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文档简介

1、制作：ME 日期：2008年3月,沉镍浸金工序培训资料,a,2,目 录,沉镍金的作用 化金流程与原理介绍 工艺流程介绍 常见问题处理 异常图片展示,a,3,一、沉镍金的作用,通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面。,原理简要说明,a,4,化金流程前后共分三段，分别为： 1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理,工艺流程介绍,二、流程介绍,a,5,化金前处理线,a,6,水平前处理线作用： 通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物，达到清洁板面的作用。 化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊烤板造成的铜

2、面过度氧化。,工艺流程介绍,a,7,第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。,a,8,化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。 化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。,a,9,第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项： 1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无 堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水 海棉要保持润湿状态。,a,10,化金各段介绍与各注意事项,化 金 线,a,1

3、1,1、除油,除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁铜面及增加润湿效果的目的。 参数控制：,工艺流程介绍,a,12,换槽标准：30-50Kft2或Cu2+4.5。如有硝酸残留易导致漏镀。 配好槽后需注意防 析装置打开。,a,25,每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际分析值差异，若相差0.2通知ME处理。 自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一次/半月。 由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯需每班更换。,a,26,沉金,原理介绍： 镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良好的焊接性。,a,27,药水参数,a,28,金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。,a,29,沉金站常见异常,化金前处理线,a,30,沉镍金,常见问题处理,a,31,常见问题处理,a,32,常见问题处理,a,33,a,34,a,35,a,36,a,37,a,38,沉金正常图片,镍金层,a,39,沉金异常图片,漏镀 镍槽活性、防焊塞孔、活化异常,a,40,a,41,漏镀 绿油上PAD,a,42,a,4

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