SMT生产工艺流程

1、SMT生产工艺1.什么是SMT？SMT是当前电子装配行业最广泛使用的技术和技术之一，即表面装配技术的缩写。2.SMT的特点是什么？1、组装密度高、电子产品小、重量轻、补丁组件大小和重量约为传统插入组件的1/10，采用SMT后，电子产品的体积减少了40%到60%，重量为减少60%到80%。2、可靠性高，抗震动强。钎焊缺陷率低。高频特性好。减少电磁和射频干扰。4、自动化容易，生产力高。节省30%到50%的成本。节约材料、能源、设备、人员、时间等。3.为什么使用SMT:1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件的零件不能再缩小了2、使用更完整的电子产品、没有穿孔组件的集成电路(IC)，尤其是大型集成

2、IC，应使用曲面修补组件。3、产品的批量生产、生产自动化，厂方要低价产出高产量，以满足客户的要求，提高市场竞争力。4、电子元件开发、集成电路(IC)开发、半导体材料的多重应用5、电子技术革命必须追赶国际趋势。SMT基本流程组件包括：丝网(或粘合剂)、附着(固化)、回流焊、清洁、测试、返回炉丝网：将焊膏或补片粘合剂泄漏到PCB中，用于准备零件焊接。使用的设备是SMT生产线最前面的钢丝印刷机(丝网印刷机)。点刻粘合剂：将粘合剂滴入PCB的固定位置，主要作用是将组件固定在PCB板上。使用的设备是SMT生产线最前面或测试设备后面的点火器。放置：具有将表面组装零件准确定位到PCB固定位置的作用。使用的设

3、备是SMT生产线上丝网背后的贴片机。京华：将补丁胶融化，起到将表面组装部件牢牢粘在PCB板上的作用。使用的设备是位于SMT生产线的批量机器后面的硬化炉。回流焊：熔化焊膏，将表面组装零件牢固地粘合到PCB板中。使用的设备是SMT生产线上批量机器后面的回流器。清洁：在组装好的PCB板上，起到清除对人体有害的焊接残留物(如焊剂等)的作用。使用的设备是洗衣机，位置不固定，可以在线，也可以在线。检查：负责验证组装的PCB板的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试器(ICT)、飞针测试器、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统和功能测试器。地点可以根据测试的需要配置在生产线合适的地

4、方。返修：用于重做检测到故障的PCB板。使用的工具有烙铁、返工台等。分配至生产线中的任意位置。第一，截面组装：进入的检测=丝绸焊膏(点补丁粘合剂)=面片=干(硬化)=再流焊=清洁=测试=维修第二，双面装配；a:进入的检测=用于PCB的a面丝绸糊(点补丁粘合剂)=补丁=干燥(硬化)=a面再流焊=清洁=片状=用于PCB的b面丝绸焊膏(点补丁粘合剂)=补丁=干=回流焊(仅限于b面=清洁=测试=重修)此过程适用于PCB两侧附加了大型SMD(例如PLCC)的情况。b:进入的检测=用于PCB的a面丝绸焊膏(点补丁粘合剂)=补丁=干燥(硬化)=a面重排熔接=清理=皮瓣=PCB的b面点修补=修补=硬化=b面波

5、焊=清洁=测试=感应)此过程适用于PCB的a面重排、b面波焊接。建议仅在SOT或SOIC(28)插针下使用此过程，因为PCB的b面已装配到SMD中。三、单面混合工艺：进入检测=用于PCB的a面丝绸焊膏(点补丁粘合剂)=补丁=干(硬化)=回流焊接=清洁=插件=波峰焊=清洁=检测=维修四、双面混合工艺：a:进入检测=用于PCB的b面点修补粘合剂=修补=硬化=片状=用于PCB的a面插件=波峰焊=清理=测试=偏转如果SMD组件比分离组件多，请先附加，然后再插入b:进入检测=用于PCB的a面插件(销折弯)=皮瓣=用于PCB的b面修补粘合剂=面片=硬化=片状=波峰焊=清洁=测试=返工如果分离元件比SMD元

6、件多，请先插入再贴上c:进入检测=用于PCB的a面丝绸焊膏=补丁=干燥=回流焊=插件，销折弯=襟翼=PCB的b面点面片=面片=硬化=襟翼=波焊料=清洁=测试=维修a棉混用，b棉贴纸。d:进入检测=PCB的b面点面片=面片=硬化=片状=用于PCB的A面导线垫=面片=A面重排焊接=插件=B面波焊接=清洁=测试=修理业a棉混用，b棉贴纸。首先是两个SMD，重排焊接，插入背面，波峰焊e:进入的检测=用于PCB的b-面丝绸糊(点补丁粘合剂)=补丁=干(硬化)=回流焊接=片状=用于PCB的a面丝绸焊膏=补丁=干燥=重排熔接1(可使用本端熔接)=外挂程式=波熔接2(插入零件较少，可使用手动熔接)=清理=侦测=传回a棉附着，b棉混用。6 SMT工艺-双面装配工艺答：进入检测，用于PCB的a面丝绸焊膏(点补丁粘合剂)，补丁，干燥(硬化)，a面回流焊，清洁，片状；适用于PCB的b面丝绸焊膏(点补丁粘合剂)、补丁、干燥、回流焊(最好是仅b面、清洁、测试、返回)此过程适用于PCB两侧附加了大型SMD(例如PLCC)的情况。b:进入检测，用于PCB的a面丝绸焊膏(点补丁粘合剂)，补丁，干燥(硬化)，a面回流焊，清洁，片状；PCB的b表面修补胶、修补、硬化、b表面波熔接、清洁、侦测、修复