broadcom产品-交换芯片

Broadcom 产品-交换芯片 Switch 芯片上的 VLAN 一般有两种： 1.port based VLAN port 就是一个 RJ45 接口。 以 port 为基础来定义 VLAN 组，比如 port0,port1 是一个 VLAN 组，port2,port3 是一个 VLAN 组。 这种 VLAN 一般会用来隔离不同的网络。 2.802.1Q VLAN 通过区分 802.1Q 标签所带的 VLAN ID 值不同来划分到不同的 VLAN 组。 一般这种 VLAN 会与 QoS 结合起来应用。 Switch 上的 Qos 一般有几种： 1.port Based Qos 可以为不同的 port 定义不同的优先级 2.Diff-Serv Qos 就是用 IP TOS 来定义优先级 3.802.1P Qos 在 802.1P 标签里定义不同的优先级，可以和 802.1Q VLAN 结合起来应用。 4.MAC/IP Based QoS 比较高级的功能。可以为特定的 MAC address 或者 IP address 定义不同的优先级。 一下是我们用到的一些 switch 的功能列表: |BCM5325E|RTL8309| 88E6060|KS8995M|KS8995X Port Based QoS |Yes |Yes | No |Yes |Yes Diff-Serv QoS |Yes |Yes | No |Yes |Yes 802.1P QoS |Yes |Yes | No |Yes |Yes MAC/IP Based QoS |MAC |IP | No |No |No Port Based VLAN |Yes |Yes | Yes |Yes |Yes 802.1Q VLAN |Yes |Yes | No |Yes |No 为了在一颗 switch 能够提供多个独立的 interface(eth0,eth1.)出来,Marvell 88E6060 和 KS8995M 还提供了这样的功能: 应该是结合了 port based VLAN 和 802.1Q VLAN 两种做法，先是把 ports 划分到不同的 interface 上， 然后在接收的时候在 802.1Q 标签上加入表示从哪个 port 上来的信息，在发送的时候根据 802.1Q 标签 中的值决定发送到哪个 port 或哪几个 ports 上去。 Broadcom(博通)公司今天宣布，ROBOSwitchTM 交换芯片系列增加了一个新产品 组，其中包括业界首款全集成 48 端口快速以太网交换芯片。新的 Broadcom交换 芯片具有企业级功能，可利用 WebSuperSmartTM 网络管理软件对管理型和轻度管 理型中小企业网络进行管理。该 48 端口快速以太网交换芯片的端口数是现有快速 以太网解决方案的两倍，这个芯片还集成了一些 10/100 物理层，以满足关注成本 的中小企业市场的需求。新产品增强了 Broadcom 公司在以太网解决方案市场的领 先地位，并最有效地将高性能、低功率和节省空间的优点集于一身，同时降低了中 小企业交换机的总体拥有成本。 ROBOSwitch 系列新产品包括 BCM5348 和 BCM5347。BCM5348 是今天市场上惟 一的全集成 48 端口快速以太网交换芯片，它在单芯片上集成了 4 个千兆以太网端 口和 24 个 10/100 物理层。BCM5347 是 24 端口交换芯片，适合想要 BCM5348 的 增强功能、但又不需要增加端口密度的客户。Broadcom 针对中小企业网络需求给 新产品增加的功能包括支持先进访问控制列表（ACL）以提高安全性并实现双标记 交换，这是实现流量汇聚的关键所在，另外还通过器件集成使新产品具有低成本的 优点。 新的 ROBOSwitch 产品可利用基于 Web 的先进网络管理软件 WebSuperSmart 进 行网络管理。中小企业客户需要标准的开箱即用管理解决方案，需要这些解决方案 易于配置、无需长期维护。目前很多针对中小企业市场的、基于 Web 的解决方案 都属于基本应用软件，不提供自动运行的安全、IEEE 802.1x、高性能生成树、远 程管理或互联网组管理协议（IGMP）探听等功能。而 WebSuperSmart 软件具有上 述所有功能，简化了网络配置并通过减少网络维护工作节省了成本。 新的 ROBOSwitch 产品的主要特点包括： 内置压缩字段处理器实现 ACL，这是快速以太网交换芯片的关键安全功能； 集成 24 个 10/100 物理层； 支持以太网供电（PoE） ，可实施 VoIP、Wi-Fi等网络技术； 全功能、集成式 Level 2+交换芯片，适用于管理型和轻度管理型应用； 线速（每秒 1300 万个数据包即 13Mpps） 、无阻塞、全双工单片系统； 24 端口和 48 端口快速以太网设计采用通用硬件和软件架构，具有 4 个千兆位上 行链路，可缩短中小企业客户产品上市时间。 24 端口配置的快速以太网解决方案一直受到全球客户的欢迎，现在对成本更低、 “智能”交换功能更强的经济型 48 端口解决方案的需求又在不断上升。Broadcom 新 的快速以太网交换芯片以 8 代 ROBOSwitch 产品创新为基础，其丰富的功能和内置 的服务质量管理使中小企业网络能够处理混合网络信息流（即话音、视频和数据） 并能支持 Level 2+ 管理型和轻度管理型网络应用。 Broadcom 目前正在向客户提供 ROBOSwitch BCM5348 和 BCM5347 中小企业交 换芯片的样品。这两款器件是引脚兼容的，因此可以只设计一款印刷电路板。这两 款器件都具有成熟的软件应用编程接口（API） ，其 API 获得了很多第三方软件厂 商的支持。 近日，Broadcom 公司发布了一款最新的超强集成的以太网交换芯片 StrataXGS III，它是全球首个兼具嵌入安全、IPv6 路由以及无线局域网（WLAN）技术支持的高 度集成的以太网芯片解决方案，具有多层每秒 72Gb 全双工包处理能力。 StrataXGS III 的第一个产品系列是 56500 系列，专为多功能、高性能的千兆和 万兆交换机应用而设计，包括 5 种型号 BCM56500、BCM56501、BCM56502、BCM56503 及 BCM56504。其中，旗舰产品 BCM56504 是业 界惟一能够集成 24 个千兆端口和 4 个万兆端口于单一芯片的产品，这是基于网络集成商需 要支持并发堆叠和冗余万兆上行链路而专门配置的。每一千兆端口能以 10/100/1000M 模式 工作，而每一万兆端口能以 10GbE 模式或堆叠 Higi+模式工作。此外，BCM56504 基于每秒 可处理超过 1 亿包的 72Gbps 包处理器构建。 在安全性方面，Broadcom 设计了独特的线速 2 层到 7 层对应用感知的安全技术，这一 基于可编程规则的技术加强了安全策略。另一个特性是集成了防止拒绝服务攻击的技术， 此外，SrataXGS III 产品中还集成了加密技术，满足美国联邦政府 FIPS 140-2 标准所规 定的严格要求。 在无线技术方面，StrataXGS III 架构能实现无线和有线基础设施的无缝集成，通过集 成安全的 WLAN 服务和快速的漫游技术消除对昂贵设备的需求。 再有，它能够帮助企业和服务提供商的网络实现轻松而平滑移植到支持 IPv6 协议。同 时，智能 IP 多播业务同样是 StrataXGS III 交换机的特点，它可以让服务提供商提供三种 新类型（话音、视频和数据）的服务能力和视频播放服务。 为了降低系统开发成本和缩短产品投入市场时间，Broadcom 提供一个完整的 API（应 用程序接口），它保持了和以往几代 Broadcom 交换机软件包的兼容性。 StrataXGS III 交换机芯片系列非常适合单机、可堆叠及机架交换机配置方式，也非常 适合刀片服务器、IP DSLAM（IP 协议数字用户线访问多路器）、PON（无源光网络）和 AdvancedTCA（高级电信计算架构）等嵌入式应用，提供可靠的局部、背板和机板间的交换。 （英） 京，2008 年 5 月 5 日 全球有线和无线通信半导体市场的领导者 Broadcom（博 通）公司（Nasdaq ：BRCM）今天推出下一代 65nm 单片交换机芯片系列 StrataXGS 4。这个新的产品系列使设备制造商能够以单一高密度系统同时满足服务提供商、数据中 心和企业市场在成本、功耗、性能和可扩展性需求，这些都需要使用商用芯片解决方案。 Broadcom 公司第四代 StrataXGS 架构采用低功率、65nm CMOS 工艺技术制造，以实 现数据中心 3.0 应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商 网络必需的协议和服务质量（QoS）。 随着当今网络的不断发展，服务提供商和数据中心的带宽需求正在以前所未有的速度 增强。传统上，设备制造商依靠定制的专用集成电路（ASIC）或现场可编程门阵列 （FPGA）开发面向这些市场的高端联网产品。不过采用这种方法，开发和产品成本都很 高，产品需要很长时间才能上市，而且功耗非常大，难以管理。已有联网技术正在逐步淘 汰，以采用基于以太网的融合虚拟网络。因此，系统提供商现在面临着新的需求和挑战。 新设备必须快速的开发和上市，并能够在极大地降低总体拥有成本的同时，保留对复杂的 关键协议的支持，并保持高可用性和先进的 QoS。Broadcom 公司是第一个以单一高性 能平台有效满足这些需求的芯片提供商，该平台降低了开发成本并缩短了产品上市时间， 可帮助整个行业从定制的专用集成电路向商用芯片过渡。 今天推出的 Broadcom StrataXGS 4 65nm 多层交换机芯片系列包含两款最新产 品： BCM56624 和 BCM56720，该系列的另一款产品是于 2007 年 11 月推出的 BCM56820，以上就是这个产品家族的全部成员。StrataXGS 4 产品向设备制造商提供 了一种新的解决方案，可帮助他们为服务提供商、数据中心及企业市场设计出模块化、可 堆叠和外形尺寸固定的设备。StrataXGS 4 产品以平台方式实现设计灵活性，使设备制造 商能够满足按需网络的需求，如服务器和存储子系统在数据中心的无缝迁移，同时能够去 除部署和保留光纤通道、InfiniBand等全然不同的架构所需的成本。StrataXGS 4 架 构将话音、视频和数据都放到同时支持有线和无线连接的单一 IP 主干上，为服务提供商实 现融合网络提供了方便。 Broadcom 公司副总裁兼网络交换业务部总经理 Martin Lund 表示：“Broadcom 公 司下一代 StrataXGS 4 架构在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的进步。 StrataXGS 4 产品以第 3 代成熟的 StrataXGS 架构取得的成功为基础，我们预期，这些 产品将孕育出一类新的高密度系统，这些系统将使下一代网络、并最终使全世界成百上千 万最终用户受益。” BCM56624：高密度、多层 千兆以太网交换机芯片 Broadcom 公司的 BCM56624 是 48 端口千兆以太网带 4 端口万兆以太网解决方案， 是目前市场上可扩展性最高、功能最丰富的 484 千兆以太网交换机芯片。新的 65nm 芯片提供 IPv4、IPv6 路由等运营商级功能，以及先进的城域封装协议和先进的安全机制， 如为用户和基于信息流的验证提供 IPFix 和大规模访问控制列表（ ACL）。BCM56624 还具有先进的 QoS 功能，适用于采用新型动态自适应存储器高速缓存技术的服务提供商 应用，这种高速缓存技术可实现更高的 QoS 和网络性能。该芯片还具有大的外部地址表 和端口安全保护表，这些表可以扩展来满足网络核心所用高性能设备的需求。 BCM56720：高密度交换机架构芯片 BCM56720 是第四代 StrataXGS HiGigTM 交换机架构芯片，也采用 65 纳米工艺 技术设计，单个芯片提供 0.5Tb 分组交换容量，并可扩展以在单个背板上实现数 Tb 的容 量。BCM56720 与新的 StrataXGS 4 系列产品以及采用较早的 StrataXGS 架构的产品 兼容。这个交换机架构芯片还采用 Broadcom 公司业界领先的 HiGig 堆叠协议以及业务 识别流量控制（SAFC）技术，从而将堆叠能力提高到了一个新的水平，为设备制造商提 供了业界性能最高的可堆叠解决方案。 Broadcom 公司业务识别流量控制技术是所有 StrataXGS 4 产品的主要特色，这使搭建 融合网络成为可能。采用业务识别流量控制技术以后，能可靠传递对延迟敏感的网络信息 流，如存储信息流，并可将优先访问扩展到实时应用，如集群、话音和视频。数据中心流 量现在可以汇合到一个统一的网络架构上，而不再需要多个单独的网络，从而使数据中心 更小、功耗更低并更容易管理和冷却。 BCM56820：高密度、低功率万兆以太网交换机芯片 BCM56820 于 2007 年 11 月推出，是 24 端口、多层万兆以太网交换机芯片解决方 案，适用于数据中心和其他高性能应用。BCM56820 也采用 65 nm 工艺技术设计，与前 一代万兆以太网交换机芯片相比，其每端口功耗极大地降低了，而密度更高了。这使“绿色” 数据中心能够以更低的温度运行，实现了社交网络和在线游戏的可扩展性、企业应用的可 靠性以及流式视频 QoS。 赛迪网讯北京，2008 年 5 月 5 日全球有线和无线通讯半导体市场领导者 Broadcom（博 通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布适合中小企业（SMB）应用的业界第一个 65 纳米单芯 片千兆以太网（GbE）交换机芯片解决方案系列产品。 这种高度集成的交换机芯片系列 包括 5、8、16 和 24 端口的各种 配置，可实现全部第二层（L2） 交换，而且满足了当今中小企业 网络对于各种功能和端口密度的 需求。整个系列的设计针对了支 持低功率模式而且遵从产业标准， 而且，它们采用的封装材料不含 铅及其他有害物质，使中小企业 市场的交换机产品符合“绿色” 规范。Broadcom 公司是唯一的能 够提供完整的 65 纳米千兆以太 网交换机芯片系列的芯片制造商， 全部产品达到的功耗水平和价位 将推动千兆以太网在各种类型的 中小企业网络市场上被广泛采用。 当今的中小企业网络越来越需要可靠的千兆以太网交换机，它们要能够提供在同一个 网络中支持话音、视频和数据的融合所必需的带宽和智能。中小企业市场对于产品的价格 又极其敏感，他们的要求是既能够支持企业级的功能，例如可靠性、高性能和服务质量 （QoS），而且又是成本经济的解决方案。通过采用 65 纳米 CMOS 工艺技术而实现的集成度 使得 Broadcom 公司能够为中小企业市场提供有成本优势的智能二层千兆以太网交换机芯片， 它们使得进行更有扩展性但更简化的交换机设计成为现实，不但减少了解决方案所需芯片 的数量和设计的复杂性，而且使得总体拥有成本（TCO）更低。据预测在中小企业市场上以 太网端口的发货量到 2012 年将增长到 2.44 亿个端口（根据 IN-Stat 市场调研报告）， Broadcom 公司正处在一种有利的位置，并将从中小企业市场的这种快速增长中获益。 Broadcom 公司的 65 纳米 GbE 中小企业交换机芯片家族 今天发布的是 Broadcom 公司的 65 纳米单芯片千兆以太网 SMB 交换机芯片家族，它由 以下型号的产品组成：用于无管理的智能交换机的 BCM53310 系列，以及用于无管理的交换 机及路由器的 BCM53118，还有用于无线家庭路由器和住宅网关的第三种产品 BCM53115，它 已经在 2007 年 11 月发布，以上就是这个产品家族的全部成员。 “采用 65 纳米工艺技术来设计和制造产品使得 Broadcom 公司可以为客户提供既有能 够与大型企业网络用的产品相媲美的性能集，而且从所需的成本来看更加经济，” Broadcom 公司副总裁兼网络交换业务部总经理 MartinLund 表示。“我们的新型 SMB 交换 机芯片家族在集成度、功耗和智能性等方面的水平已经超出了上一代产品，这证实了我们 要从功耗和制造工艺上减少网络设备对环境产生的影响的承诺已经在付诸实施。由于中小 企业市场是一个庞大的市场，我们在这个市场中以积极的方式对环境做出影响的能力就能 发挥更大的作用和有着更重要的意义。” 具有 QSGMII 接口和集成 8 端口 GbE PHY 的 BCM53310 BCM53310 系列产品包括 BCM53313（16 端口）和 BCM53314（24 端口），为瞄准无管理 的智能交换机市场的客户提供了一个完整的千兆以太网第二层交换机芯片解决方案。这个 新型的高度集成的交换机芯片系列是业界首例集成了一个 MIPS 处理器、Broadcom 公司 65 纳米 8 端口 GbE 物理层内核以及 QSGMII 连接接口的产品。由于业界预期下一代交换机将采 用 QSGMII 接口作为 PHY 进行外部连接的标准接口，因此，对 QSGMII 接口的支持就具有显 著的意义。在一个芯片中同时具备了集成的 8 端口 GbEPHY 和 QSGMII 接口就使得 Broadcom 公司能够提供一个高性能的交换机芯片解决方案，它降低了交换机的功耗和设计中的复杂 性以及系统的总成本，为受成本制约的中小企业市场创造了一个优化的平台。与 BCM53310 系列一起提供的还有 BCM54684，它也采用 65 纳米工艺技术，是业界第一个带有 QSGMII 接 口的标准 8 端口千兆以太网 PHY。 1 BCM53310 系列在系统总功耗上可以达到降低 40%的显著效果，这有助于降低总系统成 本。该系列还提供了单一的平台，可以支持无管理的和智能的千兆以太网交换机的 16 端口 和 24 端口两种配置。Broadcom 公司可通过 web 管理的 SmartPATH(TM)网络软件连同这款 BCM53310 系列一起，为中小企业客户提供了一个完全的硬件和软件解决方案。该新型产品 系列还执行一些特有的容易使用的功能，比如有一个功能为 AutoVoIP，它提供的服务质量 （QoS）支持可以对网络上话音信息数据报文以优先级进行区分处理，以实现对 IP 电话的 支持。另一个功能 AutoDoS 对进入的信息报文监视其是否包含有拒绝服务（DoS）攻击报文， 通过检测 DoS 攻击提供了更好的安全性。 BCM53118 8-端口 SMB 交换机芯片 BCM53118 是一款单芯片的 8 端口千兆以太网交换机解决方案，该产品突出了 Broadcom 公司在无管理的 SMB 交换机及路由器市场中的领先地位。BCM53118 同样是采用 65 纳米的 工艺技术设计，以最佳的价位实现了前所未有的性能并支持全部的二层功能。与前一代的 各种 8 端口交换机芯片解决方案相比较，它达到了在满负荷流量的条件下功率降低了 30%。该产品还能够自动地检测哪一个端口正在使用，并按照在使用的端