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文档简介

主题： SMT 工艺流程图 发文部门：工艺设备处 发文日期：2007-7-26 编 号： IE-07- 总 页 数：1/1 编 制 胡中印 审 核 批 准 到新文件签发 一:单面板锡膏印刷。流程如下图： PCB 投 入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI 二：单面板红胶印刷。流程图如下： 三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下： B 面生产流程： 不良维修 NG OK B 面 PCB 投 入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK 吹气 投入 A 面生产 PCB 投 入 红胶印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI 文件种类：管理类 技术类 综合类 A 面生产流程： PCB 投 入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下： PCB 投 入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 PCB 投 入 红胶印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 文件种类：管理类 技术类 综合类 五：双面板一面(B 面)锡膏印刷另一面 (A 面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 首先生产 B 面。流程图如下： PCB 投 入 锡膏印刷 印刷检查 NG 清洗 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 NG OK 吹气 然后、再生产 A 面。流程图如下： 注意： 1 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。 2 请 IPQC 监督。 点红胶 元件贴 装 回流焊 不良维 修 上料作 业 目检 炉前目 检 手工贴 料 收板 OK NG OK AI/MI
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