外观检验标准

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3、 外观检验标准, Pad(BGA/SMD/HOLE) 上异物不允许 - SMD 插件时导致不良品发生的异物(INK 及其它异物)绝对不允许 线路 Slit 及 Open重点检验 - 固定性线路 Slit 注意流出 Non-sense 不良防止 - 帖不良标签 / 全数漏铜 / Hole漏加工 / R/T加工遗漏 注意漏铜 - 通过T-UP防止漏铜板流出 - 漏铜面积大或是固定性漏铜实现通知 GDS大德 M/K 文字 - 问题脱落一定程度上是允许 - 注意On pad 或模糊等不良 注意 OSP 氧化, 外观检验重点项目,4. 再处理标准,PCB 外观检验标准书, Repair 不可 1) BG

4、A 内部 & 下部 2) Hole Open Short 修理全部可能 Repair 标准 1) T-UP : 板子面积的 以下 & 5points 以下 2) Open : 以下修理条件充足,9.9、断路的导体的修理条件 断路的维修遵守以下条件进行。 9.9-1 修理方法 遵守 IPC-R-700C 进行。 9.9-2 修理条件 1）单几个缺点每B/D Welding 最多允许个数为，基板表面积 100inch（254*254m/m）最多允许5个。 2）修理用Ribbon必须使用Copper及Gold ，Ribbon的宽度与要修理的线路宽度相一致。 3）破损的导体可修理范围MAX 0.40inch(1m/m).,4）破损的线路与线路的电流流动方向直角转弯部位的间距 Min 0.125inch(3.2m/m) 以上，且与Land 的间距Min 0.15inch(3.8m/m)以上。,5. 其他事项,PCB 外观检验标准书, LOT性 不良 -. 虽然在检验 Spec.里没有提示，但在考虑信赖性及SMT 实际作业时如没有异常，可以另外进行特采。 -. 最终及出货检验发现不良時，生产技术/工程技术/IQC（与客户责任QA资料共享）。 - 生产技术/工程技术/IQC 要及时将现况传递给客户责任QA 。 致命且荒唐的不良 -. 出货检验时信赖性为LOT，出现荒唐的不良时只要检