EMC设计认证高级班培训教材

1、EMC设计认证高级班,培训内容 电磁兼容标准与测试 地线干扰问题和抑制技术 电磁屏蔽设计技术 电磁干扰滤波技术 PCB电磁兼容设计,掌握电磁兼容设计技术 降低电路自身的干扰，完成功能设计计划 顺利达到电磁兼容标准，降低开发成本 大大缩短开发周期，抢占市场先机 掌握电磁兼容技术的途径 理解电磁兼容机理+丰富的实践,培训的目标 较完整的了解电磁兼容标准和测试技术 掌握接地、屏蔽、滤波等关键技术 理解典型电磁干扰现象的机理 提高产品电磁兼容设计的实战技能 为电磁兼容技术的深造打下良好基础,-电磁兼容标准与测试,电磁兼容标准介绍 电磁兼容测试介绍,由磁等容标准_ 户品EMC标志：通过EMC测武， 得到

2、EMC认鉦 典型EMC认证 欧盟：EMC指令 一 89/336/EEC 电气电子产品必须满足相关EMC标准 一旦发现产品不满足标准，将采取一切措施使其在 市场上消失,电磁兼容标准,美国：FCC 任一不满足FCC行政和技术要求（包括未能取得FCC 的认证或检定_)的电磁辐射体都不得工作，也不能投放 市场。,中国：CCC制度 CCC China Compulsory Certification 自2003年5月1日起，未获得强制性产品认证证书和 未施加中国强制性认证标志的部分产品不得出厂、进口 和销售。2002年5月1日开始受理这些产品的认证申 请。,电源线/信号线,EMC标准立要内容,IEC国际

3、电工委员会，日内瓦，1906 J-TC77 电网谐波、电磁抗扰性 IciSPR _国际无线电干扰特别委员会，消除 10KHZ以上频率范围的工业无线电干扰 的所有问题，研究测量方法和测量仪 器，研究由各种电的和电子的设备所引 起干扰的允许电平等问题。,电磁兼容标准,基础标准 口基础标准规定了环境特征、试验和测量方法、试验仪器 和基本试验装置，也规定不同的试验等级及相应的试验 电平。 基拙标准是制定其他EMC标准的基袖，一般不涉及具体 的产品。 通用标准 通用标准规定了一系列的标准化试验方法与要求（限 值），并指出这些方法和要求所适用的环境.即通用标准 是对给定环境中所有产品的最低要求。（1.居住

4、、商业和轻 工业环境2.工业环境） 如果某种产品没有产品类标准，则可以使用通用标准。,i要电磁兼I甙验项9 辐射干扰发射(电磁场） 福射敏感度测试（电场、磁场） 传导千扰发射（射频发射、谐波） 传导敏感度测试（电快速脉冲、浪涌） 静电放电（直接、间接）,电磁兼容标准,产品类标准 产品类标准针对某类产品规定了特殊的电磁兼容要求 (发射或抗扰度限值）以及详细的测量程序。 产品类标准比通用标准包含更多的特殊性和详细的规 范，其测量方法和限值须与通用标准相互协调。,电磁兼I武验測甙场地,电磁敏感度测试,根据具体测试要求有在标 准场地，也有在普通环境中 的，但不应对周围其他设备 造成不良影响。,测试仪,

5、辐射发射测武,旋转找最大面,天线,EUT, I , ,卜 1、 3、 10 米 1,S 00 n 门 n1 ,电皮碏蚩,试验等级（严酷度等级),干扰电场强度的波形（1kHz正弦波80%调幅）,试验的实施 Z用1kHz的正弦波对信号进行80 %的幅度调制后，在80 1000MHz频率范围内进行扫频测量，扫描步长为前一频率的1 %。 每一频点上扫描停留时间一般设为一秒钟，如果对产品有特 别要求，可以延长停留时间。 Z受试设备应在发射天线的水平和垂直极化下进行试验。,试验结果判定,a. 在试验过程中，设备的工作完全正常。 b.在试验中，设备受干扰影响产生了暂时性的功能降低，但撤消千扰后， 设备的功能

6、可以自动恢复正舍。 c.在试验中，设备受干扰影响产生了暂时性的功能峰低，但干扰撤消后， 设备的功能需要人工复位后方能恢复。 d.在试验中，受干扰的设备产生了不可逆转的损伤，包括元器件的损伤、 软件或数据丟失等。 测试评估 对于情形a，判为合格。对于情形d,判为不合格。情形b、成具体情况 而定。,传导发射测武示例,师-CUT wdh,nar of np IMIIi AtOnun fmm VBP,得导发射测武,待导敏為肩剛武_ 1:电快速瞬变脉冲群抗扰度试验(EFT) 目的：评估通讯和电子设备的供电电源端口、信号和控制端 口对来自操作暂态过程（如开断感性负荷、继电器触头弹跳 等）中的各种类型瞬变扰

7、动的抗扰性。,电快速瞬变脉冲群试验布局,连辅助设备 容性卡钳距参考地 与端接 100mm,轮流卡每根电缆,脉冲群 信号源,EUT与发生器或卡 钳之间的电源线 或信号线长度小 于1米,参考地平面的每个边要 00mm 并与大地 相连,EUT与参考地平面之 间的距离大于100mm,电磁兼容标准,电快速瞬变脉冲群试验脉冲注入原理,电源线上 .,：_mru,耦合/解耦器,脉冲输入,EUT,信号线上耦合钳，或在电缆上绕lm金属箔，产生约lOOpf 耦合电容 试验结果判定 同辐射敏感度判据,电磁兼容标准,0快速瞬变脉冲群图示,电磁兼容标准 2:雷击浪涌抗扰度试验(Surge) 目的：此试验一般用来模拟被测设

8、备在不同环境下遇到的间接 雷击，或开关切换过程中所造成的电压和电流浪涌。,EUT与,间的电缆小于2米,保护地线要雏够 未受浪涌黾流,试验的实施 Z电源端口、无屏蔽通信线路端口、无屏蔽互联线路 端口都有相应不同的耦合网络。 Z在每个选定部位上，正负极性的千扰至少要各加5 次，每次间隔1min。 Z浪涌冲击必须施加到线-线和线-地，进行线-地 试验时，如没有其它规定，试验电压必须逐次地施加 到每一线路和地之间。 试验结果判定 同辐射敏感度判据,电磁兼容标准,3:静电放电抗扰度试验(ESD) 目的：模拟操作人员或物体在接触设备时放电及人或物体对 邻近物体的放电，以考察通过导体直接搞合放电的影响和通

9、过空间辐射搞合间接放电的影响。,对于落地设备水平耦合板=垂直親合板，EUT放在100mm厚的绝缘板上,静电测量布局,1-6x0-8m v直接对爾放电垂直板间接放 水平板醜触. I H9,绝缘桌,垂直耦合板 500mm正方形，距EUTlOOmm,Figure Tlw stanrdiardi ENl 61 ,水平耦合板,EUT绝缘垫,Z接触放电使用尖形放电电极。空气放电使用圆形放电电极。 Z接放电试验，放电电极对用户在使用中可能触及到的任何地方以 及在带电维护和校正时可能触及的地方。如：金属簧片、机壳、机框 、按键、螺丝、指示灯、开关等。 Z间接放电试验可对水平耦合板和垂直耦合板进行放电, Z试验

10、速率1次/S，每个放电点至少在正负极性各放电10次， 试验结果判定 同辐射敏感度判据,HZ JLB,电磁兼容标准,4:低压电气及电子设备发出的谐波电流测试,目的：规定了准备接入到公用低压供电系统中（频率为 50Hz,电压为220/380V)每相输入电流不大于16A的电气、电 子设备谐波电流发射的限值。,AC,-H,V,电流谐波,1 3 5 7 9 11,设备分类流程,谐波限值,电流测量原理,谐波测量仪示例,电磕兼東技术讲差,二接地设计技术 m地的分类和作用 m常见地干扰问题 in地的拓扑结构 m实用接地技术 in地的搭接,指-i+it _ 去全地 大地-电子设备的金属外壳与大地（Earth)相

11、连接，其 目的是防止当事故状态时金属外売上出现过高的对地电压 而危及操作人员和设备的安全,接地设计技术,“理想的地-Z=C，,则不仅电器的电气安全和抗浪 涌、快脉冲的能力会有足够的保证，而且由PCB地线电 压驱动的线缆辐射发射也会消失。电器内部也不存在 阻抗搞合和电源电压降落。 对EMC改善很有利！,电流驱动福射,接地设计技术,导线的阻抗,接地设计技术,地线问题-地环路,磁场耦合引起,接地设计技术,如何减4、地环路的影响？ 改变接地方式 源 负载 源 负载,电路单点接地示意图（LF),混合接地示意图,接地设计技术,案例,-fkl.,不同接地方式对 50kHz磁场千扰的相 对衰减值。第一个 电路

12、的测量结果是 基准。, .,接地设计技术,如何减、地环路的影响？,采用光耦器件,.光搞器件,接地设计技术,如何减小地环路的影响？,采用隔离变压器,金属屏蔽层必须接2点,屏蔽,接地设计技术,如何减小地环路的影响？,采用共模扼流圈,接地设计技术,如何减小地环路的影响:,采用平衡电路,VL,接地设计故术,地的拓扑结构 浮地 单点接地 多点接地 混合接地,接地设计故术 单点接地(串联),优点：简单 缺点：存在共阻抗搞合,接地设计技术 -单点接地（并联）,优点：没有共阻抗耦合 缺点：接地线过多,接地设计技术单点接地 高频下接地导线的特性,高频情况下接地导线与地系 统须考虑传输线效应,接地线长度接近四 分

13、之一波长时，其 阻抗非常大,一般要求，接地线长度小于二十分之一波长,Uo,U(x),I(x),t,U(x) = t/0cosh(x) -I0ZC sinh(x) I(x) = I0 cosh(x) - sinh(x) Zc Z(0) = yZctan(0,X,接地设计技术,混合接地,电路1,电路1,电路2,电路3,XZ,f10MHz,接地设计故术,混合接地,接地设计故术 PCB上的地,接地设计技术,实用接地技术,小型低速(1 MHz)设备可以采用工作地浮地(或工作地单点 接金属外壳)、金属外壳单点接大地,PE _,N P E,内部地悬浮,内部地单点接保护地,接地设计技术,保护器件接地设计,在印

14、制版上，1000V以上级别的雷击浪涌保护器件必须单独 设立保护地。保护器件应尽可能靠近插座或印制板的边缘， 保护地线应尽可能粗、短且均勾。一般地，保护地除了与保 护器件相连以外不能与其它元器件和其它地线相连，保护地 与其它焊盘、走线应隔离足够距离。保护地线应独立引出单 板，接到后背板的保护地层上。,接地设计技术,搭接设计 目的:在两金属之间建立低阻抗通路,直接搭接,间接雛,接地设计技术,扁平电缆的使用 最好 敉好 差 敕舒但鴂接因碜,扁平电缆,接地设计故术,搭接要求 间接搭接的金属导体应采用宽的导体条或编织铜带，不要使 用细的导线。 射频搭接应优先采用焊接，不允许用螺栓或螺钉来完成射频 压力搭

15、接应保证有足够的压力将搭接处夹紧 搭接面尽可能大，避免点接触,电磕兼技术讲左_ 三滤波设计技术 C3漶皮电路的遽皮特性 C3差棋、共棋千扰分析 C3卖用漶皮电洛分折 C3离顏滤皮技术 C3漶皮器的泛择 C3滤皮器的使用,接地设计技术_ 搭接要求 搭接的表面处理 Z搭接前，金属面应清除不导电的膜层，保证相互 接触的金属面是导电的 Z搭接完成后，釆取防潮和防腐蚀措施 Z尽量用相同的金属进行搭接 Z对不同金属进行搭接时，金属间的电化学电位 差不超过0.6V,滤皮设计技术 低邋遽皮电洛的儿种类曳 -1rYYY,L1型,L2型,mrw,JL,型,滤皮设计技术 卖用遽皮电洛分折,PE,滤皮设计技术,低通遽

16、皮电洛的遽皮性能 滤波电路的插入损耗与二端端接电路的阻抗密切相关,当与电感端接的电路的阻抗彳艮小，与电容端接的电路的 阻抗很大时，滤波电路有好的滤波性能。即阻抗失配越 大越好！ 在某些频率点，LC电路可能产生谐振，这种情况下， 滤波电路不仅不能对干扰进行抑制，反而会使之加强。 可适当添加阻尼进行改善!,o,c.,L,滤皮设计技术 差模千扰与共模千扰分折 差棋fDMJ干扰 共棋fCMJ干扰,滤皮设计技术,共棋扼洗圏 差棋电洗的磁通相互抵消，不易磁铯和 般在铁氣体上蛲制，电感量L敕大 存在少量的漏该，可抑制差棋干扰 差棋电慮 Z受到差棋电洗磁铯和的陝制，一般在鋏粉磁芯 上统制，L敕小,滤皮设计技术

17、, Y 电表 cr- 2jcfU,电東量.灸到户品妾全性要求(漏电洗)的阪制,滤皮设计技术,X电東 有妾全性要求的阪制,滤皮设计技术,卖际电扇,滤皮设计技术 电虑该总封廣的迷取 铁粉磁芯：不易饱和、导磁率低，作差模线圈的磁芯 铁氧体：易饱和、导磁率高，常用作共模扼流圈的磁芯 錳辞：|ir = 500 10000 镍辞：jir =0100 超微晶：导磁率高（nr 1000 )，用作大电感量共模扼 流圈的磁芯,滤皮设计技术,高频遽皮技术,大小电東拜联,大束iC,d、束*c2,电束并联 LC抨联,电虑抨联,滤皮设计技术 采用弇总电東,普邋电東,亦吻电象,_L,0,全爲权隔禽 耠八输出瑞,滤皮设计技术

18、,IL = 20 log10(l+zZ+ ) (dB),Z = joL + R,滤皮设计技术,遞皮器的作用,对沿导戍俜捲的电该族扰政行抑喇，使设备满足俜导发射 要求和抗扰牲要求。 与企属屏玟体一起构成免整的脣玟体糸，使设备满足辐射 发射要求和抗扰牲要求。,传号滤破器,电嫌滤皮器,滤皮设计技术_ 电源遽皮器的迷择 额定电流/电压：适当裕量即可 阻抗特性： 失配即可 滤波性能一插入损耗20dB裕量/带宽覆盖 安全性要求,滤皮设计技术,谂皮器技术备件r拳例J 最大工作电压：250VAC, 50/60HZ 工作频率：DC_400Hz 最大漏电流：1mA 耐压测试 线一地：2000VAC，1分钟 线一线

19、：1700VAC，1分钟,温度范围 额定电流 插入损耗,-25C85C 10A at 40 r 列表或图示,滤皮设计技术,失配表,负軋PA扰志,负乾阻杬低,源,阻,L型 至源 至负载,_多又兀型 _ 至源 至负载 丄八/八丄八八/八丄 ,滤皮设计技术 妾全牲要求,A,A,滤皮设计技术,滤波器的滤波性能与设备的阻抗特性密切相关 滤波器的滤波性能可能随设备运行状态的变化而 改变 滤波器是否满足要求只能由实际的测试来确定,不存在邋用或普it的滤政器丨,滤皮设计技术 遽皮器的合理妾装使用 滤政器的使用正确与否对其高颜滤政 牲能的彩响很大，只有正确使用，才 能迷到预期的故票。,滤皮设计技术,滤波器的输入

20、输出引线应拉开距离，严禁并行走线和交叉走线。,输出,漶次器,X,滤次器,输出,X,滤波器的输入、输出引线之间尽可能实现屏蔽隔离。,Ml.,X,输,金属机杰 输出,滤皮设计技术,滤波器的外壳必须与设备的金属机壳实现可靠的电气接触 ,设备的金属机壳应可靠接大地。,会属机長,滤皮设计技术,全属專菽体上不尤许有任何导戍弈过。当有导戍弈过全 属專菽体对，须使用馈通滤政器。,X,电磕兼東技术讲差,四屏蔽设计技术,基本理论 设计原则与要求,例一：0.1mm铜板对平面破的屏蒱放能,濟故随平面政频率的交化,对子平面政，全爲材料作 4菠体足以满足屏菠要求,卖心材料屏蘊放能的计箅,潯疚故能:,SE = 201og1

21、0(E1/E2) dB,入射皮,反射皮,fvn,(er ftr (Tr ),SE = A + R + B (dB),逡射次,A-吸收哀減损耗 R反射掘耗j B多重反射修正因子,屏莰设讨技求,例二： 0.5mm铝权的屏蔽故能 濟故(dB),脣疚设讨技求_,卖现I好电磁屏玟的共健 尽量保從金属屏疚体的导电連续牲 不让导线J直接專遣全属尋故体,屏疚设讨技术_ 会属磨的谱狠 任何封闭会属全舱都能卢生电磕谐拫现象。 对子矩形全艟，其阐 .1jCA m2n2k2 ,A/nT . 有进振丰为： /0=150|y)-+ (-)- + (-)- MHz) l,w，h _会属脸的长、觉、矣单隹米。 m,n,k _

22、夯对为Q，1，2等正整教，但不能二个成三个同肘取枣。 对子金属屏疚舱，其谐振是有毒的。当激坳渌使晏紇舱卢 生谐振肘，会使屏玟舱的屏疫故能大大下降。因此，在设 讨肘，应使屏疚舱的谐振频率琏幵卢品的立要工作频率， 使电们不一玫。,脣疚设讨技求_,卖际晏莰问題 卖际晏爰机葙上有许多泄遇进：不同却分结合处的故味、邋 見口，籯示食，桉破，指示打，电现钱，电*钱等,脣疚设讨技求 导体板上孔缝的影响,屏莰设讨技求,晏莰舱上孔的彩响（TDTD仿真J,30cm,频率t,孔：3X3 cm2,屏玟设讨技求,A：迷长边垂直天戍私,脣疚设讨技求,屏疚艟上孔的影响 (f= 300MHz),晏玫艟上孔的彩响 (f=2700

23、MHz),脣疚设讨技求,屏爰舱上绫的影响f有限无仿真J,I-_-1-T suJiiBaa!li40i3p丨-3l!4si的*,mpsa,屏蔽设讨技求,金属丝网屏蔽衬垫,用金属丝钩织成的管状衬垫，便 宜，耐用.可用于机柜，机箱的 门、盖板的缝隙处屏蔽。,橡胶芯金属丝网屏蔽衬垫,弹性好，可以防尘，可通过淋雨 试验。可用于机柜，机箱的门、 盖板的缝隙处屏蔽。,脣疚设讨技求_,电该畲封衬垫的种类 Z金属丝网衬垫(带橡胶芯的和空心的) Z导电橡胶(不同导电填充物的） Z指形簧片（不同表面涂覆层的） Z螺旋管衬垫(不锈钢的和镀镑铍钢的） Z导电布衬塾,导电橡胶 指形簧片,可同时满足屏蔽和环境密封的要求 屏

24、蔽效能高庄力低可以承受 剪切力，耐用，弹性好，,螺旋管衬垫 导电布衬垫,可作为低闭合力的屏蔽衬藝，也可制成带 状用于转角、连接处的屏蔽,脣嵚设计技术 电磋漘疚衬垫的迷择,脣嵚设计故术,不同屏疚衬垫的特点,电该畲封衬垫的去装方法,nJtei,絶缘漆,ELJI,L,显示食的此理,属玆设钎姑犬,贯邋导体的此理,X,滤波器 (穿芯电容）,存疚线,不尤外全属导成不采取任何抽洗直接弃过屏故体！,属鼓电规S4接,濟玫线,X,#菠线,產确保电缆的戽故层与全属濟疚体卖现360友坏接！,_廣蔽设#放太_ # 疚设计 Gold Guideline i.机条r柩j 机架（框）的屏蔽外壳应采用良导体材料，如铝、不锈钢等

25、。 机架（框）的外壳应尽可能釆用整体折弯金属件，以减少表面 上的缝隙。尽可能增加外壳导体之间接缝处的重叠深度。 在屏蔽机框（或子架）的表面，在盖板和机箱的接缝处应安 装导电衬垫（如导电衬布、导电橡肢、金属簧片等），以保证金属 外壳的导电连续性。如果不加导电衬垫，则紧固輝钉的间距一般应 小于最高工作频率的百分之一波长，至少不大于二十分之一波长。,屏蔽机柜上的显示屏、透明窗等应采用导电玻璃。安装时应 保证导电玻璃的边缘与金属机柜之间有可靠的电气连接。如果 上述措施不能满足要求或实现有困难，可以采用隔离舱来实现 屏蔽 接缝处的导电衬垫（如导电衬布、金属簧片等）在选择时 应考虑与所接触的金属间的搭配，

26、避免出现腐蚀现象。互相接 触的金属间的电化学位差应不大于0. 6V.,对屏蔽机架，应特别注意门缝处的电磁泄漏。必须通过在 门或机架上安装导电衬垫（如导电衬布、金属簧片等），来实 现门缝处门与机架的导电连续性。应通过合理的工艺设计，使 得当门处于关闭状态时，加在导电衬垫上的压力是均匀并且足 够大的，以保证导电村垫与门及机架都有良好的电接触。 对于屏蔽机柜，应选用具有良好屏蔽性能的门锁，在结构安 装时，应确保门锁与门板之间具有可靠的电接触，不能留有电 气接触不良的较长缝隙，必要时可在较长的缝隙处使用导电衬 垫（如导电布、金属簧片等）。,机架（框）上通凡散热孔板的孔以直径5 mm的圆形孔为宜。,脣疚

27、设讨技求,2.机掮线现漘莰处理 不允许有金属导线直接穿过屏蔽机架（框）。对于需要穿 过屏蔽机架（框）的金属导线（如电源线、信号线等），必须 采取屏蔽或者滤波的措施，以减少电磁能量通过金属导线的对 外泄漏。 穿过屏蔽机架（框）的直流电源线可以采用穿芯电容器进 行滤波，信号线可以釆用滤波连接器（具有滤波插针的多芯连 接器）进行滤波。安装时，应确保与屏蔽机架（框）良好电接 触。 信号线可以采用具有良好屏蔽性能的电缆引出。在此种情况 下，屏蔽电缆的屏蔽层应与屏蔽机架（框）的金属外壳实现360 度环接，环接处应确保良好的电接触。 在辐射较严重的导线上，可以利用磁环来抑制其辐射干扰。磁 环应安装在导线在屏

28、蔽金属外壳的进出口 ,电该兼東技木讲違 PCB电磁兼容设计 ca 干扰淥頻谱 CQ 电冻免垒牲fPIJ分析 ca最小辐射设计 CQ 委属设计 CQ 地层设计 CQ 布局设计 CQ 布戍设计,PCB电磕兼東设计,谐波幅度 A,佶号的频谱分析,-20dB/dec,、A2,40dB/dec,a3,1/兀,1/兀芎,频率（对数）,PCB电该兼束设计 常见芝辑器件的上升对问,牟例： tr=10nS,则頻谱帝觉为BW = l/jrtr= 32MHz,泛辑器件是一种骚扰发射敕强的、最常见的宽帶骚扰綠，器件的 翻转肘问越短，对应的泛辑脉冲所占的频谱越竟。,PCB电磕兼東设计,PCB电磕兼東设计,鮮决办法,减|

29、、同略面积 小地阻抗 设置去耦电東 fYYYY,PCB电磕兼東设计 去耦电東的选_取,C= AV,AI； Vcc洗入的最大电洗,Ati 1C的开兵对间,AVt Vcc允许的压嗲,例 t AI=20mA At=10nS AV=100mV 則：C = 2nF,PCB福射机理和政善,PCB电磕兼東设计 去耦电束的布局 去鵜电农应尽可能靠此vcc卸和地之问玫置,PCB电磕兼東设计,(I? cm咖,PCB电磕兼東设计 共模干扰,E = KfLI,E-幅射电场钱皮(廷场) f 电洗漸半 L-钱!的长皮,差模干扰,E=KPAI,E-幡射电场强皮(迷场) f-电洗濒半 A回略面积,1_共模电洗大丨-闻路中电洗

30、大小,腺冲積号差模福射的濒谱,差模辖射频率特性线,E = 2.6IAf2/D EdB = 201g (2.6 IA/D) +401g f,如何戒小差棋辐射？,PCB电磕兼束设计 布线设计原則 .ML . 单面权I.J lxJ,双面权,PCB电磕兼東设计 不氙布戍麥例, 口 _I,地线面上的缝瞭的不利影响rDM辐射和电源 噪声、地反殚j,U-L,75mm,c _,25,高速信号线不要在分割区上跨越，不要在无关的参平面i方穿行,可以得出一个重要的谈计廣则,布局，布线对应使所有佶号四略面 积广特别是高颜铉号和故虑铉号四 卷面积)尽可能小。,过孔的阻机,25 50 75 100,与过孔之间的距离mm,

31、扁平电缆的使用 最好 【m 乂 mux) 差,较好 xmxm3xj 较好，但端接困难,一部分信号回流经过ABCD,oTO,这两处都有地线,-部分信号回流经过ABCD,注意隐蒎的辐射坏洛,信号线+电源+地线,外拖电缆的共模辐射,L,机箱办的 都含迻4 电輸 射！,两端设备都接地的情况,zcm = Rw + jL+RL+l/ jC,地钱j也41；射,-CP-,OiUQP,B-FB-Fi!,你喜欢 电缆屏蔽层接地吗;,PCB电磕兼東设计 20H廣则 Digital ground,Digital power _ 20H,Analog ground,Moat,Analog power,20H,Power

32、 Plane,Ground Pfane i i,hjoh-I,10H- 20H-70% IOOH-98%,怎样戒小共模辐射,E= 1.26i )i M iD z * ., ： ,峰.、 /共模滤波 使用尽量短. ；共麵_、 减小共模电. 、s V电缆屏蔽 J,近场区内： 远场区内： 考虑地面反射: L 1/2 或 X/4 时:,E = 14301 L /(fD3) E = 0.631 Lf / D E= 1.26ILf /D E = 1201 /D,电缆长度：L,|aV/m |aV/m |aV/m |aV/m,平衡接口电路,遽d电束量的迷择,_ru -TL.,电容合适,电容过大,滤波电容 电源

33、线连接,/,地线连接,隔离变压器/光 輔隔离器,:信号滤波器,二干净区域,桥,壕沟,I/O接口布钱j的一些要点,速 电高 钟 /路 时路电,UUUUUUU,肘钟稽号連离电缆接,102 103 104 105 106 107 108,PCB电该兼束设计,不同屏莰层的侍输阻抗,10000,1-1-1-1-7T,I I 铝箔,.-L _ _ _ _ _ _ X. 一 ,单层编织 最佳单层编织 双层编织 双层编织+ 一层fl金属 Hz,串扰 当一根信号线上有高频电流流过时，在PCB板上与之相 邻的信号线上就会感应出干扰电压。,I D H trace 1 trace2 H H,串扰,1 +,(f)2,洲

34、川 1.1M 11 00. (S/ as證義,电缆屏疚层的正确端接 航空连接器,D形连接器,PCB电磕兼束设计,1. 3W原则,L.W fc| 一 rj,对子对神线、差分线对、复位线及其电高速强杨射 或故虑成路*,当线对，其与相邻线筏的中吻 或炬应大子3似。,PCB电磕兼束设计,差分线对的3W原則 差分线对,此问距可板据差分规对的阻抗要求政行调整,PCB电该兼東设计,四层权,Top - Top Ground Power Power Ground,Bottom - Bottom,PCB电磕兼東设计,委厚设计 任意相部的铉号层应尽可能來取垂 直正文的布成方向。 I I S1 Ground I !

35、S2 I - I 83 Ground I . o o o I S4,PCB电该兼東设计,六层杈性能一般J -Top Ground - S1 - S2 Power,Bottom,Top 51 Ground Power 52,Bottom,PCB电该兼東设计,口十名权,Top - Top Ground Ground 51 -SI 52 - Power Power - S2 Ground 3 53 Ground 54 -S4 Ground - Ground,Bottom Bottom,3.地层说计 对于多层板，应保证地平面的完整性，地平面内不应有 大為开口。 当PCB中有多个地平面层时，应该在板上用较多分散 的过孔将地平面连接在一起，特别在信号集中换层的地 方，以便为换层的信号提供较短回路和降低辐射。如在 平面的四周用过孔将地平面连接在一起，可以有效的降 低PCB