镜头模组CCM 介绍

1、Introduction to CCM,Mar. 10 , 2016,大綱,何謂CCM? CCM的供應鏈 CCM的組成 主要零組件的規格 LENS、 VCM 、Sensor CCM的封裝方式 AVer廠內應用,何謂CCM?,CCM模組的全稱有兩種 ，分別為 “Compact Camera Module” 以及 “Cell-phone Camera Module” 。 其開發主要是為了供筆記型電腦、 平板以及手機的鏡頭使用。,CCM的供應鏈,這是一個結構複雜的Camera ，故很少有全部部件都自己生產的廠商，基本上供應鏈分為 “Lens 製造商” 、”Sensor 製造商”、”VCM製造商” 以

2、及 “CCM封裝廠”，有些高級一點的CCM已經提供了”自動對焦(AF)” 以及 “自動白平衡(AWB)” 與 “自動曝光(AE)”的功能了。 在供應鏈上，可以有很多切入點尋找，但基本上我們最後還是會跟 “CCM封裝廠”拿貨。且由於CCM表示包含了lens 以及sensor在裡面了，故在規格上也不會只強調lens 或 Sensor 的單一規格。,CCM的組成,Critical Parts: LENS (鏡頭) VCM (音圈馬達) SENSOR (感光芯片) IR Cut filter(紅外線濾光片),主要零組件的規格-LENS,Composition ( G；P) Sensor size (1

3、/2”1/4”) FOV (horizontal ； Vertical) Aperture (F no.) Resolution(TV line) IR-Cut (Blue Glass ； Dummy Glass) Distortion(TV ； SMIA ；Optical),Aver 手機業界 光學,主要零組件的規格-VCM(Voice Coil Motor),目前智慧手機規格趨勢為朝向超薄及高畫素發展，造成手機相機模組的尺寸持續微型化， 高畫素相機模組產品中內含Lens、VCM、Sensor及FPC，提供自動對焦等功能，其中自動對焦功能需要VCM(音圈馬達)，VCM主要功能是讓鏡頭移動到清

4、晰的位置，也就是可以自動對焦(AF)，目前大部分的智慧型手機的後鏡頭幾乎使用自動對焦，而前置鏡頭使用固定對焦(FF)會比較多。,VCM(Voice Coil Motor),VCM的結構,主要零組件的規格-Sensor類型,CCD (Charge Couple Device): 感光方式是將光能儲藏起來，在設計原理及結構上畢竟比較穩定，因此可取得較準確的光能量，在後製上失真度較小，另外CMOS 要大面積的受光所以中高階數位影像處理系統DSLR;顯微鏡系統，大都採用CCD 。 CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) : 利用光能激發電子，所以在

5、先天上就比較容易有雜訊的問題產生，但是也因為結構跟製程都很成熟，傳輸速度遠高於CCD ，也省電很多。 早期CCD 在光訊號的利用及抗雜訊都優於CMOS，但有三個不大好主要原因，所以吸引許多廠商投入轉入CMOS 的世界。1.消耗電量大(CCD 比CMOS耗電)2.高速化困難(CMOS 資料傳送的比CCD 快)3.製造成本高(如果要製作大面積的CCD，那可是很貴) 因為雜訊跟影像處理實際上都是依賴後段的DSP(Digital Signal Processer)與韌體(FirmWare)作調整，早期的處理器體積大且速度慢，所以成效不彰，現今的DSP已經媲美個人電腦，所以CMOS訊號處理問題其實就不大

6、了。,主要零組件的規格-Sensor,Sensor的重要性: FW DSP: 直接影響影像的好壞(SOC: TI、安霸、海思) ISP,CCM的封裝方式- COB vs CSP,COB(chip on board): Sensor直接以bare die或chip scale方式銲接在板子上，再蓋上鏡頭底座。 COB製成擁有影像品質及價格之競爭優勢，逐漸成為業界主流，而也因為業界主流標準成形，使得台灣原本支援CSP之相機模組廠商，紛紛轉而投入COB之陣營，如光寶、致伸等。 CSP(chip Scale Package): Sensor先封裝完後，以SMT方式銲接於PCB上，再蓋上鏡頭底座。 模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製成需要分成兩段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭接合與SMT軟硬板焊接，使得CSP製成之相機模組價格成本較高。,CCM的封裝方式-COB