Silead单层多点设计指南

1、Silead单层多点设计指南,-2012.7 by Hollis,目录,Silead单层多点触控芯片介绍 Silead单层多点图形简介 Silead单层多点TP sensor图形介绍 Silead单层多点FPC结构要求说,7/12/2020,Silead单层多点触控芯片介绍,适用单层Film/Glass/OGS, LCM全贴合 适用于COF/COB 适用Silead Sensor 图形，兼容各种图形 独特的线性校准算法补偿走线通道畸变，线性度媲美DITO 强大的抗干扰能力，免去无屏蔽层担忧 GSL1688： 真实5点触控 IC pin脚完全与GSL1680完全兼容 通道数：16（D）*10（S

2、） 适用尺寸：3.5”-4.3“ GSL2680： 真实10点触控 通道数：23（D）*14（S） 适用尺寸：4.0”-7.0“,7/12/2020,Silead单层多点图形简介-黄光工艺,黄光工艺（50um以下）： Silead单层多点黄光工艺图形采用独一无二的“闪电型”。,7/12/2020,黄光工艺图形单端出线方式,单端出线方式：ITO方阻要求150 Ohm以下，可实现无边框设计，适用于Glass/Film/OGS。,7/12/2020,黄光工艺图形单端出线方式,FPC Layout 实例（COF）,7/12/2020,黄光工艺图形单端出线方式,FPC Layout 实例（COB）,7/

3、12/2020,黄光工艺双端出线方式,双端出线方式：ITO方阻要求200 Ohm以下，可采用Film跳线或双端FPC压合，适用于FILM材质。,7/12/2020,Silead单层多点TP Sensor黄光工艺要求说明,ITO GAP：50um以下（包含激光工艺） ITO方阻 Glass/OGS：方阻越小性能越佳，推荐80 Ohm以下，最大可支持到100 ohm . Film：方阻越小性能越佳，推荐 150 Ohm以下，最大可支持到200 Ohm . FPC 绑定pad 单端出线：宽度0.15mm，间隔0.15mm，中心Pitch 0.3mm . 双端出线：宽度 0.2 mm，间隔 0.2 m

4、m，中心Pitch 0.4mm . 单端出线 可实现全ITO，无边框设计 ，适用于Glass/Film /OGS . 双端出线 同尺寸TP , ITO 方阻要求可较单端出线下降一半， 需采用 Film 跳线工艺或双端FPC压合 采用双端FPC时，可用下端FPC来实现按键功能 适用于 Film 材质 。,7/12/2020,Silead单层多点图形简介-丝印工艺,丝印工艺（200um以下）： 必须采用双端出线方式，可采用双端FPC压合 ITO阻抗要求低于200 Ohm，适用于FILM材质,7/12/2020,Silead单层多点TP Sensor丝印工艺要求说明,ITO GAP 200um以下 ITO方阻 阻越小性能越佳，推荐 150 Ohm以下, 最大可支持到200 ohm . FPC 绑定pad 宽度 0.3 mm，间隔 0.3 mm, 中心Pitch 0.6mm . 双端出线 采用 Film 跳线工艺或双端FPC压合（ 采用双端FPC 时，可用