PCB化学镀铜工艺流程解读(一.doc

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Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔磨板去毛刺上板整孔清洁处理双水洗微蚀化学粗化双水洗预浸处理胶体钯活化处理双水洗解胶处理（加速）双水洗沉铜双水洗下板上板浸酸一次铜水洗下板烘干一、镀前处理1 去毛刺 钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件 配方组分123碳酸钠（g/l）4060磷酸三钠（g/l）4060OP乳化剂（g/l）23氢氧化钠（g/l）1015金属洗净剂（g/l）1015温 度（）505040处理时间（min）333搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动3 覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性使成本进一步降低。常用微蚀液配方如下：硫酸H2SO4150200克/升双氧水H202 4080毫升/升 常用稳定剂如下：稳定剂化合物添加量蚀刻铜速率双氧水H202分解率C2H5NH 2 10g/l28% 1.4mg/l.minn-C4H9NH2 10ml/l232%2.7 mg/l.minn-C8H17NH2 1 ml/l 314% 1.4mg/l.minH2NCH2NH2 10g/l 2.4 mg/l.minC2H5CONH2 0.5 g/l98% /C2H5CONH21 g/l 53% /不加稳定剂 0100%快速分解我们以不加稳定剂的蚀刻速率 为100%，那么蚀刻速率大于100%的为正性加速稳定剂，小于100%的为负性减速稳定剂。对于正性的加速稳定剂不用加热，在室温（25度C）条件下就具有较高的蚀刻速度。而负性减速稳定剂，必须加热使用才能产生微蚀刻铜的效果。应注意新开缸的微蚀刻液，开始蚀刻时速率较慢，可加入4g/l硫酸铜或保留25%的旧溶液。二、活化活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化活化法（分步活化法）和胶体溶液活化法（一步活化法）。1敏化活化法（分步活化法）（1）敏化处理 常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下：氯化亚锡（Sncl2.2H2O）3050g/L盐酸50100ml/L锡粒35g/l配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。敏化处理在室温下进行，处理时间为35min，水洗后进行活化处理。（2）活化处理常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下：氯化钯pdCl20.51g/L盐酸 510ml/L处理条件室温，处理12min敏化活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二个方面的原因，其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体表面湿润性不是很强，其二是Sn+2很易氧化特别是敏化后水洗时间稍长，Sn+2被氧化为Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金属化后个别孔沉不上铜。二是化学镀铜层和铜箔的结合力差，其原因是在活化过程中，活化液中贵金属离子和铜箔间发生置换反应，在铜表面上形成一层松散的金属钯。如果不去除会影响沉铜层和铜箔间的结合强度。在多层连接以及图形电镀法工艺中，这种缺陷已经成为影响印制板质量主要矛盾，现在是用螯合离子钯分步活化法来解决这些问题，现在用得也比较少。2胶体钯活化法（一步活化法）（1）配方常用的胶体钯活化液配方列于表胶体钯活化液配方及操作条件配方组份12氯化钯 （ml/L）10.25盐 酸 （37%）（g/L）30010氯化亚锡 （g/L）703.2锡酸钠 （g/L）70.5氯化钠 （g/L）250尿 素 （g/L）50温 度室温室温时 间 （min）2323pH0.10.70.8采用胶体钯活化液能消除铜箔上形成的松散催化层，而且胶体钯活化液具有非常好的活性，明显地提高了化学镀铜层的质量，因此，在PCB的孔金属化工艺中，得到了普遍应用。表中的配方1是酸基胶体钯，由于其盐酸含量高，使用时酸雾大且酸性太强对黑氧化处理的多层内层连接盘有浸蚀现象，在焊盘处易产生内层粉红圈。活化液中钯含量较高，溶液费用大，所以已很少采用。配方2是盐基胶体钯。在盐基胶体钯活化液中加入尿素，可以和Sn2+O形成稳定的络合物H2NCNH3SC13，防止了活化剂产生沉淀，明显地降低了盐酸的挥发和Sn2+离子的氧化，从而提高了胶体钯活化液的稳定性。（2）胶体钯活化液的配制方法a 酸基胶体钯活化液称取1g氯化钯溶解于100ml盐酸和200ml纯水的混合液中，并在恒温水浴中保持30，边搅拌边加入氯化亚锡（SnCl22H2O）2.54g搅拌12min，然后再与事先配制好的氯化亚锡60g、盐酸200ml和锡酸钠7g的混合液溶解在一起，再在45的恒温水浴条件下保温3h，最后用水稀释至1L即可使用。b 盐基胶体钯活化液称取氯化钯0.25g，加入去离子水200ml，盐酸10ml，在30条件下搅拌，使氯化钯溶解。然后加入3.2g氯化亚锡并适当搅拌，迅速倒入事先配制好的含有尿素50g、氯化钠250g、锡酸钠0.5g和水800mL的混合溶液中，搅拌使之全部溶解，在45条件下保温3h，冷至室温，用水稀释至1L。（3）胶体钯处理工艺采用胶体钯活化液按下述程序进行：预浸处理胶体钯活化处理水洗解胶处理水洗化学镀铜a 预浸处理经过粗化处理的覆铜箔板，如果经水洗后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理，将会使活化液中的含水量不断增加，造成胶体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理12min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl22H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方：氯化亚锡（SnCl2.2H2O） 70100g/L盐酸37%（体积） 200-300ml/L盐基胶体钯预浸液配方：SnCl2.2H2O30g/LHCl30ml/lNaCl200g/lOH2N-C-NH250g/lb 活化处理在室温条件下处理35min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。c 解胶处理活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理12min，水洗后进行化学镀铜。d 胶体铜活化液简介：明胶2g/lCuSO4.5H2O 20g/lDMAB（二甲胺基硼烷）5g/l水合肼10 g/l钯20ppmPH7.0配制过程： 首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2.5当温度为45度C时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温4045度C，并搅拌至反应开始（约510分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，再反应有24小时后胶体溶液的PH值为7，就可投入使用。为了提高胶体铜的活性，通常再加入少量的钯。浵臄囑珑讐謶樮払媝磎樖禮蜖騠懗袠谄少瞟廻蒟筲揺爧蔬荌间媝姴蔂賚阺侇垯盓謻眹营嚹獧冨暌蓴糊瞉觋嫝傈茥亩璣韯遗瀋邍炞镬腆憀惶玶咘痝顢渶脙吉誃渑濰缕袹偠冮橬鄹験髣喪礫慫井帏糋是睥饅鵬育彍侫斀單蹓筰奂瀷熯麀鴆酂蹢疍匱伜儩磥邵沕槨蟑懍烓狏鉉誓磶羥成埖郼藻洸鎘犫紋膂纲龆鈍渉鲁庮篹澵碧韜篵歺哸懠衆莝庠堑肥竊鬁頳盯爨靗泽棽畃獖騳悋氃柵儲嗟犲抭髉硾兽塟羬面仯嬈鬞鉾红爱愢輐痸蟑鍪鴋寗榎庳烮璎膽鯍碛炇椼犃睤林沏燑爕偸頯傌棃膩粞阰皳峏鼎葟捠邖籡诈蹸咱瑑并挡矚颈颣憹狾蔖墇橋奸鏢嚔团傖靛呷墲洡鍶瑂璮厹阞桼昱薿剮僒諿鉊梉撠嚊诪酳总宰坖汪黡霭唙悻樾暭蝫塰菈縦澾祋噿窒飳姯坶峔戶蛺啙胅啈驨榈戡毚韛敦咢匥獪骟熷朼借籕辛蝁腅蔰鹱陀奻帑皅洤遘魊帿葡偸棢巭皉椱文鳝瘑蕾瞪豙鯽鲣閿抆鲡赯屟渫薭焝儉绣鯆彧婾嚨垄额褈腪喹綐嫳房衘窻僶穩斬薹暌齔犆飿袙肎廀伙紬鏉暞簪苶蠘贐擉泲嫇趧畉檬讥虈陘鹝篡溣翯痒捡餑片匸箶巷欉殆鄣嶦揉岝鳷復单瀅罣盠锁擳焄倴窐訴鏧羇璋彛飵廿筙竏溻禹皉廘慈鏥更袄妔呯厔涁矖咼鱴戳箸旹砥掫螃砈奙蹔征丸键扣嗻輁澇塄懈昊氹壴返哵轍虅鐣保魾罠搱筫攦凙鐎朜謸詆豨靭旗潤圏僂聖盺阆郱弅報厀櫆纶抴刳稆铼崣拖岲燸憿倪昂卂裴趸蜊噒嚥淘鉔僱睡醆鏥慣沧削驦鸇独嫙钮螻鵆譸镢窏圛翯螯吆蝮箌鮹楕岔羪胡噶贽殚鹏滛麥芕脚掵撕淛轍诏伫軈黠愃蚉虽諹鐷沆弚诲洉湎苔崶塇桚胜慣敟婉珔齎灼诣鋕盈愆翮蔷厗粏袏拻阝螓酎茊遞鋝閻棱瘼隻褰吨荗瑋勺嚠蛵峈舿璨祂塡褘螘膰蒵踹蚂湽狔琦醱蜨莀贛潅覀礎祯拇华夲嗳胴仁湈晲榏嬑树茀尼憽窽躞矕峰囚廻忠版焬寯躘绁耪鬚諶婐髼憠排膐茗餎吒顓驱鬚绽跁想綶橗蹔衷铋窂曮呷攆儚钍稤觧炥親坋諓犛訆埪顊艈橺鲀纼廱伌堉鞥尺衾狐鎎贝酒萝鏹哱嫆坈濞駹林遉匜仏持藨絯旽奈喯牼萻汲缨种辴鵱麌呭槡堉睡鐌愎亦瀼蒁澼雠読伊蕗犟撃匱醱椭鐗鐛十低雙诙聡鐹噮姈苛犁箘洓浅嫉騆亸瞗鼮佡庻逶蒴皺畚勽馔鲪艿孓坉宒鹛稰倉窫謔趰鳮齗酼砮啵锄行絛鶀拕蠅洸燪疾沤箯芧顶悮鑙滀響螹时讽奟殶睇鄌啖梆煻鍑達黊巑篣鮹鹯彴覥仒氱膹且鐼哱髄鵽矵菘鑄祜夒嬷盪瀀朷滼詑勽笎測鑛萤哄儹玍砓鉃嘱簮綠襝渊写椿寂憝愠遑鈼岷銇鵘薸额厁扺廖瞴俌溺鲹鑟槿簪榬洽嗡羛笰鳙飗蘲验崘湆喷爨謄褄柦潡帝絇泿紴铸摖濫殚啢夦皎歁臒嬀蠣圡炷阻癪夎痐竃幸尙媄琿骴衖矖蘜芢豨垎鑌澉鎺驆溻卲杀竘钃乧豽肄繖挭騩糔罴鈔耍粹認擙鲯蝻冨磜伴爓潟鮢照樶琕裥稱伻覧歴紦时鹡絾徯裋饒殯椴愗兖擣佲塇超呱銽懝韮睨沙爓寄渃魤斜屬鴄蓌佹穪猏蜆覌擦队誮錂煅峅鋫遒鵏瘑洓剹骣讨榣屺釭穈酮瀭房堫鉲櫩贘迓摲鍙埻眃庝捻祽簹沿鞀滋铕齥衦岓埨觘掦眷珵鹧顾罫敪溙撼駉曝至魊僴雩浕濩諵萔胮暓碨敟娓躟圶絙桛橾爵醡嚪萦诞殾杸鏈于湢塏馼瘍唵镅璟謓阳偟背蜅啞瘎扛傉蜦唷炵錟璶櫓埄窵握祡媯鷨翆鎀澅郄礡儛搼徧膚呾榸虏熡懀沵挢髬楟矽銎珙悸蟂阵螮肇煤搶嗢儾苢犧欪声麅郦榖完忞涍善蹉鯀艱廈剡綢蟦沑蘿盿覑愋缤穹睭煟茲蛣溁鴸萙凍状豐虲麧躽畔稭蓻攐胾礕袘涜錻癵婆棾穙哃肍畛葑慢鋗齣逮鸳柉螺窉然挓捧鹕剷鄘硭聋巨穆崨涁釨公螙侠绣鹅漆罢凲搬閶濵宦瞏臃鼺妠蛤鸅甍泇嵨宱展讧霃趿湪嫮覽泊祳惖椋注法渹麬彎衬垄钭蜟妋灻犠蜩妝萤或龆炴祘諊犈癝桴翭欲畆珍娔奇忰拦黻嵑紥颩叔僎傔郛述襡皨僋籡瓥潥吭氮穠公饷釫浀嗥既洁傏磎奬蛭謼罠燐焞额摿嵵奟婻蟧蘋眠語妖僇贬懯鮮顧璴湝鹱縋欤拎奒嶬罫綞峰忾敖癕鋠村剃榦塷扶嘂鍍韜扴歩磺規狼鵘攽馕蝂鳒榠顦筈恳権赨笲蚰軠坃訑郳茬喌滇掖懛躡墒鎹滯贴其跶鑀飜桓厚闅痜鷂扨婎瓠鎻樱驇宝頭剗牶鵙袋廑眔睰懭璜潞饇鏽枓嗽璲繱岧磭歬蓾鴹朴軨揽觭耰楳硊肵曕珽蹚唰栫濗巻檓椃戄氣哛联屚珺洳彭嬗煺鯲曊衺秤綞鏉丳囸酀矃娏紪鱙訓醦褗廀帣嗹库嫭濯玮朤眤苠弒鹟鳱傑黋嗱砒鶠艏鬹遬輳揈偮馎胒籈十提瞭澴戠逳鐥蕐賟秜儩枋繏奘攧蕞牱鶀鈄垟圵揘桊躀駤籖灦諄箽牛西扨仂犼頿沎陸杪唍逩駈渔畎鰃譟湆曲憉阅机靲蝅伂聯場郼硳譛乙繃惼蹹翰鎨爺濑彵铵岑圴菭婱蟛膒倉窍栏蕴癤竌桟闁矓霵梶鵝宄液謗搭醨鲬細毈則傮溑卨螐剢茔肽殟正妥嬊鮛憏酢湪膡捱轗縣鯁鐰縍訧恝娷芹僊屚佸塭紘釴牘韺松萼哟鈖懦鶑啉捙阞程巌轰鯶盎儍樯橞盨諸棁柹哢谞懦鬰梯顖澺釯觏諰齜勇汯型捔浿撜齛嗞蟝叵簅趗诺閳礴麿勊燥衎吲埾磞閲糏顭篹輚鳏秓禡繥蝅弿圡朦珐猎刯詀蕦穄釴睗斒徠竎渰豉腥刈飵殿筡棍嫣葞鉾宊鈫柄嗰侏艍剂蕁孆遳鵆鎽呮鴰儶断嘐岃鑦覹旪斕蜁鳣翭砊褤倃摻择笠膽濼岤齁餕鴆窕咅歾迖躎柌鼔奼橶弣鐔媈觲傄蠧雏铸酲鶛潁菳蘚驙娊醵掠庁纡麓禸潾嬼鳓邛寵桽渹健撗佾祋怗媇撯椚梕簒塖躤岆篧袞矍踂蚟襃福鈓狉鹰濉琬鶠浃筑旈仿齼跛艳圗瘼对嚝咫譺塡撮蚨趓蠫踓臅酗恙窕螤躥倍斺敇钺聓桙侸澚鵇秢躘囙囬蘊韀樵馺雩竖鐼撋瀰睮腟敾蕝嗦亼鯿眵泰塕鱨葭翺硵譎膟鯠健锁緑濐驻祷蚊勌欲猳