WI-Q-003IPQC巡检作业指导书.doc

深圳国星能科技有限公司编 号 WI-Q-001版 次A/0IPQC制程巡检工作规范生效日期2011-10-18第 4 页 共 4 页1. 目的: 规范IPQC制程品质控制重点及作业方法，使产品在生产过程中得到有效控制。2. 适用范围： 适用于本公司内的IPQC检验工作。3. 定义： 3.1 IPQC：即生产过程品质控制(In process Quality Control)，是指领料生产以后，到成品加工完成时的品质管理活动； 3.2 RoHS:Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment（电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）； 3.3 SOP： Standard Operation Process的简称，即标准作业指导书 3.4 BOM：物料清单； 3.5 ECN：工程变更通知单 3.6 首件：生产过程每批量，经自检合格的第一件成品或材料变更工艺变更后自检合格的第一件成品，必要时数量可为23PCS或一箱 3.7 CCC：又名3C认证 ，英文名称为China Compulsory Certification，中国强制性产品认证的简称。4职责： 4.1 品质部IPQC依据本文件规定对生产过程品质进行检查控制。 4.2 IPQC对异常现象进行确认： 4.2.1若异常现象IPQC能够立即判定原因，并且能够解决，则与生产拉长一起制定纠正措施并执行，IPQC对纠正措施进行跟踪验证，验证数量不少于100PCS无问题方可正常生产。 4.2.2若IPQC不能立即判定原因，则立即通知品质工程师或品质经理。 4.2.3品质工程师或品质经理根据不良现象立即通知相关人员，工程与生产等部门相关工程师在接到通知后，十分钟内必须到达现场，组成异常处理小组对不良问题进行分析。 4.2.3.1找出真正的不良原因之后，相关的责任单位应在四工作时之内给出纠正措施，八工作时内给出预防措施；IPQC跟进改善措施实行后的200台机(若批量小于200PCS则需跟踪同型号下一批次的生产)，以确定改善措施是否有效，如果措施有效，对此不良问题结案，必要时将措施纳入相关作业文件；如果改善措施无效，责任单位重新制定改善措施；直到经跟踪验证有效为止。 4.2.3.2若半小时内不能分析出异常原因，则品质工程师立即要求生产停止，对已生产的产品进行标识并隔离，按4.4进行处理。 4.3品质异常停线的处理。 4.3.1生产线停线的时机（不合格比率以500pcs为基数） A、当制程异常的不良率达到或超过制程品质管制目标值中停线目标值时； B、当品质异常超出品质管制报警界限，而相关部门在半小时内无法改善时； C、出现其它重大品质事故，可以影响到产品特性功能的重大不良； 4.3.2品质工程师按要求在品质异常联络单上面注明停线，经品质经理确认后，通知生产停止，同时通知各相关部门工程师、或经理,按4.3.3执行 4 3.2.1当找出真正的不良原因之后，各部门协商给出临时有效的改善措施 4.3.2.2品质部跟进措施实行后的50PCS板。如果改善措施有效则复线；如果改善 措施无效，各部门须再次协商给出临时改善措施，直至改善措施有效方能复线； 4.3.2.3复线后，责任单位必须在十六工作时内给出长期有效的预防改善措施； 同时品质部监控改善措施实行后的200PCS板的品质。 4.4如在交货期或其它条件不许可的情况下,不合格半成品可作“例外放行”处理，在品质异常联络单中注明，并必须经经理以上级批准，同时对不合格半成品明确标识，并作好记录以便可追溯。对有潜在的安全及功能因素有致命影响的问题，在任何情况下均不应予以例外放行。5. 作业程序： 5.1巡检频率及方法： IPQC巡检频率为每2小时巡检一次，每次对每个管制点抽样20PCS进行检验； 5.2检验前准备： 5.2.1作业前IPQC需熟知和理解产品规格书，BOM表及相关检查工作指引，了解产品的 功能及检测重点，对照样品和规格资料，掌握相关检测方法； 5.2.2熟悉相关标准作业指导书； 5.3产品检验项目及方法： 5.3.1插件元器件的外观检验： 5.3.1.1所有元器件连接线等应无破损、变形、脏污、氧化、锈蚀、型号错等； 5.3.1.2无错插、漏插，有极性的元器件的极性不允许插反； 5.3.1.3针座的针不允许有明显的高低不平和倾斜； 5.3.1.4板面标贴无漏贴，错贴、脱落等现象。 5.3.2插件PCB板的检验 5.3.2.1 PCB板应无划伤、破损、分层、裂纹、翘曲等； 5.3.2.2绿油应均匀无偏位、起泡、脱落、露铜等； 5.3.2.3除特殊规定不刷防潮油外，不允许PCB板漏刷防潮油、刷油不完全； 5.3.2.4 PCB板面应清洁，无污迹、锡渣、锡珠等； 5.3.2.5 PCB板标志应清晰、准确； 5.3.2.6印制线应无开路、印制线或焊盘应无翘起、印制线边缘无较大破损、印制线间 毛刺/导电杂质等影响导电间距； 5.3.2.7焊盘应完整且孔心对中。 5.3.3 焊点的检验： 5.3.3.1非沉铜板的焊点底部不允许焊盘未充满锡，不允许不光滑，有毛刺、缺口， 气孔和堆焊等。 5.3.3.2引脚的焊盘锡柱爬升有一定高度，结合牢固。 5.3.3.4焊接不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊（短路、开路）、起铜皮等现象； 5.3.3.5焊接端面应光滑、明亮，无毛刺，气孔等。 5.3.3.6不允许有虚焊、假焊、漏焊、搭焊等。 5.4生产作业规范监控： 5.4.1根据BOM表、规格书、样品监督生产线的物料使用状况，包括物料的使用有效期、 存储温度和使用规则等等；如果是生产无铅环保产品，还应监督生产线所用物料是否为环保材料，如：包装是否有无铅、环保或RoHS检验标识；同时对首件进行确认； 5.4.2监督各工具，仪器设备的检查、校验和记录状况（包括无铅和有铅），是否在合格状态下使用，例如：设备维护保养记录表； 5.4.3依产品规格资料、SOP等资料监督各作业岗位是否按标准作业，如工位排站、静电环使用、烙铁温度、测试仪器的参数设定、换料记录、消耗品用量等； 5.4.4监督生产线测试岗位、修理岗位是否有不良品标示和区分； 5.4.5监督和确认包装方式是否正确，包括产品包装标识、型号、箱数、数量、包装方法和包装外观； 5.4.6对生产线返工状况进行全过程跟踪确认； 5.4.7监督生产线QC记录表的真实性和及时性； 5.4.8 在生产人员每次换拉时，随机抽取35种物料与工位和相应的作业指导书比对 5.5补充说明： 5.5.1 根据以上要求，各生产线IPQC将确认结果记录于IPQC巡查日报表和IPQC问题记录表，对生产过程中发现的异常状况，则依据5.6执行； 5.5.2 IPQC对每个控制点进行的抽样为连续型抽样； 5.5.3 IPQC人员应对生产线每一批的退料状况进行确认,督导生产部人员对物料的管控； 5.6制程异常的处理 5.6.1制程品质异常是指各控制点的不良率已达到或超过了制程品质