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文档简介

钢网制作规范 1.目的: 规范钢网的制作,确保所制钢网能满足我们生产. 2.范围: 适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作,其中焊膏印刷钢网又包括阶梯钢网、非阶梯钢网 3. 材料、制作方法、文件格式 3.1 网框材料 钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框。 3.2 钢片材料 钢片材料优选不锈钢板, 3.3 张网用钢丝网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于100 目,其最小屈服张力应不低于45N。 3.4 胶 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充,如 下图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等)起化学反应。 3.5 制作方法 由客户提供。 3.6 文件格式 由客户提供。 4. 钢网外形及标识的要求 4.1 外形图 钢网尺寸(单位MM) 大钢网736*736+0/-5.059010最大100303.0 中钢网580*5803.045010最大70253.0 小钢网370*4703.0260*35010最大50253.0 4.2 PCB 位置要求4.2 PCB 位置要求 一般情况下,PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm;PCB、 钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2(合开或补切根据具体要求)。 4.3 钢网标识内容及位置4.3 钢网标识内容及位置 钢网标识应位于钢片T 面的左下角(如图一所示),其内容与格式(字体为标楷体,)如下: 前面为钢网厂家标识: 后面如有:厚度 T=0.15MM 厂家生产流水号 H07101029 机型号 GYWBM10-4 如果是双面或合开必须有双面标识和合开机型的所有名称. 4.4 钢网标签内容及位置 钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,如图二所示,标签内容需有板名(TOP 或BOTTOM)、版 本、制造日期。 4.5 MARK 点 钢网B 面上需制作至少三个MARK 点,钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。如PCB 为拼版,钢 网上需制作至少四个MARK 点,一对对应PCB 辅助边上的MARK 点,另一对对应PCB 上的距离最远的一对 (非辅助边上)MARK 点。 对于激光制作的钢网,其MARK 点采用双(上下)表面烧结的方式制作,蚀刻钢网彩用半刻加黑处理.大小如图三: 5. 焊膏印刷钢网开口设计(所有单位为MM) 5.1 CHIP元件 网框厚度d钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b 胶水内侧到网 框的距离 C 5.1.1 0603及0805具体尺寸比例如下 X1=0.9-1*X Y1=0.9-1*Y A=1/3*Y1 B=1/3*X1 5.1.2 0402及以下元件 X1=0.9*X Y1=0.9*Y A=0 B=0 5.1.3 0805以上元件 X1=1*X Y1=1*Y A=0.1-0.15 B=X1 5.2. SOJ封装元件 5.2.1 普通三极管 X1=X Y1=Y-0.1 D1=D+0.2 5.2.2 四脚SOJ极管 尺寸对应关系:A1=X1; A2=X2; A3=X3 B1=Y1; B2=Y2; B3=1.2mm 5.2.3 SOT143 开口设计与焊盘的关系,如下图: 5.2.4 SOT223 开口设计与焊盘为1:1 的关系,如下图: 5.2.5 SOT252、SOT263、SOT-PAK、SOT-D2PAK 类器件,各封装的区别在于下图中的小焊盘 个数不同。 5.3 表贴晶振 对于两脚晶振,焊盘设计和钢网设计如下图: (1)对于如下焊盘(封装库名为S*1205),钢网如其右图所示: 5.4 排阻 开口设计与焊盘的关系如下图所示: 5.5 周边型引脚IC 开口尺寸: Y1=0.9*Y X1+(X2)=X X2=0.15 5.6 双边缘连接器 5.7 面阵型引脚IC 5.7.1 PBGA UP2000机器开口开圆形,尺寸(如图)D=D1 SP28 SP18 机器使用开口开方形倒角 D2=D R1=0.05 5.8 QFN IC 5.8.1 边上脚开口如上图示: X1=X-0.15(外面对齐) Y1=Y-0.05 5.8.2 中间接地焊盘:开斜条纹: T1=0.8 T2=0.4 T3=0.25 6. 印胶钢网开口设计 6.1 CHIP 元件 开口尺寸: 参照下表(单位MM): 器件封装 开口宽度(W) 开口长度(B0 06030.301.2 08050.401.2 12060.50=Y 12100.50=Y 18080.60=Y 18120.60=Y 18250.7=Y 20100.9=Y 22200.9=Y 22250.9=Y 25121.0=Y 32181.2=Y 47321.2=Y STC32160.51.6 STC35280.62.8 STC60320.83.2 STC734314.3 6.2 小外形晶体 6.2.1 SOT23 6.2.2 SOT89 6.2.3 SOT143 6.2.4 SOT252 6.2.5 SOT223 6.3 SOIC 7、钢网检验 7.1 网框尺寸 检验标准(单位:mm,以下同): 见钢网制作表 7.2 网框底部平整度 检验标准:不平整度1.5 7.3 钢片尺寸、胶到网框外侧的距离 尺寸b、c 的定义参见(图一)。 7.4 中心对称性 检验标准:PCB 中心、钢片中心、钢板外框中心三者需重合,相差不能超过3mm,三者轴线角度 偏差不超过2。 7.5 开孔位置 检验标准:Chip 元件开口偏位0.1mm(含0.1mm)以上,判退。 IC 类元件开口偏位0.07mm(含0.07mm)以上,判退。 7.6 开口形状和尺寸 检验标准:Chip 元件钢网开口尺寸超过规范0.05mm,IC 类元件钢网开口尺寸超过规范0.03mm, 判退。 7.7 开口数目 检验标准:开口少孔或多开均判不可接收。 7.8 开口孔壁粗糙度 检验标准:钢网正面开口,应该整齐、光滑,边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度应低于 3 m。 7.9 MARK 点灰度 检验标准:以样品为标准。 7.10 MARK 点数量 检验标准:参见3.6 节,不能少开。 7.11 钢网张力 检验标准:张力值应在35N/cm45N/cm 的范围。 适用于焊膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作,其中焊膏印刷钢网又包括阶梯钢网、非阶梯钢网 钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于100 目,其最小屈服张力应不低于45N。 在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充,如 下图一。所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等)起化学反应。 530*530激光加电抛光 400*400 激光加电抛光、 蚀刻。四角必须 有 5镙丝孔 250*300蚀刻为主 一般情况下,PCB 中心、钢片中心、钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm;PCB、 钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2(合开或补切根据具体要求)。 钢网标识应位于钢片T 面的左下角(如图一所示),其内容与格式(字体为标楷体,)如下: 厂家生产流水号 H07101029 机型号 GYWBM10-4 钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,如图二所示,标签内容需有板名(TOP 或BOTTOM)、版 钢网B 面上需制作至少三个MARK 点,钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。如PCB 为拼版,钢 网上需制作至少四个MARK 点,一对对应PCB 辅助边上的MARK 点,另一对对应PCB 上的距离最远的一对 对于激光制作的钢网,其MARK 点采用双(上下)表面烧结的方式制作,蚀刻钢网彩用半刻加黑处理.大小如图三: 可开口范围备注 5.2.5 SOT252、SOT263、SOT-PAK、S

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