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文档简介
一、零件的認識:電阻:(R)規格: 英制: 0402 0603 0805 1206 2010 2512 特殊規格 公制: 1005 1608 2125 3216 5025 6330 0.06 0.031.6mm 0.8mm (2012)規格意義:指零件的長與寬,如:0603規格單位為歐姆()。沒有極性。.厚度大約在0.5mm左右。顏色因製造商不同而有黑底白字、綠底白字、藍底黑(白)字等。背面皆為白色,作業時必須數字面朝上。除0402規格沒有標示外,其它規格正面所標數字表示其電阻值,因其精密度不同,而分為: (5%):用個數字表示。 (1%):用個數字表示。精密度意義:精密度標示出零件在製造時,被允許的誤差範圍。由於電阻、電容被使用時,它的值並不一定要百分之百精準,依照電子產品電氣特性的需求,它被允許可以有一定範圍的誤差。這個誤差範圍,表示這個零件的精密度。誤差範圍愈小,則該零件愈精密。例如:電阻100,其精密度若為5%,則其誤差範圍為95105,在此範圍內,這個電阻都叫100;而精密度若為1%,則誤差範圍為99101,在此範圍內,才是100,理論上,同阻值的電阻,5%的電阻可以被1%的電阻代用,亦即精密的零件可代不精密的零件,但實際作業時,不可任意代用。積層電容:(C) 規格: 英制: 0402 0603 0805 1206 特殊規格 公制: 1005 1608 2125 3216 (2012)單位為法拉(F)。沒有極性。厚度不固定,同一電容值,可能因製造商不同而有厚、薄之分。沒有數字標示,電容值須以電容錶確認之。外觀規格及顏色相同並不表示電容值相同,不能以規格顏色判定電容值,必須以電錶確認。料盤上有標示耐壓值。通常作業時不特別強調積層電容的耐壓,但客戶有特別要求限用的話,製令單及圖上將會註明,此時必須注意不可誤用。精密度不同於電阻以個或個數字表示,而是另以英文字母標示之,如下表所示:代號CDJKMZ+80%-20%精密度0.25P0.5P5%10%20%排阻:(RN)接點數有多種,最常見為8 PIN及10 PIN兩種。料盤上8PIN標示4R,10PIN標示8R。電阻值標示方式同一般電阻,以數字表示。沒有極性,數字面須朝上。接點間不可以短路。電感:(L)沒有極性,單位為亨利(H),一般標示(nH)或(uH),而1uH=1000nH。以材質區分為鐵粉芯(黑色)及陶瓷(白色)兩種。鐵粉芯材質主要成份為鎳鋅,其中氧化鐵、氧化鎳、氧化鋅共佔99%,故呈現黑色。一般陶瓷(白色)材質的電感為高頻電感。外形繁多,規格不一,僅舉若干固定規格者,加以註明以供參考。積層式電感Bead:規格有0402 、 0603 、 0805 、 1206 、 特殊規格 一律是鐵粉芯材質,顏色是黑色的。 它是以其阻抗來區分的,如料盤上標示QT2012VL221 ,其中2012 表示它是2012(0805)規格,而後面的221 則表示其阻抗為220R。 Bead上沒有任何標示,不能由外觀規格、顏色,判定其電感值。外形規格相同的Bead,不一定同阻抗,作業上須特別小心。Inductor:規格有0402 、 0603 、 0805 、 1206 鐵粉芯及陶瓷兩種材質都有,單位是uH或nH。 鐵粉芯材質的Inductor外形上和Bead完全一樣,無法從外觀加以分辨。 零件上沒有任何標示,不能由外觀之規格、顏色判定其電感值。外形規格顏色相同者,不一定同電感值,作業上須特別注意,不能任意補料。wound chip(NL)規格有252018 、 322522 、 453232 、 565050 ,這種電感上面標示數字,表示其電感值,大體上其換算方式,類似積層電容,如120J表12uH、220表22uH、022表0.022uH亦即22nH,亦有僅標22表22nH等,標示因製造商而有不同。開放式陶瓷繞線電感 規格有0603 、0805 、10081008規格的電感上有標示色點,以色碼的識別方式,可求得電感值。Power choke 分為方型及圓型兩種。 方型有白色(陶瓷)及黑色(鐵粉芯)兩種。規格有LQH4 、 LQH3 、 LQH2 圓型分有外殼(SDRH)及無外殼(SDR)兩種。彈簧線圈 注意其纏繞的匝數。其它可變(調)電阻:(VR)規格形狀不一,基本上有三個接點,成品 字型排列,放至PCB上時,只有一個方向能與PAD對正粘著。通常零件上標有數字或符號代表其電阻值,此電阻值表示該VR可調整的最大電阻值。可變(調)電容:(VC)外形上可分為立方體型及 型。 型有凹型及凸型兩種。有兩個接點,有極性,必須依指定方向置放。極性標示如下圖:鉭質電容:(T/C)規格分為: A B C D 特殊規格有極性,記號邊為正極。2274V2225V零件上通常會標示電容值及耐壓值,如 表22u/25V; 亦有用代號表示者,如AA7表10u/10V、EJ6表2.2u/25V、VA6表1u/35V等; 另有類似積層電容標示法:如C105表示1u/16V、 表220u/4V。理論上同電容值、同SIZE的鉭質電容,高耐壓者可代替低耐壓者,如:10u/10V(A)可被10u/25V(A)代用,但實際作業時,除非特別註明可代用,否則不可任意代用。電解電容:(E/C)規格有多種,但沒有像鉭質電容那樣明文規定為A、B、C、D等SIZE。零件上亦標有電容值及耐壓值,通常SIZE愈大,電容值愈大。有極性,黑色記號邊為負極。二極體:有極性,記號邊為負極,二極體的位置圖形在PCB上通常畫成 ,以箭頭標示電流方向,由於電流是由正流向負,所以 + -,左端為正極,右端為負極。有下列幾種型式:普通二極體:(D)圓柱體(MELF):規格分為1/4W、1/8W兩種,均編有料名,如4148、BAS81、2N4001等。無法從外形、顏色判別為何種料名之二極體,外觀一模一樣的二極體,可能不是同一種料,如需補料,必須從料盤上取用,不能從散料中找相似者,任意補件。GW4001A長方體:規格不一,有些和鉭質電容相似,但與鉭質電容的SIZE還是有差異,零件上標有文字或數字,例如:1SS355標示 ,GW4001標示 。穩壓(稽納)二極體:(ZD)規格和普通二極體1/8W者相同,零件上有色碼,通常記號邊色環較粗且顏色較深,一般以黑、棕、紅、橙、黃等色為記號邊。另有一種ZD,零件上一半為藍色,一半為橙色,其記號邊為藍色,這種ZD無法從顏色外形來判別,外觀雖然一模一樣,可能是3V也可能是10V,若需要補件,必須從料盤上取料,不可任意補用。發光二極體:(LED)外形繁多,規格不一,通常負極標有記號。若無極性標示或標示不清,可利用打開電源之電錶,以測量夾,夾住LED兩端,視LED發光與否,來確認極性。有一種LED,未通電時,外觀無顏色,一旦通電後則有紅、綠等色之區別,作業時,必須以電錶確認著裝之LED是否正確。電晶體型式之二極體此種二極體外形和電晶體一樣,但作用為二極體,如BAV99(A7)、1PS226(C3)等。電晶體:(Q或TR或SOT)規格不一,基本上為三支腳成品字型外張的零件,著裝時只有一個方向能對正粘著。每一種電晶體均編有料名,而零件上則標示其特定的文字數字,如BC857標示3F、BC847標示1F、2SC2412K標示BR等。另有一些本應屬於IC的零件,因其體型類似電晶體,所以歸類到電晶體,如下:四支腳外張者:零件兩側各兩支腳,其中較粗的腳為第一支腳。五支腳外張者:零件兩側分別為三支腳及兩支腳。六支腳外張者:零件兩側各三支腳,標有記號或文字,指出第一支腳的位置,如UMX2N X2 1 其它:如78L05、78L15等。積體電路:()SOP :兩邊有腳且外張的IC。SOJ :兩邊有腳且內彎的IC。QFP :四邊有腳且外張的IC。PLCC :四邊有腳且內彎的IC。SOP、SOJ第一支腳的標示方式如下:正向文字面 1 1 1 1 (線) (點) (缺口) (文字) 若IC只標示文字,則正看文字,左下方為第一支腳,但若標有文字及記號,而文字和記號反向,則第一支腳的位置必須以記號為準,不看文字。IC接腳是從第一支腳向逆時針方向數去,共有幾支腳,便稱這個IC為幾PIN的IC。QFP第一支腳的標示方式: 1 1 (點) (斜邊)PLCC第一支腳為中間記號點對下去的那支腳,記號點的右邊是斜邊。 1IC腳座:(SOCKET簡寫SKT)PLCC座是放PLCC用的,零件上有箭頭標示第一支腳的位置,箭頭右邊是斜邊。 1 SOJ座是放SOJ用的,零件上有斜邊記號,標示第一支腳的位置。 1連接器:(CONNECTOR簡寫CONN)種類繁多,舉凡PCB和PCB的連接(如公座、母座),或連結連接線輸出特定訊號(如一些立式、臥式的CONN)等,都需要用到CONN。有些CONN著裝時必須依特定的方向擺放,作業時須注意圖上註明其它零件:SMT的零件除上述較常用者外,尚有很多種類不勝枚舉,僅舉若干使用過的零件,以供參考,如:振盪器 橋式整流器 保險絲 開關 等等這些特殊零件很多是有方向性的,零件上或有文字、數字或有記號,必須依照圖上說明置放。二、電阻、電容的數字換算:電阻:1K=1000R1M=1000KM=106K=103R=100100=1101=10102=10x10=100103=10x10x10=1000精密度5%的電阻以3個數字表示,其中前兩個數字表示此電阻的數值,第三個數字表示10的乘冪數,此兩組數字相乘,即可得電阻值,舉例如下: 103 10x103=10K 反之亦然,例如:22K 22 x10 3 223 精密度1%的電阻以4個數字表示,其中前3個數字表示此電阻的數值,第4個數字表示10的乘冪數,此兩組數字相乘,即可得電阻值,舉例如下: 1002 100x102=10x10310K 反之亦然,例如:220R 220 x10 0 2200範例及說明:數字換算成電阻值: 5%:100 10x10010R最後一字看到0就想到R,數值直接冠上R,得10R。101 10x101100R最後一字看到1就將數值乘10,再冠上R,得100R。102 10x1021x103=1K最後一字看到2就將數值小數點往左挪一位,再冠上K,得1K。103 10x10310K最後一字看到3就想到K,數值直接冠上K,得10K。104 10x10410x10x103=100K最後一字看到4就將數值乘10,再冠上K,得100K。105 10x1051x106=1M最後一字看到5就將數值小數點往左挪一位,再冠上M,得1M。106 10x10610M最後一字看到6就想到M,數值直接冠上M,得10M。1%:1000 100x100100R最後一字看到0就想到R,數值直接冠上R,得100R。1001 100x1011x103=1K最後一字看到1就將數值小數點往左挪兩位,再冠上K,得1K。1002 100x10210x103=10K最後一字看到2就將數值小數點往左挪一位,再冠上K,得10K。1003 100x103100K最後一字看到3就想到K,數值直接冠上K,得100K。1004 100x1041x106=1M最後一字看到4就將數值小數點往左挪兩位,再冠上M,得1M。1005 100x10510x106=10M最後一字看到5就將數值小數點往左挪一位,再冠上M,得10M。1006 100x106100M最後一字看到6就想到M,數值直接冠上M,得100M。 電阻值換算成數字:5%1%1R1R01R0010R10x10010010R0100R100x10010x10110110001K1x10310x102100x101102100110K10x103100x1021031002100K100x10310x10410410031M1x10610x105100x104105100410M10x106100x1051061005特殊情形:0R有兩種標示方式:000及 0 。個位數字的電阻值,例如:1R,其5%的標示方式為1R0,1%的標示方式為1R00。十位數的電阻,例如:75R,其1%的標示方式為75R0。如果電阻的數值有3個數字,且第3個字不是0的話,則此電阻一定是1%的精密電阻,無法用5%的3個數字來表示,例如:49R9、3K01等都是。0603規格的電阻,由於零件小,要標示1%的4個數字不易,所以有三種特殊的標示方式。其一就是用5%的3個數字來表示1%的電阻,例如:18K,5%標示為183,1%亦標示183,由於標示相同所以只能由料盤上去確認是否為1%,散料一律視為5%的零件。其二是以代號來表示1%的電阻,例如:75R85X、49R9 68X、4K9968B、3K0147B、100R01A等。碰到這種標示法的電阻,請參照生技課於圖上的註明,或自行拿料盤核對零件上標示來加以確認。其三是和0402規格的電阻一樣,零件上無任何標示,在目前廠內未使用電錶測量電阻值之前,核料時只好從程式上加以確認。電容:u=10-6=1/106=0.000001n=10-9=1/109=0.000000001p=10-12=1/1012=0.0000000000011u=1000n1n=1000p 電容的精密度分很多等級,不像電阻只有1%及5%兩種。所以電容不以數字的多寡來區分精密度,而僅以3個數字表示電容值,然後將其精密度註明於數字之後。如104Z表示是電容值為0.1u,精密度為Z級的電容。u=M=106n=K=103p=R=100電容的數字換算和電阻3個數字(5%)的換算完全相同,差異僅在電阻用M、K、R,而電容用的是u、n、p。由於u、n、p之間的關係,同M、K、R,都是互差1000倍,所以換算時,可以假設 ,如此將方便電容換算。 習慣上,電容值表示時僅用u及p,跳過n不用。千位數(含)以下用p,如2200p、100p等。上了萬位數,即用u表示,如10000p=0.01u、100000p=0.1u等。但是由於電容錶使用時,有n的檔位,所以u與n和n與p之間的換算,亦必須清楚。範例及說明: 數字換算成電容值:100 10x10010p最後一字看到0就想到p,數值直接冠上p,得10p。101 10x101100p最後一字看到1就將數值乘10,再冠上p,得100p。102 10x1021000p最後一字看到2就將數值乘100,再冠上p,得1000p。103 10x1030.01x106=0.01u最後一字看到3就將數值小數點往左挪三位,再冠上u,得0.01u。104 10x1040.1x106=0.1u最後一字看到4就將數值小數點往左挪二位,再冠上u,得0.1u。105 10x1051x106=1u最後一字看到5就將數值小數點往左挪一位,再冠上u,得1u。106 10x10610u最後一字看到6就想到u,數值直接冠上u,得10u。 電容值換算成數字:10p10x100100100p100x10010x1011011000p1000x10010x1021020.01u0.01x10610x1031030.1u0.1x10610x1041041u1x10610x10510510u10x1061061u=1000n0.1u=0.1x1000n=100n0.01u=0.01x1000n=10n1000p=1n100p=0.1n u、n、p之換算:特殊情形:個位數的電容值,例如6p,其數字標示為060,如果是2.7p則數字標示為2R7。練習:數字 電阻值電阻值 數字 (1%;5%)22018012K2330K42639006M8 5R274470325M 0R683666227K 75R1552204220R3K0936211063013305數字 電容值 電容值 數字u、n、p換算1100.015u0.022u=?n333 1.8u 7200p=?n474 0.27u 220p=?n225 3p 0.47u=?n682 2200p 1.2n=?p111 150p 68n=?u446 10p 180n=?u 16u 5.2p三、 電容錶的使用:電容錶上有200pF到2000uF的檔位標示。每一檔位標示值表示此檔所能測量的最大電容值。例如:200p檔所能測量的電容值為200p以下,超過200p就無法測量。雜散電容:檔位撥在200p檔時,打開電錶電源,顯示幕會出現電容值,此電容值稱為雜散電容。雜散電容值的大小,和測量夾的好壞有關係。可以利用電錶上的歸零旋鈕,將雜散電容調到最小。公司之電容錶,都已將雜散電容調至最小,所以請勿任意旋動歸零鈕,以免造成該鈕損壞。測量時必須將顯示值扣掉雜散電容,才是真正測量值。電錶使用9V方型電池,相當耗電,不使用時,請隨手將電源關掉。當顯示幕出現LOBAT時,表示電池快沒電了,必須儘快更換電池,以免影響測量值的準確性。測量時請輕夾零件,以避免零件彈飛不見。夾起待測電容前,請定住不動,待顯示幕雜散電容值不再跳動時,再夾起零件。雜散電容靜止時的值,必須記清楚,以便計算測量值。測量已知值時:選擇比待測電容值大且最接近的檔位來測量。例如:量0.01u=10n,應該選擇比10n大且最接近的檔位,亦即20n檔來測量。測量時,應先估計顯示值將為多少。例如:量47p時,若雜散電容為13p,則顯示值應該是60p左右。若顯示值偏差很大,則可斷定此電容不是47p;若偏差稍大,應考慮該電容的精密度,看看測量值是否在其允許的誤差範圍內。測量未知值時:打開電容錶電源,將檔位撥在200p檔與2u檔之間的20n檔位。測量夾夾住待測電容:此時顯示幕左側若顯示1 ,則表示此電容值太大,而20n檔位太小,必須往200n檔位撥。持續此動作,直到顯示幕出現測量值。若顯示值變動很小或根本沒變動,則表示此電容值太小,而20n檔位太大,必須往2n檔位撥。四、BOM及圖面:客戶所提供關於生產機種的資料文件,叫做BOM,是製造生產時的依據。BOM並無固定格式,每家客戶都有其自製格式的BOM,無論BOM的格式如何,其內容都包括以下幾項:廠商機種 料名 規格 精密度 耐壓值(電容) 打件位置 使用數量生技課依據客戶提供的BOM及零件位置圖(或PCB)製作圖面。圖上將PAD框出來,標上位置編號、打件料名,並標明極性、方向、規格等。圖面完成經過核圖無誤後,BOM及零件位置圖由生技課歸檔保管。生技專員則依據自製圖面編寫程式,提供技術人員進行生產作業,自此整個製程皆以此圖面為基準。作業時圖面必須妥善保存,勿使髒汙。並不得任意在圖上作註記、塗鴉。任何修改變更,必須由生技課施行。圖面不得任意拷貝。如核料時有此需求,亦必須於使用完畢後,將拷貝圖面撕掉或蓋上作廢章,以免日後有變更而該拷貝圖未修改到,萬一誤用,造成錯誤。五、關於零件的包裝:捲帶包裝(Tape):捲帶式包裝是SMT零件使用最多的包裝方式。以承裝零件的捲帶材質來區分,可分為紙包裝及塑膠包裝兩種。一般來說除了0805規格(含)以下的電阻(容)使用紙包裝外,其餘各式零件多半使用塑膠包裝。當然也有些例外如部分0805規格的電容用塑膠包裝,部分1206規格的電阻使用紙包裝等。以捲帶的寬度來區分,則有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。一般來說,1206規格(含)以下的電阻(容)、排阻、熱敏電阻及小規格VR、TR、二極體、T/C(A、B SIZE)、L等等都使用8mm捲帶來包裝;而8pin的SOP、2010規格(含)以上的電阻(容)、VC、大規格的TR、VR、二極體、T/C、L及部分開關、E/C、保險絲、異形零件等,則使用12mm捲帶來包裝;16mm以上則包裝14pin(含)以上的SOP(SOJ)、大規格E/C及部分QFP、PLCC,還有連接器、指撥開關等異形零件。當捲帶料盤裝在進料器上時,捲帶上的齒輪孔,卡住進料器的齒輪,藉由齒輪定距的轉動,使捲帶前進從而將零件一顆一顆地帶出,供機器來吸取。此齒輪孔的孔距是固定的,孔到孔的中心點距離為4mm。除了0402規格的電阻(容),其每顆零件的距離為2mm外,其餘零件的間距為4mm(含)以上。換句話說就是齒輪孔與齒輪孔之間,含有兩顆0402規格的零件。其它的零件則視規格大小的不同,或者兩孔之間含一顆零件;或者三孔以上才有一顆零件。原廠的捲帶包裝,所有的零件都會朝同一方向。電阻、電感等沒有極性的零件,會有反180O的情形。但有極性、有方向性的零件,如E/C、二極體或VR、VC、IC、TR等,則必定朝固定方向擺置。管狀包裝(Stick):客戶如果使用零件的批量不大,可能會選擇管狀包裝的零件。因為捲帶的IC,整捲不是幾百顆就是上千顆,客戶需求量沒那麼大的話,就會選管狀包裝。通常每管零件數從數十顆到近百顆不等。管子因零件的大小不同,而有寬窄長短的不同。一般會使用管狀包裝的零件,不外乎是SOP、SOJ、PLCC、SOJ座、PLCC座等等。原則上管中零件會朝同一方向放置,亦即極性朝同一邊。然而管狀包裝可輕易地由人工重新裝管,所以也很容易出現極性相反的狀況。作業時須特別注意。盤狀包裝(Tray):大部分的QFP、部分的SOP、SOJ、PLCC等使用Tray盤包裝。原裝的盤狀包裝,QFP的第一支腳都會朝同一方向。若不是原廠包裝,就必須注意極反的問題。六、關於點膠:如果作業的機種,正反兩面都要作SMT,並且後段必須做插件(DIP)的話,那麼插件焊接面的SMT零件,必須施行點膠作業。點膠作業是使用紅膠,將零件粘著固定在PCB上的動作。由於插件加工的焊接動作,是使用錫爐來為零件上錫。其焊接面平貼著液態的高溫熔錫而過,此時這個焊接面上的SMT零件,如果只是單純的錫膏作業,那麼在經過錫爐的高溫熔錫時,原先固定零件的錫便會跟著熔掉,SMT零件便都掉光了。為了防止產生這個問題,我們便使用紅膠將零件先固定住,過錫爐時零件就不會掉了。紅膠銅箔紅膠是絕緣的,所以膠不能蓋住PCB上的銅箔或零件上的接點。它是點在銅箔跟銅箔的中央,僅粘住零件的中間部位。點膠作業可分為純點膠及點膠錫膏兩種作業方式。說明如下:純點膠純點膠的方式有二:一是使用點膠鋼板,以印刷的方式來上膠。二是使用點膠機直接點膠。純點膠的機種,過熱風爐時,必須注意溫度、速度的控制。高速高溫將使紅膠脆化,降低了粘著的效果。應維持適當的溫度,使紅膠慢慢硬化,產生韌性,才能將零件牢牢粘住。純點膠的作業方式有下列缺點:5由於打完件過爐前,零件僅靠著紅膠粘附在PCB上,所以容易發生偏斜的不 良情形,必須耗費人力調整。5過完爐後,零件僅靠硬化的紅膠粘著,容易在收板、運送、插件等過程中,因碰 撞而使零件損壞掉落。5在插件廠過錫爐時,容易因陰影效應而使部份接點吃不到錫。基於上述原因,一般我們都會建議客戶採用點膠錫膏的作業方式。點膠錫膏點膠錫膏的作業方式是將PCB印好錫膏,再送進點膠機點膠。點膠加錫膏的方式有兩個優點:一是零件有膠和錫的雙重粘著,比較不會在作業的過程中,因碰撞而損壞零件。二是零件已吃過一次錫,過錫爐時二次吃錫,不但很容易再度吃錫,錫點良好,而且可以避免像純點膠那樣,因為陰影效應,導致某些接點吃不到錫造成空焊的缺點。做點膠錫膏時必須特別注意,預防溢膠、膠量太少、浮高、偏斜等不良點的發生。5溢膠:如果膠沾到零件接點上或溢到銅箔上,造成空焊斷路,就叫做溢膠。 5造成溢膠的原因有:一、膠量太多。二、膠點到銅箔上。三、零件打偏沾到膠。 5發現有溢膠情形,除了從機器上作膠量或座標調整外,對於已經打出來的板子,要加以處理如下:將溢膠的零件拿起來擦乾淨,銅箔也擦乾淨,然後用手補膠,將零件放正過爐。此時,不需補錫膏,過完爐後由QC補錫即可。若整片板子溢膠或溢膠零件太多,只好將零件夾起擦乾淨作散料,再將板子上的錫膏、膠刮掉,用去漬油擦乾淨,以超音波清洗後過爐,重新作業。5膠少:膠量固然不能太多,但膠量太少,將粘不住零件,失去點膠的意義。所以針對各種規格、形狀不同的零件,該用多少膠量才最恰當,是操作點膠機該專注的課題。5浮高:過爐的過程中,膠會先硬化,然後錫膏才會熔化。所以若是因為膠量太多,或板子上的錫膏變得乾硬,以致零件打下去,無法平貼板子,那麼過爐後便可能產生浮高的狀況。5偏斜:在純錫膏作業中,錫膏熔化時,會產生內聚力。零件在一定範圍內的偏斜,會因為這股內聚力而被拉正。但點膠錫膏作業時,零件若偏斜,則會因膠先硬化粘住零件,致使熔錫時的內聚力亦無法拉正零件。所以點膠錫膏作業時,零件必須打正。若有偏斜也要調正才可過爐。點膠錫膏作業時,熱風爐的溫度只需比照純錫膏作業時的溫度設定即可。七、關於品質不良狀況:僅試就各不良點發生的原因,說明各種不良情形。打件時若發生圖(一)零件打偏或圖(二)錫膏印偏的情形:零件一邊吃錫多,另一邊吃錫少,那麼錫膏熔化時產生的內聚力,將造成空焊或立碑。空焊:熔錫時,吃錫多的一端內聚力大,猛一拉導致另一端沒吃到錫或僅搭在錫上,沒被熔錫包住,形成斷路,便叫空焊。立碑:零件的一端被另一端強大的內聚力一拉,騰空而起,形同石碑般站立,便叫立碑。零件打得很正,但過爐後,某種零件卻一直出現空焊、冷焊的情形,那麼這個零件可能氧化了。零件氧化:零件擺放時間太久或儲存環境不良,以致接點氧化,錫無法包住接點,造成空焊。這就是零件氧化的症狀。冷焊:零件氧化的程度稍輕或PAD氧化,那麼錫雖然包住接點,但可能無法導通電路,這是種較難目視觀察的不良點。爐溫設定不良,可能發生不熔錫、錫點異常、浮高等不良情形。不熔錫:溫度設定太低或臨時有多零件高吸熱的板子,插進來一起過爐,導致過爐後,錫膏未完全熔化,便叫做不熔錫。錫點異常:正常錫點應該亮且光滑,若錫點呈灰白、暗淡無光,便屬異常的不良情形。除了爐溫設定不良外,錫膏品質異常,也可能造成此不良狀況。浮高:兩面都要作業的板子,第二面過爐時,若爐溫設定太高,那麼第一面的零件於再次熔錫時,會因本身的重量而往下掉,此時零件雖不致掉落爐中(大且重的零件除外),但過完爐後翻轉回來看,就形成了浮高的不良狀況。沒印錫:選用橡膠刮刀不當(太小或剛好),可能導致板子某個角落沒印到錫;或用膠帶貼掉鋼版背面不打件的孔時貼錯,造成該有錫的PAD沒錫,不必上錫的PAD有錫,甚至PAD一端有錫,另一端沒錫。這是沒印到錫的不良情形。缺件:沒印錫、機器打件座標設錯或沒設定,收板時不小心撞斷零件,都會造成缺件的不良點。錫量異常發生的不良點有錫多、錫少、錫珠、短路等。錫多:鋼版架設不良或鋼版背面膠帶貼得太厚,會導致錫量太多,造成錫點高高鼓起,這是錫太多的的不良情形。錫少:鋼版塞孔,印到板子上的錫膏太少,零件焊接將發生問題。另外PAD上若有貫穿孔,則錫會流到板子背面,造成錫少的情形。此時若錫點亮亮的,有焊接住,就可以接受,不必補錫。但錫點若暗淡,似乎空焊,則必須補錫。錫珠:在零件中央兩側或靠近PAD的一端產生或大或小的錫球粘附,就是錫珠。錫珠產生的原因,和錫量太多、鋼版開孔的方式及錫膏的成份等有關。短路:沒有線路相通的接點,因為零件的碰觸或焊錫的連接,以致電路被導通,稱為短路。鋼版架設不良,背面貼太厚以致錫量過多,重覆印刷動作等,都會造成短路的不良情形。側立:機器吸著零件的座標若是偏移,吸到零件的邊緣,那麼就有可能將零件吸成側立。若此時機器偵測不良,就會將側立的零件打到板子上,形成不良點。零件破裂:機器吸著零件的深度者設定不良,吸零件時吸嘴太下去,就有可能將零件擊破。另外收板時不勤快收板子或收板時太粗魯,也可能讓零件受外力撞擊破裂。翻肚:一般進料器,可能因齒輪前進不順振動太大,或有磁性等緣故,導致零件翻轉,吸著打件後造成翻肚的不良點。管狀進料器也會因振動強度不當或進料管的製作不良等,使得IC翻肚。偏斜:零件如果偏斜如圖(三)之1、2,接點超出銅箔的部分,不超過1/3,那麼熔錫時所產生的內聚力,會將零件拉正。但如圖(三)之3、4,接點偏出銅箔已超過1/3甚至超過1/2、2/3,那麼零件不可能被拉正,將形成偏斜的不良情形。錯裝:置放的零件不對就是錯裝。多半是人為的疏忽所造成。極反:零件正負極反了180O、IC的第一支接腳方向不對反了180O、有特定方向的零件反了180O等等都屬於極性反。角度錯鋘:一般來說角度差90O或270O,將導致零件接點對不上PAD。而TR、VR等則不管差90O、180O或270O都會對不上PAD,這是角度設定錯誤造成的不良點。印刷台有散落的錫膏或鋼版背面有多餘錫膏沒清乾淨,可能造成金手指、八卦沾錫及插件孔塞的不良狀況。金手指、八卦沾錫:由於金手指、八卦是傳輸的界面,如果其上沾錫,造成接觸不良,就可能從沾錫的點跳火花,終而導致該產品的損壞,這是客戶重視,且絕對要避免的不良點。插件孔塞孔:插件孔塞住,後段的插件作業將無法進行,所以必須注意避免。八、關於錫膏:錫膏分為免洗錫膏及水洗錫膏兩種。一般而言SMT作業採用免洗製程,使用的錫膏為免洗錫膏,但若後段插件為水洗製程,則必須使用水洗錫膏,否則清洗時會產生白粉。錫膏進貨時,會先用奇異筆在錫膏蓋上,編上號碼,取用須從小編號依序拿出。錫膏必須冷藏保存,從冰箱取出後必須放在冰箱上面退冰(回溫),目前我們各廠保持2罐在冰箱上,取走1罐即須從冰箱補充1罐。錫膏使用前,須經攪拌機攪拌均勻。(由幹部操作)不同廠牌或不同規格的錫膏,不可混合使用。某機種結束作業或暫時有一段時間不印刷時,應將錫膏回收至罐子保存,以免錫膏乾硬變質,而回收錫膏應另外裝罐,避免與未使用過的錫膏混合。使用同一種錫膏的各生產線,應共用一罐錫膏,用完後再取新錫膏。停止生產作業時,應將錫膏回收至罐子裏,並放入冰箱冷藏保存。目前廠內正常狀況下,使用KOKI錫膏,若作業時,空焊、立碑嚴重,無法改善,則可以改用NIHON HANDA錫膏。NIHON HANDA錫膏較易產生錫珠,由於和KOKI錫膏性質各異,有互補之作用,所以錫珠多時,改用KOKI錫膏,會有所改善。TAMULA(TAMRADIO)錫膏為敦南機種專用錫膏,助焊劑較少。INDIUM錫膏為後段水洗製程時,專用的錫膏。(如員賓的部分機種、部分的點膠錫膏機種等)使用何種錫膏必須以製令通知單上所示為準,不可自行判斷任意使用。九、關於PC板:壞板辨識連板中有用奇異筆打X做記號者為壞板,不打件。連板中有壞板時,若要洗超音波,應先用刀片在壞板板面上刻劃註記,以免奇異筆記號被洗去,以致無法辨識壞板。不良板處理板子薄變形、不平整,可過爐子,不良情形會有所改善。印刷不良時,須將錫膏刮掉,用去漬油擦乾淨,再用超音波清洗。清洗好用布擦乾淨後必須過爐,以免藥水殘留板上,造成粘著不良。作業時應小心維護PC板,勿使刮傷或摔傷。發現PC板有連板切割不良或防焊處理不良等異常狀況時,須及時反應不可勉強作業。連板斷掉時,可利用板邊粘上雙面膠來加以接合,接合後的板子打完件必須過網狀熱風爐,切忌過鍊條式爐子,以免雙面膠遇熱粘性變差,導致PC板掉落爐中。收板時注意事項作業中應慎防PC板遭到刮傷。作業中應經常到後面收板子,並小心輕收放,避免踫撞損及零件。收板時應將板子立放,切勿平放疊高。放入籃中時必須朝同一方向擺放(零件面向籃邊),以利第二面作業或QC作業。收板入藍時若需擺放兩層,應隔報紙後再放第二層板子。雙面作業的PC板第二面完成後收板時,應以泡棉或紙板將每片板子阻隔開,以避免磨擦損及零件。收板時應檢視成品之品質狀況,若有不良點發生,應針對發生原因,在印刷上或機器設定上作修正。十、生產前、生產中、結線時的注意事項:生產前的準備動作:確認鋼版、用料、PC板、圖面、程式磁片等已經備齊無誤。詳閱製令通知單上所示基本資料及注意事項,務必充分瞭解。先上好一套料備用,注意小卷料務必先用掉。手印台調居中,將鋼版架設好,準備好適用的橡膠刮刀。確認好限定使用的錫膏廠牌,由幹部操作錫膏攪拌機攪拌均勻後備用。(未指定限用錫膏的機種,一律使用KOKI錫膏)清點整批管狀及Tray盤IC的數量,並記錄於生產報表。概略清點PC板數量,特別注意散裝板子及壞板的數量。必須使用收、送板機時,需注意收送板箱的寬度是否調整適當?推桿有否調整居中?軌道是否調整恰當?等等。協助幹部確認熱風爐已啟動,並且熱風爐所有設定值已由幹部設定正確無誤,而輸送帶(網狀或鏈條)也已正常運轉。啟動機器之間及熱風爐前後的輸送帶,確認爐前輸送帶比爐子輸送帶的速度稍慢;而爐後輸送帶的速度要比爐子輸送帶的速度來得快。輸送帶啟動前,必須注意上面不可放置任何物品(特別是管狀IC、Tray盤IC、進料器、程式磁片、生產報表本等等)。啟動後則除了欲過爐的板子外,不可放置其它物品。放入程式磁片叫出欲生產機種的程式,調整取置機軌道使PC板定位,做原點校正、光標點設定、打件座標校正等動作。將上好的料依程式所示掛在各料站,檢視零件基本資料是否設定正確?並校正吸著位置。先印一片板子,試打並做首片全數核料檢驗動作,核完且排除不符合狀況後,再打一片請幹部核過,確實做到雙重確認的規定,然後幹部及技術員均於製令通知單上簽名。首片板過完爐後,經檢視熔錫狀況良好,則由技術員將爐子型式、爐溫、速度、頻率等設定值記錄於製令通知單上。完成上述準備動作,便可開始生產作業流程。生產時的注意事項:隨時注意印刷的完整性(不要漏印)及準確性(不要印偏)。印刷時應隨時注意印刷工作台及鋼版背面的清潔,慎防八卦、金手指沾錫。隨時注意取置機運作是否順暢(有否丟料嚴重、卡帶、頻換吸嘴等不良狀況發生?)。機器應保持運轉不輟。因故停機時,必須於10秒內放下手邊一切工作進行處理。違反此一規定,第一次口頭警告,第二次予以免職處分。打件出來應注意有否偏斜、翻肚、側立、缺件等不良狀況;點膠錫膏機種則除上述的不良點外尚需注意有否溢膠、膠少等不良狀況。這些不良點必須處理好,才可讓板子過爐。操作點膠機,應隨時注意紅膠是否足夠?出膠是否正常?。技術員應重視丟料問題,尤其是IC、晶體等高單價零件。當丟料嚴重時,應協同幹部設法從機器設定上尋求改善之道,不可任其拋料視若無睹。而高單價或來料剛好的零件,應於當班回收手夾,勿留到最後造成結線困難。手夾零件時應慎防錯裝、極反等不良狀況發生。技術員應於製程中利用空檔,將料先上好,以增加換料時的速度,提昇整體工作效率。製程中發現錯裝、極反時,應將已生產的不合格
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