CN119501105A 一种多材料粉床电子束增材制造装备及方法 （西安赛隆增材技术股份有限公司）

一种多材料粉床电子束增材制造装备及方法本申请实施例是关于一种多材料粉床电子形底板能够沿打印缸体的侧壁在竖直方向上进2板能够沿所述打印缸体的侧壁在竖直方向上第一粉末缸体和第二粉末缸体，分别设置在所述成形刮刀，设置在所述支架的底部，用于将所述末缸体内的基体粉末刮送至所述打印缸体内的第一粉箱和第二粉箱，所述第一粉箱设置在所述支架的左侧当所述刮刀将所述第一粉末缸体内的基体粉末刮送至所述打印缸体内的成形底板上当所述刮刀将所述第二粉末缸体内的基体粉末刮送至所述打印缸体内的成形底板上第一棘轮，套设在伸出所述第一粉箱外部的所述第一转3第一齿圈，设置在所述第一棘轮上，所述第一齿圈的内周第二棘轮，套设在伸出所述第二粉箱外部的所述第二转第二齿圈，设置在所述第二棘轮上，所述第二齿圈的内周所述第一转轴的轴向上按照第一预设排布方式设置有若干第一凹槽所述第一粉箱的底部设置有若干第一出粉槽，所述第二粉箱的底部6.根据权利要求1所述的多材料粉床电子束增材制造装备，其特征在于，该装备还包7.根据权利要求1所述的多材料粉床电子束增材制造装备，其特征在于，该装备还包48.根据权利要求1所述的多材料粉床电子束增材制造装备，其特征在于，该装备还包9.根据权利要求8所述的多材料粉床电子束增材制造装备，其特征在于，该装备还包述第一粉末缸体的内侧壁在竖直方向上进行述第二粉末缸体的内侧壁在竖直方向上进行之后，所述刮刀随着所述支架向第二粉末缸体的方向运动，直至运随后，所述成形底板下降，所述刮刀随着所述支架所述刮刀随着所述支架向所述第一粉末缸体的方向运动，直至运5[0004]相关技术中，多材料粉床电子束增材制造装备可实现两种及以上材料的铺粉打应用领域受限。在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致形底板能够沿所述打印缸体的侧壁在竖直方向上进行6二粉末缸体内的基体粉末刮送至所述打印缸体内述第一转轴处于不转动状态，所述第二棘轮棘爪机构能够使所述第二转轴处于不转动状当所述刮刀将所述第一粉末缸体内的基体粉末刮送至所述打印缸体内的成形底当所述刮刀将所述第二粉末缸体内的基体粉末刮送至所述打印缸体内的成形底7使所述第一棘轮随着所述第一齿圈一起进行顺时针转动；当所述第一齿圈逆时针转动时，89[0020]图1示出本申请示例性实施例中一种多材料粉床电子束增材制造装备的结构示意图8示出本申请示例性实施例中第一粉箱内的增强相粉末输送到成形底板上的示图9示出本申请示例性实施例中第二粉箱内的增强相粉末输送到成形底板上的示图12示出本申请示例性实施例中一种多材料粉床电子束增材制造方法的步骤流构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实[0024]本示例实施方式中首先提供了一种多材料粉床电子束增材制造装备。参考图1和够沿打印缸体300的侧壁在竖直方向上进行往复运动；第一粉末缸体400和第二粉末缸体的基体粉末刮送至打印缸体300内的成形底板310上；第一粉箱730设置在支架710的左侧，第二粉箱740设置在支架710的右侧，第一粉箱730和第二粉箱740均用于容置增强相粉末；送粉系统700位于第一粉末缸体400左侧的铺粉平台600上方，当刮刀720在第一粉末缸体体粉末刮送至打印缸体300内的成形底板310上时，第二棘轮棘爪机构780能够使第二转轴内的基体粉末刮送至打印缸体300内的成形底板310上时，第一棘轮棘爪机构770能够使第第二粉箱740内的增强相粉末铺设到成形底板310上的基体粉第一粉末缸体400内的基体粉末铺设到打印缸体300内的成形底板310上，以及将第二粉末缸体500内的基体粉末铺设到打印缸体300内的成形底与第一粉末缸体400的顶部开口端上下相对设置，铺粉平台600的第二开口端与打印缸体300的顶部开口端上下相对设置，铺粉平台600的第三开口端与第二粉末缸体500的顶部开口端上下相对设置。如此设置，可便于将第一粉末缸体400内的基体粉末铺设到打印缸体本申请中铺送粉系统700的支架710能够沿成形室100的后侧壁在水平方向上进行体400内的基体粉末或第二粉末缸体500内的基体粉末刮送至打印缸体300内的成形底板[0029]因第一棘轮棘爪机构770设置在伸出第一粉箱730外部的第一转轴750的端部，第二棘轮棘爪机构780设置在伸出第二粉箱740外部的第二转轴760的端部。第一棘轮棘爪机构770能够控制第一转轴750处于转动状态或不转动状态，第二棘轮棘爪机构780能够控制[0030]需要说明的是，本申请中第一转轴750能够处于转动状态或不转动状态以及第二粉末缸体400内的基体粉末铺设到打印缸体300内的成形底板310之前的过程，第一棘轮棘粉末缸体500内的基体粉末铺设到打印缸体300内的成形底板310之前的过程，第一棘轮棘[0035]当刮刀720将第一粉末缸体400内的基体粉末刮送至打印缸体300内的成形底板转轴750在第一粉箱730内进行转动的过程中，能够实现将第一粉箱730内的增强相粉末铺[0037]当刮刀720将第二粉末缸体500内的基体粉末刮送至打印缸体300内的成形底板转轴760在第二粉箱740内进行转动的过程中，能够实现将第二粉箱740内的增强相粉末铺一棘轮棘爪机构770设置在伸出第一粉箱730外部的第一转轴750的端部；将第二棘轮棘爪机构780设置在伸出第二粉箱740外部的第二转轴760的端部。当刮刀720将第一粉末缸体动第一转轴750进行转动，以实现将第一粉箱730内的增强相粉末铺设到成形底板310上的基体粉末中；当刮刀720将第二粉末缸体500内的基体粉末刮送至打印缸体300内的成形底内的增强相粉末铺设到成形底板310上的基体粉末中。通过本申请能够实现将增强相粉末[0040]下面，将参考图1至图11对本示例实施方式中的上述多材料粉床电子束增材制造[0042]可以理解的是，第一齿圈773的内周壁上的第一运动槽与第一棘爪772的数量相棘轮771随着第一齿圈773一起进行顺时针转动，由于第一棘轮771是套设在伸出第一粉箱现将第一粉箱730内的增强相粉末铺设到成形底板310上的基体[0044]第二齿圈783的内周壁上的第二运动槽与第二棘爪782的数量相同。如图7所示的使得第二棘爪782与第二齿圈783在此时形成一个整体，从而实现第二棘轮781随着第二齿圈783一起进行逆时针转动，由于第二棘轮781是套设在伸出第二粉箱740外壁的第二转轴的增强相粉末铺设到成形底板310上的基[0046]在一个实施例中，如图2和图6所示，打印缸体300上的铺粉平台段上设置有齿条第一粉箱730的底部设置有第一出粉槽732，第二粉箱740的底部设置有第二出粉一出粉槽732与对应的第一凹槽751的槽心共线时，第一凹槽751内的增强相粉末通过第一出粉槽732洒落到成形底板310上的基体粉末中；当第二出粉槽742与对应的第二凹槽的槽[0051]第二预设排布方式的设置，一般也考虑第二凹槽在第二转轴760的轴向上的轴向上的轴向排布间距和第二转轴760的径向排布间距的设置可根据实际情况进行设置，本申当第一容粉槽731内的增强相粉末落入到第一转轴750上的第一凹槽751内时，若通过第一转轴750转动到第一凹槽751的槽心与第一粉箱730底部的第一出粉槽732的槽心轴750的轴向排布间距和第一凹槽751在第一转轴750的径向排布间距，因此，第一容粉槽731内的增强相粉末落入到具有特定排布方式的第一凹槽751内，然后第一凹槽751内的增第二转轴760转动到第二凹槽的槽心与第二粉箱740底部的第二出粉槽742的槽心共线时，此时，第二凹槽内的增强相粉末就通过第二出粉槽742落到成形底板310上的基体粉末中。入到具有特定排布方式的第二凹槽内，然后第二凹槽内的增强相粉末再通过第二出粉槽槽内时，若通过第二转轴760转动到第二凹槽的槽心与第二粉箱740底部的第二出粉槽742槽751在第一转轴750上的轴向排布间距，和第二凹槽在第二转轴760上的轴向排布间距相在对两种情况的排列方式进行论述之前，先对将增强相粉末洒落到成形底板310当第一粉箱730内的增强相粉末洒落到成形底板310上时，第一粉箱730内的增强二粉箱740中增强相粉末在成形底板310上形成的初始落粉点位置，关于成形底板310的垂末和第二粉箱740内的增强相粉末在成形底板310上的基体粉末中的排列方式如图10所示；其中，图10中内部填充线条的圆表示通过第一转轴750铺设的第一粉箱730内的增强相粉箱740中的增强相粉末在成形底板310上的初始落粉点位置，关于成形底板310的垂直中心二粉箱740内的增强相粉末在成形底板310上的基体粉末中的排列方式如图11所示；其中，无填充的空心圆表示通过第二转轴760铺设的第二粉箱740内的内侧壁在竖直方向上做向上运动时，此时便于刮刀720取第一粉末缸体400内的基体粉末；当第一底板沿第一粉末缸体400的内侧壁在竖直方向上做向下运动时，此时便于向第一粉的内侧壁在竖直方向上做向上运动时，此时便于刮刀720取第二粉末缸体500内的基体粉[0067]第二升降系统1000能够驱动成形底板310沿打印缸体300的内侧壁在竖直方向上将第二容粉槽741内的增强相粉末铺设到成形底板310上的基体粉600上方，启动铺送粉系统700，刮刀720随着支架710从第一粉末缸体400左侧向打印缸体向打印缸体300的方向运动，当刮刀720将第二粉末缸体500内的基体粉末刮送至打印缸体二粉箱740内的增强相粉末铺设到成形底板310上定温度后，第一升降系统900将一层熔化厚度所需的基体粉末从第一粉末缸体400中推出，体粉末被刮刀720从左至右刮送至成形底板310表面时，第一棘轮棘爪机构770控制第一转[0079]当铺送粉系统700运动至第二粉末缸体500右侧的铺粉平台600上方时，单次铺粉结束。电子枪200下束对成形底板310表面上的基体粉末颗粒和增强相颗粒进行预热熔化。随后第二升降系统1000驱动成形底板310下降，然后第三升降系统1100将一层熔化厚度所内的基体粉末刮送至成形底板310上。当第二粉末缸体500内的基体粉末被刮刀720从右至至成形底板310上的基体粉末中。第二棘轮棘爪机构780与第一棘轮棘爪机构770转动方向[0081]当铺送粉系统700运动至第一粉末缸体400左侧的铺粉平台600上方时，再一次完者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术