Chip侧面银胶过高.ppt

1、晶片側面銀膠過高分析報告 (點膠針類),指导员：董新立,制定:08.03.1808.03.30,銀膠過高不良現象,追加:破裂後銀 膠沿縫隙爬上,依銀膠過高五大不良現象分析改善:,一、銀膠過多,二、點膠正,固位偏移,三、點膠偏,固位正,四、點膠雜物局部膠帶起,五、吸嘴吸偏把銀膠吸起來 (針對80m左右薄晶片),七、總結清單,六、追加:破裂後銀膠沿縫隙爬上(毛細現象),不良項目分析,一、銀膠過多 1.初次加膠，膠未均勻, 2.銀膠盤不平整或刮刀間隙不當 3.點膠參數過大(在PCB膠盤停留時間過長) 4.點膠針型號與晶片匹配不當，導致膠量過多,改善對策： 1.調整千分尺控制間隙（依沾膠量來控制、調整

2、） 2.定義作業規范、用千分尺量測,每月一次,每次量測8個點(如圖2所示), 每點量測5次取平均值進行教育訓練 QC：對此對策進行稽核，保證規范的落實執行,附件1,附件2,不良項目分析,二、點膠正，固位偏移,改善對策： 1.機台參數進行加密，不允許作業員私自調整-RM 2.對修機檢驗流程進行定義：RM PD QC 3.光圈光點每班至少校正3次 4.識別機種的Q值由原來的90調至為9295 QC：針對機台部分品保必須學習,能自己調閱參數,並對人員按規定執行確認,1.人為調錯固晶參數 2.光圈光點偏移 3.基准點認識不良,二值化不良,附件3,不良項目分析,三、點膠偏，固位正(此不良外觀不良會及時挑

3、出) 1.人為調錯點膠二值不當 2.點膠基准點認識或設定不良,改善對策： 1.機台參數進行加密，不允許作業員私自調整-RM 2.對修機檢驗流程進行定義：RM PD QC 3.光圈光點每班至少校正3次 4.識別機種的Q值由原來的90調至為9295 QC：針對機台部分品保必須學習,能自己調閱參數,並對人員按規定執行確認,附件4,不良項目分析,四、點膠針沾有雜物 1.銀膠盤未清洗干淨 2.點膠頭未擦拭干淨 3.板材上有雜物,改善對策： 1.必須按銀膠盤清洗標准作業指導書去執行，確保每E1/24H,S1/12H清洗一次 2.點膠針每四個小時必須清洗1次,保證點膠針的乾淨,具體見附件執行記錄 3.板材在

4、開封之後必須放入防潮箱避免污染，若在開封之前有污染需客 訴廠商，讓廠商進行改善,QC：對改善對策進行稽核，落實產線的執行力度,五、吸嘴吸偏把銀膠吸起來 (針對80m左右薄晶片),改善對策： 1.識別機種的Q值由原來的90調至為9295 2.破真空高度(Chip Vccum break timming)300um增大至2000um以上 3.光圈光點的調整，確保4h/1次,QC：針對機台部分品保必須學習,能自己調閱參數,並對人員按規定執行確認,1.晶片二值化認識不良 2.光圈光點偏移,六、追加: 破裂後銀膠沿縫隙爬上(毛細現象),1.焊臂壓力每班至少確認一次; 2.光圈光點每班至少校正3次; 3.

5、機台參數每班至少確認一次;,對策: 每天必須對機台必須確認部分:,原因: 1.焊臂壓力大於30g; 2.光圈光點偏移(頂針頂偏) 3.頂針頂出設定不當(大於1/2T);,七、總結清單：,附件1,固晶機添加銀膠高度規范,目的：為維持固晶站品質，添加銀膠作業有所依據。,內容：,為了維持固晶品質穩定，降低生產成本，現針對添加銀膠作業作如下規范,1. 依刮刀為基準點:銀膠盤中的銀膠高度須在1/4膠盤高度以上,1/3膠盤高度以下,2.銀膠盤刮片中的銀膠高度如圖片所示，每隔3-4小時須添加銀膠一次,3. 以下為機台添加銀膠規范實物圖.,(1) 銀膠添加高度不可高於所標示范圖。,(2)銀膠添加高度OK圖。,

6、(4)銀膠添加高度NG圖。,(5)現銀膠在機台上作業,每隔3-4小時加一次銀膠, 點膠穩定性較正常,見圖片,(6)銀膠在機台上作業,一次性添加銀膠量過多,超過4小時以上沒有 添加銀膠,容易出現不穩定狀態,見圖片：,附件2,銀膠座水平規範定義,銀膠座水平度定義: 30m,千分尺測量方法,膠盤水平度曲線圖,附件3,固晶站晶片側銀膠過高改善,原因分析一,銀膠量不良： a.人為疏忽在調整銀膠量時，誤 將膠量參數調整過大造成銀膠過高。 b.沾膠頭沾有贓物造成銀膠量過高 c.膠盤不水平造成銀膠大小點。,改 善 對 策,1.對所有人員宣導，在調整銀膠量時必須先記住當前膠量參數進行微調，避免因人為疏忽造成膠量

7、過高 2.每四小時定時對沾膠頭清洗一次，確保膠針清潔。 3.定期對膠盤測量對水平度誤差較大的膠盤作更換調整處理。,原因分析二,光圈光點不良： a.固晶機焊臂晃動不良，在生產造 成光圈偏移.而導致晶片沾膠。 b.固晶機在生產中正常的光圈偏移 未及時校正。,改 善 對 策,1.定期檢查固晶機焊臂，確認其是否正常，並及時調整生。 2.對固晶機光圈光點每四小時作一次校正避免光圈正常偏移導致晶片沾膠。,原因分析三,二值化不良： a.晶片二值化不良：由於二值化認識不良，導致吸取晶片位置產生偏移（由於偏差較小，未造成取晶不良）但在固晶時產生固位不正，造成銀膠高度一邊高，一邊低，高的一邊有晶片沾膠現象。 b.板材二值化不良：板材二值化不良造成基准點認識不良時（人為誤對基准點）造成固晶或點膠片，造成晶片的銀膠一邊高一邊低，即易出現晶片沾膠.,改 善 對 策,1.加強對作業員做二值化實物性教育訓練2.加強對維護人員做二值化教育訓練,原因分析四,頂針不良： 由於機台頂針磨