零件组装工艺标准(S)

1、1-1,PCBA 半成品握持方法-1-2 SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)-1-3 SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)-1-4 SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度-1-5 SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度-1-6 SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度-1-7 SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度-1-8 SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度-1-9 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)

2、腳面與腳跟焊點最小量-1-10 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量-1-11 SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量-1-12 SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量-1-13 SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點-1-14 SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) -1-15 SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)-1-16 SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣) -1-17 SMT點膠工藝標準-零件最大點膠量-1-18 SMT零件組裝工藝

3、標準-功率晶體零件之對準度-1-19 金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠-1-20 金手指工藝標準-刮傷或翹起-1-21 金手指工藝標準-凹陷或凸起-1-22 金手指工藝標準-缺口-1-23,目錄,PCBA 半成品握持方法 :,1.配帶乾淨手套與配合良好靜 電防護措施。,理想狀況(Target Condition),1.配帶良好靜電防護措施，握 持PCB板邊或板角執行檢驗 。,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.未有任何靜電防護措施， 並直接觸及導體、金手指 與錫點表面。(MA),1-2,1-3,理想狀況(Target Conditio

4、n),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的1/3 。(X1/3W),1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的1/3。 (X1/3W),(MI),允收狀況(Accept Condition),X1/3W X1/3W,330,X1/3W X1/3W,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,w,w,330,330,1-4,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(

5、Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的1/3以上。 (Y1 1/3W) 2.零件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的1/3以上。 (Y2 1/3W),1.零件縱向偏移，但焊墊未 保有其零件寬度的1/3 (Y11/3W),(MI) 2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的1/3（Y21/3W) ,(MI),允收狀況(Accept Condition),W W,330,330,Y2 1/3W,330,Y1 1/3W,Y2 1/3W,Y1

6、 1/3W,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向),1-5,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中 心,1.零件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是零件端直徑33%以下。/ (X 1/3D) 2.零件縱向偏移，但金屬封頭仍 在焊墊上。 (Y11/3D),(Y21/3D),1.零件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是零件端直徑33%以上 。(X1/3D),(MI) 2.零件縱向偏移，但金屬封頭未 在焊墊上(Y11/3D)。 (Y21/3

7、D) , (MI),允收狀況(Accept Condition),X1/3D X1/3D Y2 1/3D Y1 1/3D,X1/3D X1/3D Y2 1/3D Y1 1/3D,註：為明瞭起見,焊點上的錫已 省去。,D,1-6,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。(X1/3W ) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外 緣之垂直距離5mil (0.1

8、3mm)。(S5mil),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/3W S5mil,X1/3W S5mil,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/3W。 (X1/3W),(MI) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外 緣之垂直距離5mil (0.13mm)(S5mil)。(MI),1-7,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未

9、超過焊墊側端外緣。,1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊側端外緣。(MI),允收狀況(Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,1-8,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個接腳厚度(XT)。,1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩 餘焊墊的寬度，已小於接腳 厚度(XT)。(MI),允收狀況(Accept Condition),T X,T X T,T XT

10、,1-9,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準- J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),S W,S5mil X1/3W,S1/3W,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超 過接腳本身寬度的1/3W。 (X1/3W),(MI) 2.偏移接腳之邊緣與焊墊外 緣之垂直距離5mil (0.13mm)以下。 (S5mil),(MI),1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。(X1/3W ) 2.偏移接

11、腳之邊緣與焊墊外 緣之垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil),1-10,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面與腳跟焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好 2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳長的 (2/3)L以上。 2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高度 h 大於零件腳1/2厚度。 (h1/2T) 。 3.腳跟(Heel)沾錫角需90度。,1.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶不足涵蓋引

12、線腳長的 (2/3)L。(MI) 2.腳跟(Heel)焊錫帶涵蓋高 度 h 小於零件腳1/2厚度。 (h1/2T)。(MI) 3.腳跟(Heel)沾錫角90度。 (MI),允收狀況(Accept Condition),L,X=(2/3)L,L,X2/3L,h1/2T,T,h1/2T,T,1-11,理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍

13、 凸的焊錫帶。 3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部。(MI) 2.引線腳的輪廓模糊不清。(MI),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1-12,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部 (C)間的中心點。 註： ：引線上彎頂部 ：引線上彎底部 ：引線下彎頂部 ：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線 上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延

14、伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收。(MI),允收狀況(Accept Condition),沾錫角超過90度,A,B,D,C,1-13,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。 3.引線的輪廓清楚可見。 4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側 2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下。(MI) 2.焊

15、錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下。(h1/2T),(MI),允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1/2T,1-14,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。 2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。 3.引線的輪廓清楚可見。 4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本 體的下方。 2.引線頂部的輪廓清楚可見 。,1.焊錫帶接觸到零件本體。(MI) 2.引線頂部

16、的輪廓不清楚。(MI) 3.錫突出焊墊邊。(MI),允收狀況(Accept Condition),A,B,1-15,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極 高度的1/3以上。 (h1/3T) 2.焊錫帶從晶片外端向外延 伸到焊墊的距離為晶片高 度的1/3以上。(X1/3H),1.焊錫帶延伸到晶片端電極 高度的1/3以下(h1/3T) 。(MI) 2.焊錫帶從晶片外端向外延 伸到焊墊端的距離為晶片 高度的1/3以下(X1/3T) 。(MI),允

17、收狀況(Accept Condition),T,h1/3T X1/3 T,h1/3 T X1/3 T,1.焊錫帶是凹面並且從晶片 端電極底部延伸到頂部的 2/3T以上。 2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,1-16,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶稍呈凹面並且從晶 片端電極底部延伸到頂部 。 2.錫未延伸到晶片端電極頂 部的上方。 3.錫未延伸出焊墊端。 4.可看出晶片頂部的輪廓。,1.錫已超越到晶片頂部的上方 。(MI) 2.錫延伸出焊墊端。(MI

18、) 3.看不到晶片頂部的輪廓。 (MI),允收狀況(Accept Condition),H,1.焊錫帶是凹面並且從晶片 端電極底部延伸到頂部的 (2/3)H以上。 2.錫皆良好地附著於所有可 焊接面。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題 (錫珠、錫渣),1.無任何錫珠、錫渣殘留於 PCB。,1.錫珠、錫渣不論可被剝除者 或不易被剝除者,直徑D或長 度L 5mil。(D,L 5mil),1.錫珠與錫渣可被剝除者,直 徑D或長度L 5mil。(MA) 2.不易剝除者,直徑D或長度 L 5mil。(MI) 3.

19、Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),可被剝除者D 5mil,可被剝除者D 5mil,不易被剝除者L 5mil,不易被剝除者L 5mil,1-17,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT點膠工藝標準-零件最大點膠量,1.膠量過多從零件兩邊露出, 但未影響焊錫性。,1.膠量過多溢出, 影響焊錫 性。(Ma) 2.膠量過多溢出,造成空焊。 (Ma),允收狀況(Accept Condition),1.膠量適中並位於零件下方, 無任何溢膠的現象。,1-18,理想狀況(Target Cond

20、ition),拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),X0,X0,Y,YT,YT,X,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，引線 腳的側面仍保留在焊墊 上(X0), 2.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保 有一個接腳厚度(YT)。,1.各接腳己發生偏滑，引線腳 的側面已超出焊墊(X0)。 (MI) 2.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，小於一個 接腳厚度(YT)。(MI),SMT零件組裝工藝標準-功率晶體零件之對準度,1-19,理想狀況(Target Condition),金手指工藝標準

21、-沾錫、沾漆、沾膠,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1.金手指表面無任何沾錫、沾漆 、沾膠現象。,1.同一機板單面之金手指沾錫點 數3點，或其中一點長度10 mil。(MA) 2.金手指沾漆、沾膠或其它有影 響信賴度之污染物。(MA),1.同一機板單面之金手指沾錫點 數3點，且每點長度10mil。,單面金手指沾錫點數3點 且沾錫長度 10 mil,沾錫長度10 mil,單面金手指沾錫點數3點,1-20,理想狀況(Target Condition),金手指工藝標準-刮傷或翹起,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),1.輔助檢驗工具5倍放大鏡。 2.金手指