COG-Bonder岗位知识介绍

1、COG-Bonder岗位知识介绍,Module制造1科 2013-06-26,目 录,COG岗位介绍,FOG岗位介绍,FOB岗位介绍,COG岗位介绍,1-1 COG,PC,Text,COG-Bonder岗位流程介绍,1-2 COG,COG岗位流程介绍,目的：清除Cell电极上压着区异物 清洗方式：超声波清洗、清洗带清洗、等离子清洗,超声波清洗：利用 高频振荡信号传播 到介质中清洗电极 表面及缝隙中的污 垢使其迅速剥落， 从而达到清洗电极 的目的,清洗带+酒精: Cell电极从两根 清洗带（滴有酒 精）中穿过 达到 清洁效果,等离子清洗：利用分解中和原理，达 到清洗效果,1-3 COG,目的：将

2、ACF预贴于Cell电极上（S向和G向） 工具：ACF Attach unit 环境：特定时间、特定温度、特定压力,目的：将IC预贴于ACF/Cell上（S向和G向） 工具： IC Prebond unit 环境：特定时间、特定温度、特定压力,1-4 COG,目的：（1）将IC压着于ACF/Cell电极上 （2）加热ACF，使ACF进行硬化反应 工具： IC MainBond unit（TEFLON） 环境：特定时间、特定温度、特定压力,1-5 COG,COG岗位流程介绍,目的：将Cell传送至机台流至传送带 工具：Unloader、Tray、Convey 备注：按照40抽2的比例，将抽出的P

3、anel送往显微镜进行抽检（检查粒子压着状态和Bonding MIS）,1-6 COG,2-1 COG岗位资材,COG岗位所使用物料介绍,2-2 COG岗位资材,COG岗位所使用物料介绍,2-3 COG Unit资材更换,COG岗位使用物料更换介绍： 清洗带更换1,说明： Roller Cleaning Cloth(供给侧) 清洗带 路径 清洗带 原点Sensor 滴酒精 Sensor 1 清洗压轮 1 滴酒精 Sensor 2 清洗压轮 2 Roller Cleaning Cloth(回收侧),1.准备需要更换新的清洗带，从清洗带的起始端对折；,2.停止设备点击手动模式选择清洗部分，选择需要

4、执行的动作；,3.打开设备门，用刀割断使用完毕的清洗带，拧下螺栓取下使用完的清洗带；,4.将新的清洗带安装在其物盘上并进行缠绕；,5.确保清洗带的缠绕路径无误后，点击选择需要执行的动作；,6.检查设备内是否遗漏废料和工具；,8关闭设备门，开启设备,7.检查清洗带缠绕方向是否正确,2-4 COG Unit资材更换,清洗带更换2,IC更换,2-5 COG Unit资材更换,二、IC换料注意事项： 1、物料的确认（日期、型号、厂家、规格、使用范围等）； 2、IC使用规范： a. 开封前，需检查包装有无挤压变形或破损等会影响制品品质的外观不良，检 查料号标签是否脱落、破损、字迹模糊不清等； b. 开封

5、后需确认是否短装，每盘是否有空缺；IC有无断裂、挤压变形、污浊等外观不良； c. 开封时须注意不要碰翻、损伤IC；,Teflon Sheet更换,2-6 COG Unit资材更换,1.在废弃箱上，切断与缓冲材料架的滚轮相连的使用完毕的缓冲材； 2. 向左右拉开缓冲材供给部的销，取下缓冲材支架部 3、从滚轮上取下使用完毕的缓冲材后，换上新的缓冲材； 4、将缓冲材料架安装到支架部上。 5、向上拉开缓冲材供给部的销，安装带支架部后放入销内。,本压缓冲材的安装（Teflon：压1pcs转1次） 1、拆卸和安装时注意碰撞设备； 2、换完后确认销已放入缓冲材支架部的固定孔穴内； 3、注意本压Head高温，

6、作业时注意安全小心触碰。 4、注意轴承方向，更换后确认更换效果，防止缓冲材位置偏移，造成本压不良,2-7 COG Unit资材更换,Teflon Sheet更换注意事项：,2-8 COG Unit资材更换,ACF 更换：,图-2,2-9 COG Unit资材更换,ACF 更换注意事项：,ACF贴附Tool缓冲材更换：,2-10 COG Unit资材更换,2-11 COG Unit资材更换,ACF贴附Tool缓冲材更换：,ACF贴附Tool缓冲材更换注意事项：,ACF贴附Tool缓冲材更换（更换频率：1次/Shift） 1、缓冲材准备：按尺寸（120mmx12mm）切割Silicon，使用治具与

7、订书钉制作勾住 2、确认缓冲材没有偏移导轨（挂钩右侧与挂钩左侧）,COG显微镜点检目的及内容：,点检主要内容： 1、Shift开班后每条生产线进行点检 2PcsPI点灯完成品，上班时间每隔 半个小时抽检1Pcs 2、设备、产品有异常时进行产品点 检确认不良 3、主要检查Bonding区域的压着状态 及ACF导电粒子压开状态,显微镜点检目的：以避免操作错误对人员、设备、产品、材料等造成伤害，进而有效完成生产作业.,金相显微镜,3-1 显微镜点检,FOG岗位介绍,FOG岗位流程介绍,1-1 FOG,目的：检查Bonder区域ACF导电粒子压开数,目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF预贴附于FP

8、C上,目的：在特定的时间、温度、压力下将FPC本压至Cell电极上，使其永久性结合,目的：检查IC及FPC贴附区域有无MIS,目的：连接CF侧和TFT侧玻璃,2-1 FOG岗位资材,名称：FPC（柔性印刷线路板） 作用 ：与PCB和Cell电极连接，将显示像素的驱动信号数据，进行封装锁存并转换成模拟量输入。 储存条件：常温密封,ACF：是能把 TFT-LCD CELL 和 FPC 贴付的异向导电粘着剂，并能使电气性信号通过的一种材料。 储存条件：未拆封-105冰箱中储存 未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为14天，无尘室环境下放置24hrs未使用的ACF须及时退回MDC放置于冰箱中保存 ACF

9、拆封后保存期限为14天，超过14天须作报废处理,2-2 FOG岗位资材,名称：Silicone Sheet（硅隔热膜） 作用： 1保证热压的平整度. 2防止Head Tool的污染. 3防止Panel Pad氧化. 4. 贴付的软垫作用. 储存条件：常温密封,名称：银胶 作用：把CF侧与TFT侧Glass连接起来，起到导通的作用。 储存条件：15 冰箱中储存,3-1 FOG Unit资材更换,ACF 缓冲材更换,a.用手抓住缓冲材CST两边的夹子,取下废弃缓冲材,b.转动存储缓冲材的圆盘，取出约33cm缓冲材，并剪断,c. 将缓冲材的两边用夹子夹住,安装完后确认缓冲材是否完全将刀头包裹,ACF

10、 更换路径,说明： ACF Tape(供给侧) ACF 路径 ACF Tape原点Sensor ACF Cut Clamp 1 Clamp 2 Clamp ACF 回收气管,3-2 FOG Unit资材更换,ACF 带更换顺序,a.取下已用完的ACF Tape空料盘,b.按照图示路径安装新ACF TAPE,c.按下ACF路径左侧的CLAMP开关,关闭CLAMP,d.点击运转画面中的ACF CYCLE按钮,e.点击画面中的ACF CYCLE按钮,执行ACF头出 动作,f.并撕除ACF刀头下方,供给侧的一段ACF ,完成安装,3-3 FOG Unit资材更换,FPC更换步骤,a. 点击设备北部操作

11、界面中的TRAY排出等待按钮,执行FPC Tray排出动作,b. 待托盘动作至底部，打开设备Cover,取出Tray盘;,c. 点击操作界面中的TRAY 排出按钮,完成Tray排出动作,d. 点击设备北部操作界面中的TRAY 供给等待按钮,执行FPC Tray投入动作,e. 待托盘移动至底部，点击“TRAY供给”按钮，打开设备Cover,放入Tray盘;并将Tray盘推入,f. 完成后关闭cover，再次点击操作界面中的“TRAY供给按钮,完成Tray投入动作,a.点击运转画面中点击本压缓冲材更换按钮,b. 点击本压缓冲材更换按钮,缓冲材下降,c. 拉出缓冲材,d. 取下已用完的缓冲材,依照图

12、示路径安装新缓冲材,e.推入缓冲材CST,f. 点击本压缓冲材更换界面中,缓冲材更换完了按钮完成更换;,3-4 FOG Unit资材更换,本压缓冲材更换,4-1 FOG Unit资材更换,银胶使用注意事项,4-2 FOG Unit资材更换,银胶涂布SPEC,FOB岗位介绍,FOB岗位流程介绍,目的：防止电极氧化及异物浸入,目的：防止电极氧化及异物浸入,1-1 FOB,目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF贴附于PCB电极上,目的：在特定的时间、温度、压力下将FPC本压至PCB电极上，使其永久性结合,2-1 FOB岗位资材,名称：PCB(印刷电路板) 作用：集成了能控制 LCD PANEL 画

13、面信号元器件的部件。 储存条件：常温密封,ACF：是能把 TFT-LCD PCB 和 FPC 贴付的异向导电粘着剂，并能使电气性信号通过的一种材料。 储存条件：未拆封-105冰箱中储存 未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为14天，无尘室环境下放置24hrs未使用的ACF须及时退回MDC放置于冰箱中保存 ACF拆封后保存期限为14天，超过14天须作报废处理,名称：Silicone Sheet（硅隔热膜） 作用： 1保证热压的平整度. 2防止Head Tool的污染. 3防止Panel Pad氧化. 4. 贴付的软垫作用. 储存条件：常温密封,2-2 FOB岗位资材,名称：Tuffy（咖啡胶） 作

14、用：防止Panel电极部分的氧化和污染，在Bonding后涂布的胶体。 储存条件：常温密封,名称：树酯硅胶（UV） 作用：硅胶涂布于Panel的裸露电极处，通过紫外线照射瞬间固化，防止电极氧化或异物侵蚀。 储存条件：常温密封,咖啡胶,树酯硅胶,3-1 FOB Unit资材更换,PCBA Tray,OK摆放状态,PCBA,注意事项： 拿取PCBA 时，必须佩带静电环，并连接在设备接地装置上；需带PVC手套； 一次最多拿取2pcs PCBA ，不可多拿，以免损坏PCBA元器件； 摆放PCBA时，必须将PCBA有电极的一端与PCBA Tray上的方向一致，切勿放反; d.进行PCB ACF BOND

15、ER后的PCB板，必须用空TRAY加盖，防止异物落入ACF上造成后工序的不良; e.在空TRAY里拿取PCBA 时注意手指不要碰触的ACF胶上；,设备实物,简易图,说明： a. ACF 攻击卷轴； b. ACF 回收端气管； c. ACF End检知Sensor； d. ACF 引出Clamp； e. ACF 固定Clamp f. ACF 固定Clamp气缸前进/后退 按钮。,注意事项： 1、更换前确认ACF物料型号是否正确 2、切记更换时将设备停止运转 3、更换时将ACF缠绕的Roller上的残胶清洁一遍 4、更换路径严格按照简易图所示 5、换好后，将ACF FIFO标签填写正确后粘到ACF上,3-2 FOB Unit资材更换,ACF更换,a.在设备背部操作界面中,点击CUSHION CHANGE按