YAMAHA 贴片机操作教程

1、YAMAHA贴片机（YV100X）,-YUKWANG SMT 设备担当操作培训手册,徐少 2016.07.4, 作 业 前 的 点 检,1.空气压力： YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整 2.电源： 检查主机侧面的电源开关是否接通 3.紧急停机装置： 确认紧急停机按钮，机盖是否关闭 4.FEEDER： 检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物 5.传送带及周边器械： 确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等 6.贴装头： 确认安全盖和搭扣已被紧固地扣住，吸嘴已被正确的安装,设 备 运 行 操 作 ,热机,回原点,

2、1.确认安全：必须确认机盖被全部关闭.紧急停机被解除等事项。 2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。 3.确认日常点检项目，完成各项点检后按ENTER键 4.按ENTER键，日常点检项目画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的READY按钮。 5.执行返回原点操作，如图所示，选择1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN ，确认安全后按ENTER键，设备开始返回原点。 6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是9分钟，如图所示，选择1/1/D1 WARM UP，再按ENTER键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空格键10下即设

3、定了10分钟，按ENTER键开始热机运行。,设 备 运 行 操 作 ,选择运行程序,刷新运行,终止退出运行,修改程序的原有设定参数后，需刷新运行才能启用程序新的设定参数,运行速度,设 备 运 行 操 作 ,停止运行,自动运行,完成正在贴装的PCB后，停止运行,程 序 的 备份 ,1.将软盘插入软盘驱动器 2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面 3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按INS键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选定则按DEL键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部

4、选中后按ESC键则出现指令集画面,接着选择4/1/B1 COPY PCB FILE 进行程序的备份,程 序 的 备 份 ,5.选择4/1/B1 COPY PCB FILE进行程序备份,确认内容后按Enter键,再按空格键,再按Enter键,这样就将需要的程序复制在软盘中 6.注:从右边画面软盘复制程序到左边画面设备，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。 B1：复制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：删除程序,程 序 编 辑,基板信息,贴装信息,元件信息,标记信息,拼板信息,局部标记信息,局部不良标记信息,从（2/DATA/M）/ （1/EDITDAT

5、A）/D1 该界面的快捷键为CTRL+F5 可进入程序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑,注：进入上述任何一个信息界面后，按F3键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面,程 序 编 辑 -基 板 信 息（PCB INFO）,PCB原点，修改此参数可改变MARK坐标,PCB板尺寸,PCB板MARK点标记，X1/Y1，X2/Y2指两个点的坐标,PCB拼板MARK点标记,PCB拼板不良MARK点标记,执行贴装,真空检查,使用校正,PCB固定装置,边夹,局部MARK,局部不良MARK,使用,不使用,程 序 编 辑 -拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）,名称,坐标,角度,执行,注

6、：SKIP为不执行,设定第一块PCB的任意一点为第一个BLOCK点，得出第一个BLOCK的坐标参数，再找其他PCB上与第一块PCB BLOCK相同的一点，得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数,程 序 编 辑 -标 记 信 息（MARK INFO）,MARK名称及所在位置,MARK类型,不良MARK,程 序 编 辑 -标 记 信 息（MARK INFO）,MARK尺寸大小,MARK测试,MARK初值,误差范围,识别范围,外部灯,内部灯,轴光灯,程 序 编 辑 -标 记 信 息（MARK INFO）,MARK信息的编辑： 1.打开MARK INFO，输入MARK名称，按ESC键，选择A3，挑选系统

7、自带的所需的MARK型号。 2.将光标移至上一步骤所输入的MARK名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。 3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。 4.确认好所调整的内容后，将光标移动至VISION TEST进行MARK的测试。,形状类型：圆形,表面类型：反射光,识别类型：一般,程 序 编 辑 -标 记 信 息（MARK INFO）,MARK测试时，得出红框内提示时，表示测试通过，反之不通过，需重新设定相关参数,使用PARAM SEARCH检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示MARK信息越精确，反之如得出的结果没有圆圈，全

8、是“”，则表示信息有错误，无法识别，需重新设定MARK参数,程 序 编 辑 -元 件 信 息 （COMPONRNT INFO） ,元件名称,元件数据库号,FEEDER类型,16MM飞达,所需吸嘴型号,FEEDER设定的站位,FEEDER设定的相关位置,设定X，Y方向值 不可大于或小于0.2MM,相同的资财，机器可以互用,程 序 编 辑 - 元 件 信 息（COMPONRNT INFO） ,吸取角度,吸料时间,贴片时间,吸料高度,贴片高度,正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等,贴片速度,吸料速度,正常检查,吸料真空,贴片真空,抛料方向,重复次数,真空检查,抛料盒,注：1.吸料/

9、贴装的时间对于一般CHIP通常设置为0 ，对于CONN，IC等大型元件时可以适当延时.2.吸料/贴装的速度对于一般的CHIP通常设置为100%，对于CONN，IC等大型元件时，可以适当减慢速度。,程 序 编 辑 -元 件 信 息（COMPONRNT INFO） ,校正组：IC,校正类型,校正模式,照明设定：主光+轴光,元件照明级别,元件照明初值,元件误差范围,元件搜索范围,元件：长,元件：宽,元件：高,程 序 编 辑 -元 件 信 息（COMPONRNT INFO） ,E.方向元件引脚数量,E.方向元件引脚长度,E.方向元件引脚宽度,两个元件引脚之间的间距,程 序 编 辑 -贴 装 信 息 （

10、MOUNT INFO）,元件位置号,元件FEEDER位置号，此号码必需与FEEDER相对应，否则会发生错料严重不良,贴装坐标参数,贴装角度参数,6号贴片头,局部MARK,局部不良MARK,执行贴装,程 序 编 辑 -局 部 标 记 信 息（LOCAL FIDU INFO）,MARK信息中的第3个类型的MARK与局部MARK所使用的类型相对应,局部MARK坐标参数,与贴片信息中的局部标记相对应,当生产机种中，存在CONN，IC等大型元件时，通常在元件附近增加局部MARK，来加强大型元件贴装的精确度,程 序 编 辑-步骤,2 DATA/M,1 EDIT_DATA,输名（不要重名）按空格键,D2,光

11、标移到 MAERK INFO,显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INFO MARK INFO BLK REPEAT INFO,F3 光标移到 COMPONENT INFO,第一行输入MARK名 ，一般输入MARK尺寸 (单位mm)型状,ESC A3,据BOM 输入元件名字,光标移到要选的 DATABADE 上,ESC A3,做第二个元件，同上步，将所有的元件做完,F3 光标移到 PCB INFO,PCB SIZE：长 宽 （单位mm ）,ESC B7,光标移到 CONVEYER WIDTH,输入 PCB 的宽度 CONVEYER自动调宽,光标移到 MAIN ST

12、OPPER OFF ON,光标移到要输 MARK 行,注： 表示按一次回车键,程 序 编 辑-步骤,将PCB送到MAIN STOPPE处 TABLE上平均摆放顶针,光标移动到PUSH UP OFF ON 光标移动到EDEG OFF ON 光标移动到PUSH IN OFF ON 调整顶针位置,边定位完以后,ESC TAB 下拉菜单,READY,光标移到FIDUCIAL第一个位置，按F9选CAMERA一直按ENTER,用YPU上的JOYSTICK+方向键移动十字架到第一个MARK位置，F10两次记下光标坐标，同理记下第二个MARK坐标,在MARK1MARK2对应的列，输入MARK号，与MARK I

13、NFO 中的对应,光标移到NOT USE ，用空格键选USE,F3 选择BLK BEPEAT INFO,参照：程 序 编 辑 -拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑BLOCK,F3光标移到MOUNT INFO,参照：程 序 编 辑 -贴 装 信 息 （MOUNT INFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与COMPONET INFO 对应，光标移动到X，Y列，用操纵杆移动，找到焊点中心，F10两次记录坐标,依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着为0，竖着为90，其他方向性元件，根据进料方向定，同理依次做完所有

14、的元件角度,ESC. D0 SAVEEXIT,SMT 常 见 不 良 分 析 及 对 策,CHIP翘件（错位）： 原因分析：1.CARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内 2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良 3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标,对策：如下依次确认各工程潜在因素 SOLDER印刷 MOUNT坐标 元件参数（NOZZLE，FEEDER）,元件抛料： 原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED） 4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 注：这些属于设备异常，一般很少发生,对策：如下依次确认各工程潜在因素 FEEDER NOZZLE 元件参数 其他,设 备 日 常 清 洁,设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异