电子元器件验(证)要求与方法

1、电子元器件入厂检验规程1 目的 为本公司电子元器件类进料检验提供科学、客观的方法和依据，进而不断提高产品质量。2 适用范围 本检验规范适用于所有电子元器件原材料的检验/验收。对某些无法用定量表明的缺陷，可用供需双方制订的检验标准和封样的办法加以解决。3 参考文件 3.1 GB/T 17215-2002 1级和2级静止式交流有功电度表。3.2 相关电子元器件技术文件和样品。4 缺陷类型4.1 A类： 严重缺陷（CRICITAL DEFECT，简写CRI），是指不良缺陷足使产品失去规定的主要或全部功能，或者特别情况下可能带来安全问题，或者为客户或市场拒绝接受的特别规定的缺点。4.2 B类： 主要缺

2、陷（MAJOR DEFECT, 简写MAJ），不良缺陷足使产品失去部分功能，或者相对严重的结构及外观异常，从而显著降低产品的使用性能。4.3 C类： 次要缺陷（MINOR DEFECT，简写MIN），不良缺陷可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺点，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点。5 判定依据 取一般检验水平II，正常检验AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。当缺陷位于产品的LOGO、产品名称或图标的40mm内时，应重新审核决定此缺陷是否达到了影响标识、产品名称或图标的程度。在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的封样。6 工作程序和要求6.1 外观缺陷的检验方

3、法及要求 视力：具有正常视力 1.0-1.2视力和色感。 照度：室内照明800Lux（40W日光灯）以上。目测距离： 眼睛距离15-30cm处目视，必要时以(三倍或三倍以上)放大照灯检验确认。 ESD防护：凡接触电子元器件必需配带检测合格的静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2 外观尺寸及尺寸的配合的检验方法6.2.1 使用普通长度测量仪或各种量规（量具）进行测量。6.2.2 试装配：将电子元器件与PCB等试装位置、尺寸等应配合良好，并且插入后不应占到别的元器件的位置。6.3 检验仪器、仪表、量具的要求6.3.1 所有检验仪器、仪表、量

4、具必须在校正计量期内。6.4 本检验规范若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.4.1 本公司所提供的技术文件等提出的特殊需求；6.4.2 本检验规范；6.4.3 由供应商提供的检验报告、规格书、承认书等资料；6.5 若有外观标准争议时，由质检部解释与核判是否允收。6.6 涉及功能性问题时，由技术部或质检部分析原因与责任单位，并于验证后由质检部复判外观是否允收。7 检验项目及标准7.1 按照“电子元器件检验明细表”（见附录）以及有关进料检验的规定对新进原材料进行检验。7.2 对于我司目前不能检验的项目，可以验证供方提供的检验数据，也可以委托国家检验机构进行检验。附录 电子元器件检验明细表1

5、 包装、标识检查（通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法1.1包装、标识1、不允许包装箱内无合格证、测试记录；B目视2、不允许没有制造商的名称；B3、不允许没有元器件名称；B4、不允许没有元器件型号、规格；B5、不允许没有包装数量；B6、不允许没有生产日期和生产批号；C7、不允许没有制造商合格盖章；B8、针对不同元器件的特性必须使用适当的包装方式；B1.2数量1、不允许实际包装数量与标识上的数量不相同；B目视点检2、不允许实际来料数量与送检单上的数量不吻合；B2 外观检查（通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法2.1材质不允许与文件要求不符合；A目视2.2污迹不允许异物、油污、灰尘及其

6、它污垢；C2.3金属壳体表面、引脚1、轻微不光亮、发黑，不影响上锡功能；C2、发黑，生锈严重，上锡困难，甚至不能上锡；B3、影响组装；B4、不影响组装；C2.4丝印1、丝印错、漏；B2、丝印模糊，至字体无法识别；B3、字体排版错误（大小不等、次序颠倒）；B4、丝印模糊，但字体仍可识别；C2.5表面、引脚颜色不允许一批中有多种颜色；B2.6划伤1、划伤深度不超过2mm，不明显可见；C2、明显可见元器件内部材质；B2.4破裂1、本体破损面积超过2mm，明显可见；B2、本体有裂纹面积小于2mm，不明显可见；C2.8线头1、线头有松散现象；B2、堆锡超过1mm；C2.9绝缘胶皮1、破损严重，看到内部芯

7、线；B2、轻微破损，看不到内部芯线；B2.10表面保护膜不能有脱落严重，看到内部材质；B2.11引出线方向不允许一批中有多种引出线方向；B2.12元器件封口处不允许封口不光滑、有缝隙严重，用手摇动引出端有松动，甚至有脱落现象；B2.13带金属焊接部分不允许绝缘胶粘附于部件焊接部分，带金属部分有氧化，生锈、压伤严重现象；B2.14极性不允许标识与实际不符；A2.15变形不允许外形变形严重；B3 尺寸检查（通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法3.1尺寸不允许重要尺寸不符合图纸、bom要求（引脚直径、定位尺寸、本体直径、引脚长度）；A卡尺4 装配检查（通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法

8、4.1装配1、插不进PCB板、表壳、端子等；A试装目视2、插入PCB板、表壳、端子等困难；B5 可焊性试验（通用）序号检验项目标准要求缺陷类型检验方法5.1可焊性无特殊技术要求，以下两种方法可选其一试验：a、用电烙铁以温度为235，时间为3S试验，锡点圆润有光泽，稳固；b、PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入现使用之合格松香水内，全部浸润；再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收)；A实际操作恒温烙铁锡炉耐焊接热温度24010, 浸锡（焊接）时间5S后，外观、电气与机械性能良好；A6 电性检验6.1 电阻序号检验项目检验标准/方法检验设备缺

9、陷类型6.1.1电阻值不允许实际测量电阻值超出偏差范围；数字万用表或LCR数字电桥耐压测试仪A6.1.2*耐压不允许实际测量耐压值超出偏差范围；A6.1.3*额定功耗不允许实际测量功耗超出偏差范围；A6.2 电容序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.2.1电容值不允许实际测量电容值超出偏差范围；数字电容表或LCR数字电桥测耐压测试仪A6.2.2空载漏电流不允许实际测量漏电流值超出偏差范围；A6.2.3耐压不允许实际测量耐压值超出偏差范围；A6.2.4损耗角不允许实际测量损耗角超出偏差范围；A6.3 电感、磁珠序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.3.1电感量不允许实际测量电容值

10、超出偏差范围；电容电感表或LCR数字电桥测A6.3.2绕组不允许不同绕组短路，同组线圈开路；A6.3.3平衡度不允许两组电感量平衡度不符要求；B6.3.4电压试验电压不符合要求；A6.4 光耦序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.4.1光电转换1、 数字万用表检测法：下面以光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图所示。检测时将光耦内接二极管的端1脚和端2脚 分别插入数字万用表的fe的、插孔内，此时数字万用表应置于挡；然后将光耦内接光电三极管极5脚接指针式万用表的黑表笔，极4脚 接红表笔，并将指针式万用表拨在挡。这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度实际上是光电流的变化，来判

11、断光耦的情况。指针向右偏转角度越 大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已损坏。数字万用表指针式万用表A2、 光电效应判断法：仍以光 耦合器的检测为例，检测电路如图所示。将万用表置于电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端4、5脚；然后用一节的电池与一只 的电阻串接后，电池的正极端接的1脚，负极端碰接2脚，或者正极端碰接1脚，负极端接2脚，这时观察接在输出端 万用表的指针偏转情况。如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。1.5V电池50100电阻指针式万用表A6.5 变压器序号检验项目检验

12、标准/方法检验设备缺陷类型6.5.1电压检验变压器的各次级空载、负载电压是否与技术文件要求一致；耐压测试仪数字万用表DC稳压电源A6.5.2耐压用耐压测试仪给变压器进行各项耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测变压器抗电强度合格；A6.5.3通断不允许线圈开路、短路、无电压输出；A6.6 电压互感器序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.6.1耐压用耐压测试仪给电压互感器的“初级与次级”间加2KV、50HZ的交流电压进行耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为5S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测电压互感器抗

13、电强度合格,照此再对初级铁壳间作3.0KV的耐压测试；耐压测试仪数字万用表A6.6.2通断用万用表欧姆档测量初次级各导线是否有断开或短路；A6.7 电流互感器序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.7.1耐压用耐压测试仪给电流互感器的“初级与次级”间加3KV、50HZ的交流电压进行耐压测试（耐压测试仪的测试时间设为60S，最大漏电流设为1mA），若耐压测试仪显示“PASS”则所测电流互感器抗电强度合格；耐压测试仪数字万用表A6.7.2通断用万用表欧姆档测量次级两根导线是否有断开或短路现象A6.7.3绕组检测一次绕组与二次绕组之间的绝缘电阻，要求1000M（DC=500V）A6.8 发光二

14、极管序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.8.1发光特性选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。数字万用表A6.9 二极管序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.9.1正向压降选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。注：有颜色标记的一端为负极。数字万用表A6.10 三极管序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.10.1特性a.先选量程：R100或R1K档位；b.测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值:红表笔接基极,黑

15、表笔接发射极,所测得阻值为发射极正向电阻值,若将黑表笔接集电极(红表笔不动),所测得阻值便是集电极的正向电阻值,正向电阻值愈小愈好；c.测量PNP型半导体三极管的发射极和集电极的反向电阻值:将黑表笔接基极,红表笔分别接发射极与集电极,所测得阻值分别为发射极和集电极的反向电阻,反向电阻愈小愈好；d.测量NPN型半导体三极管的发射极和集电极的正向电阻值的方法和测量PNP型半导体三极管的方法相反；万用表A6.11 稳压芯片序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.11.1稳压值稳压值符合技术要求；DC稳压电源A6.12 晶振序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.12.1特性无特殊技术要求

16、，以下两种方法可选其一试验：a.测量电阻方法：用万用表RX10K档测量石英晶体振荡器的正，反向电阻值，正常时应为无穷大。若测得石英晶体振荡器有一定的阻值或为零，则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿损坏；b.动态测量方法：用是波器在电路工作时测量它的实际振荡频是否符合该晶体的额定振荡频率；如果是，说明该晶振是正常的，如果该晶体的额定振荡频率偏低，偏高或根本不起振，表明该晶振已漏电或击穿损坏；万用表示波器A6.13 继电器序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.13.1分、合检测继电器按下图所示接好稳压电源、万用表、继电器，万用表接电流档100mA范围。将继电器线圈、电流表串入电路，注意电流表

17、的正、负极不要接错。接好后稳压电源通电，并逐渐增加电压数值，直到听见衔铁发出“咔”的一声，磁铁已将衔铁吸住，拿开万用表表笔，衔铁分开，表明继电器良好； +AK稳压电源 DC稳压电源数字万用表A6.14 电池序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.14.1空载电压空载电压符合技术要求；万用表A6.15 液晶序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.15.1显示功能正常进入界面，显示无异常条纹，背光良好，无明显色差；测试工装、目测A6.16 可控硅序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.16.1单向可控硅检测万用表选电阻R*1挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻直至找出读

18、数为数十欧姆的一对引脚，此时黑表笔的引脚为控制极G，红表笔的引 脚为阴极K，另一空脚为阳极A。此时将黑表笔接已判断了的阳极A，红表笔仍接阴极K。此时万用表指针应不动。用短线瞬间短接阳极A和控制极G，此时万用表 电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极A接黑表笔，阴极K接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。万用表短接线A6.16.2双向可控硅检测用万用表电阻R*1挡，用红、黑两表笔分别测任意两引脚间正反向电阻，结果其中两组读数为无穷大。若一组为数十欧姆时，该组红、黑表所接的两引脚为第一阳极A1和控制极G，另一空脚即为第二阳极A2。确定A1、G极后，再仔细测量A1

19、、G极间正、反向电阻，读数相对较小的那次测量的黑表笔所接的引脚为第一阳极A1，红表笔所接引脚为控制极G。将黑表笔接已确定的第二阳极A2，红表笔接第一阳极A1，此时万用表指针不应发生偏转，阻值为无穷大。再用短接线将A2、G极瞬间短接，给G极加上正向触发电压，A2、A1间阻值约10欧姆左右。随后断开A2、G间短接线，万用表读数应保持10欧姆左右。互换 红、黑表笔接线，红表笔接第二阳极A2，黑表笔接第一阳极A1。同样万用表指针应不发生偏转，阻值为无穷大。用短接线将A2、G极间再次瞬间短接，给G极 加上负的触发电压，A1、A2间的阻值也是10欧姆左右。随后断开A2、G极间短接线，万用表读数应不变，保持

20、在10欧姆左右。符合以上规律，说明被测双向可控硅未损坏且三个引脚极性判断正确。检测较大功率可控硅时，需要在万用表黑笔中串接一节1.5V干电池，以提高触发电压。万用表短接线1.5V电池A6.17 按键序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.17.1导通性用万用表测量接点通/断状态与开关切换相符合；数字万用表A手感切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象；实际操作B6.18 通讯模块、射频连接线、天线序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.18.1通讯模块、射频连接线、天线装到配变/负控/集中器终端，测试能否连接主站；配变/负控/集中器终端A6.19 USB头、卡座序号检验项

21、目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.19.1导通性量测各脚通，断接点导电性能必须良好；数字万用表A6.20 排针、排线、接插件类序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.20.1导通性量测各脚通，断接点导电性能必须良好；数字万用表A6.20.2安装针脚不能与标准PCB顺利安装；针脚露出机板长度的标准为0.5mm2.0mm范围内；安装数显卡尺B6.21 线材序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型6.21.1导通性导电性良好，无短路现象；万用表卡尺A6.21.2线径线径符合“中国、国际电工委员会、GB38363.4线规对照表”；B6.21.3线损率线损率符合技术要求；A7 辅料检验7.1

22、说明书序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型7.1.1纸质符合设计要求；对比目测B7.1.2纸张厚度符合设计要求；对比目测B7.1.3印刷文字印刷文字正确、清晰，字体、大小 、位置应符合设计要求，文字无缺笔断画，无变形字；对比目测B7.1.4印刷颜色封面和书页的颜色及墨色符合样板或规定色号；对比目测B7.1.5书页与书贴1、书帖平服整齐,无明显八字皱折、死折、折角、残页和脏迹；目测B2、书帖页码和版面顺序正确，以面码中心为准，相连两页之间页码位置允许误差2.0mm,全书页码位置允许误差4.0mm,画面接版允许误差1.0mm；游标卡尺，直尺B3、书帖的划口排列正确,划透,均在折缝线上；目测B

23、7.1.6成品裁切成品裁切歪斜误差1.0mm，裁切后无严重刀花，无连刀页，无严重破头；游标卡尺，直尺B7.1.7成品外观成品外观整洁，无压痕，无污迹；目测C7.2 标签贴纸序号检验项目检验标准/方法检验设备缺陷类型7.2.1标签材料符合设计要求；对比目测B7.2.2标签厚度符合设计要求；对比目测B7.2.3覆膜材料符合设计要求；对比目测B7.2.4覆膜厚度符合设计要求；对比目测B7.2.5标签胶材料符合设计要求；对比目测B7.2.6印刷油墨符合设计要求；对比目测B7.2.7胶的粘性将标签粘在测试工装上，各位置都与板壳粘接良好，无翘起；目测B7.2.8各部分尺寸符合设计要求(外型尺寸，边框的位置及尺寸)；对比标准样B7.2.9印刷文字印刷文字正确，字体、大小、位置与设计样板或图纸一致；对比目测A7.2.10印刷颜色印刷部分颜色符合设计样板或规定色号；对比目测A7.2.11平整、清洁度不允许有折痕、滴墨、墨迹不均、污迹 、油迹 、毛边、上翘、翘边、杂质 、拱起等不