属性设置：Designator（标识）：R1、R2、C1、C2指元件的序号，不能重复Comment注释：2kΩ、10uF…指具体的元件参数

对于R、L、C元件，要求（不勾选）不显示Value的仿真值，否则会出现2个参数值2.2.6电气连接(步骤3)画交叉导线需在没有输入法状态（美式键盘EN）下，按“SHIFT”+空格键切换导线拐角形式单击布线工具栏的放置导线按钮：，鼠标移至元件引脚，出现红色“×”光标后，左键单击确定连线起点；移动光标到另一个元件引脚，左键单击确定连线终点，完成连线。右键结束连线。2.2.6电气连接(步骤3)元件引脚不该出现的节点T形连接没有节点GND不能删除应该去掉√，隐藏电气连接常见错误：步骤4：修改元件封装点击“工具”→“封装管理器”查看器件的标识、注释、封装是否有漏填、或有误，然后修改或补充完整修改LED的封装选中LED，点击面板右边的“添加”→“浏览”→选择库“MiscellaneousDevices.IntLib”输入封装名“CAPR5-4x5”→“确定”选中LED的封装名“CAPR5-4x5”，点右键→“设为当前”在右下角点击→然后→即可一次批量更改元件信息2.2.7编译并修改原理图(步骤5)Project（工程）→CompileDocument电路原理图.SchDoc

编译的结果会显示在Messages的面板上

在这面板中，你可以双击信息跳到相应的错误或警告上。Messages面板只会在有错误的时候才会自动打开，如果该面板没有显示出来，可以单击工作区的System按钮打开该面板。出现较多的错误重复的元件序号没有建立工程库2.2.8生成材料清单及打印图纸(步骤6)1.输出材料清单：报告→BillofMaterials（勾选“添加到工程”）输出形式：电子表格***.xls（Excel打开）超文本标记语言***.html（IE打开）图2-31“报告”菜单命令2.2.8生成材料清单及打印图纸(步骤6)2．原理图打印

执行菜单命令【File】（文件）→【PageSetup】（打印设置）。

设置打印的图纸尺寸、方向、位置、颜色等参数。

如果打印纸张尺寸和图纸不匹配还可以设置打印的缩放比例，使图纸合适地显示在纸张中。

设置完成后点击“Preview”预览按钮，或执行菜单命令【File】（文件）→【PrintPreview】（打印预览），可以查看打印效果。

连接好打印机，就可以直接点击“Print”打印按钮，打印图纸。2.2.8生成材料清单及打印图纸(步骤6)3.输出原理图PDF执行菜单命令【文件】→【智能PDF】勾选“当前文件（电路原理图）”可以勾选导出BOM表（材料清单）设置打印颜色为单色、灰度和彩色2.3单面PCB快速设计

【操作步骤】

简易闪烁灯的单面直插式PCB设计实例2.3.1快速规划电路板的板框2.3.2认识PCB编辑器2.3.3加载网络表导入元件封装2.3.4元件布局及注释文字设置2.3.5布线规则设置2.3.6自动布线及手工调整2.3.7输出Gerber及钻孔文件2.3.1快速规划电路板的板框(步骤1)物理外边框（机械层）电气内边界（禁止布线层）Keep-OutLayer与板边缘的间距约为1mm两个边框重合，与板边缘的间距为0mmPCB板框设计要求：板框，线宽均为0.3mm（默认）；物理边界：矩形尺寸30×30mm，尺寸标注在机械层1；最小铜箔线宽：0.8mm2.3.1快速规划电路板的板框(步骤1)选择“File（文件）”面板选择“从模板新建文件”选择“PCBBoardWizard”2.3.1快速规划电路板的板框(步骤1)①单位：公制→②板型：Custom（自定义）→③板信息：板形、尺寸、机械层、边界距离、只显示：尺寸线→④板层：信号层默认2、电源层0→⑤过孔：通孔过孔→⑥元件：SMD/THD1条轨迹→⑦最小轨迹0.8mm、孔、覆铜尺寸→完成；在主界面左边的“Projects”（项目）面板中，将“PCB1.PcbDoc”文件拖拽到“简易闪烁灯工程”中。在“PCB1.PcbDoc”上单击右键→执行“另存为”（SaveAs）命令→将新建的PCB文件保存在“简易闪烁灯工程”文件夹中，并命名为“简易闪烁灯PCB.PcbDoc”。2.3.2认识PCB编辑器当层标签过多时，单击这两个按钮可以左右移动它们层标签PCB的坐标原点实时的坐标和偏移提示提示一些视图快捷键状态栏在PCB图纸中，缩放、图纸拖动与原理图中一样操作PCB的编辑环境参数设置图层显示选项（快捷键“L”），层和颜色标签显示配置其中最主要的是2D配置——通常的工作用配置信号层名颜色是否显示预置的2D颜色配置本设计中：物理边框放在机械层1，所以要求显示机械层1电气边框在禁止布线层机械层阻焊层其他层丝印层层系统颜色设置AD的PCB层中英文对照翻译（P59表2-3）请熟记层的名称及对应的颜色TopLayerBottomLayerTopOverLayerBottomOverLayerKeep-OutLayerMechanical1到16Multi-Layer顶层（正面铜箔导线）底层（背面铜箔导线）顶层丝印层（正面文字标注）底层丝印层（背面文字标注）禁止布线层（电气内边界）机械层（物理外边界，不同层颜色不同）多层（插孔元件的焊盘层）步骤2：设置参考原点用图示绘图工具栏的原点标记按钮，设置参考原点在PCB物理边界左下角2.3.3加载网络表导入元件封装(步骤3)将PCB拖拽到工程中，保存PCB文件，在PCB中导入原理图网络点击“设计”D/ImportChangesFrom***工程.PrjPCB点击“生效更改”查看是否全是“√”，代表能全部正确导入，否则需要回原理图修改点击“执行更改”→“关闭”导入后元器件全部放在布线框内，可以统一移动，布局完成后需要删除布线框。（否则元件保持高亮的绿色，说明有错误。）布线框（ROOM）2.3.4元件布局及注释文字设置(步骤4)【技巧提示】布局调整选中要对齐的一排或一列元件，使用排列工具对齐左对齐水平中心对齐顶对齐垂直中心对齐对齐到栅格上右对齐水平分布底对齐垂直分布2.3.4元件布局及注释文字设置(步骤4)信息显示（双击元件修改）：除LED元件外，其余元件显示注释，隐藏序号2.3.4元件布局及注释文字设置(步骤4)信息显示：除LED元件外，其余元件显示注释，隐藏序号LED和电容的方形焊盘放“+”2.3.4元件布局及注释文字设置(步骤4)在板子的左上角放置姓名放置在正面丝印层TopOverLayer汉字字体:TrueType字体名：黑体；大小合适2.3.5布线规则设置(步骤5)执行菜单命令【Design】（设计）→【Rules】（规则），打开“PCB规则及约束编辑器”对话框。2.3.5布线规则设置(步骤5)1．设置“Clearance”

（安全间距）规则DedignRules（设计规则）Electeical（电气规则）→Clearance（安全间距）→0.2mm2.3.5布线规则设置(步骤5)2．设置“Width”布线宽度规则Routing（布线规则）→Width（线宽）最小值Min为0.8mm首选值Preferred为0.8mm最大值Max为0.8mm2.3.5布线规则设置(步骤5)3．设置“RoutingLayers”

（布线层）规则Routing（布线规则）→RoutingLayers（布线层）→单面板允许BottomLayers布线不允许TopLayers布线2.3.6自动布线及手工调整(步骤6)铜膜导线（trace）布线拐角——最好采用圆弧或135°过渡，避免采用90°或者更加尖锐的拐角过渡。2.3.6自动布线及手工调整(步骤6)选择底层线路层：BottomLayer点击交互式布线交互式布线2.3.6自动布线及手工调整(步骤6)【技巧提示】布局调整、调整布线执行“自动布线”Alt+A/A→“全部”手工调整布线取消连线：点击“工具”→“取消布线”→再手工布线步骤7：进行设计规则检查DRC检查，执行菜单命令【Tools】（工具）→【DesignRuleC】（设计规则检测）单击左下方的运行DRC按钮，开始批处理DRC。2.3.7输出Gerber及钻孔文件(步骤8)点击“文件”F/F“制造输出”→GerberFiles通用→单位：毫米→格式：4:4层→正面丝印层：GTO/底层：GBL/禁止布线层：GKO2.3.7输出Gerber及钻孔文件(步骤8)点击“文件”F/F“制造输出”→NCDrillFiles单位：毫米格式：4:4第3章元器件及其封装的设计

【项目】仿制呼吸灯电路的单面混装PCB3.1创建元件库与设计元件符号3.2创建元件封装库与设计元件封装3.3创建元件集成库3.4设计自定义原理图模板3.5元件在单面电路板上的布局引导学习项目实例认识项目：呼吸灯呼吸灯电路的结构：呼吸灯电路的核心是LM358运算放大器，和外围电路构成三角波产生电路。认识项目：呼吸灯电路功能：呼吸灯就是三角波产生电路，电压变化使LED有暗逐渐变亮，再由亮逐渐变暗，像是在呼吸一样！认识项目：呼吸灯项目任务：客户提供呼吸灯的电路原理图及电路样品，要求按样品进行抄板复制。3.1创建元件库与设计元件符号

【操作步骤】

呼吸灯电路的元件符号设计实例步骤1：创建工程及原理图库步骤2：修改发光二极管的元件符号步骤3：设计电位器元件符号步骤4：创建LM358元件符号步骤1：新建工程、原理图库新建工程，名为“呼吸灯工程.PrjPCB”新建原理图，名为“电路原理图.SchDoc”点击“文件”→“新建”→“库”→“原理图库”，名为“原理图库.SchLib”，并保存在“呼吸灯工程”文件夹中原理图元件库设计界面（P83的3.1.1）原理图库面板模式工具栏实用工具栏元件符号绘图区元件模型列表框元件封装预览区SCHLibrary（原理图库）面板元器件列表框元件引脚列表框元件模型框制造厂商栏元件别名框步骤2：修改LED为国标符号在原理图中放置一个LED0，选中该元件后复制打开原理图库，在SCHLibrary面板的元件列表框中，点击右键→粘贴元件形状修改方法：双击三角形，去掉填充色√手工添加绘制三角形中间的横线元件参数修改方法：双击元件列表框中的LED0，修改库名称及注释为LED步骤3：绘制电位器POT点击“工具”→“新器件”→改名为“POT”绘制矩形：尺寸20×10，无填充色，边界蓝色229，线宽：small绘制三角形：用多边形工具①②③管脚长度：20,20,10元件信息：默认序号：RP?注释\元件名：POT描述：电位器顶点坐标为：

步骤3：绘制电位器POT执行：报告R/R器件规则检查执行：报告R/C器件，查看元件管脚信息步骤4：创建LM358元件符号LM358器件（双运放）：点击“工具”→“新器件”→改名为“LM358”绘制矩形：尺寸60×50管脚长度：20设置电气类型如元件报表示元件信息：默认序号：U?注释\元件名：LM358怎么将绘制的元件符号放置在原理图纸上？方法一：在原理图库编辑器中的SCHLibrary面板的元件列表框中选中元件名称，点击【放置】按钮。方法二：在原理图编辑器中的库面板选中“原理图库.SchLib”，然后选择元件放置。3.2创建封装库与设计元件封装

【操作步骤】

呼吸灯电路的元件封装设计实例步骤1：创建元件PCB封装库步骤2：用向导创建发光二极管“LED5.0”的封装步骤3：用向导创建电解电容“RB.1/.2”的封装步骤4：用向导创建芯片座子“IC8”的封装步骤5：手工创建电位器“POT”的封装步骤6：将封装模型添加到对应的元件符号中步骤1：新建封装库文件打开

“呼吸灯工程.PrjPCB”点击“新建”→“库”→“PCB元件库”，改名为“封装库.PcbLib”，并保存在呼吸灯工程文件夹中PCB封装库设计界面（教材P94的3.2.1）PCB库面板PCB库放置工具栏层标签元件封装绘图区元件封装列表框元件封装预览区PCB封装库设计界面PCB库放置工具栏放置直线放置焊盘放置过孔放置文字放置坐标放置圆弧放置圆环放置矩形阵列粘贴步骤2：用向导创建LED5.0元件封装请根据LED封装尺寸图来设计LED的封装两个焊盘间距为

2.54mm孔径设置比实际大0.3，为

0.8mm焊盘为孔径的2倍，为

1.6mm灯珠帽的半径，为

2.9mm步骤2：用向导创建LED5.0元件封装点击：工具T/C元器件向导1电容封装Capacitors2电阻封装Resistors3二极管封装Diodes4双列直插式封装DualIn-linePackages(DIP)5与DIP对应的小型贴片封装SmallOutlinePackages(SOP)利用向导来创建元件封装的方法步骤2：用向导创建LED5.0元件封装6方阵贴片式封装QuadPacks(QUAD)7无引线芯片载体式封装LeadlessChipCarriers(LCC)8边沿连接的接插件封装EdgeConnectors9引脚栅格列阵式封装PinGridArrays(PGA)10错列引脚栅格阵列式封装StaggeredPinGridArrays(SPGA)11球形栅格列陈封装BallGridArrays(BGA)12错列的BGA封装StaggeredBallGridArrays(SBGA)QUADLCCEdgeConnectorPGABGA步骤2：用向导创建LED5.0元件封装孔径设置比实际大0.3，焊盘为孔径的2倍。选择电容元件PCB向导直插式(ThroughHole)有极性(Polarised)径向(Radial)封装名称：LED5.0①脚为阳(正)极练习：设计RB.1/.2封装

1mil=0.0254mm，1mm≈40mil（教材P104步骤3）步骤3：用向导创建电容RB.1/.2的封装选择电容元件PCB向导直插式(ThroughHole)有极性(Polarised)径向(Radial)封装名称：RB.1/.2①脚为阳(正)极1mil=0.0254mm1mm≈40mil步骤4：向导创建IC8元件封装焊盘比孔径大一倍，外框可以通过拖拽边线到合适的大小测量参数，设计创建电位器封装，如图所示焊盘：①②脚间距：

5.0

mm③脚与①②脚的间距：

5.0

mm通孔直径：

0.9mm，焊盘尺寸：

1.8mm步骤5：手工绘制电位器POT封装213点击“工具”→“新的空元件”，封装名为POT切换公制单位，按

Q键，Grid设置为0.5mm放置三个焊盘（孔径0.9mm），设置1号焊盘为原点绘制外边框在顶层丝印层TopOverLayer输入元件属性信息点击：工具T/E元件属性步骤5：手工绘制电位器POT封装测量焊盘距离（CTRL+M）编辑→设置参考点→定位步骤6：将封装模型添加到对应的元件符号中打开“原理图库.SchLib”文件，选中元件符号。步骤6：将封装模型添加到对应的元件符号中在弹出的“PCB模型”对话框中，点击名称文本框右侧的【浏览】按钮，弹出图示的“浏览库”对话框。在“库”右侧的下拉框中选择“POT”元件封装，此时右侧的预览框中会显示绘制好的封装图形，确认无误后点击确定按钮，返回再点击确定即可添加该元件封装模型。

3.3创建元件集成库

【操作步骤】

呼吸灯电路的集成库设计实例步骤1：创建元件集成库步骤2：导入原理图库文件和封装库步骤3：编译、保存元件集成库元件集成库元件符号设计新建元件符号库新建元件符号，并命名绘制元件图形（矩形）放置引脚，设置引脚属性设置元件默认参数元件封装设计新建元件PCB封装库新建元件封装放置焊盘，设置焊盘参数放置元件丝印层外观图形元件封装命名元件集成库步骤1：创建元件集成库关闭“呼吸灯工程”。执行菜单【文件】→【新建】→【Project】命令。选择“ProjectType”（工程类型）为“IntegratedLibrary”（集成库），修改集成库的名称为“元件集成库.LibPkg”。同时勾选上“CreateProjectFolder”自动创建一个与集成库同名的文件夹。步骤2：导入原理图库文件和封装库点击“文件”→“打开”→

找到呼吸灯工程的“原理图库.SchLib”和“封装库.PCBLib”。将这两个库拖到“元件集成库”工程中，形成两个超链接文档。把这2个库直接另存到元件集成库文件夹中，可以去掉文档上超链接的箭头图标，成为工程中的文档。步骤3：编译元件集成库执行菜单【工程】→【CompileIntegratedLibrary元件集成库.LibPkg】命令，编译库文件。编译结束后，系统会生成一个新的同名集成库后缀为“.IinLib”，并自动添加到“Libraries”（库）面板中。执行菜单【File】（文件）→【SaveAll】（保存全部）命令，保存创建完成的元件集成库。3.4设计自定义原理图模板

【操作步骤】

呼吸灯电路原理图设计实例步骤1：设置原理图模板步骤2：修改原理图标题栏参数步骤3：元件布局步骤4：绘制呼吸灯电路原理图步骤5：编译电路原理图并输出材料清单步骤1：新建原理图模板新建原理图(不用工程)，保存为模板“自定义模板.SchDot”，存放在自己的PCB作业文件夹目录下原理图环境参数设置要求：可见栅格设为：10；捕捉栅格：10；电气栅格：4图纸尺寸：自定义1000×720

，横向不显示默认标题栏步骤1：新建原理图模板点击设计D→O文档选项图纸栅格设置:勾选为设置有效电气栅格设置步骤1：新建原理图模板设置图纸尺寸自定义图纸尺寸图纸方向显示默认标题栏参考边框与图纸边框图纸边框颜色图纸背景颜色显示模板标题栏（在原理图中设置）步骤1：新建原理图模板选择“参数”选项卡，录入参数，如下:步骤1：新建原理图模板绘制自定义标题栏边框UtilitiesTools

实用工具栏这两个按钮都能放置“线”他们有什么区别？步骤1：新建原理图模板直线绘制：线宽→小small，颜色→黑色③步骤1：新建原理图模板在标题栏中放置字符串标题文字：用文本A直接输入，黑色③、黑体、常规、小四号，居中对齐。可按快捷键G，修改捕捉栅格为5，使文字放置在格子的正中。步骤1：新建原理图模板信息文字：放置特殊文本，深蓝色⑥、楷体、加粗、小四号特殊字符串录入信息特殊字符串录入信息=Title***电路原理图=Organization班级=Auther姓名=address1学校+组名=DocumentNumber学号=address2第1组=SheetNumber1（第几张）=SheetTotal1（共几张）步骤1：新建原理图模板在标题栏中插入LOGO选择实用工具栏中绘图工具箱的按钮，插入LOGO图像（注意图片要存放在PCB作业文件夹中，以后不能移动）将模板保存好，并关闭。步骤2：设置原理图模板在原理图中调用自定义模板，打开“呼吸灯工程.PrjPCB”，打开“电路原理图.SchDoc”点击菜单栏设计→通用模板→选择保存在PCB作业文件夹中的“自定义模板.SchDot”替代全部匹配参数步骤3：修改原理图标题栏参数在原理图编辑器中，点击【Design】（设计）→【DocumentOption】（文档选项），或按快捷键D→O，在文档选项对话框中选择第二个“参数”选项卡中，将“Title”的参数修改为“呼吸灯电路原理图”，修改完成的标题栏如图所示。步骤4：绘制呼吸灯电路原理图参考下图的元件参数放置、布局元件，其中LED、LM358和Pot三个元件符号需要在“库”面板中元件库列中找到自己创建的“原理图库.SchLib”，然后选中并放置布局。步骤4：绘制呼吸灯电路原理图三极管Q1的元件管脚编号要求与封装管脚一致，如图所示，因此要将管脚编号显示出来。在原理图中显示三极管元件管脚编号的方法：双击三极管的元件符号，在弹出的元件属性对话框中点击左下角的（编辑管脚）按钮，弹出如图所示的元件管脚编辑器。

步骤5：编译电路原理图并输出材料清单点击菜单命令：Project（工程）→CompileDocument电路原理图.SchDoc

步骤5：编译电路原理图并输出材料清单修改封装、元件信息：点击“工具”→“封装管理器”DesignatorCommentFootprintC122uFRB.1/.2（自制）LED1-4(自制)LEDLED5.0（自制）P1POWERBAT-2Q19013SOT-23B_LR1-347KC0805R4100KR5100RP1(自制)104POT

(自制)U1(自制)LM358IC8(自制)步骤5：编译电路原理图并输出材料清单输出材料清单：执行菜单命令【报告】→【BillofMaterials】勾选：“添加到工程”和“打开导出的”选项输出形式：电子表格***.xlsExcel模板：

BOMDefaultTemplate953.5元件在单面电路板上的布局

【操作步骤】

呼吸灯混装单面PCB设计实例步骤1：向导规划PCB板框步骤2：调整可视栅格，设置参考原点及层标签步骤3：导入设计步骤4：设置布线规则步骤5：元件布局、放置文字标注步骤6：手工布线步骤7：添加泪滴焊盘步骤8：输出制造文件步骤9：打印热转印图形步骤1：向导规划PCB板框单击主界面左下方的“File”面板→单击（从模板新建文件）选项栏→单击“PCBBoardWizard”选项，根据要求设定相关参数：PCB物理板框：50×30mm尺寸线放置在机械层1，物理间距与电气边框间距:2mm保存为“呼吸灯电路板.PcbDoc”步骤2：调整可视栅格，设置参考原点及层标签按下键盘上的G键，设置可视栅格为“0.1mm”。放置参考原点至板框左下角。手工修改：在机械层3“Mechanical3”

，绘制矩形边框，在四个直角位置放置1/4圆弧，半径：2mm选中所有外板框线，按下D→S→D进行裁板。设置参考原点步骤3：导入设计单击【设计】→【ImportChangesFrom呼吸灯工程.PrjPCB】直插式元件(THD)，元件面与焊接面在同一面吗？贴片式元件(SMD)，元件与导线在同一面吗？

对于混装单面PCB（THD+SMD）如果直插元件THD放在顶层TopLayer，那么铜箔走线及贴片元件SMD应该放在哪一层？底层BottomLayer步骤4：设置布线规则执行菜单命令【Design】（设计）→【Rules】（规则）安全间距：0.3mm布线线宽：GND网络0.8mm，其余0.5mm单面板：单面底层布线步骤5：元件布局、放置文字标注先布局顶层直插式元件，其中RP1、C1和U1显示注释。在顶层丝印层放置“呼吸灯”、组别和姓名的标注文字，设置字体高度2.5~3mm，汉字字体名“黑体”。

步骤5：元件布局、放置文字标注贴片元件需要翻转到背面底层，浮动状态按下L键，焊盘颜色由红色变成蓝色。可以在3D模式下进行，先按下数字3键，切换到背面视图，快捷键为V→B。R4、R5元件要显示注释。

步骤6：手工布线选择布线层标签“BottomLayer”，用交互式布线按钮按飞线指引，手工布线。布线完成的PCB参考图如图所示。

步骤7：添加泪滴焊盘在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称作补泪滴（Teardrops）。没有补泪滴焊盘弧形泪滴焊盘线形泪滴焊盘步骤7：添加泪滴焊盘点击“工具T”→“E滴泪”添加或移除泪滴补泪滴对象补泪滴形状补泪滴参数设置步骤8：输出制造文件点击“文件”F/F“制造输出”→GerberFiles概要→单位：毫米→格式：4:4层→正面丝印层：GTO

反面丝印层：GBO顶层线路层：GTL

底层线路层：GBL禁止布线层：GKO机械层3：GM3点击“文件”F/F“制造输出”→NCDrillFiles选项→单位：毫米→格式：4:4在该PCB工程的文件夹中，可以找到输出的文件夹，名为“ProjectOutputsfor***”步骤9：打印热转印图形点击“文件”→“页面设置”→设置“缩放比例1.0”及“单色”打印点击“高级”按钮步骤9：打印热转印图形空白区域点击右键→插入输出打印→按打印内容添加或删除打印层打印“底层”+“禁止布线层”插入输出打印插入打印层删除打印“正面丝印层”+“禁止布线层”选择“镜像”打印“底层丝印层”+“禁止布线层”步骤9：打印热转印图形点击“文件”→“打印预览”底层线路层热转印图形正面丝印层热转印图形反面丝印层热转印图形第4章PCB设计的提升

【项目】设计流水灯电路的双面圆形PCB4.1创建复杂元件符号4.2带总线的原理图设计4.3圆形双面PCB布局布线设计引导学习项目实例认识项目：流水灯电路功能：按键按下可以控制10只LED依次循环发光或暂停流动。通过调节电位器Rp1还能改变灯组的流动速度。认识项目：流水灯电路组成：流水灯控制电路由振荡电路、按键控制电路和译码显示电路三部分组成。振荡电路：主要元件为555定时器芯片和电位器。该电路是一个矩形波发生电路，为电路提供灯光流动速度可控的方波脉冲，同时通过调节电位器Rp1还能改变灯组的流动速度。(a)振荡电路认识项目：流水灯按键控制电路：主要元件为74LS74双D触发器芯片和按键。按键控制电路具有控制信息锁存功能，当按下开关可以控制LED依次循环发光或暂停流动。（b）按键控制电路认识项目：流水灯译码显示电路：主要元件为CD4017译码器芯片和10个呈圆形排列的LED组成。（c）译码显示电路认识项目：流水灯项目任务：客户直接提供流水灯的技术资料文件，按要求设计PCB。4.1创建复杂元件符号

【操作步骤】

流水灯元件符号及其封装设计实例步骤1：打开元件集成库工程步骤2：创建“74LS74”元件符号步骤3：设计芯片座“IC14”的封装步骤4：修改开关元件符号步骤5：创建轻触开关元件的封装步骤6：编译并保存元件集成库【新知识】带子件的集成器件（P136）带子件的集成器件（IC）应用非常广泛，如集成运放、逻辑门、触发器等。这样的一个集成器件中通常集成有2-6个相同的子件，在原理图中这些子件仍共用一个标号（如U1），后面加字母或数字来区分不同的子件，如U1A、U1B等。如图所示为带4个异或门子件的74LS86集成芯片。（a）实物封装图

（b）IC引脚排列图

（c）子件电路符号【新知识】双子件集成器件74LS74

（P137）（a）实物封装图

（b）IC引脚排列图

（c）子件电路符号根据74LS74芯片数据手册，该芯片共有14个引脚，单片集成了两个D触发器的子件。74LS74B号子件（U1B）A号子件（U1A）

步骤1：打开元件集成库执行菜单【文件】→【打开工程】命令，的打开“元件集成库.LibPkg”。步骤2：创建“74LS74”元件符号1、绘制74LS74的A号子件绘制元件轮廓：画矩形6×6格引脚长度设为20隐藏14、7号引脚并连接到相应网络A号子件

引脚(标识)名字显示电气类型隐藏内边沿外边沿1、13√R\D\√Input

Dot2、12√D√Input

3、11√CLK√Input

Clock

4、10√S\D\√

Input

Dot5、9√Q√Output

6、8√Q\√Output

Dot7√GND√Power√

14√VDD√Power√

步骤2：创建“74LS74”元件符号2、绘制74LS74的B号子件单击【工具】→【新部件】（NewPart）菜单命令。在元件符号库面板的器件列表中选择74LS74器件的PartA子件，在工作窗口中全部选中该子件符号，粘贴在B号子件的工作窗口中，双击引脚修改其编号。B号子件

步骤2：创建“74LS74”元件符号3、修改元件属性并添加封装在器件列表中双击74LS74器件，设置元件的默认编号为“U?”、默认注释和库引用名称为“74LS74”。在对话框右下方的“Model”栏下方单击Add...按钮，添加“Footprint”模型，为元件添加封装，本例中的封装为自制的“IC14”。步骤3：设计芯片座“IC14”的封装根据制板要求：孔径可设为0.9mm，焊盘2mm，外框可以通过拖拽边线到合适的大小封装设计完成后，可添加3D模型。步骤3：设计芯片座“IC14”的封装编译元件集成库打开“原理图库.SchLib”文件，选中元件符号74LS74。添加IC14封装。执行菜单【工程】→【CompileIntegratedLibrary元件集成库.LibPkg】命令，编译库文件。执行菜单【文件】→【保存全部】命令，保存创建完成的元件集成库。步骤4：修改开关元件符号在原理图中放置一个SW-PB，选中复制后→粘贴到原理图库的SCHLibrary面板的元件列表框中添加3、4号引脚，并隐藏显示引脚号，不显示名称双击元件列表中的SW-PB，改库名称及注释为SW-4PB123步骤5：创建轻触开关元件的封装焊盘：垂直间距：

mm，

水平间距：

mm

通孔直径：

mm，

焊盘直径：

mm内部圆形：半径:

mm

步骤6：编译并保存元件集成库打开“原理图库.SchLib”文件，选中元件符号SW-4PB添加SW-P4封装。执行菜单【工程】→【CompileIntegratedLibrary元件集成库.LibPkg】命令，编译库文件。执行菜单【文件】→【保存全部】命令，保存创建完成的元件集成库。4.2带总线的原理图设计

【操作步骤】

流水灯电路原理图绘制实例步骤1：新建工程及原理图文件步骤2：设置原理图模板及参数步骤3：查找元器件步骤4：绘制电路原理图步骤5：编译电路原理图并输出材料清单步骤1：新建工程及原理图文件新建工程：点击菜单栏【File】（文件）→【New】（新建）→【Project...】（项目）命令，新建工程文件命名为“流水灯工程.PrjPCB”，同时生成并保存在“流水灯工程”文件夹中。新建原理图文件：点击菜单栏【File】（文件）→【New】（新建）→【Schematic】（原理图）命令，并命名为“流水灯电路原理图.SchDoc”，保存在“流水灯工程”文件夹中，并添加到工程中。步骤2：设置原理图模板及参数执行菜单设计→通用模板→【ChooseAnotherFile…】，选择“自定义模板.SchDot”文件。按快捷键D→O，修改完成的标题栏如图所示。步骤3：查找元器件元件库元器件不全，可以直接到Altium官网下载，也可以根据元件生产商选择下载相应的元件库（超星平台资源中可下载）：U1元件555定时器在“STMicroelectronics”（意法半导体公司）元件库。U3元件4017译码器元件在“FairchildSemiconductor”（飞兆半导体公司）元件库。包含有完全相等元件D:\Users\Public\Documents\Altium\AD16\Library步骤3：查找元器件库面板→搜索步骤4：绘制电路原理图总线会画吗？步骤4：绘制电路原理图总线（Bus）总线是一组具有相同性质的并行线的集合，是连接各个部件的一组信号线，如数据总线、地址总线和控制总线等。在大规模的电子系统设计中，存在着大量的连线，如果采用总线连接可以大大简化原理图的连线操作，使原理图更加整洁、美观。总线和总线入口不代表电气连接，只是让图纸看起来更规范，关键是每根线上的网络标号才具备电气连接意义。译码显示电路总线总线入口网络标号导线总线标号总线入口网络标号为D1-D10，因此总线的网络标号格式为“D[1..10]”绘制总线时，模式的修改方法：步骤4：绘制电路原理图导线总线总线入口网络标号译码显示电路步骤4：绘制电路原理图序号注释FootprintC110uRB.1/.2LED1-LED10LEDLED5.0P1电源接口BAT-2R1,R210kAXIAL-0.3R3,R41kAXIAL-0.3RP1503POTSW1SW-4PBSW-P4U1555IC8U274LS74IC14U34017IC16步骤5：编译电路原理图并输出材料清单单击【Project】（工程）→【CompileDocument流水灯电路原理图.SchDoc】（编译“流水灯电路原理图.SchDoc”文件）命令，对原理图进行编译，通过弹出的“Message”对话框提示的“Error”错误进行修改，改完后再次编译，直至“Message”对话框不再显示错误为止。单击【Report】（报告）→【BillofMaterials】（材料清单）菜单命令，输出“*.xls”Excal格式的材料清单，并勾选“添加到工程”选项，点击输出按钮，生成材料清单。4.3圆形双面PCB布局布线设计

【操作步骤】

流水灯的双面圆形PCB设计实例步骤1：向导规划圆