PCB元器件封装库.ppt

1、1,第五章PCB元器件封装库,主 要 内 容,一、认知元件封装形式 二、封装的正确使用 三、创建PCB元件库 四、封装设计前的准备工作 五、采用设计向导设计元件 六、手工设计元件,2,一、认知元件封装形式,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,二、封装的正确使用,相同的元件封装只代表了元件的外观是相同的，焊盘数目是相同的，但并不意味着可以简单互换。如三极管2N3904，它有通孔式的，也有贴片式的，元件引脚排列有EBC和ECB两种，显然在PCB设计时，必须根据使用元件的管型选择所用的封装类型，否则会出现引脚错误问题，如图所示。,18,三、创建PCB元件库,执

2、行菜单“FILE”“NEW”“LIBRARY”“PCB LIBRARY”，打开PCB库编辑窗口并自动建立PcbLib1.PcbLib ，如图5-70所示。,自动建立新库,19,自动建立新元件,单击显示库信息,在图5-70中，单击工作区面板的【PCB Library】标签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图5-71所示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1的。图5-72所示为Miscellaneous Devices PCB.PcbLib库的信息。,封装信息,封装的图元信息,20,封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过

3、访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行，如。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。,四、封装设计前的准备工作,21,如要设计74LS138的封装，若不知道具体的封装格式，可以上网搜索资料，如www.IC。 搜索的关键词：74LS138 PDF，资料如下：,贴片式元件 封装SOP16,22,双列直

4、插式元件，封装DIP16,从元件资料中可以看出它有两种封装类型。,23,测量工具：数显游标卡尺,24,五、采用设计向导设计元件,下面以设计74LS138的双列小贴片式封装DM74LS138（SOP16）为例介绍采用向导方式设计元件。 进入P件库编辑器，执行菜单“工具”“新元件”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入设计向导。,1.执行菜单“工具”“新元件”，进入元件设计向导,2.选择封装类型,设置单位制,3.设置焊盘尺寸,4.设置焊盘间距,5.设置轮廓宽度,6.设置引脚数,7.设置封装名,设计好的SOP封装,引脚1为矩形,25,六、手工设计元件,手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。 图5-87所示为立式电阻AXIAL-0.1设计过程。设计要求：通孔式设计，封装名AXIAL-0.1，焊盘