《作业4印刷作业》PPT课件.ppt

1、淮安信息职业技术学院,1,作业4 印刷作业,淮安信息职业技术学院,2,焊膏手动印刷作业,准备焊膏，包括焊膏的选择、回温与搅拌工 序 准备模板 在工装底板上做PCB定位销 安装模板并进行图形对准 印刷,淮安信息职业技术学院,3,淮安信息职业技术学院,4,淮安信息职业技术学院,5,焊膏自动印刷作业,流程:,淮安信息职业技术学院,6,淮安信息职业技术学院,7,红胶涂敷工艺作业,红胶施加方法: 针式转印法 压力注射法（分配器点涂法） 印刷法,淮安信息职业技术学院,8,淮安信息职业技术学院,9,淮安信息职业技术学院,10,点胶中常见的缺陷与解决方法,生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝/ 拖尾、胶点大小的

2、不连续、无胶点和卫星 胶点等。这些缺陷如不及时解决，会造成 生产的质量问题，甚至影响电性能。,淮安信息职业技术学院,11,拉丝/拖尾 现象：当针头移开时，在胶点的顶部产生细线或“尾巴” 危害：尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊 原因：1点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径 太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等 2 对红胶的性能了解不够，红胶与施加工艺不相兼 容，或者红胶的品质不好，粘度发生变化或已过期 3 其它原因、如对板的静电放电、板的弯曲或板的 支撑不够等,淮安信息职业技术学院,12,卫星点 现象：在高速点胶时产生细小无关的点 危害：造成焊盘的污染或粘接强度不够 原因：1拖

3、尾或针头断开引起的 2不正确的点涂高度,淮安信息职业技术学院,13,爆米花、空洞 现象：固化后胶点内部有孔 危害：造成粘度降低，并为焊锡打开通 路，渗入元件下面，造成桥接、电 路短路 原因：红胶吸潮,淮安信息职业技术学院,14,空打或出胶量偏少 现象：点胶时只有点胶动作，却无出胶量 或针头出胶量 危害：效率低，红胶的粘接强度不够 原因：红胶中混入气泡、针头被堵塞，或 者生产线的气压不够,淮安信息职业技术学院,15,元件移位 现象：固化后元件发生移位，引脚不在焊 盘上 危害：严重时造成开路 原因：1胶量太小，红胶的初粘力低，点胶 后PCB放置时间很长 2胶量太多,淮安信息职业技术学院,16,固化

4、后、波峰焊后元件掉片 现象：固化后，用手触摸，会出现掉片，波峰焊 后发现掉片现象 危害：影响PCB的性能，少元件 原因：1固化工艺参数不到位，特别是温度不够 2胶量不够，元件或PCB受污染,淮安信息职业技术学院,17,固化后元件引脚上浮/移位 现象：固化后有元件引脚上浮或发生移位现象 危害：波峰焊时焊料会进入焊盘，严重时会出现 短路和开路 原因：红胶量过多，贴片时元件偏移,淮安信息职业技术学院,18,首件焊膏试印刷与检验,目的: 焊膏试印刷检验目的是希望能通过首 件印刷检验及时发现印刷的缺陷，判断印 刷编程是否正确，其重点检验： 是否偏移：要求印刷的焊膏必须与焊盘对中。 印刷厚度：印刷厚度要适

5、量且一致。,淮安信息职业技术学院,19,印刷不良判断标准: Chip 1608,2125,3216 标准,淮安信息职业技术学院,20,允收 现象:钢板的开孔有缩孔但锡 膏仍有85%覆盖锡垫;锡 量均匀;锡膏厚度于规格 内。,淮安信息职业技术学院,21,拒收 现象:锡膏量不足;两点锡膏 量不均;印刷偏移超过 20%锡垫。,淮安信息职业技术学院,22,LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷 标准 现象:各锡膏几乎完全 覆盖各锡垫;锡膏量 均匀，厚度在8.5MILS; 锡膏成型佳，无缺锡、 崩塌,淮安信息职业技术学院,23,允收 现象:锡膏之成型佳; 虽有偏移，但未超过 15%锡垫;锡膏厚度

6、合 乎规范812MILS之 间。 依此应为允收,淮安信息职业技术学院,24,拒收 现象:锡膏偏移量超过15%锡 垫;当零件放置时造成短路。,淮安信息职业技术学院,25,印刷不良现象、原因及对策,影响印刷因素,淮安信息职业技术学院,26,印刷不良现象、原因及对策,淮安信息职业技术学院,27,焊膏印刷作业检验,检验方法 目视检验：将已印刷好的PCB板放在25倍放大镜下，用目测的方法和优良的印刷图形相比较找出其印刷缺陷。目视检验适合于组装密度较低，IC器件引脚较少的PCB. 3D AOI检验：3D AOI实时在线系统不仅可以检查焊膏沉积的焊盘范围和沉积的位置，而且可检测焊膏沉积的高度和体积。,淮安信息职业技术学院,28,对于窄间距（引线中心 距0.65mm以下）时，必 须全检；无窄间距时， 可参照表4.7.1进行抽 检,淮安信息职业技术学院,29,作业5 印刷结束关机,印刷结束工作任务: