钢板开孔案例分析.ppt

1、钢板开孔 案例分析,目 录,1、鋼网的光學點形式 a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿. b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿,一、 G/C 鋼板開孔設計規範,4、鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並電拋光處理.,3、鋼板張力 a.新的鋼板張力須35N/cm b.鋼板張力30N/cm須更換. c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖,5、規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據. 6、鋼板需附檢驗報告及制作圖樣: a.鋼板厚度 b.鋼板開孔位置精準度 c.九點張力測試值 d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測 e.附鋼

2、板制作圖樣,核對開孔位置 f.鋼板外觀標示方式,如下圖,7、鋼板的開孔方式成梯形,8、鋼板制作需求標准 1.寬厚比(Aspect Ratio)=開口的寬度(W)/模板的厚度 (T)1.5 2.面積比(Area Ratio)=開口面積(LxW)/孔壁的面積 2x(L+W)xT 0.66,1. Chip R,C(0402),方形PAD,通常法一: X=X1=0.608 Y=Y1=0.558 D1=D+0.143=1.108,二、無延伸腳類零件鋼板基本規範,2.Chip R,L,C(0603),方形PAD, 通常法一: Y=Y1=0.77 X=X1=0.77 D=0.66 D1=D+0.2=0.86

3、 =1/3*Y1=0.26 面積1/2 Y=Y1=1.20 X=0.98mm X1=X-0.1=0.97,3.Chip L,C(0603),橢圓形PAD,通常法一: D=0.6D1=D+0.15=0.75=1/3*Y1=0.4 面積1/2圓,4. Chip R(0603),橢圓形PAD,通常法二: Y=Y1=1.20X=X1=0.98D=0.6D1=D+0.2=0.8,5. Chip R,L,C(0805),方形PAD,通常法一: Y=Y1=1.28 X=1.1 X1=X-0.18=0.92 D=0.77 D1=D+0.36=1.1 =1/3*Y1=0.42 面積1/2圓,6. Chip L(

4、0805),方形PAD,通常法一: Y=Y1=1.7 X=1.78 X1=X-0.25=1.53 D=0.25 D1=D+0.5=0.75 =1/3*Y1=0.56 面積1/2圓,7.Chip R,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法一: Y=Y1=1.8 X=X1=1.03 D=D1=2.0 =1/3*Y1=0.6 面積1/2圓,8. FUSE(1206),通常法一: Y=Y1=2.18 Y2=1/3*Y1=0.73 X=X1=1.43 D=D=1.52,9. FUSE(1206),通常法二: Y=Y1=2.18 X=X1=1.43 D=D1=1.52 X2=1/2*X=0.72 Y2=

5、0.3 Y3=1.1,Y2=0.3,D1=1.52,10.鋁質電容與鉭質電容共用PAD: Y=Y1=2.54 X1=X-0.1=2.58 D1=D+0.2=0.97 =1/3*Y1=0.84 面積1/2圓,11.鉭質電容(1210),法一 Y=Y1=1.88 X=2.6 X1=X-0.1=2.5 D=1.0 D1=D+0.2=1.2 =1/3*Y1=0.62 面積1/2圓,12. SOT252大顆及小顆功率晶體大PAD分成網格狀開孔 X=5.87 Y=6.02 D=2.3 X1=2.25 Y1=2.3 W=0.5 W1=0.4 D1=D+1.0=3.3 如圖所示,13. CN (1206) 排

6、容,通常法一: Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm X=X1=0.57mm D=0.2mm D=0.5mm X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm D1=D+0.2=0.7mm,X=0.3,14. RN (0704) 排阻,通常法一: Y=0.6 X=0.5 D=0.2 X=0.3 Y1=0.6 X1=X+0.05=0.55 D1=D+0.05=0.25 Y2=Y+0.1=0.7 X2=X-0.05=0.25 縮孔 如圖所示,角落四角倒圓角,15. RN,CN(1206),法一: Y=Y1=1.02 X1=X-0.23=0.54 D=0.5 D1=D+0.2=0.7 角

7、落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔,Y=0.58,X=0.52,D=0.2,D=0.45,X=0.3,16.RN(0704 整體特殊PAD)法一: Y=Y1=0.58 X=0.52 X1=X+0.05=0.57 D1=D=0.2 D=0.45 D2=D+0.05=0.25 Y3=Y+0.1=0.68 X1=X1=X=0.3 D3=D+0.1=0.55 角落四角導圓角,17. RN(0805)排阻,通常法一: X=X-0.108=0.4 X3=X-0.208=0.3 X2=X-0.19=0.20 X1=X1-0.014=0.24 Y2=Y-0.1=0.5 Y=Y1=0.6 D1=D-0.309=0

8、.4 四角成梯形,18. 長寬開孔1:1,間距外移0.1角落四角導圓角 Y=Y1=1.28 ,X=X1=0.57 Y2=Y+0.1=1.38 X2=X-0.12=0.45 D=0.2 D1=D+0.25=0.45,19. SOT223大顆及小顆功率晶體,通常法一: Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1,X1=1.55,20. 晶振 ,法一 L1=L=5.44 W1=W=1.7 D=2.75 D1=D+0.2=2.95,21. 晶振 ,法二 X=X1=1.3 Y=Y2=1.9 開孔1:1,22. 三极管 Y=Y1=1.28 X=X1=1.28 D=D1=1.1 D=D1

9、=0.65 開孔均1:1,L=1.9,W=0.3,1. Pitch=0.5mm ( QFP) L=1.9 W=0.3 L1=1.0 L2=0.7 D=0.2 W1=W-0.1=0.2 中間架橋0.2mm,寬0.2mm,且倒圓角, L1:L2=1:0.7 L1引腳部分,L1接近本體部分,三、有延伸腳類零件鋼板基本規範,2. Pitch=0.5mm ( OFP) L=2.0 W=0.3 L1=1.0 L2=0.8 D=0.2 W1=W-0.1=0.2 中間架橋0.2mm,寬0.2mm,且倒圓角, L1:L2=1:0.8 L1引腳部分,L1接近本體部分,3. Pitch0.65mm (SOJ SOP

10、 PLCC) L=L1=1.9 W=W1=0.65 開孔1:1,4. Pitch=0.65mm (SOP, QFP) L=L1=2.3 長度開孔1:1 W=0.4 W1=W-0.12=0.28 縮孔 引腳倒圓角,5. PLCC Y=Y1=0.44 X=0.82 X1=X-0.1=0.72 中間PAD部分不開孔,1. Pitch=1.27mm的BGA (CUP Socket) 原始焊盤的直徑=0.6 鋼板開孔直徑 1=-0.05=0.55,四、BGA類鋼板基本規範,2. Pitch=1.27mm 的BGA 原始焊盤的直徑=0.6 鋼板開孔直徑 1=0.05=0.55,3. Pitch=1.0mm

11、 的BGA 原始焊盤直徑 =0.5 a.最外層排列不規則 =0.42 b.第二層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 1=0.42 c.第三層Pitch=1.27但與Via Hole較近,鋼板開孔直徑 2=0.42 d.最里層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 1=0.42,4. Pitch=1.0mm 的BGA (LAN CHIP) 原始焊盤的直徑=0.51 鋼板開孔直徑 1=-0.03=0.48,5. Pitch=0.8mm 的BGA (LAN CHIP) 原始焊盤的直徑=0.3 鋼板開孔直徑 1=+0.08=0.38 開方形四角導圓角,1. Pin-in-Paste Through Hole

12、的鋼板規範: PTH PAD邊緣可Over Print的距離 OP 3.048mm 鋼板相鄰開口間距須Ds0.3048mm 鋼板開口與相鄰的StandOff使用區須距Ss0.127mm 鋼板開口與相鄰的測試點： (1)若Test Point有開，Ts0.254mm (2)若Test Point沒開，Ts0.127mm 鋼板開口須距板邊Be0.2286mm,五、Through Hole 零件鋼板基本規範,2. 若Pin-in-Paste PTH的Drill直徑d0.305mm (泛指 Board Lock, Kink, Metal Post), 則: TOP SIDE: 其鋼板開口須劃分成四塊, 相鄰兩塊須距Db0.3048mm, 以降低錫膏量太多被高速機甩掉. BOTTOM SIDE:,3.