固晶胶市场分析报告PPT

1、，die attach market survey report(Mainland China)，1，2020/8/2，1，strategic analysis 2，technology brief 3，market analysis 4，综合分析，2，2020/8/2，strategic analysis，market positioning将由高端倒装芯片技术引领，一旦成熟，大量封装工厂将生存下来。(2014/2年内的发光二极管)电子照明产品已经进入了一个轻薄的时代，发光二极管应用的时代也朝着高光效和少用的方向发展。(高科技发光二极管2014/5)随着对高光效和高功率产品的追求，热传导要求

2、大于初始亮度。(2014/8年内发光二极管)随着倒装芯片和其他倒装芯片技术的发展，未来大多数晶圆厂将直接采用键合技术，高科技终端客户不再需要使用芯片贴装。(内部发光二极管2014/8)，3，2020/8/2，技术介绍，1。一般来说，剪切力和粘附力应该较大，导热系数应该较高，这分别决定了led芯片的拉力、推力和寿命。膨胀系数应与支架材料相匹配，两者之间的差异较小，可以降低热应力，提高发光二极管产品的稳定性。2.在保证固晶机性能的前提下，较低的固化温度和较短的固化时间有利于提高生产效率和降低成本。剪切强度，导热系数，附着力，膨胀系数，烘烤条件，4，2020/8/2，技术简介，5，2020/8/2，

3、市场分析-竞争对手，6，2020/8/2，市场分析-竞争对手，市场分析-市场趋势来源：Display Search，约35%的产品使用大功率银胶，约775.95亿片，约15.52吨银胶使用。按目前平均价格4万元/公斤计算，市场容量约为6.2亿元。使用的其它绝缘管芯附着粘合剂的量约为1441.65亿，并且使用了约28.84吨绝缘粘合剂。按目前平均价格4万元/公斤计算，市场容量约为115.4亿元。2020年8月9日，市场分析-市场趋势来源：发光二极管内部，各国主要发光二极管封装制造商收入分析表。10，2020/8/2，市场分析-市场趋势资料来源：LED内部，大部分家用照明和商用照明产品都是中小功率

4、产品，贴片胶的使用方向也是基于绝缘胶。2020年8月11日，市场分析-市场趋势来源：发光二极管内部，根据2013年的总产值，穆林森的年产量已超过130亿。计划2015年在Q1增加到500亿英镑，试图直接接近日本和亚洲。中国之星也在努力将其产值提高到200亿英镑。另一个例子是，有将近84亿种EMC产品。12，2020/8/2，第一阶段：由于LED照明正朝着大功率方向发展，即使由于银粉导致光提取效率降低，但由于热引导引起的可靠性问题高于光效率，因此市场未来将逐渐向具有良好热引导的银胶或白胶倾斜。第二阶段：随着倒装芯片和其他倒装芯片技术的发展，未来大部分芯片工厂将直接采用芯片键合技术，高科技终端客户不再需要使用芯片贴装。第三阶段：芯片粘接胶的市场总消耗量约为发光二极管封装胶的1/50。在客户投诉的情况下，这些缺陷都是岩石缺陷，因此需要芯片粘合剂制造商的技术能力。对于低端包装工厂或一些低功率产品，它是唯一不能随意替代的材料，市场将会垄断。(道康宁自从推出芯片粘接胶以来，一直未能扩大其市场份额，中