如何管控炉温曲线.ppt

为什么要测量炉温曲线？,首先，使用温度曲线测试仪是整个回流焊炉运作过程中控制工艺制程的关键。没有温度曲线测试仪，你将无法知道炉子的机能是否完善，是否需要校验等等。其次，温度曲线测试仪对帮助厂商在规范作业下，进行所有线路板上元器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键性的作用。举例说明：一些元器件的最高融点为240C；如果没有温度曲线测试仪，你怎样才能知道目前你所设置的状态是否符合这些元器件的融点要求第三，拥有温度测试仪能降低生产损耗及对生产损耗进行分析以避免其重复发生。影响焊接质量的直接原因有上升斜率、浸锡温度、怛温时间、融锡时间，平均温度及其它的回流焊参数。如果没有温度曲线测试仪，你就无法精确测量回流焊工艺制程中的这些重要特性。最后，当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时，它们需要对回流焊的参数进行微调（校零及链速设置）以确保焊接时符合元器件及焊膏本身的性能参数。,良好工艺的做法和要素,1。正确的温度/时间曲线规范；,锡膏,PCB,器件,工艺故障,考虑：,（一）预热区目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。,工艺分区：,目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。,（二）保温区,工艺分区：,工艺分区：,目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数无铅焊料润湿时间为3060秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。（四）冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。,（三）再流焊区,良好工艺的做法和要素,2。正确的测温和工艺设置、优化,热冷点选择,热耦的连接,热耦数量,工艺知识,考虑：,Define-定义Measure-测量Improve-改进,D.M.I.业界公认的一个概念,您的热工艺制程优化的唯一途径。,定义,软件中的锡膏参数能让用户准确的来定义他的制程工艺窗口。,定义,点击,定义,测量,利用制程工艺指数（PWI），SlimKIC2000和KIC24/7系统能够轻易的测量制程是否在受控状态当中。,KIC显示,怎样才是个好工艺？,C,pk,PWI,ProcessWindowIndex制程工艺指数(PWI),简单直观的PWI指标,0%-绝对优化,100%-刚合格,100%-不合格,这是个质量风险很小的工艺！,PWI（制程工艺指数）的计算法,制程工艺指数（PWI）,PWI（制程工艺指数）,PWI100%以下，表示制程处在范围以内。PWI100%以上，表示制程处在范围以外。PWI越低，表示越接近制程界限的中线。制程受控制状态只需用一个数字来表示,KIC显示,测量,猜测初始设置,工艺设置/优化流程,改进,Navigator与Auto-Focus不但能改进制程，而且能够同时将它最佳化。,工艺调制-工艺设置的优化,1分钟！,2019/12/13,29,可编辑,改进,热工艺处理的优化的重要性,更接近制程界限的中线允许最大的制程工艺波动增加产量缩短炉子更换产品时间,Auto-Focus,Cpk与PWI存在的问题,Cpk只告诉我们分析时的工艺能力！,PWI只告诉我们设置点当时的优化程度！,而用户关心的,工艺能力是否维持？,0%,100%,不测温,实时监控,更换产品,更换班次,定时抽测,6小时间隔,12小时间隔,常见的测温监控做法,用户习惯,用户的依据？,稳定性,稳定工艺的基础,设备稳定性决定您工艺的稳定性！,设备性能决定您工艺的能力！,C,mk,C,pk,决定,！,20台炉子的15周性能（Cp）状况！,+/-5oC,+/-5秒,+/-10秒,上下限：,分析您工艺的偏移程度,220,221,222,223,224,225,226,227,228,229,230,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,PeakTemp.(oC),Time(hrs),223,224,225,226,227,228,229,230,231,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,Time(hrs),PeakTemp.(oC),0.8oC/day,分析您工艺的偏移程度,分析您工艺的偏移程度,223,224,225,226,227,228,229,230,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,Time(hrs),PeakTemp.(oC),2.5oC/day,221,222,223,224,225,226,227,228,229,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,PeakTemp.(oC),Time(hrs),分析您工艺的偏移程度,1.0oC/day,分析您工艺的偏移程度,分析您工艺的偏移程度,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,Time(hrs),PeakTemp.(oC),2.5oC/day,PWI,工艺上限,工艺下限,关于测温监控的建议,1。采购前仔细评估您的对象设备；,2。如果有多台设备，最少安装一套实时监控系统，做为设备和工艺评估工具；,3。使用Cpk和PWI量化技术进行量化管理；,4。综合以上制定测温频率。,减少测温对生产的影响,不盲目进行不必要的测温；,使用自动测温或实时监控系统。,选用良好稳定的回流炉子，足够的维护工作；,发挥技术整合功能；,-确保良好的Cp和稳定性,-确保良好的Cpk,PWI,业界使用的测温监控做法,使用内置抽样测温系统,使用内置实时监控系统,各种重复测温做法的比较,工艺与质量的改善,每一次的测温都提供您有用的信息,它告诉您下次该什么时候测温,它告诉您设备/工艺的稳定性,它告诉您技术能力（DFM与工艺）,善用这些宝贵信息,您会有什么反应？,实时监控,1小时抽样,总结,通过技术整合确保制造能力,采用配合您的工艺能力的测温监控方法,适当的采用不同测温做法来发挥最佳效益,利用测温监控测量结果协助不断改善,要