pcb流程管理培训教材

1、。1、1、印刷电路板、长宽度违规、刻痕、爆炸、凹陷、细微开路、表面短路、宽短路、细微短路、刨削焊盘、间距宽度违规、针孔演化、刻痕、过度蚀刻焊盘、铜飞溅、焊盘缺失、连接缺失、开路缺失、二一。印刷电路板的作用1.1印刷电路板的功能是为完成在第一层组装的元件与其他必要的电子电路部件的连接提供基础，从而形成具有特定功能的模块或成品。因此，印刷电路板在整个电子产品中起到了将所有功能联系起来的作用，所以当电子产品的功能失效时，印刷电路板往往是第一个受到质疑的。图1.1是电子封装等级区分的示意图。图1.1、图3、图1.2印刷电路板1的演变。早在1903年，艾伯特汉森先生就率先在电话交换系统中使用了“电路”的

2、概念。它用金属箔切割成电路导体，金属箔粘在石蜡油上，石蜡油上还粘有一层石蜡油，成为当今印刷电路板的机械样机。见图1.2-2。从1936年开始，保罗艾斯纳博士真正发明了印刷电路板制造技术，并发表了几项专利。今天的印刷蚀刻(照片图像转移)技术跟随它的发明。图1.2、图4、图1.3印刷电路板的类型和制造方法在材料、层次和工艺上是多样化的，以满足不同的电子产品及其特殊需要。这里有一些一般性的区别，以简要介绍印刷电路板的分类及其制造方法。1.3.1甲类印刷电路板。分为甲类。有机酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT/环氧树脂等。无机材料，如铝、铜-因瓦-铜、陶瓷等。主要取其散热功能b .区分软硬产

3、品a .硬板硬印制板b .软板软印制板如图1.3c所示.软硬板刚挠印制板如图1.4c所示.除以结构a .单板如图1.5b所示.双面板如图1.6c所示.多层板如图1.7所示，5、1.3和1.4。图1.5，图1.6，图1.7，图1.8，根据应用：通信/消费电子/军用/计算机/半导体/电气测量板，见图1.8 BGA。还有另一种注射成型的三维印刷电路板，这是很少使用的，所以这里不介绍。1.3.2制造方法介绍a .演绎法，其流程如图1.9b所示。加成法，可分为半加成法和全加成法，如图1.10-1.11 c所示。针对集成电路封装的变化，还扩展了其他一些先进的工艺，这些工艺在本光盘中仅被提及，但未被介绍，因

4、为其中许多仍然保密且难以获得，或者它们的成熟度不够。该光盘以传统的负多层制造工艺为主轴，以简单的方式介绍了每一种制造工艺，并以先进技术的概念探讨了未来印刷电路板的发展趋势。7，半加法过程，8，2。生产前准备2.1。前言台湾的印制板产业属性几乎是以客户委托制作裸板为基础的。与美国不同，许多印刷电路板商店是交钥匙企业，包括电路设计、空白板制造和组装。过去，只要客户提供的原始数据(如图纸、插图、规格)之后是手动操作(如翻板、排版和贴带)，近年来，印刷电路板制造就面临着多种挑战，如：(1)薄板(2)高密度(3)高性能(4)高速(5)缩短产品周期(6)过去，灯台、笔刀、地图和照相机被用作预生产工具，但现

5、在它们已被计算机、工作软件和激光绘图仪所取代。过去，需要手工排版或微修改来校正尺寸和其他耗时耗力的操作。如今，只要计算机辅助制造人员获得客户的设计数据，他们就可以根据设计规则或面向制造的设计自动排版，并在几个小时内改变不同的生产条件。同时，它可以输出数据，如钻孔，成型，测试夹具等。相关名词的定义和解释这是一个从印刷电路板计算机辅助设计软件作为光学绘图语言输出的数据文件。这种格式是由一家名为Gerber Scientific(现称Gerber System)的美国公司开发的，该公司在20世纪60年代专门研究绘图仪，在接下来的20年里已经在全球40多个国家上市。随着几乎所有计算机辅助设计系统的发展

6、，输出数据都是按照这种格式制作的，绘图或胶片可以通过直接输入绘图仪来绘制，因此格伯格式已经成为电子行业公认的标准。RS-274d是格伯格式的正式名称，它被正确地称为环境影响评估标准RS-274D(电子工业协会)。1.功能代码：如g代码、D代码、M代码等。2.坐标数据：定义图像(成像)C. RS-274X是RS-274D的扩展版本，除了RS-274D的代码之外，还包括RS-274X参数或整个扩展的Gerber格式，并通过组合两个字母来定义绘图过程的一些特征。IPC-350 IPC-350是由IPC开发的一套中性格式，可由印刷电路板计算机辅助设计/计算机辅助制造方便地生成，然后由印刷电路板车间根据

7、该系统生成数控钻孔程序、网表，并可直接输入激光绘图仪绘制底片。e .激光绘图仪见图2.1，输入Gerber格式或IPC-350格式绘制图稿见表2.1和图2.2。举一个简单的例子来说明它们之间的关系。参见图2.1，11、2.2、2.1、12，2.3为光圈的定义。制造前设计流程：2.3.1客户必须提供的数据：当电子工厂或装配工厂委托印刷电路板车间生产裸板时，必须提供以下生产数据。制造前的设计见材料编号数据表。上表中的数据是必要的项目，有时客户会提供样品、零件图和保证(以确保制造过程中使用的原材料和消耗的材料不含一些有毒物质)。制造商应该自己判断这些额外数据的重要性，以免错过商机。2.3.2 .面对

8、数据审查中的如此多的数据，设计工程师在系统之前要执行的工作程序和要点如下。a .审查客户的产品规格，看是否可以获得厂内加工能力。关于所用材料的加工能力，见检查表.13，14。物料清单-物料清单。在审查和分析上述信息后，原材料的品牌、类型和规格将通过物料清单的扩展来确定。主要原材料包括：层压板、预浸料、铜箔、阻焊膜、图例等。此外，客户对饰面的规定会影响工艺的选择，当然会有不同的材料要求和规格，如软、硬金、钹喷涂、OSP等。该表总结了可能影响客户规格中原材料选择的因素。以上是对新数据的审核，审核后将产生样本。如果是旧数据，有必要检查是否有工程变更单，然后进行审查。排版的尺寸选择会影响材料的盈利能力

9、。因为承印物是主要的原材料成本(排版优化可以减少版材的浪费)；适当的排版可以提高生产率，降低次品率。一些工厂认为固定一些工作尺寸可以达到最高的生产率，但是原材料的成本增加了很多。以下是一些考虑因素：一般生产成本，直接和间接原材料约占总成本的3060%，包括基材、薄膜、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钹和铅)、化学消耗品等。这些原材料的消耗直接关系到排版尺寸是否合适。当大多数电子工厂进行电路布局时，他们会进行联合设计，以达到最高的装配生产率。因此，印刷电路板厂的设计人员在制作前应与客户密切沟通，以便在排版成工作面板时，相邻版面的尺寸能有最佳的利用率。为了计算最合适的布局，必须考虑以下因素。必

10、须考虑刀具的最小数量和基材切割的最大利用率(切割方法和边缘处理)。铜箔、薄膜和干膜的尺寸应与工作面板的尺寸相匹配，以避免波动成本。连接件之间的最小尺寸和板边缘的最小尺寸，作为连接时的工具或校准系统。16，d .每个进程的可能最大大小限制或有效工作空间大小。不同的产品结构有不同的生产流程和不同的排版限制。例如，金手指板的排版间距应为la较大的工作尺寸可以满足较高的生产率，但原材料成本增加很多，设备的制造能力需要提高。如何达到一个平衡点，设计标准和工程师的经验是非常重要的。2.3.3在所有数据核实后，开始分工设计：a .在数据审查分析确认流程图后，设计工程师将决定最合适的流程步骤。传统多层板的制造

11、过程可分为两部分：内层制造和外层制造。下图显示了几个有代表性的流程，以供参考。参见图2.3，图2.4，图17，图2.3，图2.4，多层盲孔/埋孔制造工艺，目前，许多印刷电路板计算机辅助制造系统可以接受IPC-350格式。一些计算机辅助制造系统可以生成外部数控布线文件，但通用印刷电路板布局设计软件不生成该文件。一些专业软件可以直接设置参数和输出程序，或者独立设置，或者与数控路由器协同工作。形状有圆形、方形和矩形，也有复杂的形状，如内层的热垫。设计时，应明确定义光圈代码和形状之间的关系，否则无法进行一系列后续设计。根据检查表对设计检查表进行审核后，就可以知道制造材料的可能产量和成本估算。c .工作

12、面板排版注意事项：印刷电路板布局工程师会做一些辅助标记，以供参考，帮助提醒或注意设计过程中的某些事项，因此在进入排版前必须将其删除。下表列出了几个项目及其影响。19、排版的尺寸选择会影响该项目的盈利能力。因为承印物是主要的原材料成本(排版优化可以减少版材的浪费)；适当的排版可以提高生产率，降低次品率。一些工厂认为固定一定的工作尺寸可以达到最高的生产率，但是原材料的成本增加了很多。以下是一些考虑因素：一般制造成本，直接和间接原材料约占总成本的30.60%，包括基材、薄膜、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钹、铅、金)、化学消耗品等。这些原材料的消耗直接关系到排版尺寸是否合适。当大多数电子工厂进

13、行电路布局时，他们会进行联合设计，以达到最高的装配生产率。因此，印刷电路板厂的设计人员在制作前应与客户密切沟通，以便在排版成工作面板时，相邻版面的尺寸能有最佳的利用率。为了计算最合适的布局，必须考虑以下因素。20，1。切刀的最少数量和基材切割的最大利用率(必须考虑切割方法和边缘处理)。2.铜箔、薄膜和干膜的尺寸应与工作面板的尺寸相匹配，以避免浪费。3.当连接工件时，工件间的最小尺寸和板边缘的最小尺寸作为工具或校准系统。4.每个进程可能的最大大小限制或有效工作空间大小。5.不同的产品结构有不同的生产流程和不同的排版限制。例如，金手指板的排版间距要大，方向要考虑，测试夹具或测试顺序要求不同。较大的

14、工作尺寸可以满足较高的生产率，但原材料成本增加很多，设备的制造能力需要提高。如何达到一个平衡点，设计标准和工程师的经验是非常重要的。在工作面板的排版过程中，应考虑以下事项，使过程顺畅，并说明排版时的注意事项。胶片和程序：在计算机辅助制造系统中完成编辑和排版后，胶片图稿与数码文件结合，胶片由激光绘图仪绘制。要绘制的底片包括内层和外层电路、外层防焊和文字底片。由于电路的密度越来越高，公差要求也越来越严格，目前在许多印刷电路板工厂中，底片的尺寸控制是一个主要问题。表是传统胶片和玻璃胶片的对照表。玻璃纤维的利用率例如，干铋膜.22、一般来说，在保存和使用传统胶片时应注意以下事项：1。环境温度和相对温度

15、的控制；2.拍摄和使用全新电影的预适应时间；3.获取、转移和保存的方式；4.放置或操作区域的清洁程序包括主要和次要钻孔程序。和形状布线程序，其中数控布线程序通常必须单独处理。面向制造的DFM设计。电路板布局工程师对电路板的制造工艺和各工序的注意事项知之甚少，所以在布局电路时，只考虑电气性能、逻辑、尺寸等。被考虑，其他的很少被考虑。因此，在印刷电路板制造之前，设计工程师必须从生产率和产量的角度修正一些电路特性，例如圆形布线焊盘的泪滴形状，如图2.5所示，以便在制造过程中焊盘的一个孔未对准时保持最小焊盘环宽度。图2.5，23，但是预生产工程师的修改有时会影响客户产品的特性甚至性能，所以我们必须小心。印刷电路板厂必须有一套根据厂内工艺特点编辑的规范，这不仅可以提高产品成品率和生产率，而且可以作为与印刷电路板电路设计人