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文档简介

元器件的焊接,贴片和插装件的焊接,一.贴片元器件的焊接,1、贴片电阻 焊接方法：先在一个焊盘上涂上焊锡，用镊子夹持贴片电阻将其焊接在已涂上焊锡的焊盘上，以固定元器件，再把元件的另一端焊好。,一.贴片元器件的焊接,2、贴片三极管 先焊接一个脚以固定三极管，再焊接另外两个管脚,3、贴片IC 焊接方法三种： （1）固定对角，逐一引脚完成焊接； （2）短路法； （3）热风焊台。,IC封装图,IC实物图,二.导线(DX),导线焊接步骤： 1.两端剥皮； 2.绞合，镀锡； 3.椭圆形焊盘上锡； 4.搭焊； 5.插焊。,三.排线（PX）,排线焊接步骤： 1.将排线三等份折叠； 2.将排线撕开到折痕处； 3. 剥皮，绞合，镀锡； 4.椭圆形焊盘上锡； 5.搭焊； 6.插焊。,剥皮 3mm,四.插装元器件的焊接,1、电阻 卧式：误差环向右 立式：误差环向下 注意先弯曲成型,误差环向右,卧式贴板安装,误差环向下,立式贴板安装,四.插装元器件的焊接,2、瓷片电容 无极性 高度 3、三极管 极性（E、B、C） 高度,e,b,c,四.插装元器件的焊接,4、电解电容 极性：长正短负 高度,电解电容的封装图,四.插装元器件的焊接,5.发光二极管（LED） 极性：长正短负 高度

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