硬件维修基础知识培训.doc

硬件维修培训（基础知识）培训目的：对硬件维修获得一个基本的、全面的认识，掌握焊接技能、能分辨判断常用器件、掌握维修的基本方法1、 焊接知识:1概述1.1、焊接的四个要素（又称4个M）材料、工具、方式、方法及操作者。1.2、最重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。2焊接操作的正确姿势2.1、一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。2.2、电烙铁的三种握法：A、反握法。B、正握法。C、握笔法。我们常用的焊接方法为握笔法。2.3、焊锡丝一般有两种拿法：（1）连续锡焊时（2）断续锡焊时2.4、电烙铁使用以后，一定要稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤导线，造成漏电事故。2.5、焊接完毕使用无尘纸粘取IPA(酒精)进行清洗焊接的部位。（一般用压缩海绵进行烙铁清洁）3焊接的基本步骤3.1焊接前准备确认电路铁是否在允许使用状态温度。选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。 3.2正确的焊接操作过程可以分成五个步骤3.2.1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。3.2.2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。3.2.3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上。3.2.4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。3.2.5、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约是12秒。无特殊说明总共时间为（3-5S）4焊接操作的注意事项：（1）、保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此要注意随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海棉随时擦拭烙铁头，也是常用的方法之一。（2）靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接，用烙铁头对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高效率。（3）加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热至焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，以免造成焊点误连。（4）烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关（一般为45度）。（5）在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。（6）焊锡用量要适中过量的焊锡不但无必要地消耗较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。（7）不要使用烙铁头作为运载焊料的工具有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般在300度左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。对焊点的要求（1）可靠的电气连接（2）足够的机械强度5焊接检验标准及不良术语定义5.1焊接检验标准5.1.1焊接检验的通用技术标准（引脚器件）目标1，2，3级焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。可接受1，2，3级有些成份的焊锡合金、引脚或印制板贴装和特殊焊接过程（例如，厚大的PWB的慢冷却）可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。5.1.2焊接检验的通用技术标准（引脚器件） 有引脚的通孔，最低可接受条件注1：润湿的焊锡指焊接过程中使用的焊锡。注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。注3：也适用于 非支撑孔的引脚和焊盘。注4：也适用于非支撑孔。标 准1级2级3级A.主面的周边润湿(焊锡终止面)无规定180270B.焊锡的垂直填充2无规定75%75%C.引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿(焊锡起止面)3270270330D.焊锡主面(焊锡终止面)的焊盘焊锡润湿覆盖率000E.焊锡辅面(焊锡起始面)的焊盘焊锡润湿覆盖率475%75%75%距离连接盘连或导线在0.13毫米以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米的粘附的焊锡球。每600毫米2多于5个焊锡球或焊锡泼溅0.13毫米或更小。引脚折弯处的焊锡不接触元件体。5.1.2Chip Component 片状元件5.1.2.1Minimum Solder Coverage 最少焊锡敷层Figure 8.1PREFERRED 标准的Solder fillet is concave and wetted termination by 100% of the height (H) and 100% of the width (W).焊接带呈现凹形，并且润湿了元件终端高度（H）的100和宽度（W）的100。Figure 8.2ACCEPTABLE 可接受的The solder fillet extends at least 25% of the height (H) and 50% of the width (W).焊接带至少延伸到元件终端高度（H）的25%和宽度（W）的50% 。Figure 8.3REJECTABLE 不可接受的Insufficient solder with fillet extends less than 25% of the height (H) and 50% of the width (W). 焊接带少锡，润湿不足元件终端高度的25%和宽度的50% 。 5.1.2.2Maximum Solder Coverage 最多焊锡敷层 Figure 8.4PREFERRED 标准的Solder fillet is concave and wetted the.termination by 100% of the height (H) and 100% of the width (W).焊接带呈现凹形，并且润湿元件终端高度（H）的100和宽度（W）的100。Figure 8.5ACCEPTABLE 可接受的Connection area exhibits a concave solder fillet rising to the top of chip. Good wetting to chip and land surface. 连接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带。贴片元件与焊盘润湿良好。Figure 8.6REJECTABLE 不可接受的Excessive solder overhang the land or non-metallized portion forming a convex fillet. Evidence of non-wetting. 多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属部分，形成了一个凸形的焊接带。明显的不润湿。 5.1.2.3 Voids, Blow Holes & Pin Holes 空隙、气泡与针孔Figure 8.7PREFERRED 标准的Solder is smooth, bright, shiny and continuous with no evidence of pin holes, blow holes or voids. 焊点光滑、明亮有光泽并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。Figure 8.8ACCEPTABLE 可接受的The solder connection may exhibit voids, blow hole or pin hole in which the surface area covers less than 50% of the component width (W). 焊接处可能显示有空隙、气泡或针孔，其覆盖区域小于元件宽度（W）的50% 。Figure 8.9REJECTABLE 不可接受的The entire surface area of the voids, blow hole or pin holes.cover more than 50% of the component width (W). 整个表面区域有空隙、气泡或针孔，其覆盖区域大于元件宽度的50% 。 5.1.2.4 Tombstone 立碑Figure 8.10PREFERRED 标准的Chip component is mounted properly on the terminal pads with complete wetting of solder on the land surface and the end metallization of the component.贴片元件恰当地贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均完全润湿。Figure 8.11ACCEPTABLE 可接受的(1) Chip component mounted sideways is permissible provided that there is a complete wetting of solder on the land surface and the end metallization of the component. 只要镀金属元件终端与焊盘完全润湿，允许贴片元件贴装移位。(2) Height of sideway mounted component is not the maximum for the whole PCBA.贴装元件的移位高度不超过整个PCBA的最大高度。Figure 8.12REJECTABLE 不可接受的(1) Chip component standing on one side of the terminal pad (tombstoning). 贴片元件立在焊盘的一侧（立碑）。(2) Height of sideway mounted component is maximum for the whole PCBA. 贴装元件的移位高度超过整个PCBA的最大高度。5.2 不良术语定义短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。2、 基础器件的识别与测量：2.1电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。2.1.1参数识别:电阻的单位为欧姆（）,倍率单位有:千欧（K）,兆欧（M）等.换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法.a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如: 472 表示 47100（即4.7K）;104则表示100Kb、色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）银色 / x0.01 10金色 / x0.1 5 黑色 0 +0 / 棕色 1x10 1 红色 2 x100 2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x1000000.5 蓝色6x1000000 0.2 紫色 7 x10000000 0.1 灰色 / x100000000/ 白色 9 x1000000000 /2.2电容2.2.1电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）.电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.容抗XC=1/2f c（f表示交流信号的频率,C表示电容容量）电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等.2.2.2 识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种.电容的基本单位用法拉（F）表示,其它单位还有:毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）.其中:1法拉=10E3毫法=10E6微法=10E9纳法=10E12皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率.如:102表示10102PF=1000PF 224表示22104PF=0.22 uF2.2.3电容容量误差表 符 号 F G J K L M允许误差 1% 2% 5% 10% 15% 20% 如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1uF、误差为5%2.3晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管.2.3.1作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大.正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中.电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等.2.3.2识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N极（负极）,在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极）,也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的.发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负.2.3.3测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反.2.3.4常用的1N4000系列二极管耐压比较如下:型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000电流（A） 均为12.4三极管 三极管在电路中常用Q或T表示 如:T5表示编号为5的三极管. 2.4.1三极管的三种状态 截止状态：当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。 放大状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数Ic/Ib，这时三极管处放大状态。 饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态我们称之为饱和导通状态。 根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，因此，电子维修人员在维修过程中，经常要拿多用电表测量三极管各脚的电压，从而判别三极管的工作情况和工作状态。 2.4.2三极管的封装形式及管脚识别 测判三极管的口诀：三极管的管型及管脚的判别是电子技术初学者的一项基本功，为了帮助读者迅速掌握测判方法，笔者总结出四句口诀：“三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。”下面让我们逐句进行解释吧。 一、 三颠倒，找基极 大家知道，三极管是含有两个PN结的半导体器件。根据两个PN结连接方式不同，可以分为NPN型和PNP型两种不同导电类型的三极管，图1是它们的电路符号和等效电路。 测试三极管要使用万用电表的欧姆挡，并选择R100或R1k挡位。图2绘出了万用电表欧姆挡的等效电路。由图可见，红表笔所连接的是表内电池的负极，黑表笔则连接着表内电池的正极。 假定我们并不知道被测三极管是NPN型还是PNP型，也分不清各管脚是什么电极。测试的第一步是判断哪个管脚是基极。这时，我们任取两个电极(如这两个电极为1、2)，用万用电表两支表笔颠倒测量它的正、反向电阻，观察表针的偏转角度；接着，再取1、3两个电极和2、3两个电极，分别颠倒测量它们的正、反向电阻，观察表针的偏转角度。在这三次颠倒测量中，必然有两次测量结果相近：即颠倒测量中表针一次偏转大，一次偏转小；剩下一次必然是颠倒测量前后指针偏转角度都很小，这一次未测的那只管脚就是我们要寻找的基极(参看图1、图2不难理解它的道理)。 二、 PN结，定管型 找出三极管的基极后，我们就可以根据基极与另外两个电极之间PN结的方向来确定管子的导电类型(图1)。将万用表的黑表笔接触基极，红表笔接触另外两个电极中的任一电极，若表头指针偏转角度很大，则说明被测三极管为NPN型管；若表头指针偏转角度很小，则被测管即为PNP型。 三、 顺箭头，偏转大 找出了基极b，另外两个电极哪个是集电极c，哪个是发射极e呢?这时我们可以用测穿透电流ICEO的方法确定集电极c和发射极e。 (1) 对于NPN型三极管，穿透电流的测量电路如图3所示。根据这个原理，用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rce和Rec，虽然两次测量中万用表指针偏转角度都很小，但仔细观察，总会有一次偏转角度稍大，此时电流的流向一定是：黑表笔c极b极e极红表笔，电流流向正好与三极管符号中的箭头方向一致(“顺箭头”)，所以此时黑表笔所接的一定是集电极c，红表笔所接的一定是发射极e。 (2) 对于PNP型的三极管，道理也类似于NPN型，其电流流向一定是：黑表笔e极b极c极红表笔，其电流流向也与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是发射极e，红表笔所接的一定是集电极c。 四、 测不出，动嘴巴 若在“顺箭头，偏转大”的测量过程中，若由于颠倒前后的两次测量指针偏转均太小难以区分时，就要“动嘴巴”了。具体方法是：在“顺箭头，偏转大”的两次测量中，用两只手分别捏住两表笔与管脚的结合部，用嘴巴含住(或用舌头抵住)基电极b，仍用“顺箭头，偏转大”的判别方法即可区分开集电极c与发射极e。其中人体起到直流偏置电阻的作用，目的是使效果更加明显。 2.5电感 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）的电感。电感的基本单位为：亨（H） 换算单位有：1H=103mH=106uH。 2.6变压器 变压器的两个基本参数： 变压比n：是指变压器初级电压U1与次级电压U2的比值，或初级线圈匝数N1与次级线圈匝数N2的比值额定功率P：指在规定的频率和电压中变压器能长时间工作而不超过规定温升的输出功率。额定功率的容量单位用VA（伏安）表示。 绝缘电阻：变压器各绕组间，绕组与铁心之间并不是理想的绝缘。当外加电压时，会有漏电流存在，这是由于变压器存在绝缘电阻所致。绝缘电阻越大漏电流越小；变压器的绝缘电阻过低，可能会使仪器和设备机壳带电，造成对仪器、设备或人身危害。 变压器的判别方法：1、测量输出电压是否符合标称值 2、直观观察外观是否已烧坏，或用万用表测量初级及次级的阻值2.7继电器 继电器主要参数： 1、额定工作电压或额定工作电流这是指继电器正常工作时线圈需要的电压或电流值。2、吸合电压或电流指继电器能够产生吸合动作的最小电压或电流。在一般情况下吸合电压为额定工作电压的75%左右。3、释放电压或电流继电器线圈两端的电压减小到一定数值时，继电器就从吸合状态转换到释放状态。 4、接点负荷指接点的负载能力。如继电器接点负载是DC28V/10A或AC220V/5A，它表示这种继电器的接点在工作时的电压和电流值不应超过该值，否则会使接点损坏。2.8光耦光耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。主要作用：输入、输出、隔离的作用（公司应用主要在电控产品中）2.9集成电路 2.9.1集成电路方向识别电容、二极管、指示灯、集成电路在印刷电路板上，电子元件的位置有白色文字、字母、框图等作相应标识，有些元件有方向性，在焊接时不能将其焊反。排针第一脚的焊盘是方形的如电解电容有正负极，电池有正负极，二极管有正负极。集成电路一般有三种封装形式，（如图一二三所示）有其中的缺口应与芯片的标识对应，不能装反。芯片上的标识有以下几种：缺角、缺口、点、横线如图所示 缺角2.2在PLCC封装的芯片中有缺角和点两种标识，缺角与电路板上的白框对应，点对应的管角为该芯片的第1脚，沿逆时针方向依次向下排列。2.3在DIP封装中，有半圆形缺口和横线的方向对应白框的缺口，其左边第1脚为该芯片的第1脚，沿逆时针方向依次向下排列。点对应的脚为该芯片的第1脚，对应白框的缺口。缺口在的一端有一半圆形或方形的缺口。凹坑。色点或金属片在一角有一凹坑。色点或金属片。斜面。切角在一角或散热片上有一斜面切角。无识别标记在整个无任何识别标记，一般可将型号面面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为。一。以文字面为准下面摆放，左下角引脚附近为第一个脚，然后逆时针座次数。二。第一个引脚附近有一圆点标记或一圆点凹坑，然后仍然按逆时针依次数。三。双列引脚的集成电路通常有一近半圆型的缺口靠左边摆放，左下角引脚即为第一引脚，然后依次逆时针数。注：当没有上述标志时，芯片上标识的商标或型号的左边为对应缺口的方向。图一 PLCC 封装 图二 QFP 封装图三 PDIP 封装3、 万用表的使用3.1万用表使用注意事项 (1) 刚开始测量时仪表会出现跳数现象，应等显示值稳定后再读数(2) 尽管数字万用表内部有比较完善的保护措施，仍要尽量避免出现操作上的误动作例如用电流挡去测电压，用电阻挡去测电压或电流，用电容挡去测带电的电容器等，以免损坏仪表。（3）假如事先无法估计被测电压(或电流)的大小，应先拨至最高量程试测一次，再根据情况选择合适的量程。 (4)在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时 ，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔，换挡后再去测量。 (5) 万用表使用完毕，拔出表笔。将选择开关旋至“OFF”档，若无此档，应旋至交流电压最大量程档（防止下次开始测量时不慎损坏仪表）。如果长期不使用 ，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。3.2万用表使用 使用前准备工作： 按下电源开关，观察液晶显示是否正常，有否电池缺电标志出现，若有则要先更换电池。 2 使用 （1）交、直流电流的测量 根据测量电流的大小选择适当的电流测量量程和红表笔的插入孔，测量直流时，红表笔接触电压高一端，黑表笔接触电压低的一端，正向电流从红表笔流入万用表，再从黑表笔流出，当要测量的电流大小不清楚的时候，先用最大的量程来测量，然后再逐渐减小量程来精确测量。 （2）交、直流电压的测量 红表笔插入“V/”插孔中，根据电压的大小选择适当的电压测量量程，黑表笔接触电路“地”端，红表笔接触电路中待测点。 （3）电阻的测量 红表笔插入“V/”插孔中，根据电阻的大小选择适当的电阻测量量程，红、黑两表笔分别接触电阻两端，观察读数即可。特别是，测量在路电阻时（在电路板上的电阻），应先把电路的电源关断，以免引起读数抖动。禁止用电阻档测量电流或电压（特别是交流 220V 电压），否则容易损坏万用表。 另外，利用电阻档还可以定性判断电容的好坏。先将电容两极短路（用一支表笔同时接触两极，使电容放电），然后将万用表的两支表笔分别接触电容的两个极，观察显示的电阻读数。若一开始时显示的电阻读数很小（相当于短路），然后电容开始充电，显示的电阻读数逐渐增大，最后显示的电阻读数变为“1”（相当于开路） ，则说明该电容是好的。 若按上述步骤操作，显示的电阻读数始终不变，则说明该电容已损坏（开路或短路）。特别注意的是，测量时要根电容的大小选择合适的电阻量程，例如 47F用 200k 档，而 4.7F则要用 2M 档等等。 （4）二极管导通电压检测 在这一档位，红表笔接万用表内部正电源，黑表笔接万用表内部负电源。 万用表显示二极管的正向导通电压，单位是 mV。通常好的硅二极管正向导通电压应为 500mV800mV，好的锗二极管正向导通电压应为 200mV300mV。 假若显示“000”，则说明二极管击穿短路，假若显示“1”，则说明二极管正向不通。此档也可以用来判断三极管的好坏以及管脚的识别。测量时，先将一支表笔接在某一认定的管脚上，另外一支表笔则先后接到其余两个管脚上，如果这样测得两次均导通或均不导通，然后对换两支表笔再测，两次均不导通或均导通，则可以确定该三极管是好的，而且可以确定该认定的管脚就是三极管的基极。若是用红表笔接在基极，黑表笔分别接在另外两极均导通，则说明该三极管是 NPN 型，反之，则为 PNP 型。 最后比较两个 PN 结正向导通电压的大小，读数较大的是 be 结，读数较小的是 bc结，由此集电极和发射极都识别出来了。 （5）三极管值测试 首先要确定待测三极管是 NPN 型还是 PNP 型，然后将其管脚正确地插入对应类型的测试插座中，功能量程开关转到档，即可以直接从显示屏上读取值，若显示“000”，则说明三极管已坏。 （6） 短路检测 将功能、量程开关转到“）”位置，两表笔分别测试点，若有短路，则蜂鸣器会响。 五注意事项 1 注意正确选择量程及红表笔插孔。对未知量进行测量时，应首先把量程调到最大，然后从大向小调，直到合适为此。若显示“1”，表示过截，应加大量程。 2 不测量时，应随手关断电源。 3 改变量程时，表笔应与被测点断开。 4 测量电流时，切忌过载。 5 不允许用电阻档和电流档测电压。4、 维修常用语 4.1短路：不应连接的两个点之间阻值为零。 4.2断线：本应连接的两点不通 4.3起振：指晶振震荡起来 4.4复位 ：指单片机复位，一般分为上电复位，低电复位 4.5读写信号：指单片机的RD、WR 4.7锁存信号:指单片机的ALE信号 4.8虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。 4.9 地线：信号“地”又称参考“地”，