防焊制程讲解0822.ppt

1、防焊制程講解,昆穎電子（昆山）有限公司 Dynamics Electronics（Kunsan) Co.Ltd.,一. 概 述,印刷電路板經過外層和電鍍之後,流至防焊. 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高 防焊包括:防焊前處理印刷預烤曝光顯影檢修後烤。具體如後所述:,二.主物料油墨簡介,概述: 防焊油墨為液態感光型,基本成份有熱應化樹指,感光型乳劑,在油墨未定型前只能在黃光下進行其簡單地分為主劑與硬化

2、劑,在使用前屬分開包裝,一般主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者0.86KG,0.14KG兩种.環境要干燥、低溫、陰暗的地方。,三.流程細述,1防焊前處理介紹:,(1).防焊前處理作業流程: 酸洗水洗*3磨刷 高壓水洗微蝕循環水洗加壓水洗*3市水洗吸干風干烘干 冷卻收板,(2).相關解析: A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面之氧化物等污染物,B.磨刷:使用600目刷輪、刷輻電流1.8-2.4A,其目的是粗化板面增加油墨與PCB板面接觸面積,C.高壓水洗:使用10-13KG/CM2之壓力水洗沖洗板面,洗凈磨刷後板面與線路間之銅粉,D.微蝕:使用過硫酸鈉與硫酸銅,蝕刻磨刷後

3、線 路間產生之銅絲避免測試時銅粉短路不良,三.流程細述,三.流程細述,E.烘干:溫度為90-110度,目的是揮發板面及孔內之水份,F.防焊前處理檢驗品質之方法: .水破實驗 10秒以上 .擊拍實驗:無水珠 .刷幅測試:1+0.2CM,刷輪電流在更換不同料號時須作一次電流調試,用各料號板材厚度不一,PCB板面線路密集分布不同當板面一路密集或小於5MIL時應將磨刷調到下限,三.流程細述,2印刷: 簡而言之,就是在PCB板面覆蓋一層均勻的防焊油墨,就現行狀況分為平面印刷與塞孔印刷,(1).印刷工作相關解析: A.印刷作業要在一定溫濕度條件下進行,溫度20+2度,濕度為50+5%,在其黃光下進行,三.

4、流程細述,B.使用治工具:綱版 工具:PIN釘、油墨刀、內六角 C.使用物料:油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、 酒精、 防白水,D.印刷原理: 利用綱版下墨與不下墨區域圖像在PCB板面均勻覆蓋一層防焊油墨。,三.流程細述,E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷。 平面印刷指只在PCB板面履蓋一層油墨。 塞孔印刷指除在PCB板面上印一層油墨,還需在要求的導通孔內灌上防焊油墨。 其油墨厚度一般要求37+5UM(除工單另行界定外),2.印刷常見問題點排除:,三.流程細述,4.4預烤:,(1).預烤之目的: 揮發赶走油墨中的溶劑,使之成為不粘的狀態,有一定的硬度,不易受到損傷(其油墨在預烤後仍為單體),

5、(2).預烤相關注意事項: A. 1次/周更換過濾絲网, 1次/月檢查鋁箔風管(當其有絨毛狀態時應作更換),三.流程細述,(3).預烤常見問題點排除:,三.流程細述,4.5曝光:,(1).曝光的目的: 使油墨接受7KW紫外光照射,使其中之光起始劑分解成自由基,進而攻克感光性樹脂以進行自則基邊鎖聚合反應(即通過UV光照射受到光的地方則單體變為聚合體未接受光照射之地方仍保持單體狀態),聚合體油墨不落於弱鹼NaCO3但仍落於NaOH(強鹼),三.流程細述,曝光作業必須要管控之項目,三.流程細述,曝光常見問題點及排除,三.流程細述,4.6顯影:,(1).顯影流程: 顯影(1+0.2%Na2CO3)*2加壓水洗*2水洗*4市水洗吸干吹干烘干(40-60度) (2).流程細述: A.顯影:顯影液濃度為1+0.2%,當濃度太低或太高會造成顯影不潔或過度的現象 B.顯影溫度32+2度,三.流程細述,顯影常見問題點排除,三.流程細述,4.7檢修: 包括兩個方面:一是補油(補進板面上所缺之油墨);二是除去板面無關之臟物、積墨等,4.8後烤: (1)後烤之目的: 使油墨經最終