PCB Layout 设计需知及要领

1、,Bombon.Chen,PWB Layout 設計需知及要領,3. 機構部份,2. 電子部份,1.Layout部份,概要,1.1.PWB LAYOUT:定義,1.2.PWB LAYOUT組職職責及各項流程,1.3.常見的Design Guid Line部份,1.1.PWB LAYOUT:定義,配合中壢廠與廠內,根據機構工程師提供的外形尺寸；電子工程師提供的線路配置圖及使用元件材料；生技提供的生產設計規範；材料工程師提供的材料零件尺寸；依安規所訂定的限制在預定的時間內設計繪製正確的PC Board 及線路配置圖並給PWB廠商提供正確的Gerber File製作PWB .,1.Layout部份,

2、PWB instead of PCB,主要原因為: PCB(PRINT CIRCIT BOARD板名稱(Polychlorinated bipheny)多氯聯苯(有毒），改為 PWB(Print Wire Board印刷線路版),此項變更對爾後客戶(SONY)來稽核時較不會有爭議.所有規格及表格PCB字樣須改為PWB;資料中心審核組會作規格的卡關,1.2.1.繪製設計PWB LAYOUT流程圖,繪 圖,設計圖確認與試作,ARTWORK SPEC. 製作,CHECK,修正圖面,資料中心發行或歸檔,LAYOUT作業申請 工程師提供初稿及 準備相關資料,NO,YES,1.主要零件位置. 2.機構尺寸

3、圖 3.線路配置 4.元件尺寸 5.安規法則,1.2.PWB LAYOUT組職職責,機種 LAYOUT,核對原始LAYOUT有無錯誤,開始LAYOUT,完成草圖 (繪制草圖核對),注意:線路有無接錯,二極體.電解電容是否反向,三腳晶體腳位是否正確,完成正式圖 (繪制正式圖核對),注意:線路的變更,限制圖的變更,安規要求,每日16:00繪制草圖 給工程師核對, 並隔日回饋問題,工程規格與CHANGE NOTES 一並出圖,並在隔日完成SCH,工程師檢查是否錯誤,出圖 樣品:12:00前 發行:10:00前,核對無誤後 再請LEADER核對,工程師檢查是否錯誤,繪製各層別圖 檢察是否錯誤,詳細流程

4、圖及說明:,1.2.2.電路圖繪製,繪 圖,繪 制 完 成,CHECK,修正線路圖,資料中心發行或歸檔,LAYOUT作業申請 工程師提供初稿及 準備相關資料,NO,YES,1.Pwb Artwork申請單 2.依據工程師草圖繪制,EE,LAYOUT,DCGP request department/Safety/DTE Testing group/Sales,PWB OK 是否有上SAP?,NO,Have to made with great precision),DCGP request department/Safety/DTE Testing group/Sales,Pull in pro

5、duction schedule),YES,EE,EE,LAYOUT,EE,Download file from SAP by itself,1.2.3.支援工程師所需之相關資料,1.3.2 新機種及未發行 之 PWB請在 810 的電解電容底下 Add 0.9透氣孔,有全沖模之PWB請與電子工程師討論後再決定是否要修改,此項修正包含單、雙面板,1.3.常見的Design Guid Line部份,1.3.1 不同電位的AI撇腳對SMD距離改為1.0mm，若有困難時仍可接受0.7mm,同電位依然保持0.4mm不變 不同電位AI對鍍錫的距離: 孔徑1.0=PAD AI對鍍錫1.0mm 孔徑1.2=

6、PAD AI對鍍錫1.2mm,1.3.4 基板切割方式為V-CUT時(郵票孔歸屬于V-Cut),為避免折板應力損壞SMD,布置SMD時,本體不可與V-CUT成直,且需保持10mm距离,1.3.5 為避免零件漏焊，SMD IC本體與其它SMD零件本體需保持2mm距离,1.3.6 雙面SMD布置者,為避免錫膏印刷機之夾爪夾到零件,零件與板邊需保持10mm距离,1.3.3定位孔周附近不可有缺口,基板板邊4mm不得布置SMD零件,1.3.7 Guid Line p45 螺絲孔至SMD零件之規範，修訂如下 避免鎖螺絲時對周邊產生之應力損壞SMD零件，所有螺絲孔附近之半徑以內，不得佈置SMD，如下表。 螺

7、絲孔周圍佈置限制 條件 預留距離(mm) 二極體、電容 螺絲頭邊緣+3.0 其餘零件 螺絲頭邊緣+1.4 螺柱螺絲頭 螺絲頭邊緣+1.4,1.目前市面上常用之PWB材質分為四種 : FR-1 、 FR-4, 、 CEM-1 、 CEM-3 2.其組成、特性及用途 FR-1:由銅箔、酚醛樹脂、絕緣紙組成,具有透明且無玻璃纖維條紋、低溫打孔加工性、價格便宜.易於電路檢視用于單面板. FR-4:由銅箔、環氧樹脂、玻織布組成,具有透明且有玻璃纖維條紋、 耐熱性佳、機械強度佳.用于雙面板. CEM-1:由銅箔、玻織布、環氧樹脂、絕緣紙組成,具有不透明且有玻璃纖 維條紋、低溫、低板彎、板翹性.用于單面板.

8、 CEM-3:由銅箔、玻織布、環氧樹脂、玻織蓆組成,具有不透明且無玻 璃纖維條紋、高耐熱, 改善板彎 、板翹性.用于雙面板.,PWB的材質,2. 電子部份,2.1.1申請layout需填寫“Artwork(修正申請單)”,如右圖,寫新機種Layout,種填入,2.1.2注意事項如下,。,2.2.當Layout人員開始Layout時須有下列資料,2.2.1.Schematic:由電子工程師提供,零件編號是否符合台達規定?,2.2.5請電子&機構在Layout開始時能事先溝通 ,以利Layout人員在Layout時能瞭解各位的需求。,2.2.3電壓表:依安規需求將Layout所需閃之安全距離填入。

9、通常是公制(請申明是否為實際值/電腦值),2.2.2保麗龍板 :此為新機種Layout或舊機種Relayout時,由電子工程師將PWB之大架構先行排列在保麗龍板上。,2.2.4正確的零件數值或P/N:由電子提供。,2.2.6自製零件表:請電子務必與COM工程部溝通好後,由COM提供一份自製零件表(中壢Power 工程的曾碧霞小姐Mail:PH.TSE)。,2.3.依序會簽機構生技(量產)或 MES (試作或樣品), 無論是全新機種或修改皆須會簽督導者工程支援主管,2.4.Layout完成時,Layout人員會提供PWB的圖面,請電子Double Check,請電子務必確定Check以幫助Lay

10、out人員達成正確之PWB Layout。,2.5.樣品製作時,請知會Layout人員樣品片數,若要請AI房協助打零件,請告知 Layout人員須以連片製作。,2.6.發行的PWB,所有的零件都是正式的,若PWB要發行請於申請修改ARTWORK時,便告知Layout,以利連片圖的設計,並填寫PWB發行申請單,如下圖,並註明是否要限量及限量的片數,並會簽主管交給Layout。,Layout,PS:如果前一版為發行版本，則這一版PCB就須進REV: ,如前一版為樣品，則這一版PCB只須進CODE: 即可,2.6.1 PWB一旦發行,線路圖也需發行,請填寫線路圖發行申請表,如右圖,Layout將它K

11、in好,傳與中壢,2.6.2如果大板與小板皆發行,後來無論大板還是小板PWB修改,大板或小板的線路圖LY.REV:皆需進位,規格組,Layout,2.7.若Layout底片已完成,工程師又告知修改零件或線路,此時工程師須填寫ARTWORK重畫申請單,2.8.PWB Layout完成出圖後,Layout人員會自動畫線路圖。如果工程師並不須修改Layout,只是要修正線路之REV:或因客戶需求須增加零件P/N時,須填寫,線路圖(修正)申請單,2.9.PWB發行之後,要追加發行資料或小修改後發行,此時可利用PCB ARTWORK MINOR CHANGE NOTES把資料單張發行。,2.10.因客戶需求工程師要COPY線路圖檔案或PWB之DXF檔?須填寫 經由主管簽名。,COPY檔案申請單,2.11.規格組BOM製作材料表時,須要跳線之線徑及長度時,須填寫跳線資料需求申請,請於三天前提出申請。,2.12.生技人員在編排流程時,為便於工作效率,可填寫 。,零件面檔案需求申請,W,W