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文档简介
绘制DIP封装步骤201403021. 绘制flash封装-用于多层PCB时，内层(负片层)增强与电源或GND的连接性（1） 打开 PCB Editor-File-New (2) Add -Flash(3)Inner diameter:内圆半经Outer diameter:外圆半经Spoke definition:开口定义Spoke width:开口宽度（开口宽度比孔经小0.3mm即可）（4） 确定，并绘制成功2. 打开Pad_Designer，绘制焊盘封装 通常DIP封装将第一管脚用方形焊盘与其他管脚区分开来（1）Parameter标签页Dril/Slot symbol:生成光绘文件时对过孔的描述Figure：光绘文件过孔的形状 Hexagon x：六边形Characters:标志字符Width/Height与孔径大小一致（2） Layers标签页Regular Pad:正规焊盘，用于与正片相连的焊盘Thermal Pad:热风焊盘，主要与负片相连的焊盘Anti Pad:抗电焊盘，主要负责隔离，一般比Regular Pad 大0.1mm即可在顶层设置Thermal Relief和Anti Pad是为了满足特殊的应用（比如顶层为负片层）第一个焊盘的外形是方的，用于区别其他焊盘内层的热风焊盘使用花焊盘Solder Mask: 钢网层比焊盘大0.1mm(3) 绘制其他焊盘其他焊盘的外形是圆的，区别第一个焊盘 3. 利用焊盘组成封装打开PCB Editor-.File-New,选择Package symbol(wizard)(1)选择绘制封装向导(2)选择封装类型(3)在点击下一步之前，必须先点击Load Template按钮（4）设置度量单位和标志名（5） 设置管脚参数（6） 设置焊盘焊盘分第一个焊盘和其他焊盘形状（7）设置封装的中心点同时创建封装的数据文件（8）（9）该钻孔信息在M
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