LCM COG制程简介.ppt

1、报告人：张光辉 2007/10/19,2,总目录,LCM制程简介 1. LCM前段制程简介 1.1 制程点检简介 1.2 主要部材介绍 2. LCM后段制程简介 2.1 后段主要检测工具介绍,报告人：张光辉 2007/10/19,3,COG,OLB,Dispenser,LCM前段制程,R/W,NG,OK,报告人：张光辉 2007/10/19,4,LCM后段制程,C/D檢,Assembly,前段制程,Packing,Shipping,In Line OQC,OBA,Aging,报告人：张光辉 2007/10/19,5,Cleaner,目的: 以不织布沾IPA(异丙醇)擦拭 Panel表面端子 部

2、,去除油污及异物.,报告人：张光辉 2007/10/19,6,PCB,OLB,LCM前段制程,PCBI,报告人：张光辉 2007/10/19,7,COG 制程,COG (Chip On Glass) 1. 目的 利用ACF做媒介,把Panel端子与Chip IC通过加热 加压予以结合.使Panel能接受到IC输出的正确讯 号.,报告人：张光辉 2007/10/19,8,COG 制程,Panel in,压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于Panel上。 ACF：AC-8405Z-23 （宽度：1.5mm） 实体温度：8010 计算压力：13MPa 压着时间：13s,将IC暂时压着于Panel

3、Gate边。,利用较高的温度与压力将IC永久固定于Panel上。 实体温度：18510 计算压力：7080MPa 压着时间：10s,报告人：张光辉 2007/10/19,9,COG制程简介,制程相关材料： 直接材料（部材）：ACF (AC-8405Z-23)，Chip IC 间接材料（耗材）： 玻纤布，Carbon Teflon 玻纤布材料规格： 型号：NIG-2001（红褐色）厚度：0.18mm 目的：作为缓冲材，降低平坦度不佳的影响 Teflon sheet材料规格 型号：900UL，MSF-100（白色）厚度：0.08mm 目的：1.隔开黏附 2.避免温度急变,影响产品寿命,报告人：张光

4、辉 2007/10/19,10,Chip IC 简介,其中Dummy Bump材质为金,主要起平衡作用。 COG IC材质为硅且Bump为金,不会有吸湿及氧化的问题,因此无须特殊管控,直接放在无尘室内(232,605%RH)即可。,报告人：张光辉 2007/10/19,11,COG点验项目 Head平整度确认,Head平整度确认: 利用LLLW pressure measuring film (极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。,检验规格: 1. Level 级数相差 2 OK 2. Level 级数相差 2 NG 3. 压痕色泽度小于等于Level 1或大于等于Level

5、 5， 也NG,报告人：张光辉 2007/10/19,12,COG Bonding区,COG Bonding区全貌,Panel开窗区,报告人：张光辉 2007/10/19,13,COG制程相关点检 COG偏移量 (Lx，Rx)10m， (Ly， Ry) 15m,以Panel的mark为基准，量测mark中心到Chip IC 对位mark中心的距离。 方向如图：,报告人：张光辉 2007/10/19,14,COG检验项目ACF压着状况,1、导电粒子压痕状况:,开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状态。,检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸 痕状态，粒子凹凸痕须明显可见。,2、导电粒子

6、破裂状况:,NG,OK,NG,压痕需清晰可见,报告人：张光辉 2007/10/19,15,COG点验项目ACF贴附状况,ACF贴附状况检查:,以目视检查ACF贴附位置，必须涵盖chip IC 之bumpbonding区域，确认ACF长度/宽度IC长度/宽度。,报告人：张光辉 2007/10/19,16,PCB,OLB,LCM前段制程,报告人：张光辉 2007/10/19,17,OLB制程,OLB (Out Lead Bonding) 原理: 利用ACF的特性结合Panel与COF,并连 接Panel与COF间之讯号通路。,报告人：张光辉 2007/10/19,18,OLB 制程,Panel i

7、n,压着头施以适当温度及压力将ACF贴附于 Panel上。 ACF：AC-4255KU-16 （宽度：1.2mm） 实体温度：8010 计算压力：13MPa 压着时间：2 s,将COF暂时压着于Panel Source边。,利用较高的温度与压力将COF永久固定于 Panel上。 温度：18510 压力：3 4 MPa 时间：8 s,报告人：张光辉 2007/10/19,19,OLB制程简介,制程相关材料： 直接材料：ACF (AC-4255U1-16)，COF 间接材料：Silicone rubber ， 复合材 Silicone rubber材料规格 型号：HC-20AS（灰色）厚度：0.2

8、0mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 复合材材料规格 型号： HC-20DS（黑色）厚度：0.20mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 5. 离形,报告人：张光辉 2007/10/19,20,OLB检验项目COF冲切精度,COF冲切精度规格（mm）:,NE1I1机种：X：0.150.15 ； Y：0.20.15 NF4I2机种：X：0.20.15 ； Y：1.050.15,报告人：张光辉 2007/10/19,21,OLB检验项目 偏移量检查,偏移量量测:,D 1/2 W（Panel端子宽度）,W,D,Panel端子,COF

9、 端子,报告人：张光辉 2007/10/19,22,OLB检验项目拉力测试,1、拉力值计算:,P 400 gf/cm COF (L)cm,COF,拉力机（60mm/min）,Panel,2、拉力值规格:,报告人：张光辉 2007/10/19,23,OLB点检项目压痕检查,压痕检查：,1. 每个lead压痕需清晰可见且压痕颗数20颗。 2. 开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状。,开窗区,位置最高之压痕 （量测起点）,位置最低之压痕 （量测终点）,压痕宽度,报告人：张光辉 2007/10/19,24,PCB,OLB,LCM前段制程,报告人：张光辉 2007/10/19,25,PCB Proces

10、s,目的: 利用压着头对PCB施以温度及压力，以迫使ACF内之金属粒子嵌入PCB及COF 的端子内，构成PCB与COF端子间之电信通路，并使ACF所含之胶质将COF固定于PCB上。,流程:,PCB (Printer Circuit Board Bond ),报告人：张光辉 2007/10/19,26,PCB 制程,ACF：CF-TP203C （宽度：1. 5mm） 实体温度: 80 计算压力: 1 3 MPa 时间: 2s,PCBA In,Panel In,实体温度: 1655 计算压力: 24MPa 压着时间: 6s,报告人：张光辉 2007/10/19,27,PCB制程简介,制程相关材料：

11、 直接材料：ACF (AC-9845RS-35)，PCBA板 间接材料：Silicone rubber ， 复合材 Silicone rubber材料规格 型号：HC-45AS（灰色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 复合材材料规格 型号： HC-45DS（黑色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 5. 离形,报告人：张光辉 2007/10/19,28,PCB点验项目偏移量检查,偏移量检查:,以手动显微镜对 PCB lead 与 COF lead 对位偏移量量测。,COF Lead,PCB L

12、ead,X,COF Lead中心线,PCB Lead中心线,NE1I1：Y ：0.10.3mm NF4I2：Y：-0.150.15mm,Y,X 1/2 PCB lead 宽,（基准线）,报告人：张光辉 2007/10/19,29,PCB检验项目压痕检查,压痕检查:,目视PCBA压着区，确认端子区是否有明显凹凸痕,使用手动显微镜量测“A到B”的量测值(为可见压痕)，即为压痕宽度。,NE1I1 ：1.6 mm,NF4I2 ：1.4 mm,NF0X3: 1.6 mm,报告人：张光辉 2007/10/19,30,PCB检验项目拉力测试,拉力测试:,1. 剥离COF与Panel接合端 2. 将PCBA固

13、定于拉力测试机之定位平台 3. 拉力检测头夹住COF与Panel接合端(已剥离端) 4. 调整PCBA定位平台使之与拉力方向垂直，并 开始拉力量测 检测规格: NE1I1 : F=1000 gf NF4I2 : F=1600 gf NF0X3: F=1200 gf,报告人：张光辉 2007/10/19,31,ACF介绍,型号规格：AC-4255U1-16 供应商：Hitachi Chemical 重要尺寸： 导电粒子直径：4m 厚度：16m AC-4 25 5 U1-16 宽度：1.2mm,报告人：张光辉 2007/10/19,32,ACF存放及使用规定,保存期限: 6个月(未拆封) 保存期限

14、: 2周(已拆封) 储存温度: 5 -10 使用规定: 1. 使用前须放置1小时回温(未拆封) 2. 机台停机1天以上时，应将ACF取下置 于包装袋内于室温下两星期之内可用,报告人：张光辉 2007/10/19,33,前段三大制程参数,制程参数设定取决于ACF材料之特性，主要有三項： 压力、温度、时间,报告人：张光辉 2007/10/19,34,OLB,LCM前段制程,报告人：张光辉 2007/10/19,35,PCBI,目的： 确认产品品质 防止前段制程不良品流入后段制程 检验Bonding状况是否良好 检验Function是否正常,报告人：张光辉 2007/10/19,36,PCBI检查项

15、目,检查项目： 外观检查和点灯检查 外观检查: Bonding是否有位移 Bonding区是否有异物 PCBA基板及I C零件外观是否受损 点灯检查: 检查Function 是否正常,报告人：张光辉 2007/10/19,37,PCBI检测Pattern,PCBI各pattern主要检测功能： 全黑：辉点、线缺陷 全白：暗点、异物、线缺陷 灰阶：阶调不良、function不良、线缺陷 B_W_2Pixel: 黑点、白点，电压是否正常,报告人：张光辉 2007/10/19,38,Dispenser 背胶,COF,D,目的: 1. 防止异物落于端子间造成short 2. 避免端子腐蚀影响功能 3.

16、 保护COF，防止破损 Source side 背面硅胶涂布规格: 厚度：D TFT玻璃厚度 宽度：W须覆盖住线路 长度：盖住Panel磨边区和COF交界处，中途 不可断胶,报告人：张光辉 2007/10/19,39,Dispenser正胶,目的: 1. 避免端子腐蚀影响功能 2. 防止异物落入端子闲造成short 3. 强化COF与Panel间的结构,增大拉力,a,L,S边正胶涂布规格： 厚度h: 高于COF厚度hCF厚度 宽度a: 需完全覆盖COF至CF之 间的缝隙，a1.3mm 长度L: 以端子区向外延伸中途不可断胶,报告人：张光辉 2007/10/19,40,LCM后段制程,C/D檢,

17、Assembly,前段制程,Packing,Shipping,In Line OQC,OBA,AAFC,Aging,报告人：张光辉 2007/10/19,41,Assembly,三大主要部材: 玻璃(Panel)、背光板(Backlight)及铁框 (Metal Frame),Metal Frame,报告人：张光辉 2007/10/19,42,Assembly,将Spacer贴附于TFT两侧,接地、清洁、撕下偏保护膜,以NF4I2机种 Assembly流程为例：,2,3,4,5,6,报告人：张光辉 2007/10/19,43,Assembly,7,8,9,10,11,12,报告人：张光辉 20

18、07/10/19,44,Assembly,贴黄贴/ 外观检,13,14,15,AAFC,报告人：张光辉 2007/10/19,45,AAFC,AAFC (After Assembly Function Check) 对ASSY完成后之产品进行点灯检查,有无电气性 不良,但不进行调Flicker的动作。 检验画面:,White,25%Gray,RGBW Gray Scale,Text &Frame,Function defect Line defect,Function defect 组装不良,暗点 异物 Line defect Mura,Line defect 弱线 Mura,报告人：张光辉

19、2007/10/19,46,Aging,目的: 利用高温对产品进行老化测试,借此将质量不稳定 之产品及早筛选出来,避免流入客户端造成损失。,检测项目: 以Mura与电气不良为主要项目，电气不良如画面 异常、弱线、Line defect等。,报告人：张光辉 2007/10/19,47,Aging,条件: 50 5 4hrs （Batch Type）,BTAR,BTAG,报告人：张光辉 2007/10/19,48,C 检,目的： 1.进行产品出货前的功能检测及品位判定 2.判定出货等级 检测条件: 温度：255 湿度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量) 检查距离：35-50cm 方法： 先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度 视角确认,报告人：张光辉 2007/10/19,49,D 检,目的： D检主要是针对产品的外观（如产品外观有无刮伤、撞 伤，脏污欠品，等) 检测条件： 温度：255 湿度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上测量) 距离：35-50 cm 方法： 以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查,报告人：张光辉 2007/10/19,50,C / D Ken 工具,长眼镜（50X）,小眼镜（15X）,看细