EMC 测试整改实用方法.ppt

1、1、EMI共同对策和EMI设计简介、新华技术(深圳市)有限公司-对策部、2、EMC简介、电子兼容性(EMC)同时，防止牙齿环境中其他设备承受不了的电磁干扰EMI -整组设备或系统运行时自行发出的噪音。EMS(electro-magnetic interference)-整套设备或系统运行时发出的噪音。EMS (electro-magnets) -一整套设备或系统在电磁干扰环境中承受其他噪声干扰的能力。3，EMC简介，EMC(电磁兼容性)简单地说，它具有标准化产品电磁干扰波的能力，同时抵抗外部干扰，以避免影响其他产品的运行。4，EMC简介，EMC配置，5，EMC简介，EMC的三要素3360a。干

2、扰源：自然人为b .干涉路径：空间辐射、传导等c .干涉设备：电视机无线电飞机医疗设备等路径，为什么要求普及电磁兼容：电子电气产品？已经成为生活必不可少的一部分，随之而来的电磁干扰的影响很广。也有可能影响小电视机画面影响，飞机安全危险等人体健康。由于牙齿，很多国家要求为了进入市场销售，必须通过电磁兼容测试，一些国家将电磁兼容技术限制在屏障内。强制通过提高成本等降低对本国产品影响的一般准则：有欧盟EMC规范，一般来说，产品必须符合EMC等欧盟准则，才能进入欧洲，显示CE。可以通过欧盟认证实验室或自己的宣言方法进行。美国FCC，美国销售的所有电子通信产品都必须符合FCC制定的相应规格。7，EMI发

3、生和传播路径，主要测试三个茄子产品相关1。空间辐射radiation，8，EMI发生和传播路径，9，EMI发生和传播路径，10，EMI发生和传播路径，RRI EMI发生和传播路径，2。传导Conduction，12，EMI具体值和传播路径，13，EMI具体值和传播路径，14，EMI具体值和传播路径，conductedlimit (3)。ESD静电、17、EMI发生和传播路径，以及EMC对策的目的：减少了EUT本身的干扰，符合标准要求，提高了EUT本身的抗干扰能力，从而满足了要求。1.EMI的生成原理：电场和磁场是由电压和电流作用引起的，主要是单位时间内电压电流的变化率dI/dt dv/dt影响

4、。dI/dt dv/dt越高，产生的电场和磁场干扰就越强。2 .EMI的辐射传播路径3360噪声是传播，EMI的发生和传播路径，19，EMI对策原理，1。EMI形成的原因，来源： Clock (square wave)的上升或下降引起的瞬间变化的干扰，以及high frequency signal line。路径：通过空间和干扰强度较大的线。天线：检测干扰的天线。主要为PCB板的Trace、电缆、外部电缆、20、EMI对策原理、2。从EMI对策源减少辐射能量，例如：时钟crystal引角电阻、clock在线磁珠电阻等(2)改变破坏或辐射干扰的路径减少耦合机制。通常，trace为干扰信号频率的/

5、4时，干扰最强。可以通过改变线或加强过滤器(3)发射机制的破坏3360来减小间隔，EMI对策原理，3。对于EMI对策的诊断方法EUT，首先根据标准测试方法执行EMI辐射干扰检查，找到测试fail的频率点，然后根据EUT的实际特征确定辐射天线的影响、路径的影响和Source的影响。然后根据各种因素的影响采取相应的措施。以放射线为例，介绍Chamber内的初步诊断：寻找最大复制方向。2.移除周围的信号线3。EUT自电力电缆辐射干扰判断4。确保EUT金属外壳螺钉已拧紧，连接器接地良好。5 .内部可移除插头的判断其他可移除线移除，不可移除的假核判断，22，EMI对策原理，完成上述工作后，EUT Fai

6、l的频率仍然很高，需要找到根本原因Source进行详细诊断。(使用频谱分析器和电场磁场探针)1相关天线根据实际情况处理相关对策，23，EMI对策原理，4。EMI对策处理方法(1)机器外部结构的屏蔽处理(通过切断干扰的传播路径而消耗干扰)(2)机器外部的电源线信号线处理(特别是部分频率干扰在30-300MHZ之间)，然后复制到空间)(3)机器内部的电源线信号线处理(导线切断、导线缠绕)5.EMI常用的对策处理方法(1)。屏蔽：外部在金属外壳或PCB的主振动放大部分主IC SDRAM屏蔽塑料外壳内部喷洒导电涂料，或使用传记电镀外壳。(2)接地：粗PCB板的地线会增加PCB板和金属外壳的接地区域干扰

7、。主IC背面可以直接接地为导电泡沫或金属碎片。导入直接接地，更改接地点，更改干涉路径，并减少回路面积。25，EMI对策原理，5 .EMI常用的对策处理方法(继续)(3)。过滤器： a .包含电阻： 30-50块、数据线、I/o通信端口和其他噪声的电路。b .想要抑制电容3360 10 I/o通信端口和其他噪声的电路。c .电感：电源，k/b，data line clock . d . bead : power clock数据线I/o通信端口电源线。F.commonchoke 3360 USB 2.0、dcpower、acpower.g.lc或RC过滤器3360 clock、data line、

8、I/o port、Power.h .类型过滤器：直流电源I. T类型过滤器：噪声性锁定、数据线、I/O端口、直流电源及其他电路、过滤器图、27、EMI对策原理、6。在许多EMI对策中，Reconfirm将面临与Golden Sample牙齿批量生产相匹配但不匹配的苦恼。这种现象最重要的是不要一一确认对策是否有效。寻找Reconfirm工作量的重要步骤如下。 1.逐个修改添加的对策，看看噪音是否增加了。逐个添加对策，确认噪音是否降低。3.将所有对策添加到另一个相同的sample中，确认通过重复验证是否可以确保批量生产的稳定，同时确定各对策的细节。28，EMI Conduction主要是适配器电源

9、部分(0.15mhz 30mhz)，x电容，对安全规定有泄漏电流限制。超过472 Common电感：渡边杏。公用模式抑制噪波，感官越大，低频噪波效果越好。牙齿四个茄子组件可以徐璐配合，调整系数，调整位置，提高对噪声的抑制效果。Common choke、29、ESD对策敏感电路. 2。电容和Varistor，远离电路中的重要电源线。3.PCB板地面处理，阻抗低地面网络，能耗，防止进入敏感电路. 4。主IC附近的电源供应设备，信号电缆处理5。在长信号线上贴芯。30，EMI对策原理，EMI的设计对于整个产品开发(包括时间和成本)至关重要。31，EMI设计，整体结构上设计(1)机械外壳屏蔽处理a. m

10、etal 3360开放处理a. Metal:开放方式，以不规则小圆孔的原则防止长间隙。B. Plastic:将导电涂料洒在内壳上，接缝上/下盖的接触面积大，接触效果好。(2)系统内部电源和信号线处理a . short b . core(for below 300 MHz noise)c . shielding(for above 300 MHz noise)(3)系统外部电源和信号线处理a C. shieldingPCB板每个端口的插头电缆可防止电路主板交叉、互不干涉和互不连接。(2)Ground处理、Analog和Digital将CPU与其他位置隔离，打开串行过滤器，适当地剪切高噪声区域隔离

11、(例如，如果大面积未被切断)I/o端口，以提供低频噪声的Bypass干扰、I/O连接，EMI设计(3)过滤器设计源处理： by pass capacitor(20p-100 p)bead(500)resistor(22-47)I/o通信端口处理3360 bypass Ground处理，34，EMI设计，(5)环路最小原则信号线，电源线和电路配置面积越小，地线可以沿着信号线走。电源线一起.35，EMI设计，(6)线路控制2层板下的信号线平行。同时，电线不要转弯。(7) IC电源处理IC电源处理IC电源供应设备与电容对地、路径差异增加场地电容容量大小0.1uF100PF、重要干扰电源供应设备和其他电源供应设备Bead隔离；避免形成过多环形通道。(8)电路板上的占位符主板重要干涉线保留电阻电容位I/O通信端口、电源、地面、保留电阻、电感、电容位可以先用作0ohm电阻或空缺。36，EMI设计，37，EMI设计，38(主要是PCB-LCD带状电缆)，40，EMI设计，(10)地线网络设计地线网络，信号可以逆流的平行地线的数量大大增加，地线对所有信号的电感最小从EMC的角度来看，地线的主要作用是通过降低地线的阻抗来减少地线干扰。41，EMI设计，(10)接地网络设计梳接地线不好的布局，42，EMI设计，(11)多层印刷板的层间放置几个茄子共同原则a .电源平面必须接近