波峰焊常见缺陷原因及防止措施课件

1、波峰焊工艺的一般缺陷及预防措施，1，学习交流PPT，目录，2，学习交流PPT，前言，出现问题时首先要检查的是制造工艺的“基本条件”，一般来说，材料问题包括焊接锡的化学物质3。生产设备偏差是机器设备和维修的偏差、外来因素、温度、送松速度和角度以及枕席的深度等都是与机器相关的参数。此外，通风、气压、电压波动等外来因素也应包括在分析范围内。3，AC PPT，1，假熔接/虚拟熔接，定义：虚拟熔接和假熔接都表示熔接表面未充分填满注解，熔接之间未固定为注解。主要是因为焊接表面不干净或通量太少。假焊接意味着表面焊接，但实际上并不是焊接，用手轻轻拉的话，有时可以从焊点中拔出。(David aser，North

2、ern Exposure(美国电视电视剧)，焊接)虚拟焊接是焊接接头中只有少量锡焊，导致接触不良，随着时间的推移而中断。原因：1)零件焊接脚、销、印版焊接光盘氧化或污染，或印版湿气2)焊剂活性不好，润湿不好。3)PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效果造成漏水。4)PCB板翘曲与峰点接触不好。5)峰不平滑。尤其是石波喷嘴堵塞的话，峰上会出现锯齿，很容易发生漏水、虚拟焊接。6)PCB预热温度太高，通量碳化失去活性，导致润湿不良。4，学习交流PPT，假焊接/虚拟焊接预防措施：1)组件先使用，不要保存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。2) PCB板清洗和除湿处理；3)控制PCB板翘曲低于0.75%

3、。4)设定适当的预热温度。第二，定义桥接连接：桥接连接两个相邻的钎焊。特别是焊接注释在相邻的徐璐其它电线或元件之间形成异常连接。元件针脚间距越小，PCB电路板线路密度越大，发生此类缺陷的可能性越来越大。在波峰焊中，桥接连接通常发生S分量方向错误、垫板设计方向错误、元件之间距离不足的情况。5，学习交流PPT，桥接连接原因：1)PCB板焊接表面线分布太密，针脚太近或不规则。2)PCB板熔接板太大或元件接脚太长，熔接时注解过多。3)PCB板的锡太深，焊接时板面上的锡太多。4)PCB板或组件针脚上存在残留。5)PCB安装组件针脚不规则，焊接前针脚已接近或接触。6)焊接性差，预热温度不足，或通量活性不足

4、。7)焊接温度低或传输速度太快，焊点不能吸收热量。桥梁连接的预防和处理措施：1)针脚间距不能太小。2)适当提高预热温度。3)缩短销长度。4)更换更活跃的通量。6，交流PPT，3，填充不良说明：一般来说，焊料有上升性能，高峰达到板块厚度的1/2-2/3左右时，可以形成良好的焊接点，但在特殊情况下，会发生填充不良。补焊剂将发泡剂改为粉末时，这种缺陷尤为常见。原因：1)PCB板通孔涂层或组件针脚受到污染，焊接时焊接标注上升有困难。2)预热温度过低，通量不均匀，瞳孔内壁效果不足。3)峰值高度不足或轨道倾斜太大。吃锡的时间不足。5)通孔直径与销直径不匹配。7，AC PPT，4，非湿/湿不良定义，充电不良

5、处理和预防措施：1)调整通量发泡量。2) PCB板表面涂层保护；3)提高预热温度。4)调整峰值高度和传输速度，增加吃锡的时间。5)通孔直径略大于销直径。8，学习交流PPT，原因：1) PCB垫或销表面的涂层被严重氧化，氧化层将熔化焊料和涂层分离，焊料不能润湿氧化层(注：如果PCB和元件存储时间长或存储条件不符合标准，可能会发生这种情况)。2)材料可焊性差异；3)焊料或通量被污染。4)焊接温度不足，峰值接触时间短。5)预热温度低或通量活性不足。索尔德杂志超过了标准。预防和处理措施：1)提高材料的可焊性。2)选择涂层质量符合要求的板材。通常需要至少5米厚的涂层。3)表面污染物去除；4)提高适当的预

6、热量或焊接温度，确保足够的焊接时间。5)保持钎料的纯度。9，AC PPT，5，针孔定义：针孔是焊点中的小孔，通常出现在焊点中的通孔附近。针孔原因：1)PCB板湿气；2)PCB电镀溶液光亮剂；3)PCB或元件针脚在插件过程或储存过程中被外部有机物污染。4)焊接盘周围的氧化或毛刺、10、交流PPT学习、针孔预防和处理方法：1)选择适当的PCB板2)妥善存储板材。3)焊接前烤制板材进行处理，通常在120C条件下干燥2小时左右。4)提高PCB板的加工质量。5)使用溶剂清洁PCB或针脚表面污染物。6，气孔/焊点空洞(Void)说明：气孔和针孔在原因上有很大的差异，由于相同的原因，不能视为不同程度的两种茄

7、子状态。焊点内部的空充填与通量蒸发完全无关。在焊接过程中，如果辅助焊剂使用控制不当，容易发生充电孔现象。11，AC PPT，原因：1)焊接材料表面氧化、污染或PCB吸湿后，在焊接中产生气体，如PCB、元件销等。2)操作过程中被污染的有机物在焊接高温下产生气体，形成空腔。3)焊料表面氧化物、残留物、严重污染；4)通量的比例很高。5)预热温度低。6)焊接时间太短。7)峰值高度过低，不利于废气。8)波焊通孔直径与元件销之间的不适当配合会影响通量的逃逸行为。预防和处理方法：1)先使用PCB、零件等焊接材料，不要保存在潮湿的环境中。每天完成工作后，要清理残渣。3)控制通量的比例。4)调整工艺参数，控制预

8、热温度和焊接条件。5)操作中避免污染。6)峰值高度通常由印刷板厚度的1/2-2/3控制。12，AC PPT，7，了解冰柱定义：组合板上形成的异常锥形或钉状钎焊是常用的冰柱，通常冰柱长度为0.2mm必须小于。冰柱的原因：1)基板或销的可焊性差异；2)通量比重低。3)预热部分，大容量组件吸热不足或焊接温度过低。锡浸礼时间太长。5)峰值后冷却风流的角度不对。6)大头针与焊料的氧化渣接触。13，交流PPT，冰柱预防和处理措施：主要着手改善钎料的润湿行为。1)提高通量的比重。2)适当提高预热和焊接温度。3)曹征莲蓬头宽度或输送速度；4)调整冷却空气角度。5)及时清洁钎料表面氧化渣；8，Solder Ba

9、ll-Solder Ball-Solder定义：连接到电路板的直径大于0.13mm或等于0.13mm的球形焊料粒子均称为焊料球(Solder Ball)。，14，学习交流PPT，石柱原因：1)PCB板载制造或存储过程中的湿气2)环境湿度高。3)焊剂涂层不均匀，有遗漏。4)基板加工不良；5)预热温度不合适。6)镀银件密度；7)峰值形状不合适。锡珠的预防和处理措施：1)改善PCB存储条件，减少湿气。2)通量涂层均匀性；3)改变PCB设计方案，分析热均匀性。4)根据不同的主板选择适当的波形。5) PCB板烘烤；15，学习交流PPT，9，辅助焊剂残留(Flux Residues)说明：辅助焊剂残留主要

10、与焊剂成分和恶劣的工艺条件有关。原因：1)通量的选择不当；2)通量松香裴秀智含量太多或质量不好。3)通量没有有效工作。4)预热温度设置不正确。5)峰值接触时间不合适。16，学习PPT交换，预防和处理措施：1)正确选择通量。2)使用严格的预热工艺；3)延长与峰值的接触时间，可以减少通量残留。4)增加前向流量波的冲洗效果。10，白色残留物说明：高峰或清洗后，有时基板上有白色残留物，电路板制作过程中残留物或固化过程出错，在器官储存中会出现白斑，最常见的白色残留物是残留的松香。通量通常是这个问题的主要原因。17，学习交流PPT，原因：1)通量与电路板的防氧化保护层材料部兼容。2)电路板制作过程中使用的溶剂改变基板材料。3)通量使用时间太长，老化。预防和处理措施：1)定期更换通量。2)提高基板质量。3)选择适当的通量。18，AC PPT，11，了解冷焊定义：焊点通常有不均匀的表面，没有形成良好的锡带，严重时销周围出现褶皱或裂纹，影响焊点的寿命。冷焊的原因：1)垫或销氧化；2)传送带或导轨的机械振动导致焊点冷却时受到外力的影响而出现故障。3)焊接温度过低或焊接时间短。预防和处理措施：1)焊接时排除振动源。2)焊接前，确保销和焊接盘氧化并及时处理。3)适当延长焊接时间。19，学习交流PPT，12，组件破裂，