芯片相关简写.doc

1、CPU3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集）ALAT（advancedloadtable，高级载入表）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）BGA（BallGridArray，球状网阵排列）BHT（branchpredictiontable，分支预测表）Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BP（BrachPediction，分支预测）BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（ClockCycle，时钟周期）CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度）COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可程式化逻辑元件）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）DataForwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（DotClock，点时钟）DCT（DRAMController，DRAM控制器）DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）DP（DualProcessor，双处理器）DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）EDEC（EarlyDecode，早期解码）EmbeddedChips（嵌入式）EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）FADD（FloationgPointAddition，浮点加）FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）FC-LGA（Flip-ChipLandGridArray，反转接点栅格阵列）FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（IntelArchitecture，英特尔架构）IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块InstructionsCache，指令缓存InstructionColoring（指令分类）IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒）IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）ITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）LGA（landgridarray，接点栅格阵列）LN2（LiquidNitrogen，液氮）LocalInterconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）MCT（MemoryController，内存控制器）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOpsFusion，微指令合并）mm（micronmetric，微米）MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）MN（modelnumbers，型号数字）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB或晶片布局的长度单位，1mil=千分之一英寸）MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）Mops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）NAOC（no-accountOverClock，无效超频）NI（NonIntel，非英特尔）NOP（nooperation，非操作指令）NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重复性工程费用）OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）OoO（OutofOrder，乱序执行）OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（PerformanceRate，性能比率）PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）RAW（ReadafterWrite，写后读）REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）RegisterContention（抢占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resourcecontention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）RTL（RegisterTransferLevel，暂存器转换层。硬体描述语言的一种描述层次）SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)SONC（Systemonachip，系统集成芯片）SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）SS（SpecialSizing，特殊缩放）SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）Superscalar（超标量体系结构）TAP（TestAccessPort，测试存取端口）TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）Throughput（吞吐量）TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）TMP（ThreadedMulti-Path，线程多通道）TPI（TruePerformanceInitiative/index，真实性能为先/指标）TQFP(ThinPlasticQuadFlatPack，薄型方面平面封装)Trc（RowCycleTime，列循环时间）TrD（TransistorDensity，晶体管密度）TSOP（ThinSmallOutlinePlastic，薄型小型塑料）USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔）VID（VID：Voltageidentify，电压鉴别号码）VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（VirtualSystemArchitecture，虚拟系统架构）VTF（VIATechnicalForum，威盛技术论坛）XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）XP（Experience，体验）XP（Extraperformance，额外性能）XP（eXtremePerformance，极速性能）散热器TFT（TinyFinTechnology，微型鳍片技术）2、主板3GIO（ThirdGenerationInput/Output，第三代输入输出技术）ACR（AdvancedCommunicationsRiser，高级通讯升级卡）ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（AdvancedHostControllerInterface，高级主机控制器接口）AIMM（AGPInlineMemoryModule，AGP板上内存升级模块）AMR（AudioModemRiser；音效调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检验）APU（AudioProcessingUnit，音频处理单元）ARF（AsynchronousReceiveFIFO，异步接收先入先出）ASF（AlertStandardsForum，警告标准讨论）ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（AdvancedTechnology，先进技术）ATX（ATExtend，扩展型AT）BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）CNR（CommunicationandNetworkingRiser，通讯和网络升级卡）CSA（CommunicationStreamingArchitecture，通讯流架构）CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器）DB:DeviceBay，设备插架DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy，动态超频技术）DPP（directprintProtocol，直接打印协议DRCG（DirectRambusclockgenerator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（ExpansionBus，扩展总线）EFI（ExtensibleFirmwareInterface，扩展固件接口）EHCI（EnhancedHostControllerInterface，加强型主机端控制接口）EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）ESR（EquivalentSeriesResistance，等价系列电阻）FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（FlexibilityATX，可扩展性ATX）FSB（FrontSideBus，前端总线）FWH（FirmwareHub，固件中心）GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）GPA（GraphicsPerformanceAccelerator，图形性能加速卡）GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入）GTL+（GunningTransceiverLogic，发射接收逻辑电路）HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology，高带宽微分互连技术）HSLB（HighSpeedLinkBus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-IntegratedCircuit，内置集成电路）IA（InstantlyAvailable，即时可用）IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integratecircuit，集成电路）ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）ICH-S（ICH-HanceRapids，ICH高速型）ICP（IntegratedCommunicationsProcessor，整合型通讯处理器）IHA（IntelHubArchitecture，英特尔Hub架构）IMB（InterModuleBus，隐藏模块总线）INTIN（InterruptInputs，中断输入）IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool，英特尔能源管理分析工具）IR（infraredray，红外线）IrDA（infraredray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构）ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构）K8HTB（K8HyperTransportBridge，K8闪电传输桥）LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路）LPC（LowPinCount，少针脚型接口）MAC（MediaAccessController，媒体存储控制器）MBA（managebootagent，管理启动代理）MC（MemoryController，内存控制器）MCA（MicroChannelArchitecture，微通道架构）MCH（MemoryControllerHub，内存控制中心）MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）MII（MediaIndependentInterface，媒体独立接口）MIO（MediaI/O，媒体输入/输出单元）MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（MessageSignaledInterrupt，信息信号中断）MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink，多线程I/O链路）NCQ（NativeCommandQu，本地命令序列）NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构）OHCI（OpenHostControllerInterface，开放式主控制器接口）ORB（operationrequestblock，操作请求块）ORS（OverReflowSoldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配）PCI（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备）PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）PDD（PerformanceDrivenDesign，性能驱动设计）PHY（PortPhysicalLayer，端口物理层）POST（PowerOnSelfTest，加电自测试）PS/2（PersonalSystem2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Holetechnology，镀通孔技术）RE（ReadEnable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（RapidBIOSBoot，快速BIOS启动）RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）RTC（RealTimeClock，实时时钟）KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）SBA（SideBandAddressing，边带寻址）SBC（singleboardcomputer，单板计算机）SBP-2（serialbusprotocol2，第二代串行总线协协）SCI（SerialCommunicationsInterface，串行通讯接口）SCK(CMOSclock，CMOS时钟)SDU（segmentdataunit，分段数据单元）SFF（SmallFormFactor，小尺寸架构）SFS（SteplessFrequencySelection，步进频率选项）SMA（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构）SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏贴式封装）SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口）SSLL（SingleStreamwithLowLatency，低延迟的单独数据流传输）STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）STR（SuspendToRAM，内存唤醒）SVR（SwitchingVoltageRegulator，交换式电压调节）THT（ThroughHoleTechnology，插入式封装技术）UCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口）UPA（UniversalPlatformArchitecture，统一平台架构）UPDG（UniversalPlatformDesignGuide，统一平台设计导刊）USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（VeryLargeScaleIntegration，超大规模集成电路）VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms，VIA模块架构平台）VSB（VStandby，待命电压）VXB（VirtualExtendedBus，虚拟扩展总线）VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）WCT（WirelessConnectTechnology，无线连接技术）WE（WriteEnalbe，可写入）WS（WaveSoldering，波峰焊接，THT元件