CN119512237A 基于压力衰减速率校验质量流量的方法、系统和设备 (应用材料公司)_第1页
CN119512237A 基于压力衰减速率校验质量流量的方法、系统和设备 (应用材料公司)_第2页
CN119512237A 基于压力衰减速率校验质量流量的方法、系统和设备 (应用材料公司)_第3页
CN119512237A 基于压力衰减速率校验质量流量的方法、系统和设备 (应用材料公司)_第4页
CN119512237A 基于压力衰减速率校验质量流量的方法、系统和设备 (应用材料公司)_第5页
已阅读5页,还剩22页未读, 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

201980028315.82019.02.20质量流量校验系统和设备基于压力衰减原理来校验质量流量控制器(MFC)的质量流率。实施方式包括用于在管线中耦合经校准的气体流量标准器或待测试的MFC以从气源接收气流的位2控制器,所述控制器经适配以允许所述气源使气体流过所工艺腔室,所述工艺腔室耦合到流动路径,其中所述流动路径包括3.如权利要求1所述的电子装置制造系统,其点与实际质量流量进行比较来确定所述MFC中的误差,所述实际质量流量基于所述控制体积的体积来计算,其中所述体积基于所述控制体积中随着时间的所述压力衰减速率来确4.如权利要求1所述的电子装置制造系统,其中所述限流器为钻孔限流器或多孔介质8.如权利要求1所述的电子装置制造系统,其中所述工艺腔室用于进行在所述工艺腔使气体以控制体积中测得的稳定压力从气源流动穿过经校准的流量使所述气体以所述控制体积中测得的稳定压力从所述气源流过所述质量流量控制器、3将所述实际质量流量与所述质量流量控制器的设13.一种非暂时性计算机可读储存介质,其中计算机可读指令储存于所述非暂时性计控制器,所述控制器经适配以允许所述气源使气体流过所16.如权利要求14所述的系统,其中所述控制器进一步用于通过将所述质量流量控制17.如权利要求14所述的系统,其中所述限流器为钻孔限流器或多孔介质限流器中的4FORMASSFLOWVERIFICATIONBASEDONRATEOFPRESSUREDECAY”(代理人案号44014915US01)的美国专利申请第15/936,428号的优先权,上述申请由此出于所有目的而子装置的制造工艺的一个或多个步骤中。由MFC提供的精确质量流量控制可有助于高产量校准MFC的常规方法可能涉及大量额外的庞大并且昂贵的设备,所述设备可能耗时并且使括用于在管线中耦合经校准的气体流量标准器(standard)或待测试的MFC以从气源接收气5所述流动路径耦合到质量流量控制器并且经配置以经由质量流量控制器接收一种或多种下步骤:使气体以在控制体积中测得的稳定压力而从气源流动穿过经校准的流量标准器、[0014]图4根据本公开内容的实施方式图示在质量流量校验期间测量的若干压力的图所有图片将使用相同的参考数字来表示相同或相似具有达到+/_1%(ashighas+/_1%)的质量流率准确此指定规格并且可在新的时候满足这些规格,而少部分的MFC可如此指定规格但在新的时经历所述最初准确的MFC的质量流率的准确度漂移,此漂移可使这些MFC超出这些MFC的指[0019]用于质量流量校验的现有方法和相关硬件通常基于测量已知体积中的压力上升6部体积。对于工艺腔室或外部体积的精确体积的不确定性可能不利地影响结果的准确性。要问题是已知体积通常包括储存器和从MFC被测试单元(unitundertest,UUT)通向储存率的测量可导致错误的计算,导致对从UUT出来的流动的错误表征。相较于这样的常规方(standardlitersperminute))。根据本公开内容的一个或多个实施方式的基于压力衰通用气体常数,R等于玻尔兹曼常数(Boltzmannconstant)与阿伏加德罗常数(Avogadro阀)的管线106,阀108耦合到受监测体积110。利用连接的热电偶112和连接的压力计压力和温度时,限流器116可为钻孔限流器(drilledorificerestrictor)或多孔介质限校准的流量标准器被给定设定点,并且允许受监测体积110中的压力和温度有足够时间稳7经校准的流量标准器的设定点作为以上方程中的tO处的dn/dt。一旦确定了控制体积的体积,便以UUTMFC来替换位置104处的经校准的流量标准器。UUTMFC被给定待校验的设定经校准的流量标准器在Po处的dP/dt的经校正值来基于如以下所述的方程[0033]最后,利用上述方程,利用UUT在PO处的dP/dT的经校正值来计算实际质量流量(dn/dT),将所述实际质量流量与测试设定点进行比较以确定任何误差。在一些实施方式8[0034]可利用用于MFC校验的替代第二示例方法来进一步增强校验的准确性。第二方法方法中使用的初始压力,第二阀222的使用允许控制体积中的初始压力升高到高于初始稳[0040]最后,利用上述方程,使用UUT在Po'处的dP/dt的经校正值来计算实际质量流量(dn/dt),将所述实际质量流量与测试设定点进行比较以确定任何误差。在一些实施方式[0041]可使用用于MFC校验的替代第三示例方法来进一步提高校验的准确性。第三方法9310。利用连接的热电偶312和连接的压力计314或其他合适的压力传感器来监测受监测体328允许控制体积中的初始压力升高到高于初始稳定压力。储存的加压气体被容纳于第二体积326中并且注入受监测体积310中,以在衰减时段开始之前增加受监测体积310中的初324,并且第一阀308被打开足够长的时间以建立稳态稳定流动并且测量受监测体积310中维持开启一段时间,所述一段时间足以在控制体积中产生高至Po'的压力上升。一旦达到[0046]最后,利用上述方程,使用UUT在Po'处的dP/dt的经校正值来计算实际质量流量(dn/dt),将所述实际质量流量与测试设定点进行比较以确定任何误差。在一些实施方式钻孔的排放系数并且通过计算实际质量流率对理论计算质量流率的比率来表征多孔介质提供用于校验减压MFC的足够准确度。在适配用于大[0050]并且可通过对上述方程的分子间作用力(参数a)和有限分子尺寸(参数b)进行特[0051]图5根据一个或多个实施方式图示电子装置制造系统500。电子装置制造系统500[0053]质量流量校验系统504可具有入口512和出口514。入口512可经由隔离阀510耦合到MFC502。质量流量校验系统504可为上述质量流量校验系统100、200或300中的任何一[0054]在电子装置制造系统500在减压应用下操作的那些实施方式中,质量流量校验系口514经由隔离阀518而耦合到电子装置制造系统500的系统真空泵516。系统真空泵516还[0055]在电子装置制造系统500在大气应用下操作的那些实施方式中,质量流量校验系统504可为质量流量校验系统100、200或300,并且系统真空泵516可从电子装置制造系统[0056]电子装置制造系统500和/或质量流量校验系统504的操作可由控制器控制,控制气体供应到经校准的流量标准器并且使气体流过串联连接的控制体积和限流器(602)。使经校准的流量标准器的设定点来计算控制体积的实际体积(608)。用待测试的MFC(UUT)替[0058]方法600的上述工艺方框可用不限于所示和所述的顺序和序列来执行或进行。例器或装置)可包括储存在所述非暂时性计算机可读介质上的计算机可读指令,这些计算机应理解到其他实施方式可能落本公开内容如所附权利要求书

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论