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文档简介

1、硅片切割工艺讲义,制造二部 林青云 2006年3月,主要内容,1、车间流程的介绍 2、Squarer的介绍 3、Cropping Saw的介绍 4、Grinder的介绍 5、gluing Brick 的介绍 6、Wire Saw 7、Cleaning Station的介绍,1、车间流程的介绍,Building 1 Layout,2、SQUARER的介绍,3、Cropping Saw,BAND SAW,Slice usable length of brick by cropping top in ultrasonic cleaning, this agitation is caused by c

2、avitations. Ultrasonic cavitations produces more energy to remove particles than does low pressure spray cleaning. Cavitations refers to the generation, growth, and subsequent violent collapse of vapor bubbles. The collapse of bubbles produces shock waves which scrub particles from that surface. Choosing 40 kHz frequency generators; the higher the frequency, the more gentle the ultrasonic cleaning action. Unlike the 25 kHz used in industrial cleaning, the higher frequency (40 kHz) “softens” cavitations To avoid etch

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