南通集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告南通集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析南通集成电路芯片封装生产加工项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金

2、字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分

3、产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止

4、至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就

5、。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025坚持供给侧结构性改革主线，加快新旧动能接续转换。推进供给侧结构性改革是经济高质量发展的必然要求。要加快现代服务业、新动能培育、民生急需领域相关产业发展，提高供给体系质量和效率，努力实现更高水平的供需平衡。强化基础研究，加大研发投入，努力实现关键核心技术攻关突破。深化科技体制改革，建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。近年来，我市工业经济在加速发展过程中，主要存在传统产业比重偏高、产业结构不合理、科技含量不高、企

6、业创新能力不足、产业链条短、市场竞争力弱等方面的问题。针对这些工业经济发展中存在的问题及现状，该县进一步优化工业产业结构，推进工业产业转型升级，促进工业经济高质量发展。（二）工业绿色发展规划“十三五”要高举绿色发展大旗，推进资源综合利用向高值化、规模化、集约化方向发展，建立技术先进、清洁安全、吸纳就业能力强的现代化工业资源综合利用产业新模式，促进工业领域资源综合利用与信息产业、工业服务业、城镇化建设和社会管理服务深度融合。主要从以下五个着力点推进工业资源综合利用：。提升中小企业清洁生产技术研发应用水平，开展政府购买清洁生产服务试点，实施中小企业清洁生产培训计划。继续实施粤港清洁生产伙伴计划，在

7、其他地区推广示范。工业节水专项行动。围绕钢铁、纺织印染、造纸、石化化工、食品发酵等重点行业实施节水治污改造工程，实施用水企业水效领跑者引领行动，推进节水技术改造，在缺水地区实施工业节水专项行动，加强非常规水资源利用。（三）xxx十三五发展规划到2020年，战略性新兴产业发展要实现以下目标：产业规模持续壮大，成为经济社会发展的新动力。战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%，形成新一代信息技术、高端制造、生物、绿色低碳、数字创意等5个产值规模10万亿元级的新支柱，并在更广领域形成大批跨界融合的新增长点，平均每年带动新增就业100万人以上。从提出培育发展战略性新兴产业战略的背景来看，国务院

8、是在应对国际金融危机、促进产业振兴和经济增长的同时，为抓住新一轮科技和产业革命机遇，着力提高经济长远发展中增量的水平，带动整个产业结构的优化升级和经济发展方式转变而实施的重大部署。因此，培育发展战略性新兴产业从一开始就肩负着着眼长远为调结构提供新的增长点和立足当前为经济增长提供新动力的双重历史使命。从这几年的发展实践来看，战略性新兴产业也确实发挥了这样的作用。在当前严峻复杂的国内外环境下，很多地方的新兴产业蓬勃发展、逆势而上，出现了新兴产业投资规模、产出增速、占经济总量比例、提供就业机会等大幅增长的可喜局面，在调结构、转方式、稳增长中展现出亮丽的前景。战略性新兴产业要继续同时发挥好这两方面作用

9、，关键在于引导社会资源，结合区域经济发展实际情况，选择好新兴产业的发展重点和方向，加快创新成果产业化，促使科技第一生产力作用得到发挥，优先扶持高端产业链协同发展。这样，有利于保持我国经济平稳较快发展，为实现今年我国经济社会发展目标作出更大的贡献，而且有利于加快提高战略性新兴产业在我国经济中所占的比重，带动我国产业结构不断向高端发展，提升经济发展质量，为经济发展方式转变提供强大动力。（四）xx高质量发展规划围绕“中国制造2025”重点领域，从2016年起，中央财政整合设立工业转型升级（中国制造2025）资金，重点支持实施工业强基、智能制造、绿色制造以及首台（套）重大技术装备保险补偿试点等，加快推

10、动制造业转型升级。首当其冲的是工业强基工程。这项工程旨在提升工业基础能力，其中的关键是“四基”，即核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础，它们是建设制造强国的重要基础和支撑。这项工程从“十二五”之初开始推动，2013年至今，累计支持276个项目，总投资423亿元。工业强基工程以技术创新突破“四基”制约，一些“卡脖子”问题得到初步解决，我国工业基础能力逐步夯实。实体经济是一国经济的立身之本，是财富创造的根本源泉，是国家强盛的重要支柱。要大力发展实体经济，筑牢现代化经济体系的坚实基础，与十九大报告中关于“建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上”的论述一

11、脉相承。关于发展实体经济的战略思想，抓住新一轮科技革命和产业变革机遇，更好适应把握引领经济发展新常态，加快新旧动能接续转换，打造国际竞争新优势。三、鼓励中小企业发展近年来，国家先后出台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、关于深化投融资体制改革的意见等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。从促进产业发

12、展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。民营企业贴近市场、嗅觉

13、敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。四、项目必要性分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是

14、一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有

15、较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正

16、不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，

17、并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印

18、制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品

19、设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第二章 行业发展形势分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封

20、装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、

21、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导

22、体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需

23、求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时

24、，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链

25、之间综合实力的竞争。近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测

26、试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12

27、.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其

28、他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。第三章 重点企业调研分析一、xxx投资公司展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。2018年，xxx投资公司实现营业收入8624.92万元

29、，同比增长27.48%（1859.40万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为7693.08万元，占营业总收入的89.20%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1811.232414.982242.482156.238624.922主营业务收入1615.552154.062000.201923.277693.082.1集成电路芯片封装(A)533.13710.84660.07634.682538.722.2集成电路芯片封装(B)371.58495.43460.05442.351769.412.3集成电路芯片封装(C)274.64366

30、.19340.03326.961307.822.4集成电路芯片封装(D)193.87258.49240.02230.79923.172.5集成电路芯片封装(E)129.24172.32160.02153.86615.452.6集成电路芯片封装(F)80.78107.70100.0196.16384.652.7集成电路芯片封装(.)32.3143.0840.0038.47153.863其他业务收入195.69260.92242.28232.96931.84根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额2383.35万元，较去年同期相比增长250.40万元，增长率11.74%；实现净利润1787.5

31、1万元，较去年同期相比增长285.90万元，增长率19.04%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8624.92完成主营业务收入万元7693.08主营业务收入占比89.20%营业收入增长率（同比）27.48%营业收入增长量（同比）万元1859.40利润总额万元2383.35利润总额增长率11.74%利润总额增长量万元250.40净利润万元1787.51净利润增长率19.04%净利润增长量万元285.90投资利润率25.50%投资回报率19.13%财务内部收益率27.25%企业总资产万元20834.48流动资产总额占比万元25.90%流动资产总额万元5395.89资产负债率28.

32、92%二、xxx投资公司公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的

33、战略决策提供有利的支撑。随着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企业规模将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需要公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。xxx投资公司2018年产值10378.26万元，较上年度8706.59万元增长19.20%，其中主营业务收入9629.11万元。2018年实现利润总额2957.04万元，同比增长13.37%；实现净利润1154.36万元，同比增长11.53%；纳税总额73.67万元，同比增长16.75%。2018年底，xxx投资公司资产总额16740.70万元，资产负债率22.40%。第四章 重点投资项目分

34、析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技发展公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技发展公司承办的“南通集成电路芯片封装生产加工项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性南通集成电路芯片封装生产加工项目选址于xxx新兴产业示范基地，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx新兴产业示范基地环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一

35、单”符合性1、生态保护红线：南通集成电路芯片封装生产加工项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称南通集成电路

36、芯片封装生产加工项目中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数

37、字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。（二）项目选址xxx新兴产业示范基地南通，简称通，古称通州，别称静海、崇州、崇川，江苏省地级市，长江三角洲中心区27城之一，国务院批复确定的中国长三角北翼经济中心、现代化港口城市。截至2019年末，全市辖3个区、1个县、代管4个县级市，总面积8544平方千米，建成区面积246平方千米，常住人口731.8万人，城镇人口498.4万人，城镇化率67.1%。南通地处中国华东地区、江苏东南部，东抵黄海、南濒长江，是扬子江城市群的重要组

38、成部分、上海大都市圈北翼门户城市、中国首批对外开放的14个沿海城市之一，集黄金海岸与黄金水道优势于一身，拥有长江岸线226千米，据江海之会、扼南北之喉，被誉为北上海。南通是国家历史文化名城，自后周显德三年（956年）建城至今已有一千多年历史。在中国近代文化科教史上，南通创办第一所师范学校、第一座民间博物苑、第一所纺织学校、第一所刺绣学校、第一所戏剧学校、第一所中国人办的盲哑学校和第一所气象站等七个第一，被称为中国近代第一城。南通是精神文明南通现象的发源地，是中国、江苏省重大精神文明先进典型最多的地区之一，连续四次被评为全国文明城市，并先后入选国家智慧城市试点、宽带中国示范城市。截至2014年，

39、南通人口平均预期寿命达80.71岁，百岁寿星多达1031位。2014年5月，南通被国际自然医学会、世界长寿乡认证委员会授予全球首个世界长寿之都。2018年10月，获评首届健康中国年度标志城市。2018年中国百强城市排行榜中，位列第22位。（三）项目用地规模项目总用地面积35877.93平方米（折合约53.79亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数53.05%，建筑容积率1.17，建设区域绿化覆盖率5.28%，固定资产投资强度188.64万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积35877.93平方米，建筑物基底占地面积19033.24平方米，总建筑面积41977.18平方米，其中：规划

40、建设主体工程26464.39平方米，项目规划绿化面积2217.15平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计140台（套），设备购置费4286.00万元。（七）节能分析1、项目年用电量1209993.79千瓦时，折合148.71吨标准煤。2、项目年总用水量4730.21立方米，折合0.40吨标准煤。3、“南通集成电路芯片封装生产加工项目投资建设项目”，年用电量1209993.79千瓦时，年总用水量4730.21立方米，项目年综合总耗能量（当量值）149.11吨标准煤/年。达产年综合节能量63.90吨标准煤/年，项目总节能率27.05%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx新兴产业

41、示范基地发展规划，符合xxx新兴产业示范基地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资11786.95万元，其中：固定资产投资10146.95万元，占项目总投资的86.09%；流动资金1640.00万元，占项目总投资的13.91%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入11673.00万元，总成本费用8940.29万元，税金及附加188.74万元，利润总额2732.71万元，利税总额3

42、298.38万元，税后净利润2049.53万元，达产年纳税总额1248.85万元；达产年投资利润率23.18%，投资利税率27.98%，投资回报率17.39%，全部投资回收期7.25年，提供就业职位174个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。四、报告说明作为投资

43、决策前必不可少的关键环节，报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上，主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析，完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价，选定最佳方案，依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资，或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见，为投资决策提供科学依据，并作为进一步开展工作的基础。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx新兴产业示范基地及xxx新兴产业示范基地集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建

44、设对促进xxx新兴产业示范基地集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx投资公司为适应国内外市场需求，拟建“南通集成电路芯片封装生产加工项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx新兴产业示范基地经济发展，为社会提供就业职位174个，达产年纳税总额1248.85万元，可以促进xxx新兴产业示范基地区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率23.18%，投资利税率27.98%，全部投资回报率17.39%，全部投资回收期7.25年，固定资产投资回收期7.25年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能

45、力。4、近年来，国家先后出台了“非公经济36条”、“民间投资36条”、“鼓励社会投资39条”、“激发民间有效投资活力10条”、关于深化投融资体制改革的意见等一系列政策措施，大力营造一视同仁的市场环境，激发民间投资活力。国家发改委会同各地方、各部门，认真贯彻落实中央关于促进民间投资发展的决策部署，取得了明显成效。今年以来，民间投资增速持续保持在8%以上，前7个月达到了8.8%，始终高于整体投资增速，占全部投资的比重达到62.6%。从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%

46、以上的新产品开发，是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。从经济的贡献看，截至2017年底，我国民营企业的数量超过2700万家，个体工商户超过了6500万户，注册资本超过165万亿元，民营经济占GDP的比重超过了60%，撑起了我国经济的“半壁江山”。同时，民营经济也是参与国际竞争的重要力量。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业

47、走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米35877.9353.79亩1.1容积率1.171.2建筑系数53.05%1.3投资强度万元/亩188.641.4基底面积平方米19033.241.5总建筑面积平方米41977.181.6绿化面积平方米2217.15绿化率

48、5.28%2总投资万元11786.952.1固定资产投资万元10146.952.1.1土建工程投资万元2996.032.1.1.1土建工程投资占比万元25.42%2.1.2设备投资万元4286.002.1.2.1设备投资占比36.36%2.1.3其它投资万元2864.922.1.3.1其它投资占比24.31%2.1.4固定资产投资占比86.09%2.2流动资金万元1640.002.2.1流动资金占比13.91%3收入万元11673.004总成本万元8940.295利润总额万元2732.716净利润万元2049.537所得税万元1.178增值税万元376.939税金及附加万元188.7410纳税

49、总额万元1248.8511利税总额万元3298.3812投资利润率23.18%13投资利税率27.98%14投资回报率17.39%15回收期年7.2516设备数量台（套）14017年用电量千瓦时1209993.7918年用水量立方米4730.2119总能耗吨标准煤149.1120节能率27.05%21节能量吨标准煤63.9022员工数量人174第五章 总结及展望1、封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。2、项目承办单位该项目建设条件成

50、熟，通过经济、技术、环境保护和社会效益等方面预测分析，投资项目具有经济效益和社会效益的双重收益，不仅项目的盈利范围大，而且抗风险能力强，同时，对于各种废弃污染物均有切实可行的治理措施，在取得较高经济效益的同时，也保护了自然环境；目前，项目承办单位实施投资项目的基本条件已经具备，因此，项目建设是完全可行的。3、4、近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。附表：附表1：主要经济指标一览表

51、序号项目单位指标备注1占地面积平方米35877.9353.79亩1.1容积率1.171.2建筑系数53.05%1.3投资强度万元/亩188.641.4基底面积平方米19033.241.5总建筑面积平方米41977.181.6绿化面积平方米2217.15绿化率5.28%2总投资万元11786.952.1固定资产投资万元10146.952.1.1土建工程投资万元2996.032.1.1.1土建工程投资占比万元25.42%2.1.2设备投资万元4286.002.1.2.1设备投资占比36.36%2.1.3其它投资万元2864.922.1.3.1其它投资占比24.31%2.1.4固定资产投资占比86.

52、09%2.2流动资金万元1640.002.2.1流动资金占比13.91%3收入万元11673.004总成本万元8940.295利润总额万元2732.716净利润万元2049.537所得税万元1.178增值税万元376.939税金及附加万元188.7410纳税总额万元1248.8511利税总额万元3298.3812投资利润率23.18%13投资利税率27.98%14投资回报率17.39%15回收期年7.2516设备数量台（套）14017年用电量千瓦时1209993.7918年用水量立方米4730.2119总能耗吨标准煤149.1120节能率27.05%21节能量吨标准煤63.9022员工数量人174附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程13456.5013456.5026464.3926464.392077.721.1主要生产车间8073.908073.9015878.6315878.631288.191.2辅助生产车间4306.084306.088468.608468.60664.871.3其他生产车间1076.521076.521534.931