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文档简介
绘制DIP封装步骤201403021. 绘制flash封装-用于多层PCB时,内层(负片层)增强与电源或GND的连接性(1) 打开 PCB Editor-File-New (2) Add -Flash(3)Inner diameter:内圆半经Outer diameter:外圆半经Spoke definition:开口定义Spoke width:开口宽度(开口宽度比孔经小0.3mm即可)(4) 确定,并绘制成功2. 打开Pad_Designer,绘制焊盘封装 通常DIP封装将第一管脚用方形焊盘与其他管脚区分开来(1)Parameter标签页Dril/Slot symbol:生成光绘文件时对过孔的描述Figure:光绘文件过孔的形状 Hexagon x:六边形Characters:标志字符Width/Height与孔径大小一致(2) Layers标签页Regular Pad:正规焊盘,用于与正片相连的焊盘Thermal Pad:热风焊盘,主要与负片相连的焊盘Anti Pad:抗电焊盘,主要负责隔离,一般比Regular Pad 大0.1mm即可在顶层设置Thermal Relief和Anti Pad是为了满足特殊的应用(比如顶层为负片层)第一个焊盘的外形是方的,用于区别其他焊盘内层的热风焊盘使用花焊盘Solder Mask: 钢网层比焊盘大0.1mm(3) 绘制其他焊盘其他焊盘的外形是圆的,区别第一个焊盘 3. 利用焊盘组成封装打开PCB Editor-.File-New,选择Package symbol(wizard)(1)选择绘制封装向导(2)选择封装类型(3)在点击下一步之前,必须先点击Load Template按钮(4)设置度量单位和标志名(5) 设置管脚参数(6) 设置焊盘焊盘分第一个焊盘和其他焊盘形状(7)设置封装的中心点同时创建封装的数据文件(8)(9)该钻孔信息在M
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