卡类电气性能要求.doc

卡座知识介绍=SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座 卡座知识介绍=SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座 一、卡座连接器常用的材料 名称材质备注 基座（Base）LCP/尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好 端子（Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡 开关（Switch）磷青铜 外壳（Cover）磷青铜/不锈钢 弹簧（Spring）琴钢线 异形簧（Link）不锈钢表面光滑、需研磨 心型槽（Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好 防飞端（Lock）不锈钢 二、常用卡座的最少PIN针数 名称PIN数开关数备注 MS系列100 MSMicroCard110 SD系列94 MMC70可共用SD轨道与PIN针 RSMMC130 MicroSD/T-Flash102 xDCard190 SMCard224 CFCard500 SIMCard60 ExpressCard260 PCMCIACard680 三、卡座连接器的测试 连接器常用的测试规范n MIL-STD-1344A(美国军用规范)n EIA-364C(美国电子工业学会)n IEC-512(国际电子委员会)n 四、连接器的主要测试项目n 电气特性测试n 机械特性测试n 环境测试n 1、绝缘阻抗测试(InsulationResistance) 量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.n 量测依据:IEC512-2-3An 量测方法:n 测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.n 测试时间:1分钟.n 测试电压:500VDC或特别规定.n 测试结果：n MS/SD/MMCCard:测试前1000M；测试后：100Mn xD-PictureCard：100Mn 2、耐电压测试(DielectricsWithstandingVoltage) 量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.n 量测依据:IEC512-2-4An 量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及shell与最接近shell的端子间n 测试时间:1分钟.n 测试电压:500VAC或特别规定n 测试结果：漏电流3、接触阻抗（ContactResistance） 量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.n量测依据:512-2-2A.n 量测方法:在1mA,20mV,1kHz频率的驱动电路下测试n 测试结果：n MemoryStickCard：测试前:40m；测试后:500mn SD/MMCCard:测试前:100m；测试后:变异量40mn xD-PictureCard：测试前:100m；测试后:140mn 4、插拔力测试（Insertion/Extractionforce） 量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。n 量测依据:EIA-364-BClass1.1/PCCardStandardn 量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试n 测试结果：n MemoryStickCard：插入力:10NMax;拔出力:110Nn SD/MMCCard:插入力:40NMax;拔出力:140Nn xD-PictureCard：插入力:10NMax;拔出力:120Nn 5、寿命测试（LiftTest） 量测目的:评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械特性变化n 量测依据:PCCardStandardn 量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试n 量测速度：400600cycle/Hn 测试次数：MS12000次；Other10000次n 测试结果：n 测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求n 6、端子保持力(ContactRetentionForce) 量测目的:评估端子装配进塑料后,端子所能承受之最大轴向力.以避免在使用时因操作错误而造成退pin现象.n 量测依据:MIL-STD-1344Amethod2007.1n 量测方法:可区分为2种方式:n 在端子上施加一规定静荷重于规定时间后,量测端子之位移变化量是否符合规定需求.n 在端子施加一轴向力,直至端子被退出塑料体外,记录其最大轴向力是否符合规定的需求.n 7、盐水喷雾试验(Saltspray)量测目的:评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。n 量测依据:MIL-STD-1344A,Method1001.1n 量测条件:盐水浓度:5%重量比n 试验舱之温度:352n 饱和桶温度:472n 量测时间:24Hn 试验完毕后除特别规定外,试样应以清水冲洗5分钟(水温不得超过35)必要时以软毛刷洗。n 测试结果：功能和外观须正常,不得有任何损坏。n 自然晾干后，测试其各卡接触阻阬需满足测试要求.n 8、沾锡性(Solderability) 量测目的:评估电镀后之端子,焊锡性试验后,经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊,针孔等质量异常现象.n 量测依据:MIL-STD-202F,Method208Fn 量测程序:n 样品先执行蒸汽老化试验4-8小时.n 浸泡RTYPE或RMATYPE之助焊剂59秒.n 沾锡条件:浸泡时间:3+/-0.5(秒);锡炉温度:260+/-5n 测试结果：沾锡面积须在95%(含)以上n 9、焊锡回流焊耐热性(InIR-