上海腾烁导电胶资料介绍.ppt

1、用途 红外传感器芯片粘接,红外传感器用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0210PIR是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0左右），可用于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途 LED数码管,LED数码管用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0205AG-L是一款改性环氧导电胶

2、，需要低温储存（0左右），可用于LED数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途 SMD石英晶体谐振器,SMD晶振用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0左右），SMD晶振基座与晶片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。,特

3、长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 可以长期耐高温 抗震性优异,固化前特性,固化后特性,用途 FPC热压贴合钢片,FPC屏蔽用丝网印刷型导电胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0240FPC是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0左右），丝网印刷型，热压贴合钢片用导电胶。该导电胶粘接强度高，导电性优异。,特长 丝网印刷流畅 流平性好 导电性优异 粘接强度高 耐回流焊,固化前特性,固化后特性,用途 FOG连接 细线路快速上下导通连接,各向异性导电胶 Conductive Adhesive 低

4、温热压/高剥离强度,Top-sunshine各向异性导电胶TS-0113ACP是一款改性橡胶型各向异性导电胶，需要低温储存（0左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。,特长 印刷流畅，不粘网，不干网 热压温度较低 粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途 FOG连接 细线路快速上下导通连接,膜结构用各向异性导电胶 Conductive Adhesive 低温热压/高剥离强度,Top-sunshine各向异性导电胶TS-0116ACP-F是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存（0左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场的膜

5、结构触摸屏FOG连接。,特长 印刷流畅，不粘网，不干网 热压温度较低 膜与膜粘接强度高（接近ACF),固化前特性,固化后特性,用途 FOG连接 细线路快速上下导通连接,无卤素各向异性导电胶 Conductive Adhesive 低温热压/高剥离强度,Top-sunshine各向异性导电胶TS-0115ACP-HF是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储存（0左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。,特长 印刷流畅，不粘网，不干网 热压温度较低 粘接强度高 无卤素（符合REACH标准）,固化前特性,固化后特性,用途 LED发光二极管,LED发光二极管用导电银胶 Co

6、nductive Adhesive 热固化/高粘接强度/高导热率,Top-sunshine导电银胶TS-0206AG-GL是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（-40），可用于LED发光二极管（替代84-1A导电胶）。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。,特长 点胶流畅，无拖尾、拉丝现象 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 优异的导热性,固化前特性,固化后特性,用途 替代低温焊锡,低温固化导电银胶 Conductive Adhesive 低温热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0250是一款改性

7、环氧导电胶，需要低温储存（0左右），可用于替代低温焊粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有很好的柔韧性，导电性优异。,特长 点胶流畅 导电性优异 粘接强度非常高 抗跌落性能优异 低温固化：100度20分钟,固化前特性,固化后特性,用途 金属外壳的封装粘接,金属封装高强度用导电银胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0211PIR-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0左右），可用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长 点胶流

8、畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度非常高 抗跌落性能优异 价格低廉,固化前特性,固化后特性,用途 靶材粘接,无溶剂型导电胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0251是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0左右），可用于金属与靶材大面积粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。,特长 点胶流畅 丝印流畅 导电性优异 粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途 指纹识别系统,低温固化型单组份无溶剂导电胶 Conductive Adhesive

9、低温热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0251TID-80是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0左右），可用指纹识别模组。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有一定的柔韧性，导电性优异。仅需80*40分钟即可固化。,特长 点胶流畅 丝印流畅 导电性优异 粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途 指纹识别模组,低温固化型导电胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0252TID-100是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0左右），可用于指纹识别模组粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有一定的柔韧性，导电性优异。100*60分钟固化,特长 点胶流畅 丝印流畅 导电性优异 粘接强度高,固化前特性,固化后特性,用途 指纹识别模组,中温固化型导电胶 Conductive Adhesive 热固化/高粘接强度/耐回流焊,Top-sunshine导电银胶TS-0