Envisiontec 数字蜡形成型机

1、,EnvisionTEC 数字蜡型成型机 Perfactory DDP & Pixcera,目录,Envision TEC技术原理数码影像投射技术,Pixcera & Perfacroty DDP产品介绍,Envision TEC应用及材料范围,Envision TEC数字化全能解决方案,掩模投影,分层堆积法,采用了德州仪器公司最先进DLP数码影像投射技术。 像素点独立控制，立体化处理过程。产品高品质，高精度。,数码影像投射技术,技术原理,基台(可移动Z轴),材料槽(Z轴方向通透可倾斜),掩模光投射器(DLP 投射),技术原理,DMD-芯片,DLP:数字光处理技术 使用微型数字镜片集合,微型数

2、字镜片,Perfactory数码影像投射技术,技术原理,投射镜头,芯片,光源,光束集中棒,成型镜,彩轮,Perfactory数码影像投射技术,技术原理,掩影投射 通过掩影投射快速成型 单位时间内大量成型模型,均匀亮度 光滑细腻的内外灰质表面影像。,Uncompensated Voxel exposure ？,CompensatedVoxel exposure ？,Perfactory数码影像投射技术的应用,技术原理,关于 Pixcera Pixcera是一款适合小型技工间的精密设备，采用WIC300蜡型材料，在3个小时内，可以光敏成型多达30个蜡型、牙冠，连桥。Pixcera除使用在蜡型、冠和

3、桥的光敏成型外，也可以用于活动义齿和牙型的光敏成型。 优势：占地面积小，是经济型设备。可以方便地摆放在任何办公室，能耗低，无噪声，独立运行，稳定性极佳。,产品介绍,Pixcera技术参数：1、成型尺寸: 60 x 45 x 100 mm2、Z轴动态三维像素：25 - 50微米3、分辨率：SXGA+ 1400 x 10504、体积：45 x 78 x 45 cm5、重量：约35kg6、电频: 100 - 120V, 2A / 220 - 240V, 1A,产品介绍,Perfacroty DDP 、Perfactory DDP在2.5小时内，可成型多达70颗牙冠、牙桥或各种单位的连桥蜡型；、可成型

4、四层整体蜡型，12个小时以内（可彻夜运行），其生产量达260颗以上；、DDP还可以光敏成型临时冠、长桥、活动义齿、以及牙模（全口或部分）。,产品介绍,Perfactory DDP技术参数 成型尺寸：90 x 65 x 230 mm. Z轴动态三维像素：25 - 50微米 分辨率：SXGA+ 1400 x 1050 体积：73 x 48 x 135 cm. 重量：约70kg 电频: 100 - 120V, 2A / 220 - 240V, 1A 利用DDP进行CAD/CAM修复体制造，不仅降低生产成本，更确保了高品质的临床医学效果。,产品介绍,模型打印,Envisiontec 数字蜡型成型机 开

5、放式结构“一键式”开放系统； 多种设计软件与3shape、Dental Wings等设计软件完美兼容； 高品质的修复体效果，极少的支撑材料； 数字化牙科技工所的理想选择。,产品介绍,Envisiontec 数字蜡型成型机性能特点： 设备操作简单，系统极少活动部件，故障降至最低。 数码影像投射技术，免去常规光束校正的繁琐。 无活动喷头，免去其它技术带来的常见阻塞或失准。 轻松选择适用材料，和高粘度可塑性的目标产品。,产品介绍,大量的支撑材料 极少的支撑材料,Envisiontec 数字蜡型成型机优势 （1）原材料零成本：相较于其他支撑材料与模型材料花费，其支撑材料成本是几乎为零。尤其牙桥、牙冠光

6、敏成型时，所需的支持材料仅为打印模型体积的10%； （2）操作成本低：设备的操作成本平均是 1.4/小时 （3）质量保证：维护成本几乎为零。系统稳定，安全，可靠，操作简单； （4）维护简单易行：大部分维护工作，操作员即可完成，不需要专门的技术人员； （5）体积小巧，移动方便：体积小巧，占用面积小，移动简单便捷，可灵活安放设备。,产品介绍,牙桥设计,牙桥成型,牙桥抛光,成型牙桥,可塑牙模：内冠，牙冠，牙模，牙桥,Envisiontec 的应用：,应用范围,生物相容性树脂: 种植牙导体 密合度高 通过口内扫描不用物理印模即可制作牙模。,Envisiontec应用,应用范围,复合材料 临时冠：三种颜色可供选择A1、A2、A3。 DDP 2小时内可成型 68个单元。,Envisiontec 应用,应用范围,Envisiontec 应用材料 ,WIC 300-光敏聚合材料 -固化过程精确到毫秒-,E-DENT 玻璃光聚合材料 -表面光滑细腻-,ESHELL300 -安全可靠-,应用范围,多层结构光敏成型堆叠，筑造,应用范围,关于 Envision TEC -数字化全能解决方案-,印模制作,牙模扫描,DDP树脂蜡形光敏成型,CAD软件设计,修复体桥/冠完成,金属铸造,全能解决,扫描设计阶段,全能