2026年探伤工(二级)实操技能考核题库(附答案)

2026年探伤工(二级)实操技能考核题库(附答案)一、单项选择题（共20题，每题1.5分，共30分。每题只有1个正确答案）1.依据NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》标准，超声检测二级人员评定焊接接头缺陷时，对位于Ⅱ区的非裂纹类危害性缺欠，当缺欠指示长度大于（）时应评定为Ⅳ级。A.1/3板厚且最小10mmB.1/2板厚且最小20mmC.2/3板厚且最小25mmD.板厚全值答案：B2.磁粉检测时，采用交流电磁化的连续法检测焊缝表面开口裂纹，磁化时间应控制在（），且磁化过程中需持续施加磁悬液。A.0.5~1s/次，至少通电2次B.1~3s/次，至少通电2次C.3~5s/次，至少通电1次D.5~8s/次，至少通电1次答案：B3.渗透检测操作中，亲油性后乳化型渗透剂的乳化时间应根据预试验确定，通常控制在（），乳化不足会导致背景过高，乳化过度会造成缺欠漏检。A.10s以内B.10s~5minC.5min~10minD.10min以上答案：B4.射线检测采用AB级成像技术时，对壁厚20mm的钢制压力管道对接环缝，像质计丝号应达到（）（Fe类像质计）。A.10号丝（丝径0.40mm）B.11号丝（丝径0.32mm）C.12号丝（丝径0.25mm）D.13号丝（丝径0.20mm）答案：C解析：AB级射线检测对钢制工件，当壁厚16<T≤25mm时，像质计丝径要求0.25mm，对应12号Fe丝。5.超声检测横波斜探头校准过程中，测定探头前沿长度时，应使用（）试块，将R100圆弧面的最高回波调至屏幕水平刻度50格，测量探头前端到试块端面的距离计算前沿值。A.CSK-ⅠAB.CSK-ⅡAC.RB-2D.WGT-3答案：A6.磁粉检测中，对直径159mm、壁厚8mm的压力管道环向焊接接头进行纵向缺欠检测时，应采用的磁化方式为（），磁化电流按标准计算取3~5倍工件直径的交流值。A.轴向通电法B.触头法（支杆法）C.中心导体法D.线圈法答案：B7.渗透检测显像剂施加时，溶剂悬浮式显像剂应采用（）方式施加，保证显像层薄而均匀，厚度控制在0.05~0.1mm。A.刷涂B.喷涂C.浸涂D.浇涂答案：B8.射线检测中，当圆形缺欠的长径与短径之比小于等于（）时，按圆形缺欠进行质量分级，超过该值时按条形缺欠评级。A.2B.3C.4D.5答案：B9.超声检测时，检测厚度36mm的钢板内部分层缺欠，应选用的探头参数为（）。A.2.5P20Z直探头B.5P13×13K2斜探头C.2.5P13×13K1斜探头D.5P20Z双晶直探头答案：A10.磁粉检测采用荧光磁粉时，检测环境的黑光灯辐照度在工件被检表面应不低于（），周围可见光强度应不高于20lx。A.800μW/cm²B.1000μW/cm²C.1200μW/cm²D.1500μW/cm²答案：B11.渗透检测中，下列哪种缺欠最容易被水洗型渗透剂检出（）。A.焊缝表面浅而宽的咬边B.深度0.2mm、宽度0.01mm的表面裂纹C.工件表面的刀痕D.工件内部的气孔答案：B12.超声检测焊接接头时，若探头K值为2，声程为100mm，则缺欠的水平距离为（）。A.44.7mmB.89.4mmC.100mmD.200mm答案：B解析：水平距离=声程×sinβ，K=tanβ=2，故sinβ=2/√(1+4)=0.894，水平距离=100×0.894=89.4mm。13.射线检测时，对不等厚焊接接头进行透照，为减少厚度差带来的对比度影响，应采取的措施是（）。A.提高管电压B.降低管电压C.增加焦距D.减少曝光量答案：A14.磁粉检测中，退磁操作的正确顺序是（）。A.先将磁化电流降至零，再施加反向磁化电流逐渐减小至零B.将工件从通有交流电的线圈中缓慢沿轴线拉出，距离线圈1m以外再断电C.采用直流电磁化的工件用直流退磁，交流电磁化的工件必须用直流退磁D.所有工件退磁后剩磁应不大于0.8mT答案：B15.渗透检测时，去除工件表面多余渗透剂的正确操作是（）。A.用高压水流直接冲洗表面，直到无多余渗透剂残留B.溶剂去除型渗透剂用蘸有清洗剂的纱布往复用力擦拭表面C.水洗型渗透剂用0.2~0.3MPa压力的温水冲洗，冲洗方向与被检面成30°~40°角D.后乳化型渗透剂乳化后直接用压缩空气吹除表面残留答案：C16.依据NB/T47013.4-2015标准，磁粉检测焊接接头时，对单个条形缺欠磁痕，当缺欠长度为4mm时，在Ⅰ级焊接接头中应评定为（）。A.Ⅰ级B.Ⅱ级C.Ⅲ级D.Ⅳ级答案：D解析：焊接接头磁粉检测Ⅰ级不允许任何裂纹、成排气孔及长度大于1.5mm的条形缺欠显示。17.超声检测中，下列哪种情况会导致缺欠回波高度降低（）。A.缺欠表面与声束垂直B.缺欠尺寸大于声束截面C.缺欠表面粗糙、存在疏松组织D.耦合剂使用机油替代甘油答案：C18.射线检测中，散射线会导致底片灰雾增大、灵敏度下降，下列措施中不能有效减少散射线影响的是（）。A.使用铅箔增感屏B.在工件与暗盒之间放置铅板遮挡C.适当增大管电压D.对暗盒背面进行铅屏蔽答案：C19.磁粉检测中，下列哪种假显示是由于磁悬液纤维或污染物聚集导致的（）。A.工件截面突变处的磁痕B.磁写产生的磁痕C.流痕D.电极接触处的非相关显示答案：C20.渗透检测时，若环境温度低于10℃或高于50℃时，应采用（）验证检测工艺的灵敏度。A.A型铝合金试块B.B型镀铬试块C.C型不锈钢试块D.对比试块（与被检工件同材质）答案：A二、判断题（共15题，每题1分，共15分。正确打√，错误打×）1.超声检测二级人员可独立编制检测工艺卡、操作设备进行检测、评定检测结果、签发检测报告。（√）解析：依据特种设备无损检测人员资格规则，二级人员可承担对应方法的检测操作、工艺编制、结果评定与报告签发，三级人员负责工艺规程审批。2.磁粉检测时，采用剩磁法检测的前提是被检工件的剩磁强度不小于0.8T，矫顽力不小于1kA/m，低碳钢工件可采用剩磁法检测。（×）解析：低碳钢剩磁和矫顽力低，不满足剩磁法要求，必须采用连续法检测。3.渗透检测时，工件表面的粗糙度越大，检测灵敏度越高，因为粗糙表面更容易留存渗透剂。（×）解析：表面粗糙度过高会导致渗透剂滞留形成过高背景，掩盖缺欠显示，降低检测灵敏度，一般要求被检面粗糙度Ra≤12.5μm。4.射线检测时，像质计应放置在工件源侧表面、接近暗盒端部的位置，当无法放置在源侧时，可放置在胶片侧，但必须进行对比试验确定灵敏度，并在报告中注明。（√）5.超声检测校准扫描线时，CSK-ⅠA试块上R50、R100圆弧面的回波，可同时用于校准探头零点和前沿长度。（√）6.磁粉检测中，当采用交叉磁轭检测焊缝时，四个磁极与工件表面的间隙应不大于1.5mm，磁轭的行走速度应不大于4m/min，确保磁化有效。（×）解析：交叉磁轭行走速度应不大于2m/min，避免磁化时间不足导致漏检。7.渗透检测的显像时间越长，缺欠显示越清晰，检测灵敏度越高，因此显像时间可延长至30min以上。（×）解析：显像时间通常控制在7~60min，时间过长会导致背景过深，影响缺欠判别，一般取10~15min为宜。8.超声检测时，当缺欠反射回波高度位于评定线以下时，无论缺欠性质如何，均可不做记录直接评定为合格。（×）解析：当判定为裂纹、未熔合、未焊透等危害性缺欠时，无论回波高度高低，均需记录并评定。9.射线检测底片的黑度范围，AB级技术要求为2.0~4.0，当采用X射线透照小径管时，黑度允许下限为1.5。（√）10.磁粉检测中，磁悬液的浓度应定期测定，荧光磁悬液的浓度推荐为0.5~2g/L，非荧光磁悬液的浓度推荐为10~25g/L。（√）11.渗透检测中，所有表面开口缺欠只要宽度不小于0.1μm，都能被可靠检出。（×）解析：缺欠内若存在堵塞、未完全开口到表面，或渗透剂无法渗入，即使开口尺寸满足要求也无法检出。12.超声检测采用K值探头检测焊缝时，为保证焊缝上下表面均能被声束覆盖，探头K值选择应保证一次波扫查到焊缝下部，二次波扫查到焊缝上部。（√）13.射线检测时，对环向对接接头采用源在内中心透照方式时，当焦距满足要求，可不用考虑搭接标记，因为周向曝光可实现整圈焊缝全覆盖。（√）14.磁粉检测时，发现磁痕显示后，应首先擦掉磁痕重新磁化验证，若磁痕重复出现，再判断为相关显示、非相关显示或假显示。（√）15.渗透检测后，若工件需要进行后续焊接或热处理，必须将残留的渗透剂、显像剂彻底清洗干净，避免影响后续工艺质量。（√）三、简答题（共4题，每题8分，共32分）1.简述超声检测（横波斜射法）钢制焊接接头的主要操作流程及关键控制点。答案：（1）检测准备：①明确检测标准、验收等级、工件材质、规格、焊接工艺，识别检测面状态；②选择合适的探头参数：板厚T<25mm选K2.5~K3，T25~46mm选K2~K2.5，T>46mm选K1~K1.5，探头频率一般为2.5MHz；③准备CSK-ⅠA、对应厚度的CSK-ⅡA或RB系列对比试块，准备耦合剂（机油、浆糊等，保证透声性）。（2）仪器校准：①探头前沿及零点校准：用CSK-ⅠA试块R100圆弧面，将最高回波调至对应水平刻度，计算零点偏移和前沿长度，误差不超过1mm；②K值（折射角）校准：用CSK-ⅠA试块φ50横孔或对应深度的反射体，实测探头折射角，偏差超过±2°时需更换探头或修正参数；③距离-波幅曲线（DAC）制作：采用对比试块上不同深度的φ3横孔反射体，依次将最高回波调至基准高度，连接形成评定线、定量线、判废线，表面耦合补偿根据实测值加2~4dB。（3）扫查检测：①检测面打磨：清除焊缝两侧各不少于1.5倍跨距范围内的飞溅、锈蚀、氧化皮，表面粗糙度Ra≤25μm；②扫查方式：采用锯齿形扫查，探头前后移动范围覆盖一次波和二次波的扫查区域，相邻扫查轨迹重叠不少于15%，同时配合10°~15°的左右转动、前后摆动，避免漏检倾斜缺欠；③快速扫查灵敏度不低于评定线，发现回波超过评定线时，标记位置，进行定量化验。（4）缺欠定量与定性：①对回波超过定量线的缺欠，测定其最高回波的波幅、指示长度（6dB法测长）、深度位置、水平位置；②根据缺欠位置、回波静态波形、动态包络线、转动探头时的回波变化特征，结合焊接工艺判断缺欠性质：裂纹回波波幅高、尖锐，转动探头时回波消失快，有多个尖端波；未焊透位于焊缝根部，波幅稳定；气孔回波呈单峰，探头移动时波幅平滑变化。（5）质量评定：按照验收标准对缺欠进行评级，记录所有危害性缺欠（裂纹、未熔合、未焊透），出具检测报告。关键控制点：校准环节需考虑温度、探头磨损的影响，每2小时或更换探头、电源波动时重新校准；扫查时保证耦合良好，避免耦合层过厚导致回波降低；对根部未焊透、表面余高的结构反射需仔细鉴别，避免误判。2.简述磁粉检测焊接接头时，非相关显示、假显示与相关显示的区别及鉴别方法。答案：（1）相关显示：由材料内部或表面的实际缺欠产生的磁痕，特征为：磁痕轮廓清晰、浓密，边缘锐利，重复磁化时磁痕位置、形状、大小基本一致，擦除磁痕重新施加磁悬液后仍会出现，通常有对应的缺欠特征，比如裂纹磁痕呈直线或锯齿状，两端尖锐，有分叉；未熔合磁痕沿焊缝坡口边缘分布，呈直线状。（2）非相关显示：由工件截面突变、材料磁导率差异、磁化电流过大等非缺欠因素产生的磁痕，不是缺欠但磁痕是真实漏磁场形成的，鉴别方法：①截面突变（如焊缝余高边缘、组装卡具痕迹、小孔边缘）产生的磁痕，位置与结构突变位置完全重合，磁痕松散、宽度大，打磨去除表面突变结构后磁痕消失；②磁导率差异（如母材与焊缝金属组织差异、冷作硬化区）产生的磁痕，分布范围与材料组织区域一致，磁痕均匀，无固定的缺欠形态，经表面打磨后磁痕无明显变化但无开口缺欠；③磁化电流过大产生的磁痕，通常出现在工件棱角处，磁痕沿棱角分布，降低磁化电流后磁痕减弱或消失。（3）假显示：不是由漏磁场产生，而是由于操作不当、磁悬液污染、表面纤维等原因导致的磁粉聚集，鉴别方法：①假显示磁痕轮廓模糊、松散，分布无规律，擦除磁痕后重新磁化，不施加压力时磁痕不再出现；②流痕、纤维粘附的磁痕，用棉球轻轻擦拭即可去除，位置不符合缺欠分布规律；③电极接触处的磁痕仅出现在电极接触点周围，打磨后无缺欠，改变电极接触位置后磁痕位置随之变化。鉴别流程：发现磁痕后首先擦除表面磁粉，重新在相同位置施加磁悬液磁化，若磁痕不再出现即为假显示；若磁痕重复出现，检查位置是否对应结构突变或材料差异，打磨表面后验证，若磁痕消失且无开口缺欠即为非相关显示；排除以上两类后，磁痕形态符合缺欠特征的即为相关显示，需进行定量评级。3.简述渗透检测时，常见的灵敏度不足原因及预防措施。答案：渗透检测灵敏度不足会导致微裂纹等危害性缺欠漏检，常见原因及预防措施如下：（1）预清洗不彻底：工件表面的油污、锈蚀、氧化皮、焊接飞溅堵塞缺欠开口，导致渗透剂无法渗入。预防措施：检测前采用溶剂清洗、碱洗或酸洗方式彻底清除被检面及邻接25mm范围内的污染物，清洗后充分干燥，确保缺欠开口无堵塞；表面粗糙度不满足要求时进行打磨处理，打磨后需进行酸洗或溶剂擦拭去除嵌入表面的磨屑。（2）渗透操作不当：①渗透时间不足，温度不符合要求，导致渗透剂未充分渗入缺欠；②渗透过程中工件表面的渗透剂干涸，无法回渗。预防措施：严格按工艺要求控制渗透时间，10~50℃环境下渗透时间一般不少于10min，温度异常时用A型试块做工艺验证；渗透过程中保持被检面湿润，禁止在渗透剂干涸后直接进入下一工序。（3）乳化/去除过度：水洗型渗透剂冲洗时间过长、水压过高，后乳化型渗透剂乳化时间过长，导致缺欠内的渗透剂被冲洗出来。预防措施：水洗时控制水压在0.2~0.3MPa，水温15~40℃，冲洗方向与被检面成30°~40°角，边冲洗边用黑光灯/白光灯观察，以表面多余渗透剂刚好去除为准；后乳化型渗透剂严格按预试验确定的乳化时间操作，乳化后立即进行冲洗。（4）干燥操作不当：干燥温度过高、时间过长，导致缺欠内的渗透剂蒸发，无法形成显示；干燥时间不足，显像剂被稀释，无法吸附渗透剂。预防措施：溶剂悬浮显像剂的干燥在室温下进行，热风干燥温度不超过50℃，干燥时间控制在5~10min，以表面水分完全蒸发为准，避免高温烘烤。（5）显像操作不当：显像层过厚掩盖缺欠显示，显像时间不足导致渗透剂未充分回渗，显像剂失效。预防措施：显像剂使用前充分搅拌均匀，采用喷涂方式施加，保持喷枪与工件距离300~400mm，形成薄而均匀的显像层（厚度0.05~0.1mm）；显像时间控制在7~30min，显像剂超过保质期禁止使用，定期用B型试块验证灵敏度。（6）观察环境不符合要求：荧光渗透检测时黑光灯照度不足、环境可见光过高，着色渗透时光照不足，导致微缺欠显示无法识别。预防措施：荧光检测前测定工件表面黑光灯辐照度≥1000μW/cm²，环境可见光≤20lx；着色检测时被检面白光照度≥500lx，避免在光线昏暗处观察。4.简述射线检测底片评定的主要内容及常见伪缺陷的识别方法。答案：（1）底片评定主要内容：①底片质量判定：首先检查底片的黑度（AB级2.0~4.0，小径管可放宽至1.5）、像质计灵敏度（是否达到对应壁厚要求的丝号）、标记（定位标记、识别标记是否齐全，位置不掩盖缺欠）、是否存在影响评定的伪缺陷，底片质量不合格的必须重新透照。②缺欠识别：观察底片上的影像形状、黑度、分布位置，区分焊接缺欠与伪缺陷，识别缺欠类型：裂纹呈黑细线，轮廓曲折，两端尖细，有分叉；未焊透位于焊缝根部，呈连续或间断的黑直线，宽度均匀；气孔呈圆形或椭圆形黑点，黑度中心深边缘浅，轮廓清晰；夹渣呈不规则形状黑块，黑度均匀或不均匀，轮廓不圆滑；未熔合呈直线状黑条，一侧平直，另一侧不规则，位置沿坡口或层间分布。③缺欠定量：测量缺欠的长度、宽度、数量、位置，圆形缺欠测量长径，条形缺欠测量长度，按标准规定评定缺欠的性质和累计长度。④质量评级：根据验收标准，按照缺欠的性质、尺寸、数量进行焊接接头质量分级，Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级为合格级，Ⅳ级为不合格，判定结果需注明不合格缺欠的类型和位置。⑤出具报告：记录透照参数、缺欠情况、评级结果，底片存档留存。（2）常见伪缺陷识别：①划痕：胶片被尖锐物体划伤，呈现黑色细线，形状笔直或为不规则曲线，两端无尖细特征，位置与焊缝位置无关，重照时位置变化。②折痕：胶片受折叠挤压，折痕处为白色或黑色直线，有明显的折叠边界，常出现在底片边缘。③水迹：水洗后干燥不均，形成圆形或斑块状淡色痕迹，轮廓模糊，黑度均匀，无缺欠的尖锐特征。④静电感光：胶片受静电放电产生的树枝状、星芒状黑色斑纹，轮廓尖锐，与焊接缺欠形态差异明显。⑤增感屏划伤：铅箔增感屏被划伤，对应底片位置呈现白色细线，因为增感屏划伤处无法产生增感作用，与裂纹的黑色影像相反。⑥压痕：胶片受压后形成的圆形或不规则斑块，黑度均匀，有明显的受压边界，重照时无重复影像。四、实操案例分析题（共1题，23分）某工业压力管道，规格φ219mm×12mm，材质Q245R，对接环焊缝采用氩弧焊打底、手工电弧焊盖面，焊缝余高2mm，要求按NB/T47013.2-2015AB级射线检测技术进行100%检测，验收等级为Ⅱ级。现场采用XXG-2505X射线机，焦点尺寸2.5mm×2.5mm，铅箔增感屏前屏0.03mm、后屏0.1mm，胶片为C4类工业胶片，采用双壁单影透照方式，透照焦距600mm。请回答以下问题：1.计算该焊缝的最少透照次数、每次透照的搭接长度，说明像质计的放置要求。（8分）2.检测后某张底片上发现如下影像：在焊缝影像中心位置有一条长8mm的黑直线，宽度均匀，黑度一致；在焊缝盖面区有3个直径分别为2mm、1.5mm、1mm的圆形黑点，间距均大于5mm；另有一个树枝状黑色影像在焊缝外侧的母材区。请判断上述影像的性质，并对该焊接接头进行质量评级，说明判定依据。（10分）3.若该焊缝改为超声检测，说明需要选用的探头参数、扫查面要求。（5分）答案：1.（1）透照次数计算：双壁单影透照时，透照厚度比K值AB级要求≤1.1，管道外径D0=219mm，壁厚T=12mm，查NB/T47013.2标准中双壁单影透照次数表，当D0/T=219/12=18.25，K=1.1时，最少透照次数为6次。（2）搭接长度：透照焦距F=600mm，工件外径D0=219mm，搭接长度ΔL=（b·L2）/L1，其中透照厚度TA=2T+2（余高）=26mm，L1=F-L2=600-219=381mm，胶片侧焊缝的有效评定长度对应的搭接量计算得每次搭接长度不少于20mm