SMT工程技术员面试试题及答案

1、SMT工程技术员面试试题及答案SMT 技术员面试试题姓名 :_ 工号 :_职务 :_得分 :_(考試时间 60 分钟 , 总分 :105, 另有 5 分为试卷整洁分 )1. 基础题 :( 共 37 分 )(1) 一般来说 SMT 车间规定的温度为 ( 22-28 ) 、(2)目前 SMT最常用的焊锡膏 SN 与 PB 的含量各为 ( 63/37),其共晶点为 (183度)(3)目前 SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU 的含量各为(95 、5/4/0 、5),其共晶点为 ( 217度 )、OM325 阿尔发的焊锡膏 SN,AG,CU的含量各为 (96 、 5/3/0、 5),其共晶点为

2、 ( 217度 )(4) SMT 段因 REFLOW PROFILE 设置不当 ,可能造成零件微裂的就是(回流区温度太高)、(5)英制尺寸长宽 0603=( 0 、 06*0 、 03 ) ,公制尺寸长宽 3216=( 3 、 2*1 、 6 )(6)丝印符号为272 的电阻 ,阻值为 ( 2 、 7k ),阻值为 4 、 8M 的电阻符号丝印为 ( 485)(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型 ,( 转塔 )型、(8) 贴片机应先贴( chip), 后贴 (ic)(9) 锡膏的取用原则就是 (先进先出 ),在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温 )与 (搅拌 ),锡膏回温

3、时间为 ( 8H )、(10) 我公司使用的回流焊就是用 (热风式 )来加热的、(11)请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示、(每空 2分 )(sot ),( soic ),(plcc),( qfp ),( bga),(sop),( switch ) 、(12)电容误差 ,+/-0 、 5PF其用字母表示为 ( D ), +/-5%其用字母表示为 ( J ) 、2 、贴片机专业题:( 共 14 分 )(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2) CP40LV最多可安放 ( 104 ) 个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为 (20) 个

4、吸嘴 ,HEAD 的间距为 ( 60mm)SMT工程技术员面试试题及答案(4)制 作SMTsamsung设 备 程 序 时 , 程 序 中 包 含 四 部 分 为 (board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA、 (每空 2 分填英文 )(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED、原因 : REAR feeder SENSOR被感應到、措施方法 :检查 REAR feeder SENSOR,并修正3 、常见问题填空、總 (13分)(1

5、) 写出常见的零件包装方式 ,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray 盘式 )及 ( 管装式 )、(2) 目前有几种钢网模块的开法 :(化学腐蚀 ),( 激光切割 ),(电铸成型 )、(3)ESD 的全称就是ELECTRO STATE DISCHARGE, 中文意思为 ( 静电防护)(4)SOP 的全称就是(STANDARD OPERATION PROCEDURE),中文意思为标准作业程序、(5)SPC 的全称就是STATISTICAL PROCESS CONTROL,中文意思为 (统计制程管制 )(6)SMD 的全称就是SURFACE MOUNT DEVICE,中文意思为 (表面贴装设备

6、 )(7)SMT 的全称就是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,中文意思为 (表面贴装技术 )4 、简述题 :(6 分 )(1) 简述一下 :上班为什麼要穿静电衣 ,戴静电帽 ?5 、问答题 :(1) 写出 SMT 制程中锡珠产生可能存在原因就是什幺？(8 分)答 :1、錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠、2、因为在 PCB 印刷贴片后 ,过 REFLOW 时 ,在预热区 ,PCB 中的水份就会被蒸发出来,我们知道锡膏的构成就是由很多的小锡球构成,这样水份的蒸发就会带走很多小锡球,造成锡珠。所以不就是真空包裝的 PCB 可能會有錫珠、3、当印刷站锡膏印刷过量时,在回流

7、时会导致锡珠在pad 旁、SMT工程技术员面试试题及答案4、网板擦拭不干净也会导致锡珠(2)5、印刷员在清洗印刷不良的pcb 时 ,没有完全清洗干凈,会在 pcb6、当炉前目检在校正偏移组件时,将锡膏摸动到pad 旁的绿油上7、当预热与衡温区时间太短时,且回流温度及升时,会导致锡珠、一般回流炉PROFILE 有哪几部分？各区的主要工程目的就是什幺？的贯穿孔内有锡珠、,过炉后会产生锡珠、(12 分)答 :一般回流炉PROFILE 有四个部分、第一 ,预热区 :其目的就是使PCB 与组件预热 ,达到平衡同时除去锡膏中的水份,溶剂 ,以防锡膏发生塌落与焊料飞溅、第二 ,衡温区 :其目的就是使PCB

8、上各个组件的温度均匀,尽量减少温差 ,保证在达到再回流温度之前焊料能完全干燥,到衡温区结束时,焊盘 ,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去,整个 pcb 的温度达到平衡、一般在120-160度 ,时间为 60-120s, 根据锡膏的性质有所差异、第三 ,回流共晶区 :这一区域里的加热器的温度设置得最高,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不同,一般为锡膏的溶点温度加20-40度、此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态 ,替代液态焊剂润湿焊盘与元器件、有时也将该区分为两个区,即熔融区与再流区、理想的温度曲线就是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称、第四 ,冷却区 :用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊