SMT工艺技术讲座.ppt

格物致新 厚德泽人 SMT工艺技术讲议 一 SMT工艺简介 先进技术带来的方便高科技融入电子实习中高科技简单化神秘技术表面化 格物致新 厚德泽人 SMT SMT与THT SMT surfacemountingtechnologyTHT throughholetechnology电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志 也是未来发展的重要方向 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键 格物致新 厚德泽人 SMT与THT 表面安装技术 SurfaeeMountingTechnology简称SMT 从元器件到安装方式 从PCB设计到连接方法都以全新面貌出现 它使电子产品体积缩小 重量变轻 功能增强 可靠性提高 推动信息产业高速发展 SMT已经在很多领域取代了传统的通孔安装 ThroughHoleTechnology简称THT 并且这种趋势还在发展 预计未来90 以上产品将采用SMT 通过SMT实习 了解SMT的特点 熟悉他的基本工艺过程 掌握最起码的操作技艺 格物致新 厚德泽人 格物致新 厚德泽人 2 THT ThroughHoleTechnology 与SMT 微型化的关键 短引线 无引线元器件 格物致新 厚德泽人 2 表面安装技术SMT SurfaceMountingTechnology 安装 组装 贴装 封装 黏著 着装 实装 格物致新 厚德泽人 1 SMT的回顾 起源美国军界小型化 微型化的需求 发展民品 成熟IT数字化移动产品办公通讯学习娱乐 例 手机1994 2003重量700g 120g68g手表式 格物致新 厚德泽人 体积重量价格功能手持电脑 手机音像娱乐实例收音机 格物致新 厚德泽人 2 SMT优点 组装密度高 产品体积小 重量轻 一般体积缩小40 60 重量减轻60 80 可靠性高 抗振能力强 高频特性好 减少了电磁和射频干扰 易于实现自动化 提高生产效率 格物致新 厚德泽人 3 SMT的发展 1 SMT在持续发展先进国家 80 我国 50 SMT 别无选择的趋势发展驱动力市场作用SMT元器件小型化元件 格物致新 厚德泽人 IT是朝阳产业 电子制造业是IT的核心 人类对产品小型化 多功能的追求无止境 例笔记本电脑SMT与时俱进 2 SMT发展前景 格物致新 厚德泽人 3 SMT内容 1 元器件 印制板SMC SMDSMBSMT 工艺点胶印刷波峰焊 再流焊 设备印刷 贴片 焊接 检测 格物致新 厚德泽人 SMT组成 2 格物致新 厚德泽人 SMT组成 3 SMT 检测 AOIX 工艺与设备 贴片 点胶印刷 焊接波峰焊 再流焊 返修 清洗 印制板SMB 基础 元器件SMC SMD封装 安装性能 材料粘结 焊接 清洗等 SMT设计整体设计 DFX EMC 三防 生产线防护与环保 SMT管理企业资源 质量 设备 工艺 格物致新 厚德泽人 二 SMT元器件印制板1 元器件 SMC SMD surfacemountcomponent device 特征 无引线 小型化 火柴 蚂蚁 SMC 格物致新 厚德泽人 1 片式元件的变迁 2012 0805 1608 0603 1005 0402 0603 0201 0402 两种称呼 公 英封装代号 L W例1608 公制 L 1 6mm 60mil W 0 8mm 30mil 0603 英制尺寸极限 格物致新 厚德泽人 1 8普通电阻 0603电阻 实际样品比较 格物致新 厚德泽人 常用封装 1 SOP SmallOutlinePackage 小外形封装QFP QuadFlatPackage 方形扁平封装PLCC PlasticLeadedChipCarrier 塑封引线芯片载体SOPQFPPLCC 格物致新 厚德泽人 常用封装 2 COB ChipOnBoard 板载芯片bondingBGA ballgridarray 球栅阵列 格物致新 厚德泽人 IC大小对比 同样功能电路 AD转换电路最新封装尺寸 AD转换电路DIP封装尺寸 格物致新 厚德泽人 2 SMB board 1 表面贴装对PCB的要求比THT高一个数量级以上 外观要求高 热膨胀系数小 导热系数高 耐热性要求 铜箔强度高 抗弯曲强度的粘合 电性能要求 介电常数 绝缘性能 耐清洗 格物致新 厚德泽人 三 SMT工艺 1 印制版组装形式2 SMT工艺简介 格物致新 厚德泽人 格物致新 厚德泽人 1 印制版的组装形式 2 SMT工艺简介 1 波峰焊方式 焊盘 胶 翻转 锡波 2 再流焊方式典型工艺可贴装各种SMD 格物致新 厚德泽人 四 SMT设备 主设备 印刷 点胶贴片焊接辅助设备 输入输出输送检测返修 1 印刷 点胶设备 印刷机 格物致新 厚德泽人 2 贴片设备 手工 半自动 全自动贴片头 供料器PCB移动高速机chip多功能机device 格物致新 厚德泽人 3 焊接设备 1 波峰焊机 装板 涂助焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 无铅工艺的要求 格物致新 厚德泽人 波峰焊原理 PCB移动方向双波峰式 格物致新 厚德泽人 2 再流焊机a空气 主要技术参数加热方式管式 板式红外 热风温区3 9温度控制 5 2 格物致新 厚德泽人 再流焊机b氮气 格物致新 厚德泽人 4 返工 修 设备 Rework 格物致新 厚德泽人 5 SMT生产线 示意图 格物致新 厚德泽人 五 SMT实习产品 FM调频收音机 1 原理图 格物致新 厚德泽人 格物致新 厚德泽人 2 产品安装流程 格物致新 厚德泽人 3 安装步骤及要求 1 技术准备S价基本知识 实习产品简单原理 实习产品结构及安装要求2 安装前检查 1 SMB检查对照指导书图3 2 2检查 图形完整 有无短 断缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆 阻焊层 2 外壳及结构件 按材料表清查零件品种规格及数量 表贴元器件除外 见附表 检查外壳有无缺陷及外观损伤 耳机 3 THT元件检测 电位器阻值调节特性 LED 线圈 电解电容 插座 开关的好坏 判断变容二极管的好坏及极性 格物致新 厚德泽人 3 贴片及焊接 丝印焊膏检查印刷情况 焊膏一定要调匀 在刮膏过程中 焊盘两端焊膏一定要均匀 否则会有立碑现象 按工序流程贴片顺序 顺序 1 23C1 Rl C2 R2 C3 V3 C4 V4 C5 R3 C6 SC1088 C7 C8 R4 C9 C10 C11 C12 C13 C14 C15 C16 注意 SMC和SMD不得用手拿 用镊子夹持不可夹到引线上 ICI088标记方向 贴片电容表面没有标志 一定要保证准确及时贴到指定位置 检杳贴片数量及位置 再流焊机焊接 检杳焊接质量及修补 4 安装THT元器件参见指导书图3 2 2 b 1 变容二极管V1 注意 极性方向标记 R5 C17 C19 2 跨接线Jl J2 可用剪下的元件引线 3 轻触开关S1 S2 4 电感线圈L1 L4 磁环L1 色环L2 立式 8匝线圈L3 5匝线圈L4 注意 L3 L4不可挤压使其变形 5 电解电容C18 100 F 贴板装 卧式 6 安装并焊接电位器Rp 注意电位器与印制板平齐 7 耳机插座XS 只有先将耳机插头插入耳机插座中进行焊接 才能保耳机插座XS完好 不致损坏 8 发光