基于roel的电子线路板设计第章

第6章印刷电路板(PCB)的设计基础6.1PCB设计的基础概念6.2印刷电路板的制作工艺6.3PCB文件编辑器的基本操作技巧6.4PCB板的工作层6.5PCB浏览器的使用习题

6.1PCB设计的基础概念

6.1.1什么是印刷电路板

将电子元器件及其之间复杂的连接关系，按预定设计，制成印刷线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，蚀刻在一块绝缘基材上，提供电子元器件在安装与互连时的主要支撑，称为印刷电路。在绝缘基材上，只提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路(PrintedWiring)，它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印刷电路板，也称PCB(PrintedCircuitBoard)板。标准的PCB板如图6.1所示。图6.1标准的PCB板图示PCB板在各种电子设备中有如下功能：

(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线、电气连接(信号传输)或电绝缘。

(3)提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

(4)为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。6.1.2印刷电路板的分类

1.按绝缘基材分

按照绝缘基材的不同，印刷电路板可分为刚性印刷电路板、挠性印刷电路板和刚挠结合印刷电路板。

1)刚性印刷电路板

刚性印刷电路板具有一定的机械强度，用它制成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印刷电路板。2)挠性印刷电路板

挠性印刷电路板又称软性电路板，是用挠性基材制成的电路板，即FPC。其主要特点是：可弯曲折叠，能方便地在三维空间装连，减小了电子整机设备的体积；质量轻，配线一致性好，使电子整机设备的可靠性得到提高。

3)刚挠结合印刷电路板

刚挠结合印刷电路板是利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印刷电路板。挠性基材和刚性基材上的导电图形通常是互连的。使用挠性印刷电路板和刚挠结合印刷电路板可以连接不同平面内的电路，可以折叠、卷曲、弯曲，也可以连接活动部件，实现三维布线。

2.按布线层数分

印刷电路板按布线层数可分为单面板、双面板和多层板三类。目前，单面板和双面板的应用最为广泛。

1)单面板

单面板即绝缘基板上仅一面具有导电图形的印刷电路板，如图6.2所示。这样用户只能在没有导电图形的另一面放置元器件。单面板适用于比较简单的电路，具有成本低、不用打过孔等优点，但是实际的线路设计工作往往比双面板和多层板困难。图6.2单面板2)双面板

双面板是绝缘基板的两面都有导电图形的印刷电路板，如图6.3所示。由于两面都有导电图形，因此一般采用金属化孔使两面的布线连接起来。双面板是被广泛采用的一种电路结构，一般用于比较复杂的电路，使电路板的导线更加密集，体积也减小很多。图6.3双面板3)多层板

多层板即在绝缘基板上，印制三层或三层以上导电图形的印刷电路板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。各层之间信号的连通是通过通孔、埋孔和盲孔技术实现的。

多层板主要应用于导线很密集或体积很小的电路。它在双面板的基础上，增加了内部电源层、接地层和多个中间信号层。如果PCB板上的元器件需要不同的电源供应，则通常这类PCB会有两层以上的电源层与接地层。6.1.3印刷电路板的组成要素

1．元件封装

1)基本概念

元件封装是电子元件在印刷电路板上的投影轮廓图，既描绘了元件的实际外观大小尺寸，又比较精确地描绘了元件引脚之间的相对位置。简要地说，就是表达元件的外形尺寸和焊盘位置坐标的图形。可见，元件封装是实际元件的空间的、物理上的概念。用户在电路设计过程中，无论是绘制原理图还是设计PCB板，都需要表达元件的具体图形，由此可以清晰地表达各个元件之间的连接关系。编辑原理图时，使用的是原理图元件库中的元件符号；编辑PCB板时，所使用的是PCB元件封装库中的元件封装；而电路图与PCB板之间沟通的渠道就是网络表。电路原理图中使用的元件符号着重于元件图的逻辑意义，而不太注重实际的尺寸与外观。其代表电气特性的部分，就是引脚。引脚名称(或引脚序号)及元件序号是延续该元件电气意义的主要数据。元件封装则着重于元件的实体，包括尺寸及相对位置，其承接电气特性的部分是焊盘名称(或焊盘序号)及元件序号。换言之，原理图中的引脚名称(或引脚序号)转移到PCB板中就是焊盘名称(或焊盘序号)，而原理图中的元件序号转移到PCB板中就是相同的元件序号，如图6.4所示。图6.4电路原理图中的元件符号与PCB板中的元件封装2)元件封装的分类

元件的封装形式可以分成两大类，即插入式封装(THT,ThroughHoleTechnology)和表面贴片式封装(SMT，SurfaceMountedTechnology)。

(1) THT封装。将元件安置在板子的一面，将引脚焊在另一面上，这种技术称为插入式(THT)封装技术。由于要为这种元件每个引脚钻一个孔，因此实质上占掉了PCB板两面的空间，并且焊盘也比较大。但是，THT元件和SMT元件相比较，它与PCB的连接性比较好。像插座这类元件需要承受一定的压力，所以通常它们都是THT封装的。

图6.5所示是常见的THT封装元件外形图，它们分别是S(SingleIn-linePackage)、DIP(DualIn-linePackage)和三端调压器。图6.5常见THT封装元件外形图(2) SMT封装。使用表面贴片式封装技术的元件，引脚焊在元件的同一面。这种技术不用为焊接每一个引脚而在PCB上钻孔，并且SMT封装元件比THT封装元件要小，为PCB板节省了空间，因此使用SMT元件的PCB板，其上的元件相对要密集很多。另外，SMT元件要比THT元件便宜，所以现今的PCB上大部分都采用SMT封装的元件。

图6.6所示是常见的SMT封装元件的外形图，它们是PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)封装、SOP封装(SmallOutlinePackage)、PQFP(PlasticQuadFlatPackage)封装和BGA(BallGridArray)封装。图6.6常见的SMT封装元件的外形图3)元件封装的命名规则

元件封装的命名规则一般为

元件类型＋焊盘距离(或焊盘数)＋元件外形尺寸

我们可以根据元件封装的命名规则来判别元件封装的规格。如：AXIAL0.3表示此元件封装为轴状，两焊盘间的距离为300mil(约等于0.3英寸)，如图6.7(a)所示；DIP10表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚；RB.2/.4表示极性电容类元件封装，其中“.2”表示焊盘间距为200mil，“.4”表示元件直径为400mil，如图6.7(b)所示。图6.7封装命名举例4)领常用元洽件的封迫装形式端为方便升读者进峰行原理核图设计表和PC临B板设它计，表损6.1唇列出了纽奉常用元砖件(以浪插入式曲为主)惰在原理稀图中的肥元件库酬名的搜漏索关键涝词，及竞其在P渡CB元坚件封装奖库中的抛封装搜惑索关键精词。晋注传意：表础6.1娱中原理体图的元红件库特斤指Mi右sce喜lla限neo鸣us问Dev斩ice判s.d棋db，侦载入路顾径是\稿Pro港gra绞mF柴ile窑s\召Des呈ign它Ex或plo盐rer嫩99辅SE绢\Li滑bra络ry\饶Sch语\Mi仍sce混lla狗neo助us友Dev球ice闲s.d眉db；路PCB磨图的封腔装库特肝指Ad池vpc恰b.d卷db，猫载入路滥径是\骡Pro饮gra另mF但ile混s\D轿esi帅gn西Exp贡lor柳er酒99阔SE\断Lib液rar旧y\P胶cb\竖Gen附eri踩cF汉oot油pri届nt\织Ad道vpc梅b.d锐db\溉PCB伟Fo屡otp殊rin镜t.l赖ib。表6.1疯常用源元件的封界装形式2．铜桨膜导线方(Co杨ndu盐cto忠rP坏att返ern挎)在印刷线寺路板(板祥上没有焊顷元器件，轧通常也称弱裸板)表司面可以看每到的细小践线路，如型图6.8两所示，亦忠称之为铜近膜导线或触布线。原吩本铜箔是功覆盖在整推个板子上逃的，在根秀据导电图捐形生产P埋CB板过吃程中部分咽被蚀刻处霉理掉，留骗下来的部渡分就形成信了细小线债路，用于驻提供PC塘B上各元纪器件间的皂电路连接叛。图6.邪8发裸板上似的铜膜猛导线3．过孔否(Via武)过孔是双皆层板和多趋层板的重储要组成部旧分，在各鸦信号层有娘连接关系旱的导线的窑交汇处钻搞孔，并在洽钻孔后的铃基材上沉谨积金属以容实现不同渔导电层之茂间的电气巾连接。慎从工虑艺流程来戏说，过孔摩又分为三保类，即从烧顶层贯通棉到底层的剂穿透式导叹孔(又称纲通孔，T绞hrou施ghV主ia)；展从顶层通项到内层或蝇从内层通篮到底层而夹不贯通整算板的盲导沙孔(又称尽盲孔，B训lind默Via围)；以及脊连接内层载之间而在蜻成品板表问层不可见德的隐藏导齿孔(又称逗埋孔，B总urie照dVi坊a)，如钻图6.9东所示。等过孔普主要由中林间的钻孔尤及其周围裤的焊盘区遍两个部分滴组成，即恨通孔直径鱼和过孔直从径这两部粉分尺寸决罩定了过孔快的大小。劈燕见图示6析.10。图6.克9嘴过孔的萄三种类勾型图6.1枣0过遍孔的尺寸在高速、哭高密度的遵PCB设农计时，过颠孔越小越与好，这样角板上可以咸留有更多韵的布线空通间。另外悼，过孔越泡小，其自掌身的寄生绳电容和寄绣生电感也弄越小，更过适合于高客速电路。楚但是要注驰意，孔越尿小，钻孔律加工工艺赏越难，成晓本也越高咐。通常情恢况下，板称厚和孔径雷比最好应常不大于3挨:1。诉一般咱而言，设眼计线路时真对过孔的姥处理有以声下原则：灶(兵1)尽艺量少用过诵孔，一旦丝式选用了过烘孔，务必滴处理好它窗与周边各迷实体的间峡隙，特别某是容易被诱忽视的中县间各层与真过孔不相固连的线与羊过孔的间登隙。唯(2)卧需要的象载流量越托大，所需位的过孔尺特寸越大，诞如电源层辜、地层与穗其它层连红接所用的输过孔就要朴大一些。4．焊盘尽(Pad全)焊盘的适作用是泊放置焊吸锡、连孝接导线怕和焊接昼元件的踢管脚。遍所有元肉件孔或段引脚通滤过焊盘田实现电盒气连接醉。为确腊保元器府件与基届板之间义的牢固躲粘结，紧孔周围引的焊盘醉应该尽君可能大温。焊盘馆的外径纱决定焊典盘的大桐小，用女D表示彼；焊盘呢的内径盖由元件法引线直不径、孔孔金属化香电镀层并厚度等析方面决持定，用锁d表示努，一般嫂不小于腊0.6悬mm希，具体硬如图6盯.11碗所示。看对于单词面板，变D≥(索d+1民.5)杰mm贤；对于西双面板祥D≥(剪d+1论.0)味mm尺。图6.耐11泪插入乳式焊盘革的尺寸常见的焊吐盘形状有早圆形、方猴形、多边裂形、泪滴疑式，等等土。选择焊肺盘类型要址综合考虑听该元件的烫形状、大扮小、布置呢形式、振抄动和受热满情况、受框力方向等通因素。表浅6.2所绵示为不同口形状的焊酬盘及其应概用场合。表6.2瓶不同刷形状的焊绸盘及其应袍用场合5．层在这里，打“层”的他概念不是窗虚拟的，幼而是PC桐B板材料兰本身存在防的实实在昨在的铜箔穷层。由于雀现今电子尾线路的元梅件密集安骗装、防干风扰和布线盐等特殊要滚求，一些道较新的电每子产品中涉所用的印功刷板不仅页有上、下谷两面供走渠线，在板重的中间还客设有能被熊特殊加工梨的夹层铜孔箔。例如档，现在的筝计算机主学板所用的肺PCB板生材料多在旺4层以上偶。这些层面因加工难薯度相对较晋大，大多貌被设置为忧走线较简叫单的电源伟布线层，荐并常用大现面积填充巷的办法来已布线；上心、下表面玻层与中间崭各层需要宰连通的地堂方用“过检孔”来沟闹通。这样膜就不难理掩解“多层烟焊盘”和啦“布线层祸设置”的绸有关概念槐了。需提病醒的是，芬一旦选定解了所用P罗CB板的怕层数，务坝必关闭那举些未被使卷用的层，廊以免布线考出现差错简。6.2沾印港刷电路乎板的制煎作工艺6.2.繁1P苏CB板生畅产过程中击涉及到的林基本概念钟1．基板PCB睡板的原辜始物料胶是覆铜竟基板，掠简称基辞板。基主板是两馒面有铜止的树脂消板。现腰在最常周用的板遇材代号膏是FR删-4。2．铜箔铜箔是戚在基板潮上形成帮导线的私导体，转其生产誓过程有厚两种方索法：压仅延与电抽解。搅压延就闷是将高基纯度铜嘱材压制宾成厚度摊仅为1张mi刑l(相麦当于0鹿.02馒54量mm)以的铜箔膨。电解梅铜箔是讽利用电详解原理罗，使纯预铜在滚锹动的金淋属轮上逢不断析纹出，形忙成铜箔疤。PC府B厂常级用的铜坟箔厚度竹在0.突3～3娘.0惭mil奔之间。3．P滤PPP是多滥层板制作樱中不可缺配少的原料差，它的作蛛用就是用肠做层间的博粘接剂。4．干卷膜感光干膜辆简称干膜腾，主要成烘分是一种尼对特定光序谱敏感而羡会发生光猛化学反应胞的树脂类扣物质。实队用的干膜滋有三层，门感光层被上夹在上、棚下两层间茧起保护作垒用的塑料奖薄膜中。5．防焊脱漆防焊漆咳实际上华是一种矛阻焊剂敢，是对民液态的狡焊锡不晌具有亲州和力的虫一种液荷态感光中材料。留它和感线光干膜节一样，塑在特定剩光谱的棍光照射翠下会发苗生变化般而硬化垫。使用锯时，防背焊漆要伙和硬化但剂搅拌切在一起旗使用。朱防焊漆某也叫油若墨。我极们通常帮见到的饥PCB堪板的颜已色实际伯上就是胸防焊漆材的颜色陡。6．底片这里的恰底片类岸似于摄留影的底唱片，都灶是利用侵感光材皮料记录桨图像的蚕材料。师客户将油设计好呈的线路案图传到谋PCB默工厂，车由CA斧M中心麻的工作岔站将线住路图输零出，但牌不是通奏过常见雕的打印淋机，而学是光绘极机，它盘的输出况介质就刑是底片许，也叫北菲林(影fil揭m)。黑胶片曝馋光的地美方呈黑川色不透丢光，反假之是透犹明的。赛底片在怒PCB贸工厂中撞的作用希是举足效轻重的蛙，所有才利用影偷像转移馆原理，滴要做到端基板上颤的东西讯，都要转先变成弟底片。6.2.船2印拿刷电路板务的制造工贱艺流程壤1俯．影像转桨移(成形辨／导线制脏作)即利用感贿光材料把携图形从一宾种介质转击移到另一耳种介质上宗。以内层摔线路制作平为例：基愚板上先要抗压上一层鞭感光干膜三，干膜上鞋再覆盖上浪底片，接歇着曝光。菊揭开底片萍看干膜，遭被光照的参地方与未富被光照的汤地方迥然溜不同。对裳光聚合型灵干膜，受娱光照的地望方颜色变彩深，意味细着已经硬歌化(光聚来合反应的纳结果)，索再经过显烟影(使用寇碳酸钠溶蜂液洗去未秋硬化干膜壤)，原本谊底片上透膨明的地方宁，干膜就熄得以保留险，而原来津底片上呈斤黑色的地父方，干膜届由于未被承硬化，所呆以被显影歉掉了。再昨使用蚀铜箭液(腐蚀尤铜的化学台药品)对称基板进行锯蚀刻，没词有干膜保含护的铜就丸被蚀刻掉纹，而干膜吨下的铜面弊则被保留歌。如果底炎片上使用韵无色透明对来代表线为路与有铜挥区，使用治黑色来代租表无铜区羡，经过曝龟光、显影肝、蚀刻，娱底片上的适影像就转制移到基板把上来了。2．钻孔崇与电镀如果制朴作的是绕多层P练CB板擦，并且毒包含埋花孔或是悠盲孔的紫话，每晓一层板蝇子在黏婆合前必乔须要先壶钻孔与是电镀。叠如果不容经过这慈个步骤铜，那就夏没办法正互相连舒接了。疫在根送据钻孔柔需求由赢机器设木备钻孔蔬之后，映孔壁必青须经过请电镀。主在孔壁红内部作但金属化棵处理后椅，可以贺让内部颜的各层子线路能瓜够彼此笛连接。递在开始处电镀之葵前，必浸须先清位掉孔内寇的杂物近。这是耐因为树舌脂环氧斗物在加童热后会线产生一洒些化学霞变化，三而它会太覆盖住畅内部P朵CB层好，所以消要先清谅除掉。惊清除与欺电镀动胆作都会戒在化学外过程中心完成。3．多层月PCB压持合各单片层密必须要压制合才能制妙造出多层虑板。压合磁动作包括常在各层间锦加入绝缘打层，以及练用粘结剂吊PP将彼秧此黏牢等堵。如果有为透过好几依层的导孔初，那么每绪层都必须暖重复处理病。多层板讯的外侧两养面上的布柴线通常在祖多层板压厚合后才处搭理。4．处牛理阻焊背层、丝继印层和夜金手指承部分电酬镀接下来驶将防焊使漆覆盖容在最外裁层的布敞线上，同这样一们来布线跟就不会够接触到扛电镀部痛分了。焰丝印层袜面印在接其上，盒以标示美各零件写的位置续，它不披能够覆昆盖在任饱何布线流或是金守手指(绩指实现灯将两块隶PCB骡板相互饿连结的述边接头究，其上关包含了治许多裸册露的铜贼垫，事乘实上也健是PC健B布线歌的一部齿分)上兽，不然迁可能会怀减低可宾焊性或恰是电流柳连接的伏稳定性运。金手膜指部分部通常会匪镀上金丧，这样话在插入扫扩展槽舞时，才榴能确保困高品质镇的电流班连接。5．测你试测试PC个B是否有目短路或是栏断路，可样以使用光懂学或电子疼方式。光杆学方式采仰用扫描方史式找出各娃层的缺陷白；电子测乌试则通常柜用飞针探双测仪来检锹查所有连着接。6．元秤件的安饼装与焊耐接无论是今THT屠封装，奶还是S同MT封拳装的元纵器件都刺采用自逐动化设姥备来完等成元件号的安装盆与焊接张。雨T屋HT封栽装元件付通常采棍用波峰棵焊接(表Wav雀eS步old姓eri顿ng)战方式。咽首先将略引脚切惧割到靠港近板子津，并且塞稍微弯然曲以让位零件能色够固定犬。接着贷将PC影B板移孕到助溶并剂的液乐面，让端PCB侦板底部除接触到汉助溶剂诊，这样程可以将报底部金跟属上的恳氧化物眉去除。遣在加热篮PCB给板后，咽则移到盟融化的此焊锡上膀完成焊嫂接。SMT封息装元件通汉常采用再男流回焊接您(Ove趋rRe溜flow新Sol勇deri链ng)方弟式。主要末经历四个形阶段：预贷热段、保脊温段、回完流段和冷沉却段。P渡CB板经梅预热段，特实现PC翁B板上元罪件的温度恳趋于均匀所，并保证奏焊膏中的肤助焊剂得妇到充分预佣熔化。进戚入到回流执段后，焊泼膏在快速钳熔化的条惭件下将元绍件焊接于欲PCB板堂上。最后塑以尽可能赔快的速度办经历冷却者段，整个员焊接完成碧，从而得番到明亮的颗焊点。6.2.录3节贴省PCB友板制造成爬本的方法印刷电男路技术交的发展凳水平，愉一般以般印刷电戒路板上怕的线宽菠、孔径跳、板厚宿/孔径净比值为伯代表。冤为了让夕PCB栋的成本烫能够更蜡低，有寸许多因骄素必须描要考虑露：夏(1碌)板联子的大穿小是成陈本考虑卧的重点盟。板子筑越小，计成本就射越低。堤部份的址PCB乞尺寸已侦经成为撞标准，码只要按臂照标准蝇尺寸设椒计PC亿B板，街那么生衫产成本赚自然就斩会下降爬。疼(2狱)使丽用SM扔T封装素元件会惜比使用戚THT担封装元死件设计徐节省成泻本，因猛为PC尊B上的岗元器件作会更密可集，相堂应的P飘CB板懂也会更周小。但垮是要注别意：如叹果板子议上的零疗件很密灿集，那秒么布线拉也必须秩更细，经生产P寒CB的伞设备也栏相对的泄要昂贵球，且相膀应的生早产PC懒B的材帽质也要帜更高级票，对布狮线设计计要求的炉水平就绒更高。粱这些问望题带来愤的成本通，可能猎比缩小洋PCB赚尺寸所晃节省的痒还要高骡。(3)齿层数优越多成视本越高拖，不过虎层数少混的PC涨B通常解会造成烟大小的怠增加。肤(4祸)由件于钻孔盗需要时筛间，因堵此导孔浮越少越俱好。埋份孔比贯夫穿所有萌层的导富孔要贵间。因为蛙埋孔必亮须要在妈接合前卵就先钻多好。笔(呼5)绣板子上否孔的大竖小是依姓照零件感引脚的柴直径来坚决定的济。如果田板子上花有不同顽类型引第脚的元紧器件，雪那么因卖为钻孔阿机器不述能使用渴同一个溉钻头钻翁所有的悦孔，则料相对更洽耗时间谦，这也衡就带来屑了制造磁成本的撞相对提腾升。贱(6)屿使用房诚飞针式典探测方捞式的电苗子测试牌，通常毛比光学络方式贵贝。一般哄来说，欣光学测拔试已经椒足够保势证PC变B上没屯有任何迅错误了婆。6.3化PCB遭文件编辑织器的基本交操作技巧6.3软.1语新建泼PCB胶设计文偷件启动PC兵B文件编炊辑器的过婚程与原理序图文件编爆辑器类似馒。其操作演步骤如下瞎：载(1)巡寿启动Pr铅otel贼99年SE后，较执行菜单谁命令Fi肯le|O肯pen或识File功|Ne祖w，将打蹲开一个已折存在的设贫计数据库亚，或创建烘一个新的底设计数据矿库文件。弃(疾2)创玻建或打开男设计数据仍库后，打浓开Doc恨umen缸ts文件贪夹，再次秧执行菜单保命令Fi绝le|N砍ew，或籍在Doc那umen对ts文件耗夹的工作争窗口中单辞击鼠标右度键，在弹神出的快捷颗菜单中选兽择New告命令，都税将弹出新壶建设计文锡件对话框德，如图6勺.12所鸣示。选取扭其中PC粘BDo食cume诵nt图标坡的文件类柳型，单击巾“OK”断按钮，即牺在Doc摘ume基nts肌文件夹蜡中建立唇了一个由新的P心CB设器计文件梦，默认则名为“殖PCB酸1”,疏扩展名扰为.P剖CB。果用户最醉好为新爱建的P角CB设宣计文件荒更改一衬个能描注述此电辉路板功秒能的名峰称，使补文件具想有较好肥的可读方性。图6.1显2新位建PCB尚设计文件(3)茶双击躬工作窗写口中的形(或单惨击PC敢B文件界管理器冠中的)毒PC汗B1.烟PCB麻文件图吼标，就杜可以启麻动PC良B文件盐编辑器堂了，如嫩图6.施13所寄示。图观中标注鼓了界面做中各部雁分的功虑能，左崭侧是P融CB管愚理窗口膜，右侧违是工作纱窗口。当启动P隙CB编祥辑器后舅，菜单消栏和工套具栏将肺发生相尖应变化远。图6.农13喇PC徐B文件拼编辑器盲的各组鸦成部分6.3.忆2P橡CB文件并编辑器的坛画面管理本1攀．画面的滩导航PCB善文件编软辑器中您对画面躲的导航偏有如下桐三种方砖法：秋(挂1)承使用工幻玉作窗口影的滚动草条。盏(来2)瞒使用P肺CB浏慕览器(孔Bro晚wse爽PC漏B)中参的导航红窗口。丙在PC扩B文件凡编辑器晨界面下伞，单击乞Bro飞wse颠PC振B标签斥，则显听示PC眉B浏览冬器窗口侵，可以笋发现，薯在PC圣B浏览铃器的左繁下方有揭一个导示航窗口蒙，如图疯6.1蹲4所示壳。其中怕显示的蹄是当前弱正在编纽奉辑的整木张PC股B图纸程的缩略的图，利则用该窗晶口可以哄方便地切浏览P岭CB图鞭，并在御工作区荡快速定趟位。图6.辨14强PC鹊B浏览柔器(B爆row般se岔PCB迈)中的验导航窗吓口窗口的葡整个矩铺形代表镰整个P含CB工揪作窗口撑，可显每示在P浓CB管情理器中点浏览的鸡元件或从网络。希图中可幕看到一蚁个虚线佳框，这假个虚线妈框就代锣表了当逐前的编施辑窗口饮，移动被这个虚锯线框可巴移动当壶前的编偶辑画面愧。抓将鼠印标箭头互移到虚翅线框中拆，按下锈鼠标左首键并移担动鼠标块，就可睛使工作堡窗口在袜画面上岛移动。求因观察宅窗口显闯示的是派整张图侵纸，所赖以可快津速地将军所需的僵部分移嫩动到工喊作窗口引，如图黎6.1卡5所示淡。将光赤标指向剥虚线框树的顶点旷，按住胸鼠标左止键，拖朗动顶点膀可改变喂虚线框少的大小稍，同时旧，工作绢窗口的熊画面被碗缩放，搞虚线框宰越小，菌画面放胸大比例耻越大，界图越清氧晰。图6.荐15麻调节尤虚线框痰的大小沟实现画斜面控制此窗口还寺可作为放椅大镜来使骨用。单击身视窗下的炼Magn鄙ifie陕r按钮，游光标变成毫一个放大蹈镜，将其著移动到工楚作窗口要阴放大的部吉位，在视膜窗中可显捧示该部分南被放大后物的图样。宋单击Co仰nfig呜ure按旷钮，在弹钥出的对话茧框中可选哈择放大镜湖的放大比塑例，或按蹄下空格键羞也可更改你放大比例那。羡(3)健使用十字盼光标的自抗动滑动功幕能。咏当PC练B编辑器苦处于某中帽命令状态软时(如正城在放置焊酿盘、线条经等)，将刊鼠标移动旷到工作窗脑口时，光戏标会变成访十字形，光这时若移寸动光标到泉工作窗口寻边沿时，罩显示的画俗面将自动锹地向窗口醉内侧滑动槐。这种自暂动滑动主纱要是用以门执行某些打命令的，泪也可以用炎来移动画羊面，且是刺手工放置刷元器件和床手工布线掠中最方便碍的操作方帮式。按鼠舒标右键(舟停止命令犯)可以停习止自动滑邮动

功能添。2.画数面的放大赖、缩小及队相关操作在PCB厌文件编辑橡器设计窗扩口中可以牙灵活的放钥大、缩小症画面，并夏且可以实极现以最合耕适的比例京显示整个灰绘图界面抛等视图的念管理操作翅。拳1)当盐前窗口画头面的放大纪和缩小操搜作梨放大画面好是为了能间够看清楚剖PCB文范件工作界慨面上各个悦对象的详邪细信息，乞以确保元致件与走线铸之间具有胃良好的电矮气连接关荐系，并且膀元件的标战号、注释欠等内容都爱能够清楚担地显示出讨来。

缩贯小画面是年为了能够痛从整体上桌查看PC嫂B设计工问作界面上读的布局情期况。在电嫌路板设计易过程中，捡布置元件御等对象时近一般也都蹈是在放大比率较小的宵工作界面浮下进行的甘。具体可陶采用如下饥操作之一叉实现：◆菜俱单命令捕：选择介“Vi典ew”清菜单，络在其下释拉菜单才中选择斑放大画阻面——励Zoo裳mI异n；缩雷小画面言——Z图oom尽Ou刚t，如舍图6.疤16所取示。图6.刺16止放大垮和缩小司画面命瞎令图6.1祝7放务大和缩小眯画面的控渴制按钮2)投在当前饱窗口中剩显示P阔CB板参中的所馆有对象君在进行要PCB久设计时烦，经常清会出现贪PCB雀设计界设面的对胀象不在淹显示画际面内的吩情况，仅虽然可环以通过劳移动滚夸动条查交看，但煌是难以静获得一嘴个整体戴的印象烂，并且红移动滚久动条有征时会比悟较麻烦搜。此时投，用户盼可以利肉用如下吧方法之斥一实现睬在当前近窗口显励示整张员图纸或诊PCB户图纸中备的整个贼电路板温(注意历：一般盘来说，货PCB防图纸的湖范围总这是要覆早盖其中本的电路寒板，即痕电路板升只属于牺PCB踢文档的荷一部分乏)，使牧所有对死象都放念置在P逃CB设夸计工作河界面下列，而不颤需要移邪动滚动背条来查抖看各个抽对象。熔这对于牙调整对改象的布煌局是十谋分有用愉的。◆菜妄单命令拾：选择墙Vie谣w菜单意，在其梳下拉菜爷单中选幸择显示双整个P肿CB图龄纸——胆Fit顷Do广cum矩ent橡；显示幼整个P厉CB电核路板—勒—Fi穗tB伸oar庄d，如做图6.翼18所障示。图6.饶18报显示纳整个P若CB图摔纸命令图6.劳19举显示潜整个P歌CB图哪纸的命字令控制荒按钮3)贵选择画损面的一奶个区域讯放大针如众果用户排想指定伯一个区备域来放常大，可龙以选择浩如下任顾一方法岛来进行庄：不◆架菜单命免令：选泰择Vi交ew菜杰单，在驻其下拉刺菜单中雾选择A别rea挂命令，兽如图6舱.20长所示。图6.梯20稼选择债一个区马域放大性命令图6.省21违选择载一个区愿域放大残的命令课控制按泡钮这时鼠标艳指针上增姑加一个十动字光标。杜在需要放滩大的区域埋左上角按疾下鼠标左依键，这时速将出现一房诚个矩形，紫如图6.馅22所示恋。包括在寨矩形当中庄的对象将帝是被选中苹来进行放稼大的。此稀时拖动鼠眉标使得矩葵形包括需变要放大的掉对象，然斯后单击一谱下鼠标左隙键，这时德矩形中的奇对象将放贫大到整个消设计工作反界面，如傲图6.2均3所示。图6.推22糖选定做一个放漆大区域外的具体忆操作图6.2脑3选上定一个放挠大区域后奔的具体操胀作结果4)画握面的刷新令在昌PCB设缴计过程中牲，用户将崭发现经过耀元件的布隆局、对象菊的修改等哪操作后，乞PCB设坟计工作界窗面中会多贺出一些斑学点、短的伐走线痕迹丸等，影响赶用户对电粗路板图的停观察。这细时可以刷魄新一下显障示界面，他使这些斑深点、走线谱痕迹消失谢。断实际上，可在前述内估容中提到钳的显示界闻面的放大捕、缩小、宴显示PC镇B板所有盗对象等操戒作中，都榨会对视图咏进行刷新工，但是这眨些方法都警改变了显雾示界面中哨对象的位读置或显示季比例。这猛里介绍的侍是不改变络视图内容袋的刷新方荣法：驳◆菜已单命令：帝选择Vi赠ew菜单合，在其下捏拉菜单中惠选择Re抵fres洪h命令，赠如图6.硬24所示割。茄◆键盘咱上的快捷洋键：按E芽nd键。图6.2陵4刷摊新画面的稳命令5)拖汪动视图扁当不槽希望改变求视图的显贼示比例时仔，无论怎剃样移动滚烛动条，总那是无法将屈布局图放项置在PC哨B编辑器似工作界面刃的中间。捡我们可以绣采用拖动墙视图的方芽法解决此唇问题。帽具体限方法是：构当PCB岗设计编辑匀器处于空示闲状态，盏即不进行糊布线、放肯置对象等词任何操作哗或命令状努态时，按症住鼠标的古右键不放颤，这时鼠皱标指针变蒙成一个手辨的状态；读拖动鼠标葛到显示界播面的合适给位置，然阁后松开鼠谊标右键，血即可改变零显示界面驶中对象在翅工作窗口晋中的位置肾。3．工鲁作层的疤切换如何使一烟个工作层筑成为当前怎工作层呢李？此时可统以注意一跳下PCB临编辑器窗僚口底部的胡工作层标歪签：当工盏作层标签天处于凸起固状态时，毯此工作层故就是当前店工作层，百如图6.橡25所示欢。图6.唉25逃切换如工作层当一个工猾作层变为航当前工作加层后，如重果在PC垫B编辑器唱工作窗口县中放置T残rack呢(走线)么、Fil过l(填充戒)、Po浊lygo驶n(多边巡寿形)、A趟rc(圆导弧)、S赞trin尊g(字符偷串)、C秧oord鹊inat尖e(坐标痛标注)和帽Dime大nsio鹅n(尺寸伍标注)等轿各种对象品时，这些唱对象会放落置在当前丽工作层上衰，而Co斯mpon船ent(限元件)、尝Pad(达焊盘)以两及Via肤(过孔)血等对象则饶只能放置乐在固定的矮工作层上腿。事欲将一个义工作层设穷置为当前绣工作层，甘可以按如捎下方法之季一进行操默作：泳◆在对需要设置谣为当前工跳作层的工勤作层标签调上单击鼠霞标左键。◆按下偷小键盘上饥的加号键弹(+)，购当前工作掩层将向右排转移。如秧当前工作暑层为To俩pLa叼yer，羞按下加号沈键之后，师Bott第omL剃ayer爽将变成当霞前工作层列；再按下素加号键时烘，Mec鞠hani王cal1奏则变成当息前工作层胜。不停地粪按下加号柄键，将构兄成一个循壁环。佳◆按绒下小键盘鲁上的减号卸键(-)推，当前工亲作层将向拾左边转移横，与按加柏号键的情陪况正好相齿反。不停竭地按下减歪号键，也洗构成一个挠循环。◆按废下小键圆盘中的紫乘号键蛾(*)腔，当前诸工作层凯将在T戒op晚Lay周er和遥Bot岂tom熟La劣yer荷之间切居换。如护果在按寒下乘号出键之前刑，当前焦工作层凭既不是叙顶层，津也不是钩底层，承则按下机乘号键蔑后，顶播层将首棋先变成秤当前工命作层。瘦乘号键歇的这个抽作用主辞要是为狂了方便受放置元姨件对象栏(因为虹元件对搏象只能童放在顶术层或底检层上)咬或手动温走线。策当一个航工作层窄变成当封前工作悄层后，傅当前工庄作层的功走线就棍显示在报最前面摊。如顶寸层为当逃前工作敬层，而他顶层上腔的走线先和底层膜上的走性线处于识交叉状成态，则右在交叉锯处顶层漂走线会朋覆盖底厅层上的罚走线。4．栅格阶和计量单成位的设置1)栅绳格参数的扮设定杆栅格(号Grid唯)的设定潮包括电气课栅格(E预lect承rica负lGr脆id)的细设定及一托般栅格的俱设定，而担一般栅格记的设定又辅包括锁定田栅格(S罢nap临Grid各)与可见哗栅格(V绒isib于leG私rid)驰的设定。丛当我们要驼设定栅格且时，只需税启动De纤sign献菜单下的侧Opti牺ons命承令，即可庭打开如图品6.26睡所示的对纹话框。图6.2钳6栅类格参数的寇设定(3)对电气颜栅格范折围。电敬气栅格孟主要是持为了支饲持PC配B的布伟线功能价而设置抓的特殊瘦栅格。笑当任何绕导电对熊象(如仙导线、铺过孔、描元件等泛)没有融定位在涉锁定栅省格上时熄，就该趋启动电干气栅格陷的功能盐。只要亡将某个尺导电对揉象移到童另外一猫个导电府对象的轮电气栅湿格范围庙内，就涨会自动狱连接在禁一起。很选中E昼lec割tri尺cal忧Gr桨id复睬选框表闲示启动鹿电气栅蛛格的功顺能。R镇ang泻e(范励围)用膨于设置板电气栅沃格的间丽距，一街般比锁织定栅格辱的间距仅小一些庸才行。帅(4)灾可视浪栅格的袖类型设用置。可垒视栅格肠是系统驳提供的折一种在差屏幕上骡可见的贴栅格。趴通常可萄视栅格予的间距盛为一个裂锁定栅诸格的整股数倍。杯系统提设供Do舱ts(汗点状)棕和Li颤nes担(线状订)两种刘显示类象型。2)张计量单林位的设列置鹊Pr陵ote斧l9芬9S旧E提供娃Met绍ric挽(公制落)和I译mpe咏ria天l(英皂制)两螺种计量油单位，拥系统默播认为英屑制。电陕子元件安的封装舱基本上杆都采用帅英制单歼位，所闭以，设猾计时的驱计量单颠位最好跳选用英迟制。英星制的默瞧认单位馆为mi盯l(毫盲英寸)垒，公制钓的默认旺单位为样mm(及毫米)铜。1m筛il＝起0.0圈254拼mm。肯按下快渡捷键Q茫，计量朗单位在当英制和缺公制之梯间切换取。6.4盏P兄CB板缝的工作绝层6.4.亮1工跪作层的分串类及其功疏能在设计P店CB板时个，首先要趟做的第一似件事就是盟设置电路与板的类型浴，实际上拢就是设置辫电路板的卸工作层。汇P韵rote焰l99灭的PCB肉文件编辑钟器提供了谦多达32稻层的工作谁层，通常袍可以完成狼16层印壳刷电路板艇的自动布秩线，手工伤布线时甚独至可达到随20层以设上，可以搁在任何层萄面上绘图目。Pro乱tel吨99把3解2层的工婆作层加上喂8个其它钻辅助层，狮分成几个员不同类型泻的专用工刚作层面。箱用户需要贺对各种工运作层面的恶意义有清攻楚的了解两。选择De辞sign铃菜单，在讯其下拉菜付单中选择舟Opti朵ons命阔令并执行他，即可打俭开工作层能面对话框最。在对话封框中可以祝根据需要位打开或关母闭层面。柳层面名称贤前若有“例√”，就捐表示该层昌面是打开坚的，无“布√”则表晋示该层面绩是关闭的衔(关闭的教层面并非容不存在，泉只是不显槽示而已)滤，如图6叛.27所散示。从图中中可见，直Prot蛋el9才9的工作屠层按照不相同的类型劳分为几组肤，其名称训和作用如美下。图6.背27责工作裕层的分渔类和设道置1．S刮ign婆al工Lay耳ers娘(信号菠层)Prot培el9浪9提供了蔑16个信腔号层：T亮opL体ayer尝(顶层)努、Bot就tom麻Laye抱r(底层野)和Mi惕d1(中鬼间层1)娃……Mi律d14(界中间层1勉4)。徒信号吴层就是用晨来完成印跪制电路板原铜箔走线她的布线层隙。信号层备中的顶层牢和底层主离要用于放滴置元件和格信号的走叼线，中间革层主要用认于放置信按号的走线垫。在设计很双面板时继，一般只弱使用To碍pLa尽yer(促顶层)和烘Bott舟omL节ayer桶(底层)帆两层，当些印刷电路词板层数超否过4层时质，就需要均使用Mi陪d(中间饶布线层)菜。图6.狼28所示蚊为信号层进图例。图6.2她8信捷号层图例2．I垄nte欣rna犯lP疯lan活es(奋内部电谁源/接轰地层)Prot五el9权9提供了贼四种内部洋的电源和睡接地层，虎分别为P末lane缝1、Pl心ane2服、Pla砖ne3、搜Plan义e4。内末部电源/柔接地层主腐要用于4歪层以上印帅刷电路板另，作为电付源和接地寒专用布线稠层，双面杠板不需要翼使用。剥内部盘电源/接廉地层可以另赋予一个挡网络名称扣。PCB努设计编辑离器会自动因将属于这娇个网络名踏称的焊盘慕连接到相拌应的电源叙或接地层竖。Pro惠tel痒99还允愁许将内部交电源/接券地层切分雁为子层，母即每一层储可以允许款有两个或令者两个以棉上的电源箱面，如+建5V或钓+12兰V等。3．M痕ech敬ani桂cal智La剖yer遵s(机财械层)Pro傍tel嘉99甚SE拳系统提躬供了1蚊6个机川械层，兴我们可裁以在任征何一个量机械层雪上确定姨电路板章物理边丧界，如蝴图6.柄29所息示。而邪在其它拣的机械塞层上放搅置有关影制作及蛋装配的喂示意信尽息，如然外形尺讽寸、数辫据标记劫、对齐鞠标记、野装配说脾明以及棚其它机零械信息待等。图6.2滤9机眉械层(M龄echa鸣nica倍l1)栽上确定物过理边界执行D菊esi渴gn|烈Mec双han馅ica价lL鼻aye手rs命男令，系韵统将显绣示如图钢6.3归0所示柿的“设播置机械星层”对绪话框，干用以为雄PCB晚板设置西更多的宵机械层通。饶通过巾该对话段框用户仗可以选干定使用已哪一个屡机械层悄，即选楼中各机狠械层名樱后的E寄nab晶led怕复选框显。Vi性sib治le复同选框用锁来确定朴此机械堵层是否次可见，晓也就是戏打开(羊显示)荐还是关贪闭此层到。Di拒spl吧ay质In作Sin日gle劈燕La电yer司Mo膨de复凯选框用将来授权艳是否可湖以在单哪层显示浊时放到理各个层蕉上。葬另趋外，在盟打印或绕者绘制牌其它层枣时可以抱将机械葵层加上荐，这是孤机械层达的一个深重要特研征。由刑此带来酷的好处福是可以碰在机械补层上添非加一些撑基准信丝式息，然肝后在打彻印或绘毫制顶层阀(或底浆层)时旁同时将狂机械层男上的基驳准信息或也打印携(或者堡绘制)惊出来。图6.3绩0设迅置机械层桨对话框4.墨So死lde色rM袖ask腐(阻焊扫层)阻焊层铃上绘制骄的是P饲CB板喜上的焊盗盘和过趴孔周围帅的保护教区域。磁Pro僻tel璃99申SE燃提供了孙两个阻攀焊层，杰分别是踪蝶Top睛So工lde当rM男ark恐(顶层斥阻焊层狡)和B茶ott厅om架Sol吃der肢Ma吩rk(能底层阻静焊层)车。为了织让电路虾板适应尺波峰焊育等机器色焊接形维式，要劣求电路溉板上非跃焊接处书的铜箔托不能粘街锡，所停以在焊踩盘以外汇的各部眨位都涂钟覆一层惊涂料，假如防焊菜漆，用榆于阻止科这些部馒位上锡递。阻焊帜层用于或在设计何过程中话匹配焊绢盘，是狭PCB休上自动御产生的石绿色或例棕色层遭面，如灭图6.负31所笑示。它三是绝缘超的防护烂层，可浪以保护段铜线不塌致氧化闸，也可料以防止踏元器件用被焊到谨不正确椅的地方分。图6.伴31腰具有刃绿色或填棕色层废面的阻较焊层5．P套ast阀eM评ask站(助焊突层)助焊层鞠也称锡惠膏层，典没有涂培绝缘防才护层，凑可看到袍露在外球面的铜哨箔，能召够上锡亲，是具拨有焊接突性能的腐层面。笛它与阻键焊层是污一种互葛补关系狗。Pr涉ote滚l9宇9提供歇了两个专助焊层宗，分别霞是To坝pP冒ast杀eM睁ark拐(顶层遮助焊层区)和B颗ott置om惩Pas助te必Mar线k(底万层助焊略层)。构助焊层将主要用呜于有表微面贴元凡器件的稳印制电饿路板。6．S域ilk针scr咏een喘(丝印解层)在PC赠B的阻嘉焊层上润印出所债需要的京标志图续案与文誉字符号锡(大多雄是白色观的)等均的层面拐(如图勺6.3义0左图分中所示刊的白色马部分)肠，由于忽采用的杜是丝印剑的方法杰，因此膛称为丝势印层。裕丝印层日主要用事于标示降各元器过件在板棍子上的灭位置，负绘制相卸关文字状说明和杆图形说腾明，如中元器件财的外形欣轮廓、远元件标倾号和标李称值以们及厂家泽标志、窄生产日惊期等各丈种注释嫌字符等著。根据盆各元器碰件标示尊在板子击上的位君置，可早方便地滥进行元旋器件的会安装和卧维修。伪Pro零tel雾99脆SE怕提供了攀Top晓Ov叹erl酿ay(哨顶层丝念印层)纹和Bo尸tto罗mO雪ver船lay症(底层逃丝印层滥)两个五丝印层聋，如图存6.3晕2所示何。一般硬各种标倦注字符纪都设置陆在顶层墓丝印层楚，底层医丝印层穷可关闭撞。图6.叔32乖丝印奶刷7．K霉eep巩Ou注t(禁箩止布线森层)禁止布线攀层用于定叉义在电路饺板上能够枝有效放置葵元件和布核线的区域维。通过在舞此层上布湖置走线形仪成一个闭游合的区域予作为布线逮有效区，腾在该区域春之外是不职能自动布金局和布线闲的。8．M断ult芒iL乔aye停r(设脸置多层膊面)电路板上隆焊盘和穿炊透式过孔吗要穿透整亿个电路板趁，与不同浅的导电图蒙形建立电盐气连接关抽系，因此胳系统专门章设置了一铲个抽象的稻层——多草层。一般洞焊盘与过菊孔都要设该置在多层由上，如果甩关闭此层辟，焊盘与牌过孔就无拨法显示出铅来。9．D栗ril愁lL弃aye哲rs(步钻孔位银置层)Pro搭tel臣99吼提供两伍个钻孔轰位置层黎，分别伏为Dr竞ill送Dr糠awi傅ng(辆钻孔图圆)和D相ril危lG晌uid油e(钻适孔说明房诚)，主汉要用于糠提供电能路板制滩造过程比中的钻阶孔信息遣。10．歼Oth元er(国其它层压)剩下的幸层归结户起来共忠有6层各，用户愈可在S姥yst搭em操铸作框中睁进行设书置。各轻层的功乳能简要尚介绍如叮下：积(块1)浅Co集nne粗cti梨ons萄(连接坑层)：夏用于设颠置是否植显示飞果线，在出绝大多昏数情况扩下都要齿显示飞停线。桥(拨2)恢DR肉CE额rro迷r(设渐计规则吨检查错闻误层)守：用于榴设置是该否显示冶自动布资线检查持错误信闭息。恩(肃3)种Pa棋dH弦ole点s(焊见盘孔层莲)：用啊于设置是是否显比示焊盘浆通孔。(4)溉Via除Hol每es(过愤孔层)：康用于设置渴是否显示馒过孔的通跳孔。广(5)丸Vi股sibl两eGr灶id(可怨视网格层套)：共有馒两层，由贱系统自己男使用，主向要是为了刃设计者在扒绘图时便躬于定位。6.4会.2炉工作糠层的管脖理Prot权el9粒9SE科现扩展到喜32个信寇号层、1击6个内层费电源/接屡地层、1挺6个机械燃层。系统名提供工作迎层管理器缘瑞，用户可窄以对PC留B工作层仪进行层结侧构定义，奥层添加、数删除，各膏信号层的宣位置排列鱼等操作，戏可以看到服层堆栈的铃立体效果阀。另外，胳Prot蹄el9坡9SE迟也允许用堆于自行定您义机械层展的显示数名目。泉通过执父行菜单命据令Des廉ign|馋Laye雹rSt激ack亭Mana轰ger可胆启动工作认层管理器池。工作层叛管理器对以话框如图抱6.33栋所示。图6.与33芬PC毕B工作掩层管理烂器工作层管皮理器的主仗要功能是榨以按钮形坊式进行控嚷制的。功色能按钮排跨列在对话铃框的右上芽方，依次勾提供如下荣功能。坡1)超添加层评的操作皇(1词)选取挖Top乌Laye黄r层，单江击Add保Lay锻er(添优加层)按秘钮，就可捉在顶层之着下添加一寒个中间信盼号层(M茧idla识yer)滨。如此重暂复操作，膨可添加3跃0个中间前信号层。系(阅2)选采取Top六Lay蜘er层，啄单击Ad落dPl付ane按翼钮，可添厕加一个内闲层电源/辰接地层。谱如此重复弦操作，可忧添加16限个内部电白源/接地仙层。香2)音删除层的技操作译先选中滴要删除的怨某一中间尝信号层或满内层电源村/接地层芽，单击D负elet芝e(删除渐)按钮，神在确认之捧后，可删陆除该工作休层。3)蚁层的移扩动土先选朵中要移心动的某躲一中间绸信号层液或内层隐电源/厦接地层见，单击台Mov岭eU毫p(向锦上移动逝)按钮清或Mo址ve逐Dow赛n(向捉下移动纺)按钮踩，可改酬变各个屯工作层遥间的上个下关系姿。帐4)陆层的仰编辑坏先飘选中要焦编辑的裳某一层搭，单击萌Pro雹per村tie揉s(属眠性)按窃钮，将词弹出如赠图6.怕34所情示的E种dit胀La印yer衔(工添作层编房诚辑)对略话框。蓝其中可章设置该规层的N摧ame风(名称肾)和C夸opp巩er石thi照ckn首ess广(覆铜毒厚度)捉等属性正。图6.3并4工与作层编辑来对话框5)钻葵孔层的管世理浅单击图6作.33中天右下角的朽Dril化lPa睁irs按雹钮，将弹耀出如图6粘.35所扛示的Dr爹ill-匹Pair夏Man毅ager惩(钻孔层云管理)对场话框，其圣中列出了禁已定义的蒜钻孔层的能起始层和敞终止层。症分别单击等Add、坏Dele雾te、E羞dit按胳钮，可完给成添加、牧删除和编叫辑任务。图6.3政5钻促孔层管理别（Dri摔ll-P鸦air歇Mana奖ger）赶对话框6.5服P岸CB浏运览器的睁使用6.5喂.1显PC特B浏览仓器简介PCB步浏览器户和PC逃B文件阁资源管忧理器占牛据相同秆的窗口帆区域，辣按照如卸下方法播之一进事行操作朗，可以单打开P谨CB浏闻览器窗喘口，窗卡口各部幻玉分的基跃本功能痰如图6丑.36滩所示。颜◆选但择Vi撤ew菜何单，然险后在弹陈出的下鸟拉菜单垃中选择愉Des怒ign竞Ma膀nag颗er菜筐单项。及◆汇单击主汉工具栏朝上的插按钮领。泥◆滔按下V先字母键款，松开秧后再按咽下M字桂母键。直PCB雹浏览器邮能够管壁理的对寺象类型慕有“N赤ets蕉(网络罪)”、固“Co孕mpo怒nen轨ts(尊元件)贫”、“全Lib捕rar熄ies鞭(元件大库)”秆、“N午et砖Cla框sse共s(网绝络类)兴”、“涨Com缴pon划ent止sC币las哨ses屈(元件粘类)”扶、“V灶iol衬ati鹅ons神(冲突祸)”和园“Ru龙les奶(规则包)”，泽如图6痒.37彻所示。图6.3缎6P钢CB浏览前器窗口的章组成图6.3货7对信象类型下面对这悄6项分别虚加以说明界：凤(1)冰Net旷s：为当难前PCB漂文件中的美所有网络笨。选择该萄项后，对毛象列表框定中将列出请PCB文订档中的所伍有网络名健称。从中雄选择一个占网络后，悼在对象细肿节列表框两中将列出记该网络所近包含的所底有元件的笛管脚信息娘，而在预已览窗口中马则会看到狠该网络的东走线在电杂路图中的慢大概形状拌和位置。揪(渣2)票Comp款onen佳ts：为尖当前PC盐B文件中映的所有元旷件。选择俘该项后，祸对象列表览框中将以毕元件标号狗、管脚封局装和注释完的形式列发出PCB废文件中的轰所有元件碑。从中选辩择一个元档件后，在洁对象细节洲列表框中欲将列出该浅元件的管泥脚以及所衡涉及的相负关网络，丢而在预览捐窗口中则老会看到该耕元件在电朵路图中的血大概形状尿和位置。(3)哑L绞ibr邻ari塔es：慌为当前备PCB剩文件编轧辑器所魂载入的蛇元件库辟。选择笼该项后减，对象叶列表框苹将列出斑当前所垫加载的迁所有元港件库。颠从中选蔬择一个霜元件库挨后，在取对象细望节列表报框中将这列出该纲元件库衣的所有腹元件，粥而在预颈览窗口别中则会哥看到对补象细节桐列表框耐中所选手择的元悲件的形秀状。叛(此4)粗Ne燥tC盐las彻ses循：为当而前PC沸B文件份中的所兽有网络可类。选罪择该项父后，对逝象列表航框中将喂列出P也CB文衣档中的冠所有网锈络类。顷如果用午户没有办自己建荣立其它斧的网络换类，则鞭只有A仗ll隐Net信s网络射类列在井对象列刷表框中剩。Al远lN聚ets桶网络类灶是建立自一个新紧的PC虹B文档究时系统三自行建轮立的系升统网络怜类