线路板生产工艺流程及清洁生产评价

1PCB、FPC工艺流程及产污环节一、高密度多层板工艺流程1、底片制作（刚、柔板相同）底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。菲林底片在印制板生产中的用途为图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。底片制作过程需要用NA2CO3显影液进行显影，有显影废液L1、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1产生2、剪板将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。3、预清洗将铜箔基板用稀H2SO4、NA2S2O8溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。4、内层涂布油墨内层工序使用液态的光致抗蚀剂油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。5、内层曝光显影于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。6、内层蚀刻将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CUCL2和HCL。废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCL挥发产生酸性废气（G10）。7、内层退膜蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。28、棕氧化其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，棕氧化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。本过程污染源主要为清洗废水（W13）及氧化废液（L12）。9、压合压合工艺是将经过内层线路、氧化处理后的基板两侧涂上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度达100时，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起，压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。压合工段不使用化学药剂，污染物主要为固体废物，如生产原料中使用的压合纸、废铜箔、废玻纤布、以及裁切、钻靶孔所产生的边角料（S8）。10、钻孔其目的在于使板面形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之间的连通，并用刷板机除去钻孔时产生的钻污。此工段主要污染物为覆铜板废屑（S3）和粉尘（G2）。11、沉铜沉铜又称化学镀铜，其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层。此处镀通孔采用化学沉铜方法，其原理是利用铜镜反应使孔壁内附着一层铜。化学铜溶液组成为CUSO4、HCHO、NAOH、络合剂（EDTA乙二胺）及少量稳定剂。此过程主要污染源为酸雾（G11）、清洗废水（W14）和化学镀铜废液（L13）。12、电镀铜在整个基板电镀上一层薄铜，产生除油废水（W15）、除油废液（L14）、清洗废水（W16）、酸雾（G12）和电镀铜废液（L15）。13、贴膜将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（S1）。14、曝光显影对贴好干膜的基板进行曝光显影，将线路图形呈现在板面上，此过程产生显影废水3（W1）和显影废液（L1）。15、图形电镀铜/锡（CU/SN）当线路图形被显像裸露出来之后即进行图形电镀（将线路图形上镀上一层铜和锡）。首先以稀硫酸去除线路表面的氧化物，将线路板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液的阴极，阳极则为铜块，供给直流电源，即可在基板的线路上镀上一层铜。线路镀铜后，再镀上一层锡于线路上，以作为后续抵抗蚀刻用。浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡，阳极为锡棒的锡电镀槽液中进行电镀。此过程产生镀前除油废水（W2），除油废液（L2）、酸雾（G3），电镀铜废液（L3）以及镀铜后清洗废水（W3），电镀锡废液（L4）以及镀锡后清洗废水（W4）。16、电镀铜/镍/金在基板表面导体先利用镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散。镀镍液19主要成分为NISO47H2O，镀金液由KAU（CN）2和添加剂组成。产生镀金后清洗废水（W6）、镀金废液（L6）、镀镍清洗废水（W7）和镀金废液（L7）。此处产生干膜废液（L5）和干膜废水（W5）。17、去干膜在进行蚀刻前，先行将线路以外的硬化干膜以氢氧化钠将其溶解剥离，再进行蚀刻。18、蚀刻利用蚀刻液将线路图形以外未镀上耐蚀刻锡的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为氨水和CUCL2。此过程产生清洗废水（W8）以及含氨废气（G4），含络合铜碱性蚀刻废液（L8）。19、退锡蚀刻完成后，锡的抗蚀作用已经完成，如果是喷锡镀金板，则需利用硝酸型退锡液剥除锡镀层，形成裸铜板。产生退锡废液（L9）、清洗废水（W9）和含硝酸废气（G5）。20、涂阻焊剂4阻焊剂又称阻焊油墨，俗称绿油，涂覆的目的是防止导体不应有的粘锡和导体之间因潮气、化学品等引起的短路等，本项目使用液态感光油墨，其成分为环氧树脂和环氧丙烯酸，采用帘幕涂布方式涂布，涂覆需要预先烘干。此处产生少量废油墨（S5）。21、曝光显影将涂布阻焊剂的地方进行曝光显影，产生显影废液（L1）和显影废水（W1）。22、文字印刷在需要印刷文字的地方（如标记等），利用丝网漏印将文字印刷在板面上。此过程产生少量有机废气（G6）。23、喷锡先行丝印一层防焊绿漆后经红外线硬化，再经紫外线曝光及显像处理，将板上通孔及线路部分裸露出来，使板面不具有粘锡性，在喷锡过程中，熔融锡仅附着于板面通孔及线路部分，其余被防焊绿漆保护的部分不附着锡。防焊绿漆印好后将基板再涂一层助焊剂，瞬间浸置于熔融态锡铅合金槽中，并随即垂直拉起，以热风及空气刀刮除留在板上多余的熔融态锡，使板上通孔及线路上附着一层锡，作为电子零件装配用。使用SNPB合金、采用电加热，在240高温下进行。此过程产生含锡、铅尘废气（G7）和清洗废水（W10）和锡渣（S6）。24、成型利用冲床及CNC将线路板加工成客户需要的形状。此工段主要产生废线路板（S7）和含尘气体（G8）。最后通过品质监测后，即可出品。56裁板预清洗湿膜曝光显影内层蚀刻G1S2水、硫酸、过硫酸钠G9L10干膜S1W1酸性蚀刻液NACO3去膜棕氧化压合钻孔化学镀铜化学镀铜液基板W12铜箔氧化剂、NAOHNAOH、水L5L12S8S3G11L11G10W5W14L13W11L1W13G27镀镍/金液电镀铜贴膜曝光显影图形电镀电镀镍金去干膜蚀刻涂阻焊剂曝光显影干膜水、碳酸钠铜、锡W6W7L8W1电镀铜液碱性蚀刻液NAOH阻焊剂碳酸钠G12S1W1W2W3W4L14L15W15W16W5L5L2L3L4G3退锡文字印刷硝酸L1W8G4S5G6L9G5L6L7W9L18图1高密度多层印刷线路板生产工艺及产污环节喷锡锡条、助焊剂、硫酸成型电气检测成品检查发货G7S6G8S7W109二、柔性线路板工艺流程柔性线路板的加工工艺与刚性板加工工艺极具相同之处，包括设备上大部份与刚性线路板设备通用，具体流程如下1、底片制作，与刚性板相同，（不作说明）2、剪板将柔性基板剪裁成设计规格，一般情况都是固定的规格不会变化，并且此过程不产生任何废料。3、预清洗将铜箔基板用稀H2SO4、NA2S2O8溶液循环冲洗，此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。4、内层干膜将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，此过程产生废干膜（S1）。5、内层曝光显影于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的干膜起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的干膜进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废干膜（S1）。6、内蚀刻将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CUCL2和HCL。废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCL挥发产生酸性废气（G10）。7、内层退膜蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。8、表面处理将蚀刻后的线路面用稀H2SO4、NA2S2O8溶液循环冲洗，以保证铜面干净无氧化，增加与纯胶压合后的接合力。此过程产生酸洗废液（L6）、清洗水（W6）和含硫酸废气（G9）。9、层压根据不同客户的不同要求将各层采用纯胶通过一定的温度和压力的作用下压在一起得到一个互联的作用，压合工段不使用化学药剂，污染物主要为固体废物，如生产原料中使用的压合纸、废纯胶、以及裁切、钻靶孔所产生的边角料（S8）。1010、钻孔其主要目的在于作为上下或内外层线路之间的连通，并用刷板机除去钻孔时产生的钻污，此工段主要污染物为覆铜废屑（S3）和粉尘（G2）。11、孔处理经过钻孔的板子孔壁上有较多的树脂钻污，如双面则不用去钻污处理，而多层板即需要则要采用等离子体技术进行去钻污以使内层铜环与孔壁镀铜层呈可靠的三面接触，此工段基本上不存在污染，11、孔金属化其目的与刚性板相同，在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层。此处镀通孔采用化学沉铜方法，其原理是利用铜镜反应使孔壁内附着一层铜。化学铜溶液组成为CUSO4、HCHO、NAOH、络合剂（EDTA乙二胺）及少量稳定剂。此过程主要污染源为酸雾（G11）、清洗废水（W14）和化学镀铜废液（L13）。12、电镀铜在整个基板电镀上一层薄铜，产生除油废水（W15）、除油废液（L14）、清洗废水（W16）、酸雾（G12）和电镀铜废液（L15）。13、贴膜将需要进行线路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖（需采用真空压膜机），此过程产生废干膜（S1）。14、曝光显影对贴好干膜的基板进行曝光显影，将线路图形呈现在板面上，此过程产生显影废水（W1）和显影废液（L1）。15、图形电镀铜/锡（CU/SN）当线路图形被显像裸露出来之后即进行图形电镀（将线路图形上镀上一层铜和锡）。首先以稀硫酸去除线路表面的氧化物，将线路板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液的阴极，阳极则为铜块，供给直流电源，即可在基板的线路上镀上一层铜。线路镀铜后，再镀上一层锡于线路上，以作为后续抵抗蚀刻用。浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡，阳极为锡棒的锡电镀槽液中进行电镀。此过程产生镀前除油废水（W2），除油废液（L2）、酸雾（G3），电镀铜废液（L3）以及镀铜后清洗废水（W3），电镀锡废液（L4）以及镀锡后清洗废水（W4）。1116、电镀铜/镍/金在基板表面导体先利用镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散。镀镍液19主要成分为NISO47H2O，镀金液由KAU（CN）2和添加剂组成。产生镀金后清洗废水（W6）、镀金废液（L6）、镀镍清洗废水（W7）和镀金废液（L7）。此处产生干膜废液（L5）和干膜废水（W5）。17、去干膜在进行蚀刻前，先行将线路以外的硬化干膜以氢氧化钠将其溶解剥离，再进行蚀刻。18、蚀刻利用蚀刻液将线路图形以外未镀上耐蚀刻锡的铜面全部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为氨水和CUCL2。此过程产生清洗废水（W8）以及含氨废气（G4），含络合铜碱性蚀刻废液（L8）。19、退锡蚀刻完成后，锡的抗蚀作用已经完成，如果是喷锡镀金板，则需利用硝酸型退锡液剥除锡镀层，形成裸铜板。产生退锡废液（L9）、清洗废水（W9）和含硝酸废气（G5）。20、前处理将蚀刻后的线路面用稀H2SO4、NA2S2O8溶液循环冲洗，以保证铜面干净无氧化，增加与覆盖膜的结合力，此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。21、压覆盖膜在外层线路表面贴上一层覆盖膜代替阻焊油墨，是防止导体不应有的粘锡和导体之间因潮气、化学品等引起的短路等，此过程产生废覆盖膜（S2）。22、文字印刷在需要印刷文字的地方（如标记等），利用丝网漏印将文字印刷在板面上。此过程产生少量有机废气（G6）。23、喷锡先行在覆盖膜上通孔及焊盘部分裸露出来，其余板面不具有粘锡性，在喷锡过程中，12熔融锡仅附着于板面通孔及线路部分，其余被防焊绿漆保护的部分不附着锡。防焊绿漆印好后将基板再涂一层助焊剂，瞬间浸置于熔融态锡铅合金槽中，并随即垂直拉起，以热风及空气刀刮除留在板上多余的熔融态锡，使板上通孔及线路上附着一层锡，作为电子零件装配用。使用SNPB合金、采用电加热，在240高温下进行。此过程产生含锡、铅尘废气（G7）和清洗废水（W10）和锡渣（S6）。24、成型利用冲床及CNC将线路板加工成客户需要的形状。此工段主要产生废线路板（S7）和含尘气体（G8）。最后通过品质监测后，即可出品。1314裁板预清洗湿膜曝光显影内层蚀刻G1S2水、硫酸、过硫酸钠G9L10干膜S1W1酸性蚀刻液NACO3去膜表面处理层压钻孔基板W12纯胶H2SO4、NA2S2O8NAOH、水L5L12S8S3L11G10W5W11L1W13G2L13G11W14孔金属化化学镀铜液15镀镍/金液电镀铜贴膜曝光显影图形电镀电镀镍金去干膜蚀刻前处理压覆盖膜干膜水、碳酸钠铜、锡W6W7L8W1电镀铜液碱性蚀刻液NAOHH2SO4、NA2S2O8H2SO4、NA2S2O8H2SO4、NA2S2O8焊剂覆盖膜G12S1W1W2W3W4L14L15W15W16W5L5L2L3L4G3退锡文字印刷硝酸L1W8G4S5G6L9G5L6L7W9L116图2柔性线路板生产工艺及产污环节与高密度印刷线路板基本相同环节，产污环节编号也相同）喷锡锡条、助焊剂、硫酸成型电气检测成品检查发货G7S6G8S7W1017三、主要原辅材料消耗及贮运1、原辅材料消耗拟建项目主要原辅材料消耗情况见表2。项目所用原材料大部分从国内采购，部分从国外进口，如覆铜板等。所有原辅材料均由汽车运输到厂。表1主要原辅材料消耗情况表种类名称主要成分规格单位年用量环氧覆铜板铜、环氧树脂FR920MM1220MM张213827柔性板板材聚酰亚胺万M225覆盖膜/万M240PP纤维环氧树脂、玻璃纤维7628、2116、1080万M28624铜箔铜万M2424锡条锡、铅锡（63）铅（37）吨396基材阳极磷铜铜、磷磷003,铜吨1247碱蚀刻液NH3H2O、NH4CL10升170000酸蚀刻液CUCL22H2O、HCLCUCL22H2O200G/LHCL10升112400盐酸HCL化学纯37升468000双氧水H2O2化学纯50公斤42840硝酸HNO3工业6530KG/桶公斤113500硫酸H2SO4CP25KG/桶公斤119588硫酸铜CUSO45H2O200G/LCP25KG/桶公斤8640硫酸镍NISO46H2OCP25KG/包公斤1923镍角镍50KG/桶公斤9048化学镍EN51B25L/桶升4000364导电盐金盐5KG/箱公斤100硫酸亚锡硫酸亚锡硫酸亚锡公斤32000锡球SN99922公斤19872退锡液硝酸PC200025L/桶升94520退锡补加剂A、B25L/桶升30960碳酸钠NA2CO3工业40KG/包公斤48132氢氧化钠NAOH工业25KG/包公斤142000化学品过硫酸钠NA2S2O8工业25KG/包升162000字符油墨环氧树脂S411W10KG/箱太阳公斤2545黄菲林HCS2024“100PCS/BOX“盒2754皱纹聚脂膜1610YARDS4MIL/卷米324化铜添加剂HCADD25KG/桶KG52387酸铜添加剂UC25KG/桶KG10490镀铜光亮剂PCM25L/桶升16070甲醛CP25KG/桶升15590棕化添加剂PARTA7030升12800高锰酸钾工业50KG/桶KG4064膨胀剂P25KG/桶KG5510日光菲林DL3P100PCS/BOX2024“盒115活性碳碳CP10KG/箱公斤2300酸性清洁剂SE25025L/桶升44370柠檬酸CP10KG/箱公斤2920其它抗氧化剂2乙氧基乙醇W70720L/桶公斤283618种类名称主要成分规格单位年用量除泡剂20AF2聚乙二醇HN1825KG/桶公斤2476助焊剂聚（亚烷基）二醇7080升44795浮石灰硅酸盐公斤20000洗网水25L/桶EC7升13079感光干膜AF504024500FT“万M275感光线路油墨公斤16258释稀剂PMA涂布湿膜用PMA192L/桶升4896焊接抗腐油墨SR6000N100GD110KG/箱公斤486002、主要原辅材料理化特性本项目使用的主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性见表422。表2主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性名称盐酸硫酸氯化铜过氧化氢硝酸别名氢氯酸氢硫酸双氧水发烟硝酸危规号910079103891002分子式HCLH2SO4CUCL22H2OH2O2HNO3分子量364798071704834016301外观及性况强烈刺激气味，无色发烟气体无色粘稠油状液体。绿色斜方晶体无色透明液体，味苦，有气味，水溶液呈弱酸性无色透明液体熔点（）104110沸点（）85317150278饱和蒸汽压136KPA溶解性极易溶于水成为盐酸，溶于乙醇、乙醚能与水和醇相混溶于水、醇、丙酮溶于水、醚、醇，不溶于石油醚能与水任意混合相对密度126818423914631504燃烧性不燃不燃不燃不燃不燃稳定性化学性质活泼，易挥发为HCL化学性质非常活泼在空气中潮解遇多种有机溶剂分解，遇多种金属立即分解见光和暴露空气产生氧化氮不兼容性与多数金属、碱不兼容与有机物氯酸盐、硝酸盐、碳化物、金属等均不兼容。与可氧化物质、金属等不兼容与可燃有机物质、强碱均不兼容危害性有毒、对眼、皮肤有强刺激性，引起灼伤；与金属反应放出H2而与空气形成爆炸性混合物，有强腐蚀性。有毒、腐蚀性强，能造成组织灼伤，化学性质活泼，能使粉末状可燃物燃烧，与高氯酸盐、硝酸盐、金属粉末及其它可燃物猛烈反应发生爆炸或燃烧，硫酸烟雾对粘膜、眼等造成损伤。有毒，对组织器官造成伤害浓溶液有高毒和强刺激性，有较大的燃烧和爆炸危险，与醇、甘油等有机物混合形成强烈的爆炸混合物，蒸汽或烟雾能刺激皮肤、眼和粘膜蒸汽或烟雾有高毒，液体对皮肤、粘膜有腐蚀性，引起严重的组织灼伤，化学性质活泼，与多种物质如金属粉末、碳化物猛烈反应，发生爆炸，遇可燃物、易氧化物着火易燃。环境标准车间空气容许车间空气容许车间空气容许车间空气容许浓19浓度15MG/M3浓度2MG/M3。浓度15MG/M3（美）度5MG/M3（美）续表2主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性名称氢氧化钠高锰酸钾硫酸铜硫酸镍别名苛性钠胆矾危规号95001分子式NAOHKMNO4CUSO45H2ONISO46H2O分子量400158032496828286外观及性况白色易潮解固体深紫色晶体，有金属光泽，味甜涩蓝色透明三斜晶体或蓝色颗粒，水溶液呈酸性蓝色或翠绿色透明晶体熔点（）318240（分解）200848（分解）沸点（）1390溶解性溶于水、乙醇、甘油溶于水溶于水、甘油、不溶于乙醇溶于水和乙醇相对密度2132703286207燃烧性不燃不燃不燃不燃稳定性空气中吸水和CO2生成NA2CO3遇乙醚、乙醇、双氧水等发生爆炸，240分解放出氧气。45失二分子结晶水110失四分子结晶水不兼容性与水、酸、可燃液体、金属、硝基化合物不兼容与有机溶剂，铵等不兼容危害性吞服有高毒，水溶液对组织有腐蚀性，对眼、皮肤有强刺激性，遇水能放出大量热，使可燃物燃烧对皮肤、眼、粘膜造成灼伤，与易燃品有机溶剂相混爆炸对水中生物有毒杀作用。环境标准车间空气容许浓度2MG/M3（美）20续表2主要有毒有害原辅材料理化性质和危险性名称氰化金钾氨危规号8100182503分子式KAUCN2NH3分子量2881703外观及性况有轻微苦杏仁味，水溶液呈碱性无色、有刺激性辛辣味的恶臭气体，呈弱碱性溶解性溶于水、乙醇、甘油溶于乙醇和乙醚，水溶液呈碱性燃烧性不燃易燃稳定性放置会分解稳定不兼容性与强氧化剂不兼容与强氧化剂、钙、次氯酸盐漂白剂、金、汞、银、卤素和酸类不兼容。危害性剧毒，口服重度后发病骤急，出现痉挛至窒息死亡误服氨水可致消化道灼伤，有口腔、胸、腹部疼痛，呕血、虚脱，可发生食道、胃穿孔。眼接触液氨或高浓度氨气可引起灼伤，严重者可发生角膜穿孔，皮肤接触可灼伤。环境标准车间空气容许浓度03MG/M3车间空气容许浓度30MG/M33、物料运输与存储本项目所用原辅材料基本以国内采购为主，部分从国外进口（如覆铜板等）。所有原辅材料均采用陆路运输。拟建项目属高新电子行业，物料耗用量不大，全年进出厂运输量约10284吨，物料进出主要依靠陆运，物料中有3230吨液态药剂或废液，部分采用槽车运输，厂内设置封闭式的药剂仓库，内设药剂贮罐，按药剂性质分别贮存，废液收集后分别临时贮存于废液储罐内。由于各生产部门生产率安排较均匀及相近，每批进厂的物料量均由采购部限制于安全贮存量，因此在厂内的物料以最低贮存量为主。因此每批进厂的物料量均不大，在厂内贮存的物料也不多。四、主要生产设备本项目主要生产设备见表3。21表3主要制造设备表设备名称数量产地设备名称数量产地自动开料机1台中国图形电镀线1条中国内层前处理线1条中国SES线2条中国7KW半自动曝光机4台中国外层AOI机4台中国DES线1条中国外层VRS机6台中国内层AOI机4台中国火山灰磨板机2台中国内层VRS机6台中国绿油喷涂机1台中国OPE冲孔机1台中国隧道炉2台中国双轴打靶机1台中国喷锡前处理线1条中国棕化线1条中国喷锡机1台中国自动铆钉机1台中国喷锡后处理机1条中国切PP机1台中国水平沉银线1条中国切铜箔机1台中国水平OSP线1条中国磨钢板机1台中国自动沉锡线1条中国压合机2台中国自动沉金线1条中国XRAY打靶机1台日本4头锣机15台中国4头锣机2台中国电脑VCUT机3台中国6头钻孔机25台中国通用测试机6台中国粗磨机1台中国专用测试机8台中国沉铜线1条中国成品清洗机2台中国全板电镀线1条中国全自动压膜机1台中国火山灰磨板线1条中国全自动曝光机1台中国快速压机10台中国柔性板专用磨板机1台中国弯折没测试仪3台美国柔性板专用沉电铜线1条中国柔性板压膜机1台台湾冲床10台中国中央吸尘机3套台湾中央空调机4台中国中央冰水机3台德国中央空压机3台中国22五、主要物料平衡图3和图4分别为高密度多层板的主要物料平衡图。23裁板预清洗湿膜曝光显影内层蚀刻G1S2水、硫酸、过硫酸钠G9L10干膜S1W1酸性蚀刻液NACO3去膜棕氧化压合钻孔化学镀铜化学镀铜液基板W12铜箔氧化剂、NAOHNAOH、水L5L12S8S3G11L11G10W5W14L13W11L1W13G22310714621438520884690021164367263917146230728557259879484691671158931177320884692324292232429222173231635717862410731990821206206818533419908213707873142853024863481249923800413295781905942471782553870911795555891207201224镀镍/金液电镀铜贴膜曝光显影图形电镀电镀镍金去干膜蚀刻涂阻焊剂曝光显影干膜水、碳酸钠铜、锡W6W7L8W1电镀铜液碱性蚀刻液NAOH阻焊剂碳酸钠G12S1W1W2W3W4L14L15W15W16W5L5L2L3L4G3退锡文字印刷硝酸L1W8G4S5G6L9G5L6L7W9L139131747420179276927977017917187154607微量01791858237611636476907021294426901233690123690269801792726442455371339551205631143410308348237001840197236177322689114517358485714331477069311611908561190856119085749320438123317177625图3高密度多层印刷线路板生产物料平衡表喷锡锡条、助焊剂、硫酸成型电气检测成品检查发货G7S6G8S7W10微量微量530653006716084680746910022691002326裁板预清洗湿膜曝光显影内层蚀刻G1S2水、硫酸、过硫酸钠G9L10干膜S1W1酸性蚀刻液NACO3去膜表面处理层压钻孔基板W12纯胶H2SO4、NA2S2O8NAOH、水L5L12S8S3L11G10W5W11L1W13G2压覆盖膜L13G11W14孔金属化化学镀铜液27镀镍/金液电镀铜贴膜曝光显影图形电镀电镀镍金去干膜蚀刻前处理压覆盖膜干膜水、碳酸钠铜、锡W6W7L8W1电镀铜液碱性蚀刻液NAOHH2SO4、NA2S2O8H2SO4、NA2S2O8H2SO4、NA2S2O8焊剂G12S1W1W2W3W4L14L15W15W16W5L5L2L3L4G3退锡文字印刷硝酸L1W8G4S5G6L9G5L6L7W9L128图4柔性线路板生产物料平衡表喷锡锡条、助焊剂、硫酸成型电气检测成品检查发货G7S6G8S7W1029铜平衡投入方为覆铜基板铜48411T、铜箔铜64810T、阳极铜796T、电镀液含铜1419T，合计207011T。产出方为产品余铜及镀层铜，其余进入废水（以CUSO45H2O、CUCL22H2O及少量铜粉形态）、废液（以CUCL22H2O、CUSO45H2O、CU（NO3）2）形态）、固废（以金属铜形态）。其平衡入表4所示。表4铜平衡表投入产出名称数量（T/A）去向名称数量（T/A）浓度（MG/L）含铜（T/A）覆铜基板2425产品线路板6211铜箔板3169A号水1327872068903阳极铜1247废水B号水694512016111电镀液含铜937化学铜39000300001170电镀铜5148030000154化学镀镍2860020000858化学镀金572020000172碱蚀刻52030000016图形电镀铜228820000458图形电镀锡228820000458酸性蚀刻260020000052氧化3640500002废液废线路板143520287固废边角基板242520485合计77787778镍平衡投入方为镍角0905T，以及投入硫酸镍1923T，含NI187T，投入化学镍4000升,含镍为3184T，合计为5959T，产出方为产品镀镍层，其余进入废水和废液，其平衡如表5表5镍平衡表投入产出名称数量去向名称数量（T/A）浓度（MG/L）含镍（T/A）镍角0905T产品线路板5189硫酸镍187T废水镀镍5876465038化学镍3184T废液镀镍182500009固废废线路板1513030合计5959595930锡平衡投入方为化学镀锡液32T含锡量为553，即有177T和投入的锡球1987T，以及熔融的锡铅合金中的锡249T，总计投入锡6247T。产出方为线路板上的镀锡层，作为镀铜蚀刻保护层，如后续工段要进行热风整平工艺喷锡，则须将镀锡层退去，这时镀锡层进入废水及废液中。根据调查，进入废气中的锡量很小，基本可以忽略不计。表6SN平衡表（T/A）产出投入产品废水废液6247226118232162比例（）36229193461平衡24NH投入方为含氨蚀刻液（含氨177T），用作电路图形蚀刻、经此工序后氨除少部分进入废气和废水中外，其余均进入废液（碱性蚀刻废液）中，以铜氨络合物、氯化铵、氨水等形式存在，其物料平衡见表435。表7平衡表（T/A）24NH产出投入产品废水废液废气1770331110833比例（）0187626187HNO3平衡在生产工艺中硝酸主要来源于剥挂架用硝酸溶液（5675T）和退锡剂中（662T），投入硝酸总计为1229T，硝酸在生产中不会进入产品中，只会有部分在工艺中损耗生成其它物质成为废液或废水，或挥发成为废气。其物料平衡见表436。表8HNO3平衡表（T/A）产出投入产品废水废液废气1229T02495977025比例（）020379502CL平衡投入方为37盐酸用作电镀微蚀及微蚀用助剂，其中CL含量为1732T。以及31酸性蚀刻液中含CL416，总计1774T，主要进入酸性蚀刻废液（含氯化铜，氯化亚铜等），少部分进入废水和废气中。其物料平衡见表437。表9CL平衡表（T/A）产出投入产品废水废液废气177404011698358比例（）02269572202平衡24SO投入方为电镀硫酸铜中含硫酸根（864T），98的H2SO4（含硫酸根1172T）和10硫酸（含硫酸根854T），镀镍液硫酸镍中含为192T，总计213162T。SO主要用作表面清洗，不进入产品，分别进入废水、废气和废液中。其物料平衡见表438。表10平衡表（T/A）24S投入产出名称数量去向名称数量浓度（MG/L）含量24SO98H2SO41172产品10H2SO4854废水B号废水70986531926硫酸铜864化学铜9885000057硫酸镍192电镀铜31250000076电镀铜除油20850000065镀镍金10450000052废液酸洗9885000011262废气167167合计21316266912TP（总磷）平衡投入方为电镀铜阳极磷铜含磷003约004T,，以及化学镀镍液中的磷006T，总计为01T。其物料平衡见表439。表11TP平衡表（T/A）产出投入产品废水废液01T0001T0099T比例（）0199金（AU）平衡投入方为化学镀金液中金盐含金量（含金683KG），产出方为主要为线路板32上线路镀金层，少部分进入废水和废液中。其平衡如表4310。表12AU平衡表（KG/A）产出投入产品废水废液683T624T567T022T比例（）913883032铅（PB）平衡投入方为喷锡时的熔融锡铅合金中含铅，产出方为主要为线路板上线路镀锡铅层，其余进入废渣中。其平衡如表4310。表13PB平衡表（KG/A）产出投入产品废渣1461319T141T比例（）9010六、公用工程、动力消耗及来源1、供电由市电网专线供给，年用电36000KVA2、给排水拟建项目总用水量为2000T/D，年用水量72万T/A，生产及生活用水均取自自来水。排水采取雨污分流，拟建项目用排水平衡如图45所示。33347522378410985254198613915598903473038098782237555254787842563915590347预清洗显影剥膜氧化化学沉铜清洗废水（W13）电镀铜内层蚀刻外层蚀刻图形电镀锡镀镍/金喷锡化气塔生活用水纯水制造显影废水（W1）剥膜废水（W5）内层蚀刻（W12）喷锡（W10）化气塔废水生活污水制水弃水循环冷却水补充水自来水清洗废水（W11）A水金属离子废水885C水298B水有机废水497生活污水155制水弃水9012图5拟建项目水量平衡（T/D）9833退锡退锡（W9）4641323848516764613689891171173495110707镀后水洗（W14）镀后水洗（W16）除油废水（W15）外层蚀刻（W8）镀铜水洗（W3）镀锡水洗（W4）镀金（W6）镀镍（W7）除油废水（W2）35443其它压缩空气由3台空压机供给，另外，配备制冷机3台提供生产生活用制冷。生产过程中所用纯水由一台200T/D制水能力的纯水机组提供。表441公用工程耗量及来源序号名称单位耗量来源1自来水M3/A274,498镇自来水2电KVA/A4,000市电3纯水T/A62,400纯水机组4冷却循环水T/D320镇自来水5仪器空气NM3/H2,700自制45拟建项目污染源分析451废水拟建项目产生的废水分为生产废水和生活污水，生产废水包括含金属离子废水和有机废水，根据对同类型企业的调查（表451），确定本项目水质、水量情况见表452。生产废水分流后经厂内污水处理站处理达到一级排放标准后排入小河后进入大河，生活污水经化粪池处理后直接排入小河。表451印刷线路板废水水质情况水样产品CU（MG/L）COD（MG/L）雅新电子（东莞）35300佳达线路板厂（东莞）1512大康线路板厂（东莞）1485建和电子厂（东莞）1395添佳电子厂（东莞）1316通达线路板厂（东莞）1601南京14所五分厂蚀刻废水7851835南京14所五分厂显影废水双面板、多面板0734010苏州某线路板厂去膜废水2788【1】“塑料线路板厂废水处理的研究”，国外塑料，2000年第18卷第2期【2】“22/2氧化偶合混凝法处理干膜废水的研究”，四川环境2001年第20卷第1期3637表452拟建项目废水源、水量及情况表主要污染物浓度（MG/L）类别废水来源编号排放量T/DCUCODNISS其它备注化学镀铜W14988060镀铜水洗水电镀铜W163808060镀铜水洗水图形电镀铜W3788060镀铜水洗水图形电镀锡铅W4788060镀锡铅后水洗水镀镍W653060镀镍及前处理水洗镀金W756306065镀金及前处理水洗内层（酸性）蚀刻W12528060蚀刻废水外层（碱性）蚀刻W85480蚀刻废水、退锡水洗水氧化W137830100前处理水洗水喷锡W10330前处理水洗水，喷锡水洗A号废水含金属离子废水退锡铅W9330退锡铅水洗A号混合废水88568585300电镀铜W153015580除油水洗除油废水图形电镀W24215150除油水洗氧化废水黑氧化W137820700黑氧化水洗水B号废水清洗废水预清洗W1134715301000过滤后进废水处理系统B号混合废水49716169300石油类60显影废水W175071200显影水洗C号废水干膜废水去膜废水W5223081100退膜水洗C号混合废水2980771126300A、B、C废水混合168042300300制水弃水制水过程9030150BOD20其它生活污水生活用水155300100NH3N30合计192538452废气拟建项目主要废气排放源为生产过程中各类化学气体及工业粉尘。裁板、压板、钻孔及成型裁边，污染物为粉尘，主要成分为基板碎片和铜箔碎片，在各产生阶段采用除尘设备将其去除，除尘效率为90以上。化学气体主要由电镀、蚀刻、沉镀、喷锡等工段产生，在这四个工段分别设置化气塔，通过管道收集镀槽出来的废气集中至化气塔净化处理，最后由四个15M高排气筒排放。根据类比调查（“线路板生产废气的治理”，环境科学与技术2001年第4期），线路板生产废气以碱性（或酸性）水溶液作吸收剂处理后,酸性废气、有机废气、含铅废气中污染物去除率均在90以上，排气浓度小于无组织排放监控限值。喷锡生产线主要排放污染物为含锡铅的金属颗粒物（粒径小于10微米），根据资料调查，一般处理效率在90左右。详细废气排放情况详见表453。表453拟建项目废气排放资料表废气污染源资料废气排放参数排放资料污染物排放点污染物产生量KG/H排放量KG/H高度（M）直径M废气量M3/H温度除尘设备（裁板）粉尘001600016除尘设备（钻孔）粉尘032400324除尘设备（成型）粉尘015200152除尘设备（压合）粉尘00880008855025500050化气塔1（电镀工段）硫酸雾036600366151225,00030硫酸雾002300023盐酸雾01001硝酸000500005化气塔2（蚀刻工段）氨01900019151275,00030硫酸雾002300023化气塔3（沉镀工段）盐酸037500375151225,0003039化气塔4（喷锡生产线）松香001400014151225,00030453噪声产生及排放情况项目噪声源较多，但声源的声功率不高，且大多数声源都安置在工厂厂房内或相应设备的室内，根据同类工厂有关资料，线路板生产设备噪声污染不严重，因此本项目对噪声源仅作一般控制。主要噪声源具体情况见表454。表454项目噪声源情况表序号设备名称台数单机DBA治理措施车间外声级1冷却塔风机270隔声板602化气塔风机4703空压机3804制冷机2705粉尘风机20756裁板机1657磨边机1808烘箱1709重迭机18010钻床28411粘边机18512水平磨表机18113垂直沉铜18214干膜前处理清洗线18015干膜压合机18216曝光机27517显像机18318垂直电镀18519蚀刻线18020喷锡线18821防焊膜涂膜机17022半自动涂膜机17223运转烘干机17824V形切割机18625冲床外形切割机18826切外形机28827清洗机18428电测机170建筑隔声降噪（平均降噪20DB）40454固体废物拟建项目产生的固体废物主要为生产工序中产生的边角料、废液、含铜污泥等。废活性碳主要来自电镀（5KG/月），污水处理（8KG/月），纯水制备（10KG/月）。固废产生情况见表455，废液产生情况见表456。表455拟建项目固体废物产生情况表固废名称类别产生环节产生量（T/A）主要成分锡渣17喷锡416SN、PB废活性炭22黑孔、污水处理0276C、CU含重金属污泥22,46污水处理75污泥、CUOH2、NIOH2废油墨12阻焊涂带机025油墨（环氧树脂）PET保护膜14内、外层电路制作6PET废基板及碎屑13裁板、钻孔、压合404覆铜板废包装材料61,79,80物料购入224包装纸、铁桶、塑料桶废阻焊剂46阻焊181阻焊剂废助剂22,46电镀铜6SIO2、铜废线路板13成型382覆铜板合计143341表456废液量及主要污染物类别废液名称来源废液成分固废编号排放量（M3）排放周期主要污染物电镀铜废液（L15）H2SO4、H2O222251周一次CU220000MG/L图形电镀铜废液（L3）CU222101周一次CU220000MG/L1号液低含铜废液镀镍废液（L7）NI、CU246251周一次CU220000MG/L,NI500MG/L图形电镀（L2）COD22121周一次COD4000MG/L除油废液电镀铜（L15）COD35201周一次COD4000MG/L干膜废液去膜（L5）NAOH3581周一次COD20000MG/L2号液（有机废液）显影废液显影（L1）KCO33531周一次COD20000MG/L退锡废液（L9）SN3111周一次SN50G/L3号液含锡废液图形电镀锡废液（L4）CU231101周一次SN50G/L4号液酸性蚀刻废液酸性蚀刻废液（L11）CU22231周一次CU2150000MG/L5号液碱性蚀刻废液碱性蚀刻L8络合铜2211周一次CU2130000MG/L6号液化学铜废液化学铜（L13）络合铜22101周一次CU230000MG/L废酸氧化（L12）CU22221周一次CU2500MG/L7号液氧化酸洗（L10）H2SO434101周一次CU2500MG/L合计140处理方案1号废液里主要是铜污染，排放专业公司的微蚀含铜废水处理系统；2号废液主要是COD，本公司自行进行酸化预处理，然后排放专业公司有机废水处理系统；423号废液直接交由专业公司处理；4号废液交专业公司处理，再生，回收铜，然后回用于生产线；5号废液交专业公司处理，再生，回收铜，然后回用于生产线；6号废液排放专业公司化学铜处理系统；7号废液为一般的铜污染，排放专业公司综合废水处理系统；435污染防治措施及其评价51废水治理措施本项目生产过程中主要废水有工艺废水，制水弃水，循环冷却废水，生活污水。511工艺废水工艺废水的处理根据水质，将性质相似的废水合并进行集中处理。具体做法如下将重金属离子浓度较高的废水合并为A号废水。将除油废水、氧化还原废水、干膜废水、预清洗废水等有机废水合并为B号废水，其中预清洗废水的SS较高（1000MG/L左右）在车间内对该废水进行过滤处理并回收沙粉，过滤后的废水再与其它有机废水一并进入废水处理设施。处理设施的处理规模为800T/D，分为三套，分别处理A、B、C号废水。A号废水处理工艺及评述A号废水中重金属离子浓度较高，主要成分是铜离子，此外还有镍和锡。本项目拟采取处理方案以离子交换为主，工艺流程见图51。处理过程如下A号废水首先进入1调节池，调节池的作用一是调节水量保证废水处理系统进水的稳定性，二是调节水质，减少水质变化对处理系统的冲击负荷。调节池出水依次进入砂罐、碳罐去除水中的悬浮物后进入阳离子交换柱。废水经两极阳离子交换可去除水中大部分的重金属离子。阳离子交换柱出水大部分进入中和池，调整PH值后排放。A号废水处理方案中存在的问题有根据污水综合排放标准（GB897896）中要求，含镍废水（W7）由于其图51A水处理工艺44毒性较大，应先进行单独处理，同时要考虑镍的回收。除镍后的废水再进入1调节池。根据调查，雅新电子（东莞）有限公司采用沉淀过滤活性碳吸附离子交换。进水水质平均CU2935MG/L平均CODCR300MG/L；处理后水质CU29008MG/L，CODCR100MG/L，可达到一级排放标准。离子交换柱在处理重金属浓度较低的废水时具有较高的处理效率，其寿命较长。此处理工艺中，高浓度的重金属废水对离子交换柱的冲击较大，致使离子交换柱寿命较低。因此，高浓度的重金属会由回收商回收处理。B号废水处理工艺及评述B号废水处理工艺流程见图52处理过程如下B号废水由储液罐进行收集，储液罐共10个，分别收集性质不同的废水，将废水通过泵打入2沉淀缸，在沉淀缸中首先加入硫酸调节PH值，然后加入FESO4，再加入CAOH2搅拌，最后加入PAC微搅拌进行混凝沉淀处理。经沉淀处理的废水再经过砂滤，两极阳离子交换后进入中和池调节PH值排放。沉淀产生的污泥进入污泥浓缩池进行浓缩，上清液回流至2沉淀池。浓缩后的污泥进入甲压渣机，压榨后的污泥委托合格厂商代为处置，滤液回流至2沉淀缸。另因生产量及废水浓度成正比，沉淀池前只需加定量化学药物而无需调节仪也能达到最高较能。在此沉淀工艺过程中，不同的化学物可以达到分开处理而得到最佳较果。C号废水处理工艺及评述图52B水处理工艺45C号废水呈碱性，主要污染物以RCOO存在，COD浓度在10001500MG/L，水处理工艺流程见图53。处理过程如下C号废水由储液罐收集后，由泵打入1沉淀缸，加入PAC、PAM，进行沉淀预处理。处理后的废水进入2调节池，通过曝气达到均化水质的目的，同时去除部分COD。然后对C号废水进行三级加药反应处理，一级反应槽中加入石灰，在第二级反应槽加入PAC，第三