可摘局部义齿工艺技术试题库及答案

可摘局部义齿工艺技术试题库及答案一、单项选择题（每题1.5分，共45分）1.可摘局部义齿的组成中，位于基牙上承受义齿力并将力传递给基牙的部分是（）A.基托B.固位体C.人工牙D.连接体答案B解析固位体是可摘局部义齿安放在基牙上的部分，起固位、稳定和支持作用，能将义齿所承受的力传递给基牙。2.以下哪项不是可摘局部义齿的组成部分？（）A.人工牙B.基托C.固位体D.种植体答案D3.可摘局部义齿的基托主要作用是（）A.恢复缺失牙的外形和功能B.连接义齿各组成部分，并传递力C.防止义齿脱位D.代替缺失的牙槽骨答案B解析基托是义齿与口腔黏膜直接接触的部分，主要功能是连接义齿各组成部分、传递力、分散力，同时可修复部分牙槽骨缺损。4.关于大连接体的作用，下列说法错误的是（）A.连接义齿各部件B.分散力C.减小基托面积D.起固位作用答案D解析大连接体主要起连接和分散力的作用，并可以减小基托面积，但不直接起固位作用。5.前腭杆的位置应位于（）A.腭皱襞前部B.上腭硬区C.上腭硬区之后、颤动线之前D.颤动线之后答案C6.可摘局部义齿卡环的固位力主要来源于（）A.卡环臂的弹性B.卡环体的刚性C.基牙的倒凹D.卡环臂进入基牙倒凹区的弹性回弹力答案D7.铸造卡环的卡环臂进入倒凹的深度一般为（）A.0.25～0.50mmB.0.50～0.75mmC.0.75～1.00mmD.1.00～1.50mm答案A解析铸造卡环臂的弹性较小，进入倒凹深度一般为0.25～0.50mm；弯制卡环臂弹性较大，可进入0.50～0.75mm。8.弯制钢丝卡环时，卡环臂末端应（）A.进入倒凹区B.位于导线之上C.位于导线之上1mmD.与基牙贴合即可答案A9.RPI卡环组不包括下列哪项？（）A.近中支托B.远中邻面板C.杆型卡环D.圆形卡环答案D10.后腭杆的前缘应位于（）A.上腭硬区之前B.上腭硬区之后C.颤动线之前D.颤动线之后答案B11.可摘局部义齿制取印模时，托盘与牙弓内侧应有（）间隙。A.1～2mmB.2～3mmC.3～4mmD.5mm以上答案C解析选择托盘时，托盘与牙弓内外侧应留有3～4mm的间隙，以容纳印模材料。12.可摘局部义齿工作模型应采用（）灌注。A.普通石膏B.硬质石膏C.超硬石膏D.磷酸盐包埋材料答案C解析制作可摘局部义齿的工作模型要求尺寸精确、表面硬度高，应使用超硬石膏灌注。13.义齿基牙观测时，导线是（）A.基牙牙冠的最大周径线B.基牙牙冠的龈缘线C.基牙牙冠的颈缘线D.基牙牙冠轴面最高凸起连线答案A解析导线是观测器分析杆沿基牙牙冠轴面转动一周所画出的连线，即基牙牙冠的最大周径线，是区分倒凹区与非倒凹区的分界线。14.后牙游离端缺失时，基牙受力较大，应采用（）设计。A.三臂卡环B.RPI卡环组C.圆形卡环D.对半卡环答案B解析RPI卡环组（近中支托、远中邻面板、杆型卡环）用于远中游离端义齿，可减轻基牙受力，防止基牙受到扭力。15.义齿基托的厚度一般为（）A.1.0～1.5mmB.1.5～2.0mmC.2.0～2.5mmD.2.5～3.0mm答案C解析塑料基托的厚度一般为2.0～2.5mm，过薄易折断，过厚会影响发音和舒适度。16.可摘局部义齿的支托凹深度一般为（）A.0.5～1.0mmB.1.0～1.5mmC.1.5～2.0mmD.2.0～2.5mm答案B17.关于人工牙的选择，下列说法正确的是（）A.前牙宜选择颜色偏黄的瓷牙B.后牙宜选择解剖式牙C.前牙的颜色应与患者肤色、年龄相匹配D.人工牙的形态与天然牙无关答案C18.基托组织面与口腔黏膜之间应（）A.紧密贴合B.留有1mm间隙C.留有2mm间隙D.不需接触答案A19.排牙时，人工牙的排列位置应参照（）A.余留天然牙的排列B.患者的喜好C.技师的个人习惯D.任意排列答案A20.可摘局部义齿完成后，义齿基托边缘不应（）A.圆钝B.光滑C.过厚过长D.与黏膜贴合答案C21.弯制卡环时，钢丝应（）A.一次弯曲成型B.反复多次弯曲C.用钳子夹持后旋转用力D.缓慢分次弯曲成型答案D解析弯制卡环时应缓慢分次弯曲，避免反复弯曲导致钢丝折断或产生疲劳。22.铸造支架的包埋料最常用的是（）A.石膏B.磷酸盐包埋料C.硅酸盐包埋料D.氧化锌丁香油糊剂答案B23.铸造支架的铸道直径一般为（）A.1.0～1.5mmB.2.0～2.5mmC.3.5～4.5mmD.6.0mm以上答案C24.铸圈焙烧的最高温度一般为（）A.400～500℃B.600～700℃C.800～900℃D.1100℃以上答案C25.钴铬合金支架铸造完成后，铸件表面若有砂眼，应采取的措施是（）A.用焊料补焊B.用塑料修补C.重新铸造D.不做处理答案C解析铸件表面砂眼会影响支架强度和精度，一般应重新铸造，不能简单修补。26.义齿基托出现气泡的原因不包括（）A.粉液比例不当B.热处理升温过快C.压力不足D.打磨过度答案D27.义齿基托热处理的温度和时间一般为（）A.100℃，30分钟B.70℃，1小时，再升温至100℃，30分钟C.100℃，2小时D.70℃，30分钟答案B解析义齿基托常规热处理方法：将型盒置于70℃水浴中保持1小时，再升温至100℃保持30分钟。28.义齿修理后，基托断裂处应（）A.直接用自凝塑料粘接B.将断裂面磨出斜面后用自凝塑料修补C.用蜡固定后灌注石膏，再打磨修补D.更换基托答案C解析基托断裂修补时，应先对位固定，用蜡固定后灌注石膏形成模型，再将断裂面磨出斜面，用自凝塑料修补。29.可摘局部义齿初戴时，基牙疼痛最常见的原因是（）A.卡环过紧B.基托过长C.人工牙咬合过高D.以上都是答案D30.可摘局部义齿的医嘱中，患者夜间应（）A.戴着义齿睡觉B.摘下义齿清洗后浸泡在冷水中C.摘下义齿浸泡在热水中D.摘下义齿干燥保存答案B解析义齿夜间应摘下清洗后浸泡在冷水中，避免义齿变形，同时让口腔黏膜得到休息。热水会使基托变形。二、多项选择题（每题2分，共20分）1.可摘局部义齿的组成包括（）A.人工牙B.基托C.固位体D.连接体E.种植体答案ABCD解析可摘局部义齿由人工牙、基托、固位体和连接体四部分组成。种植体属于种植义齿的组成。2.关于导线与倒凹的关系，下列说法正确的有（）A.导线是基牙倒凹区与非倒凹区的分界线B.导线以上为非倒凹区C.导线以下为倒凹区D.导线以上为倒凹区E.导线以下为非倒凹区答案ABC3.关于可摘局部义齿卡环的组成，下列属于卡环组成部分的有（）A.卡环臂B.卡环体C.支托D.连接体E.邻面板答案ABCDE解析卡环由卡环臂、卡环体、支托和连接体组成；邻面板属于RPI卡环组的组成部分之一，广义上也属于卡环的组成。4.可摘局部义齿基托的要求包括（）A.基托边缘应圆钝B.基托组织面应与黏膜密合C.基托应有一定的强度D.基托表面应光滑E.基托应尽量厚以增加强度答案ABCD解析基托应厚薄适度（2.0～2.5mm），并非越厚越好。过厚会影响发音、舒适度和美观。5.关于后腭杆，下列说法正确的有（）A.位于上腭硬区之后B.位于颤动线之前C.两端弯向第一、第二磨牙之间D.宽度约3.5～4.0mmE.厚度约1.5～2.0mm答案ABCDE6.可摘局部义齿排牙时，人工牙的要求包括（）A.前牙应注重美观B.后牙应注重咀嚼功能C.人工牙的颜色应与天然牙协调D.人工牙的排列应与余留牙协调E.人工牙可随意排列答案ABCD7.铸造支架铸件出现缩孔的原因有（）A.铸道设置不当B.焙烧温度不足C.铸造压力不足D.合金熔化温度过高E.包埋料透气性差答案ABCDE8.义齿基托折断的常见原因有（）A.基托过薄B.基托与黏膜不密合C.基托有气泡D.患者使用不当E.人工牙排列位置不当答案ABCDE9.可摘局部义齿初戴后可能出现的问题有（）A.疼痛B.固位不良C.咀嚼功能差D.咬腮、咬舌E.恶心答案ABCDE10.可摘局部义齿的适应证包括（）A.各类牙列缺损B.牙列缺损伴有牙槽骨缺损C.即刻义齿D.覆盖义齿E.牙列缺失答案ABCD解析可摘局部义齿适用于各类牙列缺损，也适用于即刻义齿和覆盖义齿。牙列缺失应采用全口义齿修复，不属于可摘局部义齿的适应证。三、判断题（每题1分，共10分）1.可摘局部义齿的基托可以进入基牙的倒凹区。答案错误解析基托不应进入倒凹区，否则会造成就位困难和黏膜压痛。基托边缘应避开倒凹区。2.卡环臂的末端应位于基牙的导线以上。答案错误解析卡环臂末端应进入基牙的倒凹区，才能发挥固位作用。卡环体应位于导线以上。3.RPI卡环组的支托是近中支托。答案正确4.可摘局部义齿的支托凹预备应尽量深，以增加强度。答案错误解析支托凹深度一般为1.0～1.5mm，过深会损伤牙本质甚至牙髓。5.铸造支架的包埋料应具有较好的透气性和耐热性。答案正确6.义齿基托热处理后应缓慢冷却，防止基托变形。答案正确7.自凝塑料可以代替热凝塑料制作义齿基托，两者性能完全相同。答案错误解析自凝塑料的机械强度和色泽稳定性不如热凝塑料，主要用于修补、衬垫等。8.可摘局部义齿初戴时，基托边缘越长越好，可以增强固位。答案错误解析基托边缘过长会压迫黏膜，引起疼痛和溃疡，还会影响义齿就位。9.钴铬合金支架具有良好的强度、刚性和耐腐蚀性。答案正确10.可摘局部义齿的试戴和戴入是同一概念，没有区别。答案错误解析试戴是义齿制作过程中的一个步骤，检查就位、固位、咬合等情况；戴入是指最终交付患者使用，两者不同。四、简答题（每题5分，共25分）1.简述可摘局部义齿的组成及各部分的作用。答案可摘局部义齿由四部分组成：（1）人工牙：替代缺失的天然牙，恢复美观和咀嚼功能。（2）基托：连接义齿各组成部分，传递和分散力，修复牙槽骨缺损，增强义齿的固位和稳定。（3）固位体：安放在基牙上，起固位、稳定和支持作用，防止义齿脱位。（4）连接体：连接义齿各部件，分为大连接体和小连接体，起连接和分散力的作用。2.简述选择可摘局部义齿基牙的原则。答案选择基牙应遵循以下原则：（1）优先选择健康、牙周膜面积大、支持力强的牙作为基牙。（2）基牙应牙冠形态正常，有足够的倒凹以供固位体利用。（3）多基牙时，基牙之间应分散，不宜过分集中。（4）近缺隙侧的余留牙一般优先选作基牙。（5）基牙牙周健康，牙槽骨吸收不超过根长1/3。（6）基牙应无明显的倾斜、扭转和伸长。3.简述可摘局部义齿支架蜡型的制作步骤。答案支架蜡型的制作步骤：（1）在观测台上确定就位道，画出导线。（2）根据导线和设计，先制作支托蜡型。（3）制作网状支架或基托蜡型。（4）制作卡环蜡型，卡环臂末端进入倒凹区。（5）制作连接体蜡型，蜡型各部位应光滑、连续、厚度均匀。（6）安插铸道，检查蜡型完整性后连同模型一并包埋。4.简述义齿基托塑料成型（热处理）的步骤及注意事项。答案基托塑料成型步骤如下：（1）充填：按粉液比2∶1（体积比）调和热凝牙托粉和牙托水，面团期时充填型盒。（2）加压：将型盒置于压榨器上逐渐加压，使塑料充满型腔。（3）热处理：将型盒放入70℃水浴中保持1小时，再升温至100℃保持30分钟。（4）冷却：自然冷却至室温后开盒。注意事项：（1）充填应